【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で軽量化も容易な微小部品配置ユニットを提供すること。
【解決手段】減圧機構に接続する微小部品吸着ノズルを下端に備えた軸体および軸体の昇降を案内する軸受８１からなる微小部品の昇降手段の複数個を整列配置してなる微小部品の昇降機構１５、昇降機構を支持固定している枠体１６、軸体をその頂部の高さが全て所定の高さになるように支持する弾性体１７、各軸体の頂部の上方に間隔を介して配置された押圧装置５１、任意の軸体の頂部と押圧装置の底面との間の間隔に挿入することが可能にされている押圧補助部材６１、押圧補助部材を駆動して水平方向の移動かつ位置決めを行なう押圧補助部材駆動機構７１を備え、上記の軸受８１は軸体を回転可能に保持しており、前記軸体は内部を中空とした管体から形成され、そして上記減圧機構は、前記中空軸体の頂部に装着された、減圧源に接続される管路を有する減圧部材３０を含む微小部品配置ユニット。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明は、少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、それぞれのマークを指定しておいた特徴量で比較し、異常内容を判定、表示し、オペレータのアシストまたは自動処理する電子部品実装装置及び処理作業方法。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第１の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着するダイボンダ及びダイボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護すること。
【解決手段】基板認識カメラ１７で撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板Ｐ上に装着されたシールドケース２０の位置を認識し、この認識結果に基づいて、吸着ノズル１８を補正移動させてケースキャップ２２の「く」の字形状の各保持部２２Ｂ２の外方に傾斜した外向き傾斜面がシールドケース２０の上壁２０Ｂの外周部分に当接するまで吸着ノズル１８を下降させる。次いで吸着ノズル１８による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル１８を下降させることによりケースキャップ２２を下降させて押し込み、保持爪２２Ｂの各保持部２２Ｂ２をシールドケース２０の周側壁２０Ａに開設した各取付け用開口２１に嵌合させることにより、ケースキャップ２２をシールドケース２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット１０は、硬質材のシャンク１３の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起１４と、この円筒突起１４に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ１２とで構成される。円筒突起１４の先端吸着面１４ａは、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａから突出しないように、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａと同一平面か又は先端吸着面１２ａよりも高さｈ以内に引き込んだ形状で構成される。高さｈは０．２ｍｍ以内である。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する際に、バックアップツールにぶつかって剥離するのを防止した実装装置を提供する。
【解決手段】仮圧着ステージ２１に載置された基板ＷのＦＰＣが仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、前記下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面にＦＰＣを仮圧着する第１の実装ツールと、ＦＰＣが仮圧着された前記基板Ｗが供給載置される第１の本圧着ステージ３５と、第１のバックアップツールと一列に配置されＦＰＣが仮圧着された基板Ｗが供給載置された第１の本圧着ステージ３５が横方向に直線移動することで、基板ＷのＦＰＣが仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、第２のバックアップツールによって下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する第２の実装ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品に衝撃を与えない吸着ノズルを提供する。
【解決手段】(A)ノズル本体６０と、(B)そのノズル本体６０をそれの先端部が突出した状態で摺動可能に保持するノズル本体保持体６２と、(C)ノズル本体６０をノズル本体保持体６２から突出させる方向に付勢する弾性体６４とを備えた吸着ノズルにおいて、(i)ノズル本体６０に形成された吸気通路１１４を、筒部７０の内周面と向かい合うようにしてノズル本体６０の側面に開口するものとし、(ii)ノズル本体保持体６２を、(a)一端が筒部７０の内周面に開口し、ノズル本体６０の吸気通路１１４と装着ヘッドに設けられた吸気通路５２とを連通する吸気連通路１２０と(b)筒部７０の内側におけるノズル本体６０の基端側の空間１３２を大気と連通する大気連通路１３６とを有するものとし、かつ、(iii)弾性体６４を、ノズル本体保持体６２の外側に配設する。 （もっと読む）

【課題】生産機械において、可動体が加圧対象物に衝突したときの衝撃力を応答良く緩和して、加圧対象物に対する可動体の加圧力を安定させる。
【解決手段】可動体１１の先端部１１ａが加圧対象物１４に衝突したときの圧電素子１５の出力信号（衝撃力の検出信号）から低周波帯域信号抽出フィルタ１６で低周波帯域の信号成分を抽出することで、可動体１１の先端部１１ａに加わる衝撃力の大きさを抽出し、フィードバック制御部１７によってアクチュエータ１３の駆動力（加圧対象物１４に対する可動体１１の加圧力）を加圧力指令に一致させるようにフィードバック制御する。更に、圧電素子１５の出力信号（衝撃力の検出信号）から高周波帯域信号抽出フィルタ１８で抽出した高周波帯域の信号成分に基づいて可動体１１の先端部１１ａが加圧対象物１４に衝突したときの衝撃力を緩和するように圧電素子１５の駆動電圧を衝撃緩和制御部１９によって制御する。 （もっと読む）

【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】下クランパ部２８を上クランパ部２７に向かって平行に昇降する平行昇降機構４０が備えるレベリング部２９は、摺動孔２６ａの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック５２と、載置ブロック５２と対向する摺動孔２６ａの内壁面との間に設けられたスプリング部５１とを有している。レベリング部２９は、スプリング部５１により摺動孔２６ａの内壁面に対して載置ブロック５２を押し付けて位置決めしたまま摺動孔２６ａ内を摺動することにより、載置ブロック５２上に設けられた下クランパ部２８の昇降をガイドする。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】打ち抜かれた搭載部材（打ち抜済搭載部材）をすべて利用可能にする。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構を備える。また、ＦＰＤモジュール組立装置は、所定位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】簡単に電子部品の部品高さを測定可能な電子部品実装機および部品高さ測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、基板上面高度ｈ０と略等しい検出高度ｈ１の検出面６１０ｆを有する高度センサ６ｆ、６ｒと、電子部品Ｐを吸着する吸着面９１０を有する吸着ノズル９１と、吸着面９１０を検出面６１０ｆに接触させ吸着面高度と検出高度ｈ１つまり基板上面高度ｈ０とを一致させる吸着面接触ステップと、吸着ノズル９１で吸着した電子部品Ｐの下面を検出面６１０ｆに接触させ部品下面高度と検出高度ｈ１つまり基板上面高度ｈ０と、を一致させる部品下面接触ステップと、吸着面接触ステップにおける吸着ノズル９１の下降量Ｌ０と、部品下面接触ステップにおける吸着ノズル９１の下降量Ｌ１と、の差分から、電子部品Ｐの高さを算出する部品高さ算出ステップと、を実行する制御部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングで基板へ電子部品を押し込んだり、基板から離れたりすることができる複数の装着部を有する実装装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、第１の装着部及び第２の装着部と、制御部とを具備する。前記第１の装着部及び第２の装着部は、保持した電子部品を基板へ押し込み、前記電子部品を前記基板上に装着して前記基板から離れる。前記制御部は、前記第１の装着部及び前記第２の装着部のうち一方の装着部が前記電子部品を押し込むとき又は前記基板から離れるときに、他方の装着部が前記電子部品を押し込む動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を実行しないように、前記他方の装着部による押し込み動作及び前記基板から離れる動作のうち少なくとも一方の動作を禁止する禁止期間を設定する。 （もっと読む）

【課題】マウンタ装置において、加圧速度を適切に切り替えて加圧時間を短縮する。
【解決手段】部品を吸着するノズル１３１の高さを位置決めするサーボモータ２３と、ノズル１３１が吸着した部品を基板に押し付ける荷重を制御できる加圧制御ヘッド１３とを備えるマウンタ装置であって、ノズル１３１の先端に組み込まれた衝撃緩衝ばね１３２と、ノズル１３１が吸着した部品を基板面に押し付ける圧力を検出するセンサとを備え、サーボモータ２３の駆動によりノズル１３１が吸着した部品を基板面へと等速で下降させ、圧力センサにより衝撃緩衝ばね１３２の圧縮による反発力を検知した後、当該衝撃緩衝ばね１３２の圧縮が完了するまでにノズル１３１の下降速度を減速させる。 （もっと読む）