【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ランニングコストの高騰を招くことなく各種対象物を吸着して保持する。
【解決手段】吸着パッド３１ａ，３１ｂを有する吸着部３および基部２を備え、基部２は、吸着保持具１を回動可能にアーム１１に取り付けるためのボルト２２を挟むように配置した両パッド３１ａ，３１ｂのボルト２２に接近する接近方向およびボルト２２から離間する離間方向への移動を許容しつつ両パッド３１ａ，３１ｂを取り付け可能に構成され、吸着部３は、連結用アーム４１ａ，４１ｂ、およびアーム４１ａ，４１ｂを連結すると共に上記の接近方向および離間方向と交差する方向へのスライドが可能に基部２に取り付けられたボルト４２を備えて、パッド３１ａ（３１ｂ）を接近方向に移動させたときにパッド３１ｂ（３１ａ）が接近方向に移動し、かつパッド３１ａ（３１ｂ）を離間方向に移動させたときにパッド３１ｂ（３１ａ）が離間方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機種切り替えがなされた場合の作業効率の低下を防止することができる部品実装用装置及び部品実装用装置における段取り替え方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの機種切り替えがなされたことが検知された場合に、機種切り替えに必要な段取り替えの作業項目の中に、オペレータが手作業で行うべき作業項目があるか否かの判断を行い（ステップＳＴ５３）、オペレータが手作業で行うべき作業項目がない場合には作業実行部１６の運転を停止させることなく、機種切り替えに必要な段取り替えの全ての作業項目を自動で実行する（ステップＳＴ５４）。 （もっと読む）

【課題】実装ツールを駆動して液晶表示パネルにＴＣＰを実装するとき実装ツールの振動を短時間で収束できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰを保持する実装ツール４１と、実装ツールを駆動して液晶表示パネルの上方の実装位置に位置決めしてから下降方向に駆動して実装ツールに保持されたＴＣＰを液晶表示パネルに実装させるＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源４２と、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によって実装ツールを駆動して実装位置の上方に位置決めしたときに実装ツールに生じる振動を検出する加速度センサ４３と、加速度センサの検出に基いて実装ツールに生じた振動を打ち消す振動が実装ツールに加えられるようＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源を駆動する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】多数の基板に部品実装する場合の生産性を向上できる小型で簡易な機構の部品実装装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置３は、第１基板搬送装置２１と第２基板搬送装置２２との間の下方に配置され、部品移載装置４の昇降旋回部材４３は、第１基板保持装置２３および第２基板保持装置２６の間において旋回可能に構成されている。そして、昇降旋回部材４３の旋回により、割出ヘッド４４の採取装着部材４５は、第１基板保持装置２３の第１基板Ｐ１および第２基板保持装置２６の第２基板Ｐ２に向くことが可能なように構成されている。これにより、部品供給装置３から第２部品実装位置Ｍ２に搬送された第２基板Ｐ２までの部品移載装置４による部品移動距離は、従来の部品実装装置の該部品移動距離よりも短縮されることになる。よって、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２に対する部品実装時間のばらつきを少なくでき、基板生産効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】四角形状の部品の方向判定に要する処理時間を短縮する。
【解決手段】方向を示す特徴点を有する四角形状の部品の方向を画像処理で判定する部品方向判定装置において、予め、部品の縦横比の標準データを記憶装置１４に記憶しておき、生産中に部品を吸着ノズルに吸着したときに、その部品全体をその下方から部品認識用カメラ１２の視野内に収めて撮像し、その撮像画像から該部品の外縁を認識して、部品の画像を９０°異なる方向から見た２つの縦横比を算出し、これら２つの縦横比の算出値を記憶装置１４に記憶された縦横比の標準データと比較して、差が小さい方の縦横比の算出値に対応する２方向の候補を選択し、該部品の画像のうちの選択した２方向の候補に対応する部分をそれぞれ画像処理して特徴点を認識できた方向によって該部品の方向を特定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きく且つ多数のスペーサーをパネルに実装する電界放出ディスプレー用のスペーサー自動実装システム及びその方法を提供する。
【解決手段】複数個のスペーサーを水平整列パレット２１に整列する水平整列機２０と、姿勢変換パレットが水平整列パレット２１と向かい合った状態で水平整列パレット２１を結合し、１８０度回転する反転機３０と、複数個の案内孔５１を備えた挿入ガイド５０の下側に設けられ、接着剤の塗布されたパネルが置かれる作業台と、反転機３０を挿入ガイド５０の上側に移動させて前記複数個のスペーサーを複数個の案内孔５１に挿入させる第１ローダー６０と、案内孔５１に挿入された前記スペーサーを前記パネルに加圧する複数個の加圧ピンを備えた加圧チャック８０と、前記加圧ピンを案内孔５１に挿入させる第２ローダー７０と、反転機３０、第１ローダー６０及び第２ローダー７０を制御する制御機９０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ノズルヘッドの回転中心を容易に算出できると共に、カメラの光学倍率も算出できる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の基板上にＸテーブル、Ｙテーブルを介して位置決め可能に設けられたジョイントブロックに交換可能に取り付けられるノズルユニット１２を備え、このノズルユニット１２がロータリー式のノズルヘッド２０と、これを回転駆動する駆動装置３３と、ノズルヘッド２０を撮影するカメラと、基板搬送装置とＸテーブル、Ｙテーブルと駆動装置３３とカメラとを制御すると共にカメラによって撮影された画像情報に基づいて、ノズルヘッド２０の基準位置からのズレを算出し、ノズルヘッド２０の位置を校正可能なコントローラーを備えた電子部品実装装置であって、ノズルヘッド２０の軸方向に面する面にカメラで撮影可能な２つのマーカーＭを設けた。 （もっと読む）

【課題】実装位置に対する電子部品の実装精度を高めることができる部品実装部材及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装部材１は、電子部品７を実装する部品実装部２と、部品実装部２に電子部品７を位置決めするための画像認識の基準となる認識基準部３とを備え、認識基準部３は、認識用カメラ４によって撮像可能な撮像領域ａに部品実装部２と共に配置され、認識用カメラ４側からの照明光による光反射の態様が部品実装部２とは異なる光反射面３ａ，３ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】吸着面に画像認識用の孔を開けた多孔質フィルムを有する吸着ヘッドを用いて可撓性部材を位置決めすることにより、高精度に位置決めすることが可能な位置決め装置を提供する。
【解決手段】カメラ４、吸着面に画像認識用の孔８を有する多孔質フィルム７が貼り付けられた投光性を有する吸着ヘッド５を有し、吸着ヘッド５を吸着面にＦＰＣ３を吸着した状態で貼り付けプレート１の所定位置まで搬送する。また、カメラ４で多孔質フィルムに開けられた画像認識用孔を通してＦＰＣ上の画像認識マーク６を撮像し、その画像認識用マークの画像に基づいてＦＰＣの位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量からＦＰＣの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】部品実装用ＮＣデータを作成する際に、部品のＣＡＤデータとＮＣデータとの間で部品基準角度が不一致の場合に、部品装着角度の補正を簡単に且つ正確に行う。
【解決手段】ＮＣデータ作成者が実際の部品から簡単に識別できる極性マーク象限情報を、キーボード、マウス等によりＮＣデータ作成用のコンピュータに入力する。ＮＣデータ作成用のコンピュータは、部品のＣＡＤデータの１番ピン位置座標に基いて１番ピン位置象限情報を極性マーク象限情報として算出し、算出した極性マーク象限情報と、ＮＣデータ作成者が入力した極性マーク象限情報とを比較して、両者の極性マーク象限情報が一致すれば、ＮＣデータの当該部品の装着角度情報を補正する必要はないと判断するが、両者の極性マーク象限情報が不一致であれば、両者の極性マーク象限情報から換算される部品基準角度の角度差相当分だけＮＣデータの当該部品の装着角度情報を補正する。 （もっと読む）