【課題】 対基板作業機の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 対基板作業機を、対基板作業を行うための作業ヘッドとして、互いに種類の異なる複数の実装ヘッドの中から、任意に選択された１つのものを装着可能に構成し、かつ、それら複数の実装ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成するとともに、装着された実装ヘッドの種類を認識するように構成する。そのように構成された対基板作業機は、利便性の高いものとなる。そのことによって、対基板作業機の汎用性が向上するのである。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】部品の補給が必要になった場合に、補給部品の準備状態に応じた案内を行えるようにした部品補給時の案内装置を提供する。
【解決手段】フィーダ支持台３１に装着すべきフィーダ３３に部品が装填済みであるか否かを記憶する記憶手段を備え、部品の補給が必要になった場合に、当該補給部品がフィーダに既に装填済みであるか、未装填であるかを、記憶手段の記憶内容に基づいて判別し、補給部品がフィーダに既に装填済みである場合には、補給部品を装填したフィーダをフィーダ支持台に装着するように案内し、補給部品がフィーダに未装填である場合には、補給部品をフィーダに装填するように案内する案内手段４７を備えた。 （もっと読む）

【課題】互いに連動する回転軸を有する電子部品実装装置において、各軸の同期方法の工夫により、電子部品の装着位置精度の向上を図る。
【解決手段】ノズルヘッド３４が、各ノズル１８を部品装着位置Ａ２での電子部品Ｅの向きに合わせて自転させつつ、これら各ノズル１８で部品保持位置Ａ１にて電子部品Ｅを順次保持し、その後に電子部品Ｅを部品装着位置Ａ２に移送して所定箇所への装着を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の装着装置を構成するワーク搬送路への空気の侵入を防ぎ、チャンバ内の酸素濃度を均一に低減し、ワークの酸化を防ぐ。
【解決手段】ワーク搬送路２０５を構成するカバー２０２と搬送路形成体２０１の接合部に小空間２０３Ａ及び２０３Ｂを設け、供給管２０６Ａ及び２０６Ｂから酸化防止ガスを供給する。この小空間２０３Ａ及び２０３Ｂに絞り部２０７を設け、その開口幅２０８を制限することで、小空間２０３Ａ及び２０３Ｂの流路面積を保持したまま、酸化防止ガスの漏れ量を抑える。これにより、小空間２０３Ａ及び２０３Ｂの搬送方向の全長に亘って酸化防止ガスを行き渡らせることができ、前記課題を達成する。 （もっと読む）

【課題】保持ヘッドに保持されたＴＣＰを清掃してから粘着テープを貼着する際、ＴＣＰが保持ヘッドに対して位置ずれを生じることがないようにしたことにある。
【解決手段】装置本体と、装置本体に設けられＴＣＰ４を保持する複数の保持ヘッド１９を有するインデックステーブル２２と、インデックステーブルの保持ヘッドに保持されたＴＣＰをクリーニング液によって清掃する回転ブラシ９７と、保持ヘッドに保持されたＴＣＰが回転ブラシによって清掃される前と清掃された後のうちの少なくとも清掃された後に、ＴＣＰを押圧して保持ヘッドに対してＴＣＰを位置決めする位置決め手段９２と、回転ブラシによって清掃されて位置決め手段によって位置決めされたＴＣＰに粘着テープを貼着する貼着装置と、貼着装置で粘着テープが貼着されたＴＣＰを基板に実装する実装ヘッドを具備する。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】作業効率を低下させずに、回転ヘッドのインデックス回転を制御可能な、部品実装装置、部品実装装置の制御方法およびプログラムを提供する。
【解決手段】回転軸から偏心して取付けられた吸着ノズル１１を有する回転ヘッド１０を備えた部品実装装置において、回転ヘッドの平面上での移動を制御するために、回転ヘッドの移動速度を制御するための第１の指令ｄ４を生成し（Ｓ１１）、回転ヘッドの平面上でのインデックス回転を制御するために、回転ヘッドの回転速度を制御するための第２の指令ｄ４を生成し（Ｓ１３）、第１の指令から回転ヘッドの移動加速度相当値ｄ１５を算出し（Ｓ１５）、移動加速度相当値から回転ヘッドの回転速度Ｖｒを抑制するための抑制係数Ｋｉを算出し（Ｓ１７）、第２の指令に抑制係数を乗算した第３の指令ｄ１７を生成し（Ｓ１９）、第３の指令を用いて回転ヘッドの平面上でのインデックス回転を制御する（Ｓ２１）。 （もっと読む）

【課題】より実用性の高い電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機を得る。
【解決手段】マルチノズルヘッドの３個以上の吸着ノズルがそれぞれ電子回路部品を吸着した後（Ｓ１）、基板保持装置へ移動させられる途中に部品撮像システムにより撮像される（Ｓ２）。３個以上の吸着ノズルの全部が電子回路部品を保持しているが、保持状態が不安定な部品があれば、再度、撮像し（Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７）、落下していれば、その旨を報知し、電子回路部品装着機を停止させる（Ｓ９）。不安定部品が落下していなければ収容箱に収容し、その後、さらに吸着ノズルを撮像し（Ｓ１０，Ｓ１１）、電子回路部品の落下がなければ回路基板に装着し（Ｓ６）、落下があれば、報知し、電子回路部品装着機を停止させる（Ｓ１３）。不安定部品の解放前の落下の有無の検出により、電子回路部品が回路基板上に落下したままとされて不良基板が発生する可能性が低減される。 （もっと読む）

【課題】センサ類を設けることなく、電子部品の供給量を適量に調整することが可能な電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品供給装置１は、電子部品をバラ積みした電子部品収納ケース１６から供給された電子部品を受け取る部品中継室２０と、電子部品を取出位置Ｔまで供給する部品供給レール２４と、部品供給レールの途中から電子部品を回収方向へ電子部品を搬送する部品回収レール２６と、部品供給レール及び部品回収レールに振動を付与して電子部品を供給方向及び回収方向へ搬送する加振機構２８，３０と、部品中継室にエアーを間欠的に供給して部品中継室内の電子部品を部品供給レールまで移動させるエアー供給装置５２と、このエアー供給装置によるエアーの非供給時に、部品回収レール上の複数の電子部品の一部を部品中継室へ戻し、部品供給レールにより供給される電子部品の供給量を調整する段部５６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを搬送する第１の搬送手段と、ＵＶシートを６剥離する剥離プレート２０と、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、複数の列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する第１の分離搬送機構３０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを個々のＬＥＤチップ２に分離する第２の分離搬送機構とを備える。第１の分離搬送機構３０は、第１の搬送手段１０より搬送速度が高い第１の載置面３２ａを有し、ＵＶシート６が剥離されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の載置面３２ａに載置されて第２の搬送手段４０に移動する。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを搬送する第１の搬送手段と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、複数の列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する第１の分離プレート３０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを個々のＬＥＤチップ２に分離する第２の分離プレートとを備える。第１の分離プレート３０は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａの搬送方向に傾斜する第１の傾斜面３０ａを有し、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の傾斜面３０ａを滑走して第２の搬送手段４０に移動する。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第１の搬送手段１０と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、上記列状のＬＥＤチップ２ｂを個々の電子部品２に分離する分離搬送アーム機構と、を備える。分離搬送アーム機構は、搬送アームを有し、列状の電子部品２ｂは、個々の電子部品２ごとに、搬送アームに搭載される。 （もっと読む）

【課題】基板に対する複数のＴＣＰの実装を効率よく、しかも高精度に行なうことができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】下端にＴＣＰを保持して架台３７の水平な支持部に水平及び上下方向に対して駆動可能に設けられた複数の実装ツール６１と、基板を実装ツールの下方に搬送する搬送テーブル７４と、各実装ツールに保持されたＴＣＰを、基板の各ＴＣＰの下方に位置する部分とともに同時に撮像する２つで対をなす複数組の撮像カメラ７１と、各撮像カメラの撮像に基づいてＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量を算出する演算処理部と、演算処理部によって算出された各ＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量に基づいて複数の実装ツールを水平方向に同時に駆動して各ＴＣＰをそれぞれ基板の実装位置の上方に位置決めしてから、複数の実装ツールを垂直方向下方に同時に駆動して各実装ツールの下端に保持された駆動制御部を具備する。 （もっと読む）

【課題】チップ型の部品を部品搭載機構による部品取出し位置に縦姿勢で供給することができるバルクフィーダを提供することを目的とする。
【解決手段】直方体形状の部品Ｐを部品取出し位置３５ａに供給するバルクフィーダにおいて、収納室から部品Ｐを横姿勢で案内する部品走路３４において部品取出し位置３５ａを部分的に下方に切除して、部品Ｐを長辺方向を垂直方向に向けた縦姿勢で収容可能な縦型の部品ポケット３６を設け、シャッタ部材４１を開にすることにより部品ポケットの２つの垂直面の対向間隔を所定隙間Ｇ分だけ増大させるとともに、部品ポケット３６を下方から真空吸引することにより、部品走路３４に沿って横姿勢で送られて部品取出し位置に到達した部品Ｐを縦姿勢に姿勢変換して部品ポケット３６に収容する。 （もっと読む）

【課題】払い出された電子部品が重なることがない振動スティックフィーダ及び電子部品払い出し方法を提供する。
【解決手段】スティック３を傾斜させて保持するスティック保持部４と、スティック保持部４を振動させる振動部５と、スティック３から払い出された電子部品２を受け止める受止板６と、電子部品２を押さえるための押さえ治具７と、スティック保持部４の振動時に電子部品２の進路の上部に押さえ治具７を進出させ、スティック保持部４の停止時に押さえ治具７を電子部品２の進路の上部から退出させる進退部８と、進退部８を押さえ治具７と共に昇降させる昇降部９と、押さえ治具７の下降を規制する押さえ治具規制治具１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。
【解決手段】実装用部品Ｄのリードや半球状端子を第１のカメラ３６によって斜め方向から撮像する。実装用部品Ｄを垂直な軸線回りに所定角度だけ回転させた後に、前記第１のカメラ３６によって前記リードや半球状端子を斜め方向から撮像する。これらの二つの斜め画像に基づいて画像処理によりリードや半球状端子の高さを検出する。前記第１のカメラ３６は、撮像素子としてラインセンサをそれぞれ使用しているものである。このラインセンサのラインの方向は、実装用部品Ｄを撮像するときに実装用部品Ｄが移動する方向とは直交する方向である。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの位置合わせを容易に精度よく行うことができるテープフィーダを提供する。
【解決手段】キャリアテープに収納されている電子部品をノズルで吸着して取り出す吸着開口７の側方に、キャリアテープ４の送り方向にスライドする位置合わせガイド１０を備えた。位置合わせガイド１０にはマーク１１が付されており、キャリアテープ４が正しく位置合わせされたら、位置合わせガイド１０をスライドさせ、マーク１１を電子部品の前端もしくは後端位置に合わせる。マーク１１は以後のキャリアテープ４の位置合わせの基準として用いられる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い対基板作業システムを提供する。
【解決手段】配列された複数の作業機を備え、回路基板に対して各作業機による作業が順次実行されることで、回路基板に対する作業を完遂する対基板作業システムにおいて、複数の作業機のうち最上流に配置されたもの（第１作業機）が、全ての固有情報取得作業（細線斜線，太線斜線）を実行するとともに、全ての作業機が、全ての主作業（白抜き）を分担して実行する全作業機分担モード（ａ）と、複数の作業機のうち上流側から数えた上流側作業機（第１作業機）が、全固有情報取得作業の一部を実行するとともに、複数の作業機のうちの上流側作業機を除いた１以上の下流側作業機（第２,３,４作業機）が、全主作業を分担して実行する下流側作業機分担モード（ｃ）とを選択的に実現するように構成する。このような構成によれば、システムのスループットを向上させることができる。 （もっと読む）