【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の角形状による判定が困難で、極性判定マークが無い場合であっても、正規の電子部品を正しい位置及び角度で基板に実装できる電子部品実装装置または電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の保持状態を撮像し、前記保持状態の撮像結果に基づいて基板に実装する電子部品実装装置または方法において、前記電子部品は極性判定マークがなく、Ｎを１以上の整数とし、（３６０／Ｎ）度で規定される回転認識処理角度の範囲内に実装部を含めた形状が同一となる状態が一つしかない非回転対称部品であって、電子部品の保持状態の撮像結果から前記電子部品の部品認識像を得、前記電子部品の前記形状のあるべき状態を示す基準像、前記部品認識像のうち少なくとも一方を回転させて、前記回転認識処理角度の範囲内に両者が一致する角度が存在するかの回転認識処理し、正規の電子部品かを判定する。 （もっと読む）

【課題】部品実装機の吸着ノズルに対する部品の吸着位置の認識精度を向上させる。
【解決手段】吸着ノズル１７の上部に設けられた背景板１９の下面に、位置認識パターン２４を吸着ノズル１７と所定の位置関係で設ける。位置認識パターン２４は、所定形状のマークを所定ピッチで二次元的に配列し且つ画像処理で部品１８の色とは異なる色に認識される色に着色されたドットパターン又は碁盤目状パターンである。吸着ノズル１７に吸着した部品１８と位置認識パターン２４とをカラー撮像用のカメラ２２の視野内に収めて撮像する。撮像したカラー画像には、背景となる位置認識パターン２４の中に部品１８が重なって撮像される。このカラー画像を画像処理して、位置認識パターン２４のマークと部品１８を認識して、位置認識パターン２４のマークの位置を基準にして吸着ノズル１７に対する部品１８の吸着位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】計測対象面への入射方向を挟んで対称に配置され受光面の計測対象面に対する傾斜角度が各対毎に相異なる２対の位置検出素子群２５Ａ，２５Ｂを有し、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部２５と、各位置検出素子が受光する光量が所定の範囲内にあるか否かを判定する受光量判定部３４と、同一の位置検出素子群に属する位置検出素子による反射光の受光位置検出結果の差異の大きさが所定の基準値以下であるか否かを判定する受光位置検出結果判定部３５とを備え、位置検出部２５の受光位置検出結果に基づき受光量判定部３４および受光位置検出結果判定部３５の判定結果を加味して計測対象面の３次元認識画像を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧入部品のピン長よりも板厚の厚い配線基板に部品を圧入する場合に、その検査を容易に行うことができるピン圧入確認治具を提供する。
【解決手段】圧入部品３を圧入する側とは反対側から配線基板１を支持する機能を有し、配線基板１の各スルーホールに対応する位置に貫通孔を設けた受けブロック７と、スルーホール内部に挿入可能であり、かつ受けブロック７の貫通孔のそれぞれの内部を自由移動可能な検査ピン９と、を含むピン圧入確認治具。 （もっと読む）

【課題】挿入部品の撮像を短時間で行って部品実装装置の実装タクトの増大を防止することができるようにした撮像装置及び撮像方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル１７に吸着されて撮像視野Ｒｇ内に位置した部品４が表面実装部品４ａである場合に、その部品４に対して斜め下方から光を照射して部品４の下面を照明する第１照明装置３２と、吸着ノズル１７に吸着されて撮像視野Ｒｇ内に位置した部品４が挿入部品４ｂである場合に、その部品４に対して第１照明装置３２による光の照射角度よりも水平方向照射に近い照射角度で光を照射して部品４の下方延出部４Ｆのみを照明する第２照明装置３３を備え、部品４が表面実装部品４ａであるか挿入部品４ｂであるかに応じて第１照明装置３２による部品４の照明と第２照明装置３３による部品４の照明の切り替えを行う。 （もっと読む）

【課題】ピン挿入型の部品の基板への装着時間を短縮して実装基板の生産性を向上させることができるようにした部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル７ａにより吸着した部品３を下方から撮像するとともに、基板２上の部品装着部位２ａを上方から撮像し、得られた部品３の画像に基づいて、その部品３が備える複数の挿入ピンＰの中から複数の挿入ピンＰを指定する一方、得られた部品装着部位２ａの画像に基づいて、指定した複数の挿入ピンＰのそれぞれに対応する複数のピン孔Ｈを指定する。そして、挿入ピンＰ及びピン孔Ｈそれぞれの位置を算出し、指定した挿入ピンＰが対応するピン孔Ｈの直上に位置するように吸着ノズル７ａを移動させるのに必要な吸着ノズル７ａの移動量を求めて吸着ノズル７ａを移動させ、部品２と基板３の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】ビームの稼動状況を向上させて、プリント基板の生産効率の向上を図る。
【解決手段】プリント基板Ｐに電子部品を装着する際に、一方向に移動可能なビーム４Ａ，４Ｂの駆動源を駆動させると共に、それぞれ吸着ノズル９を備えて前記各ビーム４Ａ，４Ｂの内側に設けられて前記各ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に移動可能な装着ヘッド７の駆動源を駆動して前記各装着ヘッド７を前記搬送装置上のプリント基板Ｐと前記部品供給装置との間を移動させる。この際、前記各装着ヘッド７に設けられた吸着ノズル９により前記プリント基板Ｐに電子部品を前記各装着ヘッド７が前記ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に近づくと衝突する位置にて併行して装着する場合には前記ビーム４Ａ，４Ｂに沿った方向に衝突しないようにする。 （もっと読む）

【課題】部品装着前の位置合わせに必要な装置誤差のデータを正確に取得して部品を高精度で基板に装着することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド１５のツール（部品用ツール２０又は治具用ツール２０Ｊ）の加熱を行うヘッド側加熱ヒータＨ１のほか、治具部品ＪＧが載置される治具部品載置部ＡＲ２の加熱を行う載置部側加熱ヒータＨ２を備え、治具部品載置部ＡＲ２の温度がヘッド側加熱ヒータＨ１によって加熱された治具用ツール２０Ｊの温度とほぼ同じ温度になるように載置部側加熱ヒータＨ２の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】撮像手段が基板加熱ヒータによって加熱される状況が、部品装着前の位置合わせ時と部品装着時とでほぼ一致するようにして部品の装着精度を向上させることができるようにした部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】治具部品載置部ＡＲ２に載置された治具部品ＪＧを上方から撮像カメラ１６により撮像して第１の撮像画像を取得するとともに、装着ヘッド１５によりピックアップした治具部品ＪＧを下方から撮像カメラ１６により撮像して第２の撮像画像を取得して装置誤差を検出するとき、撮像カメラ１６が基板加熱ヒータＨ２によって加熱される状況が、その後、部品３と部品装着部位２ａとの位置合わせ時に撮像カメラ１６が基板加熱ヒータＨ２によって加熱される状況に近くなるように治具部品載置部ＡＲ２の選択を行う。 （もっと読む）

【課題】効率良く高精度な部品認識を行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドユニット１２に、電子部品３の下面（撮像面）を斜め下方から撮像する２つのＣＣＤカメラ２２と、各ＣＣＤカメラ２２に対し電子部品３の反対側から撮像面を照射する２つの照明２３とを設ける。そして、２つのＣＣＤカメラ２２によって、吸着ノズル１２ｂの軸回りにおける角度が異なる２方向から前記撮像面を撮像し、これら２つの２次元画像を、それぞれ幾何学変換により前記撮像面を真下から見た２次元画像に変換し、幾何学変換後の２つの２次元画像を比較して電子部品３の寸法、吸着位置ズレ、吸着角度ズレ、端子エラー（コプラナリティエラー、コリニアリティエラー）等を認識する。 （もっと読む）

【課題】
電子部品装着装置（マウンタ）の部品認識カメラによる撮像画像は、通常部品リード先端部が映ったものであるが、リード先端の傾きが大きいとリード先端部が撮像画像に映らず、吸着姿勢算出の際の画像処理で部品認識エラーが生じるという問題が生じる。
【解決手段】
部品認識カメラの結像系視野外の領域にのみ照明用のレンズ、もしくは補助光源を設置し、従来光学系では部品表面まで到達しなかった角度の照明光を部品表面に導くことにより、観察対象の表面傾き角（リード先端傾き角）への対応範囲を拡大する。 結像系視野外の領域のみにレンズ、光源を設置するため、結像系には影響を与えることがなく照明系の能力を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】治具を用いなくても、全ての制御端子を制御回路基板の接続用貫通孔に容易に挿入できる電力変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
制御端子３の先端３０の突出方向Ｙにおける高さ位置が互いに異なるように、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ４とを積層して積層体５を形成する（積層工程）。その後、突出方向Ｙに直交するように制御回路基板６を配置する（配置工程）。そして、積層体５と制御回路基板６とを、主面６１に平行な方向に相対移動することにより、主面６１に最も近い制御端子３ａと、該制御端子３ａに対応する接続用貫通孔６０ａとを位置合わせする。そして、制御回路基板６と積層体５とを相対的に接近させることにより、制御端子３ａを接続用貫通孔６０ａに挿入する（挿入工程）。この挿入工程を、全ての制御端子３と接続用貫通孔６０との間で繰り返して行う。 （もっと読む）

【課題】基板への装着時に電子部品が吸着ノズルから離れない持ち帰り現象が極力起こらないようにして、基板の生産性の向上を図ること。
【解決手段】吸着ノズル５の底面の外形の縦横の各寸法もＬＥＤ１５と同様に２．８ｍｍとし、この底面には光拡散用レンズ１５Ｂとは極力接触しないよう０．１ｍｍ程度の空間が形成されるよう前記レンズ１５Ｂの直径より僅か長い２．６ｍｍを直径とする収納凹部１６が形成され、吸着ノズル５の収納凹部１６以外の残された底面には、角部相互間の中間位置にＬＥＤ１５の吸着面とならないような４つのＵ字形状の切除部１８を形成する。ＬＥＤ１５はその材質の性質から粘着性があり、プリント基板Ｐへの装着時にこのＬＥＤ１５が吸着ノズル５から離れないことがあるので、吸着ノズル５の四隅の吸着面１９ばかりか外側面下部、及び接触する可能性のある前記収納凹部１６を形成する面等に粘着防止用表面処理を施す。 （もっと読む）

【課題】撮像画像から部品の端子を精度よく識別することが可能な部品検査装置および部品移載装置を提供する。
【解決手段】この端子撮像装置３（部品検査装置）は、部品１２０の端子１２１を斜め方向から撮像する斜方撮像カメラ１０と、斜方撮像カメラ１０により撮像する際に部品１２０に撮像用の光を照射する第１照明１１とを備え、斜方撮像カメラ１０は、部品１２０の端子１２１に第１照明１１から照射され、部品１２０の端子１２１から反射された反射光５００を撮像するように構成され、第１照明１１は、撮像時において部品１２０の端子１２１への入射光６００が、部品１２０の端子１２１の撮像位置Ｐ１を通り、かつ、部品１２０の底面に対して直交する鉛直線Ｚ３に対して、部品１２０の端子１２１からの反射光５００と同じ側に傾斜するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を基板の挿入穴に容易に挿入できるとともに，その挿入状態を確実に把握できるプレスフィット端子の挿入装置およびその方法と，プレスフィット端子と基板との結合品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプレスフィット端子の挿入装置１は，基板２１を挟んで挿入前のピン３４と反対側に位置し，ピン３４に接触することなく基板２１をコネクタ２２へ向けて押圧する基板押圧部材４１と，基板２１を挟んで基板押圧部材４１と反対側に位置し，ピン３４を基板２１へ向けて押圧する端子圧入部材４３と，基板押圧部材４１と端子圧入部材４３とにより基板２１のスルーホール３１にピン３４を挿入するときにおける端子圧入部材４３に掛かる荷重を検出する荷重センサ６１と，荷重センサ６１により検出される荷重があらかじめ定めた良好範囲内にあるか否かを判定する判定部４５とを有する。 （もっと読む）

【課題】円筒形状の電子部品等に対して、均一に明るく照明すること。
【解決手段】照明装置１０の装置本体１１は外形が直方体形状を呈し、その中央部に下方に行くに従って径が小さくなるような貫通孔１２を形成する。該貫通孔１２の内周面上部には、吸着ノズル５に保持された電子部品Ｄに向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５を内周面の全周に沿って並設する。また取付部１３Ａの下方の取付部１３Ｂに一般反射照明用ＬＥＤ１６を複数並設した基板１４Ｂを取り付け、取付部１３Ｃに一般反射照明用ＬＥＤ１６を複数並設した基板１４Ｃを取り付け、更に取付部１３Ｄに一般反射照明用ＬＥＤ１６を複数並設した基板１４Ｄを取り付ける。そして、前記ＢＧＡ反射照明灯の外方の直方体形状を呈する装置本体１１の４隅に形成された取付空間内に透過照明用ＬＥＤ１７を配設する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルに保持された電子部品に照明光を照射する照明装置を極力コンパクトにすること。
【解決手段】照明装置１０の装置本体１１は外形が直方体形状を呈し、その中央部に下方に行くに従って径が小さくなるような貫通孔１２を形成する。該貫通孔１２の内周面上部には、吸着ノズル５に保持された電子部品Ｄに向けて傾斜した状態で照明光を照射する複数のＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５を内周面の全周に沿って並設する。また取付部１３Ａの下方の取付部１３Ｂにプリント基板１４Ａよりも寝かせた角度に傾斜させた状態で一般反射照明用ＬＥＤ１６を複数並設した基板１４Ｂを取り付け、取付部１３Ｃに基板１４Ｂよりも寝かせた角度に傾斜させた状態で一般反射照明用ＬＥＤ１６を複数並設した基板１４Ｃを取り付け、更に取付部１３Ｄに基板１４Ｃよりも寝かせた角度に傾斜させた状態で一般反射照明用ＬＥＤ１６を複数並設した基板１４Ｄを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置において、コンベヤ上の部品載置領域を把握しコンベヤ上の空き領域に不良部品を詰めて載置することにより効率よくコンベヤ上に不良部品を載置し、また部品回収のための生産中断を極力少なく抑えることにより電子部品実装装置の生産効率の低下を防止する。
【解決手段】基板の搬送を行う基板搬送装置と、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持されて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上の基板上に実装する部品移載装置と、不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合にこの不良部品の向きと配置場所を考慮して空き領域内に不良部品を詰めて載置する。 （もっと読む）