【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産機種が変更されたとき、トレイ１３に配置された部品収納部４１に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ４により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品と、電子回路部品を一列に並べて１個ずつ順次供給するフィーダにより供給される電子回路部品とを回路基板に装着する部品装着システムを改善する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置１２のフィーダ１２０を支持するフィーダ支持テーブル１２２の支持面のフィーダ１２０の並び方向であるＸ軸方向の寸法である幅と、トレイ型部品供給装置１０のトレイ１３０を支持する支持板２１０の支持面の幅とを互いにほぼ等しくするとともに、ヘッド移動装置３２による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット３０の移動領域のＸ軸方向の広さである幅ともほぼ等しくする。各部品供給装置１０，１２の部品供給領域と、ヘッド移動装置３２による部品吸着ヘッドを含むヘッドユニット３０の移動領域とのＸ軸方向の幅がほぼ同じであり、部品吸着ヘッドの移動をより有効に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ダイＤを搬送する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６からダイＤを受け取った後、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡すとともに、ダイＤを吸着ヘッド１６から受け取る受取位置Ｈから、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡す受渡位置Ｐまでの間を往復移動する供給ステージ２０と、供給ステージ２０に設けられて、吸着ヘッド１６が搬送したダイＤを吸着するとともに、供給ステージ２０が受渡位置Ｐから移動を開始するタイミングと受取位置Ｈで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル２１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】突き上げ高さ検出時に突き上げユニット１８の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット２７を上昇させて該突き上げポット２７の上面から突き上げピンを突出させた状態で、ダイ供給装置のカメラをＸ方向のプリズム３５の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＸ方向の側面を該プリズム３５を介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをＹ方向のプリズム３６の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピンのＹ方向の側面を該プリズム３６を介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置と突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】部品補給に伴う作業者の作業負荷を軽減するとともに設備の稼働率を向上させることができるトレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティ部６ｂが複数凹設された部品収納部６ａを有する形態のトレイ６を部品実装機構による部品取出し位置に供給するトレイフィーダにおいて、トレイ６を位置決めして保持するパレット２４の上面に、トレイ６を下方から支持するとともに部品収納部６ａから下方に延出して設けられたエンボス部６ｄの側面に当接してトレイ６の水平方向の位置を規制する規制部材５０Ａ、５０Ｂを配設する。これにより、樹脂成形品など剛性の小さいトレイであっても安定した位置固定状態を得ることができるとともに、トレイ交換毎に既存のトレイのクランプ解除動作および新たなトレイのクランプ固定動作を実行する必要がない。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル４４を格納するノズル格納装置１００を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構１２０，１２２，１２４，１２６，１２８を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化，軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】停電時におけるオペレータの安全を確保可能な対基板作業実行システムを提供する。
【解決手段】それぞれが、駆動源２６，５６等を有し、その駆動源の作動によって回路基板に対する作業を実行する複数の作業実行装置１４，１６等と、それぞれが、光源を有し、その光源によって発光する機能を有する複数の光源含有機器７６，８６等と、複数の作業実行装置の各々の駆動源、および複数の光源含有機器の各々の光源への通電を制御する制御装置９１とを備えた対基板作業実行システムにおいて、複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源に電力を供給可能な非常用電源９８を備え、停電時に、非常用電源から複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源へ通電するように構成する。このように構成することで、停電発生時であっても、オペレータは周囲の状況を確認することが可能となり、安全を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット１０は、硬質材のシャンク１３の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起１４と、この円筒突起１４に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ１２とで構成される。円筒突起１４の先端吸着面１４ａは、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａから突出しないように、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａと同一平面か又は先端吸着面１２ａよりも高さｈ以内に引き込んだ形状で構成される。高さｈは０．２ｍｍ以内である。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】ダイ供給装置の突き上げユニットの周辺に、突き上げポット２７と突き上げピン２９を撮像対象物とする２台のカメラを設置し、突き上げポット２７の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って該突き上げポット２７を上昇させて突き上げピン２９を突出させた状態で、一方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＸ方向の側面画像を撮像し、他方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＹ方向の側面画像を撮像した後、Ｘ方向とＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７と突き上げピン２９の突き上げ高さ位置と突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を計測すると共に、突き上げピン２９の破損や曲りの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】吸着部同士の相対移動の自由度が極めて高く、多種類のシールド部品に対する吸着を行うことができる吸着ノズル及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シールド部品吸着用ノズル２２が、装着ヘッド１６に取り付けられて内部に装着ヘッド側真空圧供給管路１６ａと繋がるベース部内真空管路５４，５５を有したベース部５１、一端側が第１枢結具６１によりベース部５１に枢結され、第１枢結具６１回りの任意の回動位置で位置決め可能な第１アーム部６２、一端側が第２枢結具６３により第１アーム部６２の他端側に枢結され、第２枢結具６３回りの任意の回動位置で位置決め可能な第２アーム部６４及び第２アーム部６４の他端側に設けられた吸着部６５から成る複数の吸着部ユニット５２を有し、各吸着部ユニット５２は、ベース部内真空管路５４，５５を介して装着ヘッド側真空圧供給管路１６ａと連通する吸着管路６７を有する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の段積みされたトレイを積載可能なパレットを上下方向に複数枚配列した状態でストッカに収納して使用するときのパレット交換時間を短縮できる部品供給装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ストッカ１２を昇降させるストッカ昇降装置６０と、パレット搬送装置４０を昇降させるパレット昇降装置７０と、を備えている。これにより、例えばパレット搬送装置を降下させると共にストッカを上昇させることができる。さらに、最上段のトレイが部品採取高さに達したとき、パレット搬送装置およびストッカの上昇を停止させることができる。よって、従来のようにパレット搬送装置のみを昇降させてパレット交換する時間よりも、本実施形態のパレット搬送装置４０およびストッカ１２を昇降させてパレット交換する時間の方が短時間となり、生産効率を向上させることができると共に省エネルギ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）