【課題】所定の領域に供給される複数の部品について位置ずれが生じる場合でも、当該複数の部品を効率よく基板に実装することが可能な部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る部品実装装置は、供給部と、ヘッドと、制御部とを具備する。前記供給部は、基板に実装される複数の部品を所定の領域に供給する。前記ヘッドは、前記供給された複数の部品を保持するための複数の保持部を有し、前記複数の保持部が前記所定の領域へ同時にアクセス可能なように、当該複数の保持部を支持する。前記制御部は、前記所定の領域に対する前記複数の部品の位置情報をもとに、前記複数の保持部の全てが前記複数の部品を保持するのに必要な少なくとも１回以上の、前記複数の保持部の各アクセス位置が定められて行われる保持動作の組み合わせを算出する。 （もっと読む）

【課題】外力により吸着ノズルが変位しにくい装着ヘッドおよび電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】装着ヘッド８は、ヘッド本体８０と、ヘッド本体８０に配置される駆動源８２と、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒと、駆動源８２と一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒとを、一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒ間のピッチを変更可能に、連結するリンク機構部８６と、を備える。一対の可動ノズル８５Ｌ、８５Ｒに同じ入力方向から外力ＦＬ、ＦＲが加わる場合、一方の可動ノズル８５Ｌからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＬａと、他方の可動ノズル８５Ｒからリンク機構部８６に加わる荷重ＦＲａと、がリンク機構部８６に対して、互いに反対方向から加わることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】トップテープのテンションによるテープ押さえ部材の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材の挙動不安定を抑制して電子部品のピックアップミスを防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダならびにテープフィーダにおけるトップテープ送り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダ５においてキャリアテープ１５から剥離されたトップテープ１５ｅをピッチ送り方向と反対側に導いて送るに際し、トップテープ１５ｅをテープ押さえ部材２１において吸着位置の上流側に上方に突出して設けられた突出部２６の上面を介して斜め下方に導いて、テープ押さえ部材２１の浮き上がりを防止する。これにより、トップテープ１５ｅのテンションによるテープ押さえ部材２１の浮き上がりに起因するテープ押さえ部材２１の挙動不安定を抑制して、電子部品のピックアップミスを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させること。
【解決手段】サプレッサ２３はスプロケット３６の送り歯３６Ｈに送り孔Ｃｂが噛み合った収納テープＣが外れないように上方から押さえる。そして、前記サプレッサ２３の水平片２３Ｂ及び垂直片２３Ａの収納テープＣやキャリアテープＣｃと接触し得る部位に、摩擦低減層であるＰＴＦＥ層２３Ｓを形成して、前記スプロケット３６による収納テープＣの送り抵抗を減少する。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰの幅寸法が変更になっても、その幅寸法に対応することができる吸着ヘッドを提供することにある。
【解決手段】下面に粘着テープが貼着されたＴＣＰの上面を吸着保持して搬送する吸着ヘッドであって、
ＴＣＰの上面を吸着する吸着面７７を有するヘッド本体７１と、吸着面に開口形成された吸着孔７８と、吸着面のほぼ全体に吸着孔に連通して形成され吸着孔に生じる吸引力を吸着面に分散させる連通溝７９を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】実装タクトの向上と装置全体のコンパクト化を図ることが可能な部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部１５より供給される部品４を吸着して表裏を反転させる反転ヘッド１６が、ひとつのモータ３５によって水平面内で回転駆動されるインナーシャフト３４と、インナーシャフト３４の回転動力を伝達してノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊ回りに回転させるとともに、ノズル部１６ａの回転によってノズル部１６ａが下方又は上方を向いた状態でノズル部１６ａをインナーシャフト３４の回転中心軸Ｊと直交する一の方向に移動させる回転動力伝達機構５０を備える。 （もっと読む）

【課題】部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、所定の実装順序に基づいて、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を基板１２０に実装可能なヘッドユニット２と、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部４と、実装予定の部品１１０よりも実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きするように制御する主制御部１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせるテープスプライシング方式を採用する電子部品実装において、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが光学センサ３０によって検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダについて高さ計測器１２によって当該キャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐを対象として部品吸着高さ計測を実行し、この計測結果に基づいて吸着ノズル１０ａを下降させる目標下降高さを示す部品吸着高さデータを更新する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の供給数を増やすことができ、既存の電子部品実装機にアドオンしやすい部品供給装置および部品供給方法を提供することを課題とする。
【解決手段】部品供給装置４は、上位制御部３６に接続される５個の上位接続部５０１〜５０５からなる接続部群５０ａを有する上位ユニット５と、４個の上位接続部５０１、５０２、５０４、５０５に接続される４個の下位制御部６０１〜６０４、４個の下位制御部６０１〜６０４に２個ずつ接続され電子部品Ｐを供給する８個の供給部、残りの１個の上位接続部５０３と４個の下位制御部６０１〜６０４との間を分岐して接続する分岐接続部６２０、を有する下位ユニット６ａ〜６ｄと、を備える。下位制御部６０１〜６０４は、個別の第一供給要求信号Ｓ１と共通の第二供給要求信号Ｓ２とを基に、下位制御部６０１〜６０４に接続される２個の供給部を択一的に駆動し、電子部品Ｐを供給する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を削減可能な動作時間調整方法を提供することを課題とする。
【解決手段】動作時間調整方法は、異種の装置３０、３１により互いに並行して行われる複数の動作を有する回路基板生産方法の、動作時間を調整する。動作時間調整方法は、複数の動作のうち、終了時刻が最も遅い最遅動作を特定する最遅動作特定工程と、最遅動作の終了時刻と、その他の動作の終了時刻と、の時間差Ｔ１を小さくするように、その他の動作の終了時刻を遅らせる動作遅延工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の極性を確実に判定して、電子部品の極性を誤って、プリント基板上に装着しないようにすること。
【解決手段】ＣＰＵ２０は切出した画像における電子部品の左上部に検査範囲Ａ１を設定し、この検査範囲Ａ１の明るさを検査する。即ち、ＣＰＵ２０は部品認識処理装置２４が認識処理結果に基づいて、検査範囲Ａ１の明るさとして、検査範囲Ａ１の画像の平均階調値を求める。ＣＰＵ２０は切出した画像における電子部品の右下部に、電子部品の中心を中心とした検査範囲Ａ１と点対称の検査範囲Ａ２を設定し、検査範囲Ａ２の明るさとして、検査範囲Ａ２の画像の平均階調値を求める。そして、ＣＰＵ２０は検査範囲Ａ１及びＡ２の明るさの検査結果を比較して、正常か異常かを判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板への装着時に電子部品が吸着ノズルから離れない持ち帰り現象が極力起こらないようにして、基板の生産性の向上を図ること。
【解決手段】吸着ノズル５の底面の外形の縦横の各寸法もＬＥＤ１５と同様に２．８ｍｍとし、この底面には光拡散用レンズ１５Ｂとは極力接触しないよう０．１ｍｍ程度の空間が形成されるよう前記レンズ１５Ｂの直径より僅か長い２．６ｍｍを直径とする収納凹部１６が形成され、吸着ノズル５の収納凹部１６以外の残された底面には、角部相互間の中間位置にＬＥＤ１５の吸着面とならないような４つのＵ字形状の切除部１８を形成する。ＬＥＤ１５はその材質の性質から粘着性があり、プリント基板Ｐへの装着時にこのＬＥＤ１５が吸着ノズル５から離れないことがあるので、吸着ノズル５の四隅の吸着面１９ばかりか外側面下部、及び接触する可能性のある前記収納凹部１６を形成する面等に粘着防止用表面処理を施す。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置が１つの基板を製造している途中において、部品の製造ロットが切り替わることを防止することができる、部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラムを提供すること。
【解決手段】部品管理装置は、残数が、必要数と予備数とが加算された合計数未満または以下となるかについて監視する（ステップ１０１）。残数が合計数以上ある場合は、部品実装装置は、実装機構による実装処理を継続し（ステップ１０２）、残数が合計数未満となった場合、回路基板の製造が中断する（ステップ１０３）。電子部品の予備数まで含めて、回路基板製造に必要な予め決められた部品の数（必要数）が管理される。これにより、部品不良等が原因で、回路基板の製造途中に、吸着ノズルによる電子部品の保持エラー等が発生して電子部品が廃棄された場合でも、１つの基板を製造している途中において、部品の製造ロットが切り替わることを防止することができる。 （もっと読む）