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Fターム[5E313FF07]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 位置決め (5,482) | 取付部品の位置決め (268) | 取付部品の本体外形を利用するもの (34)

Fターム[5E313FF07]に分類される特許

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【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第1面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第2面と、前記側面が前記第1面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第2面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Bfに部品Cを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、N(Nは自然数)回目の装着工程の後であってN+1回目の装着工程の前に、装着された部品Cを押圧する押圧工程と、部品Cが押圧されたことによる基板Bfの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド40の光電変換素子40aが出力したアナログ信号をA/D変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するA/D変換部40b、A/D変換部40bが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品4の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてA/D変換部40bによりA/D変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部40c及び信号圧縮部40cが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部40dを備え、部品4がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 (もっと読む)


【課題】小型部品の定量管理に使用可能であると共に、作業性を改善し、作業効率を向上させるようにした部品計数治具を提供する。
【解決手段】部品30が通過する大きさの貫通孔12a,14aが複数個穿設されると共に、貫通孔12a,14aに部品30が挿入されるとき、部品30の通過を阻止する第1位置と部品30の通過を許容する第2位置との間で相対変位自在に構成される第1、第2の板状部材12,14と、第1の板状部材12を第2の板状部材14に対して第1位置に付勢する付勢手段(バネ)16と、作業員の操作自在に設けられ、操作されるとき、付勢手段16の付勢力に抗して第1の板状部材12を第2の板状部材14に対して第2位置に移動自在な移動手段18(把持部)とを備える。 (もっと読む)


【課題】円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品が有する互いに同じ極性を有する端子同士を近接する位置に実装する部品実装方法を提供する。
【解決手段】プラス/マイナス端子を有する下段円筒部品を基板上に寝かせて実装する。下段円筒部品の上部に、プラス/マイナス端子を有する上段円筒部品を接触させて実装する。下段円筒部品、上段円筒部品の底面からプラス/マイナス端子をリード線により引き出して、これらの円筒部品が有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるようにリード線を基板に実装する。リード線の基板面への実装は、上段円筒部品のリード線を上段円筒部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工することによって、電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士を近接する位置に実装する。 (もっと読む)


【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性(スループット)を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置1には、ワーク台6とスカラロボット3とロータリーインデックス4とを備えた搬送ユニット2a・2b・・2eが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット2a・2b中、搬送ユニット2aのワーク台6上のワークW1は、搬送ユニット2bのスカラロボット3によって、搬送ユニット2bのロータリーインデックス4上の第1の位置P1に移載され、ロータリーインデックス4上に移載されたワークW1は、第1の位置P1および/または第2の位置P2で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークW2を第1の位置P1から搬送ユニット2bに備えられたワーク台6上に移載する。 (もっと読む)


【課題】作業者がシャント抵抗器を溶接により被実装対象へ実装する際の作業効率を向上させることができ技術を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器を被実装対象へ位置決めされて溶接される際に、位置決め部材に対して、抵抗体の一辺と、第1端子と、第2端子とが同時に接触する。このため、その溶接の際に、第1端子及び第2端子において、接続される抵抗体とは逆側の端部に位置決め部材を接触させずに、シャント抵抗器が位置決めされる。従って、夫々の端子を被実装対象の電極へ溶接される際は位置決め部材が邪魔にならず溶接させ易くできる。結果、作業者は溶接する作業の効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Y軸方向にのみ移動可能なウエハステージ20に支持されたベアチップを移動カメラ50により画像認識した後、X軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド30により突上げ、このベアチップをウエハヘッド42a,42bにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ20に設けられるマークを移動カメラ50により撮像する工程と、移動カメラ50を移動させるときのX軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド30に設けられるマークを移動カメラ50により撮像する工程と、移動カメラ50を移動させるときのY軸方向の基準座標、及び突上げヘッド30を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ20を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 (もっと読む)


【課題】把持した複数の物体のうち少なくとも1つを個別に開放する技術を提供する。
【解決手段】対向面にピン33を有し、弾力が加えられる複数のバネ爪31と、バネ爪31の対向面の間に設けられ、移動位置に応じてピン33のいずれかに当接することで一対のバネ爪31が把持しているコネクタ101を開放させるカムブロック41と、カムブロック41を垂直方向に移動させるブロック駆動部51と、一対の狭持板であって先部13がバネ爪31それぞれの間に挿入されるリジッド爪12と、リジッド爪12をバネ爪31の弾力方向に移動させる本体部11とを有する把持装置である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に対する電子部品の実装方向を容易に判断できるようにした電子部品実装体を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板2と、プリント配線板2に実装され、感触の異なる2つの持ち手部1a、1bを有するコネクター1と、を備える。プリント配線板2は、コネクター1が実装される部位に、正規の実装方向でのコネクター1の実装を案内する表示部として、2つの持ち手部1a、1bの感触を示すコネクター外形輪郭線印刷部5を備える。 (もっと読む)


【課題】位置決めしようとする部品が薄物部品であっても、位置決めしようとする部品を変形させずに正確に位置決めできる位置決め装置を提供する。
【解決手段】部品Pを位置決めする位置決め装置1は、部品Pを載せる基板2と、基板上に配置される基準ゲージ3と、基準ゲージ3を部品P側に移動させる際にガイドすることで基準ゲージ3を基板2に載せた部品Pの側面部に直接押し当てて部品Pの位置決めを行う移動ガイド部4と、基準ゲージ3を移動ガイド部4に沿って移動させる駆動部5を備える。 (もっと読む)


【課題】この発明は実装ツールや上下カメラが熱変形を生じても、チップの実装精度が低下するのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板とチップをヒータによって加熱し、基板にチップを実装する実装装置であって、下端面にチップ6が保持される実装ツール50と、実装ツールに保持されたチップと基板22とを撮像する上下カメラ31と、上下カメラの撮像に基づいて実装ツールを実装位置に対して位置決めしてチップを基板に実装させる制御装置39と、実装位置の近くに設けられ実装ツールと上下カメラがヒータから受ける熱影響によってチップの実装位置がずれるのを補正する位置補正手段62を具備する。 (もっと読む)


本発明は、支持シートと、支持シートの前面の一部を覆う少なくとも1つの移転可能層とを含む移転シートの使用に関する移転方法を用いて、電子部品を製品に取り付ける方法に関する。移転方法は、製品に接触した状態で移転可能層を配置するステップと、支持シートの後面側に圧力をかけるステップと、少なくとも1つの移転可能層を製品に貼り付けたまま支持シートを取外すステップとを有する。加えて、取付方法は、支持シートの取外し後に各組立品の少なくとも一部が移転可能層によって場所を維持するように、製品と支持シートとの間で、少なくとも1つのワイヤに取り付けられる少なくとも1つの電子チップを備える少なくとも1つの電子組立品の位置を合わせる、移転方法の前のステップを備える。
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【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムF上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット2から繰り出されるフィルムFの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット4において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第1のシフト部3により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット4にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムFを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の生産運転を停止させることなく、回収装置により回収された電子部品を矯正することができるようにし、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ること。
【解決手段】プリント基板Pに電子部品を装着する際に、吸着ノズル9が吸着保持している電子部品が多数のピン22を有する電子部品21である場合には、この電子部品21を吸着保持しているビーム4A又は4Bに設けられた装着ヘッド7がフィーダベース3B上に設けられたリード浮き検査装置13上方に移動し、部品実装前にリード浮き検査がされ、曲りの許容値を超える場合は、回収ベルト15Aの最も奥側の位置に置いて回収され、同種の電子部品21がいずれかの部品供給装置から再度取出されることとなる。そして、作業者は、開閉扉を開けることなく、本体の開口を介して回収装置15上の電子部品を取り出して、例えばリード曲がりを矯正する。 (もっと読む)


【課題】部品の方向性を揃えるときに該部品が受けるダメージを軽減できるバルクフィーダを提供する
【解決手段】バルクフィーダの方向変換部は、(1)ロータ装着孔14cを有し、且つ、部品挿入位置と部品排出位置との間を移動可能なスライダ14と、(2)1個の部品ECを所定向きで収容可能な凹部15cを有し、且つ、スライダ14のロータ装着孔14cに回転自在に配置されたロータ15と、(3)ロータ15に対する選択的な接触を可能とし、且つ、ロータ15に接触した状態ではスライダ14の移動に伴って該ロータ15を所定角度回転させるための動力を付与する回転力付与部材16と、(4)ロータ15の凹部15c内に収容された部品ECの方向性を検出する方向性検出センサ19と、を備える。 (もっと読む)


【課題】部品取出口が開放されたときにエア吸引通路を確実に遮断することによって該エア吸引通路に残存している負圧が部品取出口に対応する位置に存する部品に作用することを的確に回避できるバルクフィーダを提供する。
【解決手段】バルクフィーダは、シャッター54が部品取出口55bを開放するときの可動ロッド52の動きを利用して部品取出部50内のエア吸引通路(具体的には第1エア吸引通路51dと第2エア吸引通路51eとの間)を遮断し、且つ、シャッター54が部品取出口55bを閉塞するときの可動ロッド52の動きを利用して該遮断を解除する。 (もっと読む)


【課題】上面側の欠損を含めた全ての欠損を捉えて、吸着される部品全体の形状を認識し、吸着される部品の欠損の有無判定や吸着される部品の体積計算を行う方法及びかかる方法が実施可能な実装装置を提供するものである。
【解決手段】部品の実装装置1において、装着される部品Pの上面を撮像する上面撮像カメラ10と前記部品の下面を撮像する下面撮像カメラ12とを設け、前記吸着ノズル74で吸着される前の部品Pの上面を前記上面撮像カメラ10により撮像する上面撮像工程と、前記吸着ノズル74で吸着された部品Pの下面を前記下面撮像カメラ12により撮像する下面撮像工程と、前記上面撮像工程及び下面撮像工程で撮像された画像により、前記部品の欠損Bの有無を前記プリント基板Sに装着する前に判定する判定工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材4と、基材4に形成され、リード挿入部品3のリード32の挿入部分32aが挿入可能な大きさ及び形状を有する第1の貫通孔51と、基材4に第1の貫通孔51と連接して形成され、リード32の挿入部分32aの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第2の貫通孔52と、第2の貫通孔52にリード32の挿入部分32aの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品3とを備えた、電子回路基板である。 (もっと読む)


【課題】この発明はパネルにTCPを実装するときTCPに貼着される粘着テープに捲くれが生じるのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】インデックステーブル4によって実装ポジションに搬送されたTCP3をパネル1に実装するときにパネルとTCPを撮像する第1、第2の撮像カメラ43,44と、撮像カメラの撮像信号に基づいてパネルをTCPに対して位置決めすると同時に、所定長さに切断されてTCPに貼着された粘着テープ19のTCPに対するずれ量を検出する画像処理装置と、画像処理装置の処理に基づいてパネルテーブルによるパネルの位置決め及びインデックステーブルによる貼着剥離ポジションにおけるTCPと所定長さに切断された粘着テープの相対的な位置決めを制御する制御装置を具備する。 (もっと読む)


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