【課題】フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１５とフレキシブル基板１６を接続したモジュール基板６を、高さの異なる第１支持部２０ａおよび第２支持部２０ｂが設けられたトレイ部材２０に装着し、押さえ部材２３によってモジュール基板６をトレイ部材２０に押し付けて挟持した状態でトレイ載置部２４に載置し、吸引孔２４ｂから真空吸引してモジュール基板６をトレイ部材２０に吸着保持した後に押さえ部材２３を取り外し、実装ヘッド１０によってモジュール基板６を真空吸着するとともに、トレイ部材２０による吸着保持を解除してモジュール基板６を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】透明な材料から成る部品を基板に装着する際、部品の位置を正確に検出して高い精度で部品を基板に装着できるようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２１により吸着した部品４の下面にペーストＰを付着させてその部品４を下方から撮像し、得られた画像（撮像画像ＳＲ）から求められる部品４の下面のペーストＰの位置に基づいて撮像画像ＳＲの中の部品４の位置を把握し、これにより部品４の位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】把持した複数の物体のうち少なくとも１つを個別に開放する技術を提供する。
【解決手段】対向面にピン３３を有し、弾力が加えられる複数のバネ爪３１と、バネ爪３１の対向面の間に設けられ、移動位置に応じてピン３３のいずれかに当接することで一対のバネ爪３１が把持しているコネクタ１０１を開放させるカムブロック４１と、カムブロック４１を垂直方向に移動させるブロック駆動部５１と、一対の狭持板であって先部１３がバネ爪３１それぞれの間に挿入されるリジッド爪１２と、リジッド爪１２をバネ爪３１の弾力方向に移動させる本体部１１とを有する把持装置である。 （もっと読む）

【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を基板の挿入穴に容易に挿入できるとともに，その挿入状態を確実に把握できるプレスフィット端子の挿入装置およびその方法と，プレスフィット端子と基板との結合品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプレスフィット端子の挿入装置１は，基板２１を挟んで挿入前のピン３４と反対側に位置し，ピン３４に接触することなく基板２１をコネクタ２２へ向けて押圧する基板押圧部材４１と，基板２１を挟んで基板押圧部材４１と反対側に位置し，ピン３４を基板２１へ向けて押圧する端子圧入部材４３と，基板押圧部材４１と端子圧入部材４３とにより基板２１のスルーホール３１にピン３４を挿入するときにおける端子圧入部材４３に掛かる荷重を検出する荷重センサ６１と，荷重センサ６１により検出される荷重があらかじめ定めた良好範囲内にあるか否かを判定する判定部４５とを有する。 （もっと読む）