生産管理装置および部品実装システム
【課題】より効率よく基板に電子部品を実装することができる生産管理装置および部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】通信部と、複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、通信部で電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、およびティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。
【解決手段】通信部と、複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、通信部で電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、およびティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置を管理する生産管理装置およびこれを有する部品実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載（実装）する装置としては、ノズルを備えるヘッドを有し、部品供給装置に保持された電子部品を当該ノズルで吸着して基板上に搭載する電子部品実装装置がある。また、この電子部品実装装置を１つ以上用いて電子部品を基板に実装する部品実装システムもある。
【０００３】
次に、基板上に電子部品を搭載（実装）する装置としては、部品実装装置と、電子部品実装装置の動作を制御する生産プログラムを管理する生産管理装置と、を有する部品実装システムがある。部品実装システムは、生産管理装置から電子部品実装装置に生産管理プログラムをダウンロードし、電子部品実装装置でダウンロードされた生産プログラムを実行することで、基板に電子部品を実装する。また、部品実装システムは、複数の生産プログラムを順次実施して電子部品実装装置の部品供給装置のフィーダ部から供給される部品を所定の基板位置に実装することができる。
また、特許文献１には、１クラスタ内で使用されるフィーダ種類が所定数内に収まるように、複数の生産プログラムをクラスタに分けて編集する手段と、連続する２つのクラスタ間で共通のフィーダが存在するときは、この共通のフィーダを同一の取り付け位置に配置し、残りのフィーダの配置を最適化してクラスタを最適化する手段と、を有する部品実装システムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０５０５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
部品実装システムは、特許文献１に記載されているように、一部のフィーダ部を共有化し、複数のクラスタ（複数のプログラム）に対して部品供給装置を共通とすることで、部品供給装置を交換せずに、複数のプログラムを実行可能となる。
【０００６】
ここで、部品実装システムは、生産プログラムが基準値（デフォルト値）で作成される。このため、部品実装システムは、生産プログラムを電子部品実装装置にダウンロードした後に、駆動する電子部品実装装置に固有の特性等に合わせて値を調整するティーチング処理を実行し、基板への実装処理を行う。ここで、ティーチング処理は、オペレータによる操作を検出することで各種入力値を取得する。このため、部品実装システムは、実行するプログラムを切り換える毎に、オペレータによるティーチング処理の各値の入力する待ち時間が発生してしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、より効率よく基板に電子部品を実装することを可能とするデータ管理装置およびこれを有する部品実装システム部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、部品供給装置に保持される電子部品を吸着して移動させて基板に実装する電子部品実装装置に、前記基板に前記電子部品を実装する動作を実行させる生産プログラムを管理し、前記電子部品実装装置で実行する実装動作を管理する生産管理装置であって、前記電子部品実装装置と情報の送受信を行う通信部と、前記電子部品実装装置で実行する複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、前記通信部で前記電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、前記記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち前記部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の前記生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで前記基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、および前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記ティーチング項目抽出部は、複数の生産プログラム間で重複するティーチング項目を、１つのティーチング項目として抽出することが好ましい。
【００１０】
また、前記制御部は、前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目を全て含むダミー生産プログラムを生成するダミー生産プログラム生成部をさらに有し、前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記ダミー生産プログラムを送信し、前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記ダミー生産プログラムに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することが好ましい。
【００１１】
また、前記記憶部は、前記ティーチング項目を記憶するティーチングデータベースを有し、前記ティーチング項目抽出部は、抽出した前記ティーチング項目を前記ティーチングデータベースに記憶させ、前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記データベースを送信し、前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記データベースに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することが好ましい。
【００１２】
また、前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記予約プログラムの前記生産プログラムに反映させ、前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置にティーチング結果を反映させた前記生産プログラムを送信することが好ましい。
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は部品実装システムであって、電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、上記のいずれかに記載の生産管理装置と、を有することを特徴とする。
【００１４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は部品実装システムであって、電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、上記のいずれかに記載の生産管理装置と、を有し、前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記通信部により前記電子部品実装装置に出力し、前記電子部品実装装置は、前記生産管理装置から供給された前記ティーチング結果を保存し、保存した前記ティーチング結果を前記生産管理装置から供給された前記生産プログラムに反映させることを特徴とする。
【００１５】
また、前記電子部品実装装置は、ティーチングデータの入力を検出する操作部をさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかる電子部品実装システムは、ティーチング処理を一括で実施可能とすることで、生産プログラム切替時のオペレータ作業を排除し、連続生産が可能となることにより効率よく基板に電子部品を実装することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、部品実装システムの概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、生産管理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。
【図５】図５は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、生産管理装置の処理動作の一例を説明するための説明図である。
【図７】図７は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【図８】図８は、電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【図９】図９は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【図１０】図１０は、生産管理装置および電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１９】
以下に、本発明にかかる生産管理装置および部品実装システムの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、部品実装システムの概略構成を示す模式図である。
【００２０】
図１は、部品実装システムの概略構成を示す模式図である。図１に示すように、部品実装システム１は、基板に電子部品を実装するシステムであり、生産管理装置２と、基板供給装置４と、電子部品実装装置１０、１０ａと、基板回収装置１１と、基板搬送装置１２と、を有する。なお、基板搬送装置１２は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０との間、電子部品実装装置１０と電子部品実装装置１０ａとの間、電子部品実装装置１０ａと基板回収装置１１との間に配置され、基板を一方の装置から他方の装置に搬送する。
【００２１】
生産管理装置２は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１と通信を行い、情報を送受信して各部の動作を管理し、部品実装システム１での基板への電子部品の実装処理を管理する。生産管理装置２は、基板への電子部品の実装動作を実行させる生産プログラムを電子部品実装装置１０、１０ａに供給する。生産管理装置２の構成については後述する。
【００２２】
基板供給装置４は、電子部品を搭載する前の基板を保管しており、生産時に保管している基板を供給する。電子部品実装装置１０、１０ａは、基板に電子部品を実装する装置である。電子部品実装装置１０、１０ａは、生産管理装置２から供給される生産プログラムに基づいて動作を実行する。電子部品実装装置１０、１０ａの構成については、後述する。基板回収装置１１は、電子部品実装装置１０ａから排出され、基板搬送装置１２で搬送される基板を回収する装置である。
【００２３】
部品実装システム１は、以上のような構成であり、生産が開始されると、基板供給装置４が保管している基板を供給する。基板供給装置４から供給された基板は、基板搬送装置１２で電子部品実装装置１０に供給される。電子部品実装装置１０は、搬送された基板に電子部品を実装し、実装が完了した基板を排出する。電子部品実装装置１０から排出された基板は、基板搬送装置１２で電子部品実装装置１０ａに搬送される。電子部品実装装置１０ａは、搬送された基板に電子部品を実装し、実装が完了した基板を排出する。なお、電子部品実装装置１０、１０ａは、生産管理装置２から供給される生産プログラムに基づいて処理を実行する。電子部品実装装置１０ａから排出された基板は、基板搬送装置１２で基板回収装置１１に搬送される。基板回収装置１０は、回収した基板を次の工程に搬送する。
【００２４】
なお、本実施形態の、部品実装システム１は、電子部品実装装置１０、１０ａとの２つの電子部品実装装置を設けたが、電子部品実装装置は、少なくとも１つあればよくその数は限定されない。また、部品実装システム１は、各部の間で基板を受け渡しができればよく基板搬送装置１２を設けない構成とすることもできる。また、部品実装システム１は、基板供給装置４と基板搬送装置１２を設けない構成とすることもできる。また、基板実装システム１は、基板の搬送方向において電子部品実装装置１０の上流に、電子部品の実装工程の前工程の処理を行う装置を設けても良いし、基板の搬送方向において電子部品実装装置１０ａの下流に、電子部品の実装工程の後工程の処理を行う装置、例えばリフローを実行する装置を配置してもよい。
【００２５】
次に、図２を用いて生産管理装置２について説明する。図２は、生産管理装置の概略構成を示すブロック図である。図２に示す生産管理装置２は、いわゆるパーソナルコンピュータ等のオペレータが各種情報処理を実行する演算処理装置であり、表示部２２と、操作部２４と、通信部２６と、制御部２８と、記憶部３０と、を有する。
【００２６】
表示部２２は、部品実装システム１の各部の動作状態、設定画面、記憶部３０に記憶されている情報を表示させる表示装置である。表示部２２は、制御部２８の制御に基づいて、画像を表示させる。
【００２７】
操作部２４は、オペレータ（ユーザ）が操作を入力する入力装置であり、入力された操作を操作信号として制御部２８に送る。操作部２４としては、コントローラ、操作パネル、スイッチ、レバー、キーボード、マウス等、種々の入力デバイスを用いることができる。また、表示部２２と操作部２４とは、両者を一体化させたタッチパネルとしてもよい。
【００２８】
通信部２６は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部２６は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１と有線の通信回線で接続されている。
【００２９】
制御部２８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算装置）であり、操作部２４に入力された操作に基づいて、各部の動作を制御する。また、制御部２８は、通信部２６を介して基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１とに各種情報、例えば加工した情報、記憶部３０に記憶されている情報を供給する。また、制御部２８は、電子部品実装装置１０、１０ａに供給する生産プログラムを管理、調整し、電子部品実装装置１０、１０ａでの電子部品の実装動作を制御する機能として、プログラム管理部２８ａと、ティーチング項目抽出部２８ｂと、ダミー生産プログラム生成部２８ｃと、反映処理部２８ｄと、を有する。
【００３０】
プログラム管理部２８ａは、入力された操作や条件に基づいて、電子部品実装装置１０、１０ａにどの生産プログラムを送信するか、どの生産プログラムに関する情報を送信するかを管理する。また、プログラム管理部２８ａは、入力された操作や条件に基づいて、後述する生産プログラムデータベース３０ａに記憶されている生産プログラムも管理する。
【００３１】
ティーチング項目抽出部２８ｂは、生産プログラムを解析し、生産プログラムの実行時に電子部品実装装置１０、１０ａで設定する必要がある各種要素をティーチング項目として、抽出する。つまり、ティーチング項目抽出部２８ｂは、生産プログラムの作成時に基準値が設定されており、電子部品実装装置１０、１０ａで実行する場合には、電子部品実装装置１０、１０ａの特性に基づいて補正する必要がある情報を抽出する。
【００３２】
ここで、ティーチング項目としては、電子部品の実際の寸法（部品横方向、部品縦方向、部品高さ）、電子部品実装に最適なノズルのノズル番号、電子部品の実際のリード寸法（リードピッチ、リード長、リード本数／欠落情報）、実際の電子部品の吸着時の吸着バキューム圧、電子部品の検出時のレーザセンタリング（レーザ高さ、チップ立ち判定値）、ビジョンセンタリング値、照明設定、コプラナリティ検査に必要な各種パラメータ、実際の部品吸着座標（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）、電子部品毎の吸着、搭載動作時のヘッド速度設定（ＸＹ動作速度、θ回転速度、吸着時のＺ方向上昇速度、搭載時のＺ方向下降速度）等がある。
【００３３】
ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、対象となる生産プログラムを混合し、必要な情報が含まれたダミー生産プログラムを生成する。ここで、ダミー生産プログラムは、対象の生産プログラムのティーチング項目をすべて含むプログラムである。
【００３４】
反映処理部２８ｄは、電子部品実装装置１０、１０ａで、ティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を反映させる、なお、本実施形態の反映処理部２８ｄは、ティーチング結果を所定の生産プログラムに反映させる。なお、制御部２８の各部の動作については、生産管理装置２の動作ともに説明する。
【００３５】
記憶部３０は、メモリ等の一次記憶装置（主記憶装置）や、ストレージ等の二次記憶装置（補助記憶装置）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）若しくはＲＯＭ（Read Only Memory）若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。記憶部３０は、生産管理装置２の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、各種情報を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部３０だけでなく、制御部２８にも備えられていてもよい。記憶部３０は、生産プログラムデータベース３０ａと、部品データベース３０ｂと、装置データベース３０ｃと、予約ファイル３０ｄと、ティーチングデータベース３０ｅと、を有する。
【００３６】
生産プログラムデータベース３０ａは、複数の生産プログラムをデータベースとして記憶している。部品データベース３０は、基板に搭載する複数の電子部品に対する各種情報（大きさ、形状、重さ、使用用途、電子部品実装装置での保管状態等）がデータベースとして記憶されている。装置データベース３０ｃは、電子部品実装装置１０、１０ａに関する各種情報（個体識別番号、機能、能力等）がデータベースとして記憶されている。生産プログラムデータベース３０ａと、部品データベース３０ｂと、装置データベース３０ｃと、は、本実施形態では使用しない、生産プログラム、部品、装置の情報を記憶していてもよい。これにより、使用時の条件や制御対象が変化しても円滑に対応することができる。
【００３７】
予約ファイル３０ｄは、複数の生産プログラムから使用対象の生産プログラムを抽出して記憶するファイルである。つまり、電子部品実装装置１０または電子部品実装装置１０ａで使用する生産プログラムの情報を保存する。
【００３８】
ティーチングデータベース３０ｅは、電子部品実装装置１０、１０ａで入力されたティーチング結果をデータベースとて記憶する。生産管理装置２は、以上のような構成である。
【００３９】
次に、図３から図５を用いて、電子部品実装装置１０、１０ａについて説明する。図３は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。図５は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。なお、電子部品実装装置１０と電子部品実装装置１０ａとは、配置位置が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、代表して電子部品実装装置１０について説明する。図３に示す電子部品実装装置１０は、基板１０８の上に電子部品を搭載（実装）する装置である。図３に示すように、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１１２と、部品供給装置１１４と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６と、を有する。なお、基板１０８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板１０８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板１０８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材（はんだ等）が付着している。
【００４０】
基板搬送部１１２は、基板１０８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板１０８を支持し、基板１０８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１１２は、基板１０８の面積が広い面（表面）がヘッド１１５と対面する向きで、基板１０８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板１０８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１１２は、基板１０８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板１０８を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド１１５は、前記所定の位置で、電子部品を基板１０８の表面に搭載する。基板搬送部１１２は、前記所定の位置まで搬送した基板１０８上に電子部品が搭載されたら、基板１０８を、次の工程（例えば、リフロー）を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板１０８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに基板１０８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００４１】
部品供給装置１１４は、電子部品実装装置１０の他の構成要素に対して着脱可能で、移動可能な支持台１２５と、支持台１２５に支持され、基板１０８上に搭載する電子部品を多数保持する保持部１２６と、支持台１２５に支持され保持部１２６が保持する電子部品をヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１１５で吸着可能な状態とするフィーダ部１２８と、を有する。なお、部品供給装置１１４は、保持部１２６とフィーダ部１２８とが１つのユニットとなり、支持台１２５上に一列で多数配置されている。保持部１２６とフィーダ部１２８で構成されるユニットは、支持台１２５に対して着脱可能であり、ユニット毎に入れ換えを行うことができるなお、部品供給装置１１４の保持部１２６とフィーダ部１２６で構成される部分には、としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部１２６と、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部１２８とで構成されたテープフィーダである。
【００４２】
ヘッド１１５は、部品供給装置１１４に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１１２によって所定位置に移動された基板１０８上に搭載する機構である。ヘッド１１５については後述する。
【００４３】
ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１５を図３中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板１０８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部１２２とＹ軸駆動部１２４とを有する。Ｘ軸駆動部１２２は、ヘッド１１５と連結しており、ヘッド１１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部１２４は、Ｘ軸駆動部１２２を介してヘッド１１５と連結しており、Ｘ軸駆動部１２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１１５を基板１０８と対面する位置、または、部品供給装置１１４のフィーダ部１２８と対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５を移動させることで、ヘッド１１５と基板１０８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１１５が保持した電子部品を基板１０８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板１０８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部１２２としては、ヘッド１１５を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部１２４としては、Ｘ軸駆動部１２２を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向（双方向）に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００４４】
次に、図４を用いて、ヘッド１１５について説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。ヘッド１１５は、Ｘ軸駆動部１２２によって駆動される。ヘッド１１５は、制御基板１６０と、Ｚ軸モータ１６１と、θモータ１６２と、エア制御弁１６３と、基板認識カメラ１６４と、レーザアラインセンサ１６５と、電子部品を吸着するノズル（吸着ノズル）とを含む。制御基板１６０は、Ｚ軸モータ１６１、エア制御弁１６３及びθモータ１６２等を駆動するための駆動回路を有している。
【００４５】
Ｚ軸モータ１６１は、吸着ノズルをＺ軸方向に移動させる。この機能により、Ｚ軸モータ１６１は、吸着ノズルを基板に接近させ、また、基板に接近させた吸着ノズルを基板から遠ざける。Ｚ軸モータ１６１は、電子部品を吸着した吸着ノズルを基板に接近させ、電子部品を基板の端子電極に接触させることにより、電子部品を基板に搭載する。θモータ１６２は、Ｚ軸を中心として吸着ノズルを、回転させる。Ｚ軸は、ＸＹ平面に直交するが、ＸＹ平面は電子部品が搭載される基板の表面と平行であるため、θモータ１６２は、前記基板の表面と直交する軸を中心として前記ノズルを回転させる。θモータ１６２は、この機能により、電子部品と基板との位置関係を調整することができる。
【００４６】
エア制御弁１６３は、吸着ノズルの吸引と吸引停止とを切り替える。すなわち、エア制御弁１６３は、吸着ノズルの開口部から空気を吸引させることによって、電子部品を吸着ノズルの開口部に吸着させる。また、エア制御弁１６３は、前記吸引を停止させることによって、吸着ノズルの開口部に吸着させられている電子部品を前記開口部から開放する。エア制御弁１６３は、このような動作を吸着ノズルにさせることによって、吸着ノズルによる電子部品の吸着と開放とを制御する。
【００４７】
基板認識カメラ６４は、基板１０８に設けられたアライメントマークの他、吸着位置基準等に設けられた認識マークを撮像する。この動作によって、基板認識カメラ１６４は、基板および基板を保持するステージの位置についての情報（位置情報）を検出する。基板認識カメラ１６４は、基板に電子部品を搭載している最中に前記位置情報を検出したり、電子部品の吸着位置のティーチング及び搭載位置の検査等において前記位置情報を検出したりする。レーザアラインセンサ１６５は、レーザ測定機能を有している。この機能により、ヘッド１１５と基板との距離、ヘッド１１５の傾斜等の情報を検出する。ヘッド１１５が有するＺ軸モータ１６１及びθモータ１６２等の制御、吸着ノズルからの空気の吸引、基板認識カメラ１６４が検出した情報の伝送等のために、ヘッド１１５には、フレキシブルケーブル及び吸引チューブが束ねられたフレキシブルケーブル群１６６が接続されている。
【００４８】
図５に示すように、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１１２と、部品供給装置１１４と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６と、に加え、表示部１３２と、操作部１３４と、通信部１３６と、制御部１３８と、記憶部１４０と、を有する。基板搬送部１１２と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６とは、上述したとおりである。また、図５に示すように部品制御装置１１４は、上述した構成に加え制御機能として供給制御部１２９を備える。供給制御部１２９は、保持部１２６に保持された電子部品の情報や、フィーダ部１２８の部品の供給動作を制御する。供給制御部１２９は、ＣＰＵ等の演算と各種情報を記憶するメモリ等で構成される。
【００４９】
表示部１３２は、ヘッド１１５で撮影した画像の情報や、制御部１３８から送られた情報を表示させる表示装置である。操作部１３４は、オペレータ（ユーザ）が操作を入力する入力装置である。操作部１３４の構成は、上述した生産管理装置２と同様に各種入力デバイスを用いることができる。操作部１３４は、入力された操作を操作信号として制御部１３８に送る。通信部１３６は、生産管理装置２と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部１３６は、生産管理装置２と有線の通信回線で接続されている。なお、通信回線は、無線通信の通信回線としてもよい。
【００５０】
制御部１３８は、例えば、ＣＰＵである。制御部１３８は、各種情報また操作部１３４に入力された操作に基づいて、基板搬送部１１２、部品供給装置１１４、ヘッド１１５、ＸＹ移動機構１１６の動作を制御する。制御部１３８は、部品情報検出部１３８ａを有する。制御部１３８は、部品供給装置１１４の供給制御部１２９から送られる情報や、ヘッド１１５で撮影した画像に基づいて、部品供給装置１１４のフィーダ部１２８に保持され、ヘッド１１５で吸着し基板に搭載可能な電子部品の情報を検出する。つまり部品情報検出部１３８は、部品供給装置１１４に備えられたフィーダ部１２８の配置構成、電子部品の供給体制を検出する。
【００５１】
記憶部１４０は、メモリ等の一次記憶装置（主記憶装置）や、ストレージ等の二次記憶装置（補助記憶装置）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）若しくはＲＯＭ（Read Only Memory）若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。記憶部１４９は、電子部品供給装置１０の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、基板や電子部品の種類についての情報及び電子部品を基板に搭載する際に必要な情報等を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部３０だけでなく、制御部２８にも備えられていてもよい。部品実装システム１は、以上のような構成である。
【００５２】
次に、図６から図８を用いて、部品実装システム１の処理動作について説明する。図６は、生産管理装置の処理動作の一例を説明するための説明図である。図７は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。図８は、電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【００５３】
部品実装システム１は、電子部品実装装置１０、１０ａの部品供給装置１１４の保持部１２６およびフィーダ部１２８の構成を変更せずに複数の生産プログラムを実行することができる。つまり、部品実装システム１は、部品供給部１１４の保持部１２６およびフィーダ部１２８の構成を複数種類の実装パターンに対応可能な構成とすることで、部品供給装置１１４を交換せずに複数種類の基板に電子部品を実装することができる。
【００５４】
本実施形態の生産管理装置２は、部品供給装置１１４の構成を変更せずに複数の生産プログラムを実行する場合、制御部２８の各部で処理を実行し、ダミー生産プログラムを生成する。まず、制御部２８は、実行する対象の生産プログラムが記憶されている予約ファイルから生産プログラムを読み出す。次に、制御部２８は、ティーチング項目抽出部２８ｂにより、読み出した生産プログラムの処理に必要な基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出する。つまり、生産プログラムを実行するために準備する必要があるティーチング項目を全て抽出する。制御部２８は、ダミー生産プログラム生成部２８ｃにより、抽出した全てのティーチング項目を含むダミー生産プログラムを生成する。
【００５５】
例えば、制御部２８は、図６に示すように、第１生産プログラム２１０と第２生産プログラム２２０とが予約ファイルに記憶されている場合、ダミー生産プログラム生成部２８ｃにより、第１生産プログラム２１０と第２生産プログラム２２０とに基づいてダミー生産プログラム２３０を生成する。
【００５６】
第１生産プログラム２１０は、部品データリスト２１２と、フィーダ部データリスト２１４と、を備える。なお、第１生産プログラム２１０は、部品データリスト２１２と、フィーダ部データリスト２１４と、に加え、各電子部品を基板のどの位置に、どの順序で実装するか等の動作指示の情報を備えている。部品データリスト２１２は、実装する対象の電子部品のリストであり、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２１２ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２１２ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２１２ｃと、を有する。なお、「Ｃｏｍｐｏ−アルファベット」は電子部品の名称の一例である。フィーダ部データリスト２１４は、部品データリスト２１２に記憶された電子部品を供給するフィーダ部の位置情報のリストであり、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ｄと、を有する。つまり、本実施形態の部品供給装置は、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部を２つ備えている。
【００５７】
第２生産プログラム２２０は、部品データリスト２２２と、フィーダ部データリスト２２４と、を備える。なお、第２生産プログラム２２０も、部品データリスト２２２と、フィーダ部データリスト２２４と、に加え、各電子部品を基板のどの位置に、どの順序で実装するか等の動作指示の情報を備えている。部品データリスト２１２は、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ｄと、を有する。フィーダ部データリスト２２４は、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｅ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ｄと、を有する。
【００５８】
ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、第１生産プログラム２１０の部品データリスト２１２およびフィーダ部データリスト２１４と、第２生産プログラム２２０の部品データリスト２２２およびフィーダ部データリスト２２４と、を比較し、両方の項目を含むと部品データリスト２３２と、両方の位置情報を含むフィーダ部データリスト２３４を含むダミー生産プログラム２３０を生成する。
【００５９】
部品データリスト２３２は、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｄと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｅ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｅと、を有する。フィーダ部データリスト２３４は、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｄと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｅと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｅ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｆと、を有する。
【００６０】
なお、ダミー生産プログラム２３４は、項目２１２ｂと項目２２２ａ、項目２１２ｃと２２２ｂが、同一の項目であるので、部品データリスト２３２は、項目２３２ｂ、項目２３２ｃとにまとめている。また、位置情報２１４ｃと位置情報２２４ａ、位置情報２１４ｄと位置情報２２４ｂが同一のフィーダ部の位置情報であるので、フィーダ部データリスト２３４は、位置情報２３４ｃ、位置情報２３４ｄとにまとめている。
【００６１】
ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、このようにして第１生産プログラム２１０、第２生産プログラム２２０で用いられる部品データの項目と、フィーダ部の位置情報を含有させてダミー生産プログラム２３０を生成する。これにより、ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、ダミー生産プログラム２３０を第１生産プログラム２１０および第２生産プログラム２２０の全てのティーチング項目を含む生産プログラムとすることができる。つまり、ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、第１生産プログラム２１０および第２生産プログラム２２０で使用する電子部品、フィーダ部を全て使用する生産プログラムであるため、第１生産プログラム２１０および第２生産プログラム２２０で使用する全ての電子部品、フィーダ部に対するティーチング項目を含ませることができる。
【００６２】
次に、図７を用いて部品供給装置１１４の構成を変更せずに複数の生産プログラムを実行する場合の生産管理装置２の制御部２８の処理動作を説明する。なお、図７に示す処理は、制御部２８がプログラム管理部２８ａと、ティーチング項目抽出部２８ｂと、ダミー生産プログラム生成部２８ｃと、反映処理部２８ｄを動作させることで各種処理を実行する。制御部２８は、ステップＳ１２として、ティーチング項目抽出部２８ａおよびダミープログラム生成部２８ｃにより、予約ファイル内の生産プログラムからダミー生産プログラムを生成する。具体的には、図６で説明したように、複数の生産プログラムを対比し、予約ファイル内の生産プログラムで使用する電子部品、フィーダ部を全て使用する生産プログラムを作成する。
【００６３】
制御部２８は、ステップＳ１２でダミー生産プログラムを生成したら、ステップＳ１４として、プログラム管理部２８ａによりダミー生産プログラムを電子部品実装装置１０、１０ａに送信する。つまり、予約フォルダ内に記憶された生産プログラムを実行する電子部品実装装置１０、１０ａにダミー生産プログラムを送信する。制御部２８は、ステップＳ１４でダミー生産プログラムを送信したら、ステップＳ１６として、ティーチング検出処理を実行する。具体的には、送信したダミー生産プログラムに対するティーチングを検出する処理を実行する。なお、ティーチング検出処理は、ダミー生産プログラムを受信した電子部品実装装置１０、１０ａで実行され、制御部２８は、ティーチング検出処理時は待機している。
【００６４】
電子部品実装装置１０、１０ａは、ティーチングを検出する処理を実行する。ここで、ティーチングとは、電子部品実装装置１０、１０ａがダミー生産プログラムに含まれるティーチング項目に対して、当該電子部品実装装置１０、１０ａに固有の値を入力する処理である。なお、ティーチング項目に対する入力は、オペレータが操作部１３４へ行なった入力操作を用いても、制御部１３８が各部から取得した情報を用いてもよい。
【００６５】
電子部品実装装置１０、１０ａは、ティーチング処理が行われた結果をティーチング結果として検出する。ティーチング結果は、電子部品実装装置１０、１０ａがダミー生産プログラムを実行するために入力が必要なティーチング項目に対する入力結果である。電子部品実装装置１０、１０ａは、ティーチング結果に基づいてダミー生産プログラムを更新し、更新したダミー生産プログラムを生産管理装置２に送信する。
【００６６】
制御部２８は、ステップＳ１６でティーチング検出処理を実行したら、ステップＳ１８として、電子部品実装装置１０、１０ａから送信されるダミー生産プログラムを受信する。つまり、制御部２８は、ステップＳ１４でダミー生産プログラムを送信した後、待機しており、電子部品実装装置１０、１０ａからダミー生産プログラムが送信されたらステップＳ１８の処理を実行する。
【００６７】
制御部２８は、ステップＳ１８でダミー生産プログラム（電子部品実装装置１０、１０ａでティーチング項目が更新されたダミー生産プログラム）を受信したら、ステップＳ２０として、反映処理部２８ｄにより、ダミー生産プログラム情報を各生産プログラムへ反映させる。つまり、ステップＳ１８で受信したダミー生産プログラムで更新されているティーチング項目の情報を予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目に反映させる。つまり、反映処理部２８ｄは、ティーチング結果に基づいてデフォルト値で設定されている予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目を、電子部品実装装置１０、１０ａの固有の特性に対応した情報に更新する。制御部２８は、各生産プログラムにダミー生産プログラムの情報（ティーチング結果）を反映させたら、本処理を終了する。
【００６８】
次に、図８を用いて部品実装処理時の電子部品実装装置１０の処理動作を説明する。電子部品実装装置１０ａも電子部品実装装置１０と同様の処理を行う。なお、図８に示すよりは、図７の処理が終了した後の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３２として生産管理装置２から生産プログラムをダウンロードする。このとき、ダウンロードした生産プログラムは図７のステプＳ２０でティーチング結果が反映された生産プログラムとなる。
【００６９】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ３２で生産プログラムをダウンロードしたら、ステップＳ３４として、生産処理を実行する。つまり、電子部品実装装置１０は、生産プログラムを処理して、各部を動作させ、基板に電子部品を実装させる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３４で生産処理を実行したら、ステップＳ３６として、予約ファイル内の生産プログラム分の生産処理が終了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３６で終了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３２に進み、次の生産プログラムをダウンロードし、ステップＳ３４でダウンロードした次の生産プログラムに基づいた生産処理を実行する。このように電子部品実装装置１０は、予約ファイル内の生産プログラムによる生産処理が終了するまでステップＳ３２、ステップＳ３４の処理を繰り返す。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３６で終了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【００７０】
部品実装システム１は、このように生産管理装置２で、予約ファイル内の生産プログラムに基づいて、当該生産プログラムに含まれるティーチング項目を全て含むダミー生産プログラムを作成する。部品実装システム１は、電子部品実装装置１０でダミー生産プログラムに対するティーチング処理を実行してダミー生産プログラムを更新する。部品実装システム１は、生産管理装置２で更新したダミー生産プログラムからティーチング結果を抽出し、生産プログラムに反映させ、生産処理時は、反映させた生産プログラムを使用して電子部品を実装する。
【００７１】
これにより、部品実装システム１は、ティーチング処理をダミー生産プログラムにて一括で実施することができ、生産プログラム切換時に毎回ティーチング処理を実行しなくても、生産プログラムを実行させることができる。これにより、生産プログラム切換時のティーチング作業（段取り作業）を排除し、オペレータ作業の介在なしでの連続生産が可能となる。これにより、作業効率を向上させることができる。また、ティーチング処理をダミー生産プログラムにて一括で実施する事により、複数の生産プログラム間で重複した部品データや吸着データのティーチング作業を一度に実施する事ができ、ティーチング作業（段取り作業）の作業時間を短縮することができ、オペレータの作業負荷を軽減することができる。
【００７２】
なお、本実施形態では、ダミー生産プログラム生成部２８ｃがティーチング項目抽出部２８ｂの機能を兼ねてもよい。つまり、ダミー生産プログラムの生成によりティーチング項目の抽出を実行するようにしてもよい。
【００７３】
また、本実施形態のように、ダミー生産プログラムを生成し、ダミー生産プログラムにティーチング処理を実行することで、オペレータは、生産プログラムに対してティーチング処理を実行している操作と同様の操作で、予約フォルダ内の生産プログラムに対するティーチング処理を実行することができる。これより、オペレータは、通常のティーチングと同様に操作を実行することができ、慣れない作業を行うことを抑制でき、作業負荷の増加を抑制できる。上記実施形態では、ダミー生産プログラム生産部２８ｃでダミー生産プログラムを生成したがこれに限定されない。
【００７４】
ここで、図９は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。なお、図９に示す処理は、制御部２８がプログラム管理部２８ａと、ティーチング項目抽出部２８ｂと、反映処理部２８ｄを動作させることで各種処理を実行する。制御部２８は、ステップＳ４０として、ティーチング項目抽出部２８ａにより、予約ファイル内の生産プログラムからティーチングが必要な項目を抽出する。具体的には、複数の生産プログラムを対比し、予約ファイル内の生産プログラムで使用する全ての電子部品、フィーダ部に対するティーチング項目を抽出する。
【００７５】
制御部２８は、ステップＳ４０でティーチング項目を抽出したら、ステップＳ４２として、ティーチング項目抽出部２８ａにより、ティーチング項目をデータベース（ティーチングデータベース）に格納する。制御部２８は、ステップＳ４２の処理を行ったら、ステップＳ４４として実装装置（電子部品実装装置１０）にティーチング開始コマンドを送信する。なお、ティーチング開始コマンドとは、電子部品実装装置１０がティーチング処理を開始させる指示である。電子部品実装装置１０は、ティーチング開始コマンドを受信した場合、ティーチング処理を開始する。
【００７６】
制御部２８は、ステップＳ４４でティーチング開始コマンドを送信したら、ステップＳ４６として、ティーチング検出処理を実行する。ここで、ステップＳ４６のティーチング検出処理は、制御部２８からティーチングデータベース３０ｅに格納されたティーチング項目を電子部品実装装置１０に送信し、電子部品実装装置１０で受信したティーチング項目に対するティーチングを実行し、ティーチング結果を検出する処理である。なお、ティチング検出処理は、ティーチングデータベース３０ｅに格納された全てのティーチング項目に対して、ティーチング結果を検出するまで実行される。
【００７７】
制御部２８は、ステップＳ４６でティーチング検出処理を実行したら、ステップＳ４８として、電子部品実装装置１０から送信されるティーチング結果を受信する。制御部２８は、ステップＳ４８でティーチング結果を受信したら、ステップＳ５０として、反映処理部２８ｄにより、ティーチング情報（ティーチング結果に対応する情報）を各生産プログラムへ反映させる。つまり、ステップＳ４８で受信したティーチング項目の情報を予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目に反映させる。つまり、反映処理部２８ｄは、ティーチング結果に基づいてデフォルト値で設定されている予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目を、電子部品実装装置１０、１０ａの固有の特性に対応した情報に更新する。制御部２８は、各生産プログラムにティーチング結果を反映させたら、本処理を終了する。
【００７８】
部品実装システム１（生産管理装置２）は、このように抽出したティーチング項目をそのまま電子部品実装装置１０、１０ａに送信し、ティーチングを実行するようにしてもよい。つまりダミー生産プログラムを生成せずに、電子部品実装装置１０でティーチングを実行するモードを起動させ、ティーチング項目に対する入力を実行させ、当該入力結果を生産プログラムに反映させるようにしてもよい。この場合も、予約ファイルに記憶されている生産プログラムに対するティーチング項目へのティーチングを一括で行うことで同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、一括で検出したティーチング結果を生産プログラムに反映させて、生産プログラムの切換時のティーチング操作を省略可能としたがこれに限定されない。
【００８０】
図１０は、生産管理装置および電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。図１０に示す処理は、ティーチング結果を生産プログラムに反映させない場合の動作の一例である。なお、図１０に示す処理は、部品実装システム１の生産管理装置４および電子部品実装装置１０、１０ａで各種処理が実行される。なお、図１０に示す処理の一部は、図９に示す処理同様である。
【００８１】
部品実装システム１は、生産管理装置４により図９と同様にステップＳ４０からステップＳ４８の処理を実行し、ティーチング結果を受信する。なお、ステップＳ４０からステップＳ４８の処理は、図９の処理と同様であるので、説明は省略する。
【００８２】
部品実装システム１は、ステップＳ４８でティーチング結果を受信したら、ステップＳ６０として、反映処理部２８ｄによりティーチング情報（ティーチング結果に対応する情報）を電子部品実装装置１０のメモリに保存する。ここで、メモリとしては、制御部１３８のメモリ、記憶部１４０のメモリまたは供給制御部１２９のメモリを用いることができる。供給制御部１２９のメモリを用いる場合、各フィーダ部に当該フィーダ部に対応するティーチング情報を保存することができる。
【００８３】
部品実装システム１は、ステップ６０で、ティーチング情報をメモリに保存したら、ステップＳ６２として、生産管理装置４から電子部品実装装置１０に生産プログラムをダウンロードする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産プログラムをダウンロードしたら、ステップＳ６４としてメモリのティーチング情報の反映処理を実行する。つまり、生産プログラムのティーチング項目に対してステップＳ６０で保存されたティーチング情報を反映させる。部品実装システム１は、ステップＳ６４で反映処理を行ったら、ステップＳ６６として、生産処理を実行する。つまり、部品実装システム１は、電子部品実装装置１０で生産プログラムを処理して、各部を動作させ、基板に電子部品を実装させる。部品実装システム１は、ステップＳ６６で生産処理を実行したら、ステップＳ３８として、電子部品実装装置１０で予約ファイル内の生産プログラム分の生産処理が終了したかを判定する。部品実装システム１は、ステップＳ６６で終了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップ６２に進み、次の生産プログラムをダウンロードし、ステップＳ６４で反映処理を行い、ステップＳ６６でダウンロードした次の生産プログラムに基づいた生産処理を実行する。このように、部品実装システム１は、予約ファイル内の生産プログラムによる生産処理が終了するまでステップＳ６２、ステップＳ６４、ステップＳ６６の処理を繰り返す。部品実装システム１は、ステップＳ６８で終了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【００８４】
このように、部品実装システム１は、一括して検出したティーチング結果を、生産プログラムが実行される毎に反映することでも、生産プログラムの切換毎にオペレータがティーチング処理を行う必要がなくなり、さらに共通するティーチング項目に対するティーチングを一度に済ませることができ、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８５】
１ 部品実装システム
２ 生産管理装置
４ 基板供給装置
１０ 電子部品実装装置
１１ 基板回収装置
１２ 基板搬送装置
２２ 表示部
２４ 操作部
２６ 通信部
２８ 制御部
２８ａ プログラム管理部
２８ｂ ティーチング項目抽出部
２８ｃ ダミー生産プログラム生成部
２８ｄ 反映処理部
３０ 記憶部
３０ａ 生産プログラムデータベース
３０ｂ 部品データベース
３０ｃ 装置データベース
３０ｄ 予約ファイル
３０ｅ ティーチングデータベース
１０８ 基板
１１２ 基板搬送部
１１４ 部品供給装置
１１５ ヘッド
１１６ ＸＹ移動機構
１２２ Ｘ軸駆動部
１２４ Ｙ軸駆動部
１２５ 支持台
１２６ 保持部
１２８ フィーダ部
１２９ 供給制御部
２１０ 第１生産プログラム
２２０ 第２生産プログラム
２３０ ダミー生産プログラム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置を管理する生産管理装置およびこれを有する部品実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載（実装）する装置としては、ノズルを備えるヘッドを有し、部品供給装置に保持された電子部品を当該ノズルで吸着して基板上に搭載する電子部品実装装置がある。また、この電子部品実装装置を１つ以上用いて電子部品を基板に実装する部品実装システムもある。
【０００３】
次に、基板上に電子部品を搭載（実装）する装置としては、部品実装装置と、電子部品実装装置の動作を制御する生産プログラムを管理する生産管理装置と、を有する部品実装システムがある。部品実装システムは、生産管理装置から電子部品実装装置に生産管理プログラムをダウンロードし、電子部品実装装置でダウンロードされた生産プログラムを実行することで、基板に電子部品を実装する。また、部品実装システムは、複数の生産プログラムを順次実施して電子部品実装装置の部品供給装置のフィーダ部から供給される部品を所定の基板位置に実装することができる。
また、特許文献１には、１クラスタ内で使用されるフィーダ種類が所定数内に収まるように、複数の生産プログラムをクラスタに分けて編集する手段と、連続する２つのクラスタ間で共通のフィーダが存在するときは、この共通のフィーダを同一の取り付け位置に配置し、残りのフィーダの配置を最適化してクラスタを最適化する手段と、を有する部品実装システムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０５０５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
部品実装システムは、特許文献１に記載されているように、一部のフィーダ部を共有化し、複数のクラスタ（複数のプログラム）に対して部品供給装置を共通とすることで、部品供給装置を交換せずに、複数のプログラムを実行可能となる。
【０００６】
ここで、部品実装システムは、生産プログラムが基準値（デフォルト値）で作成される。このため、部品実装システムは、生産プログラムを電子部品実装装置にダウンロードした後に、駆動する電子部品実装装置に固有の特性等に合わせて値を調整するティーチング処理を実行し、基板への実装処理を行う。ここで、ティーチング処理は、オペレータによる操作を検出することで各種入力値を取得する。このため、部品実装システムは、実行するプログラムを切り換える毎に、オペレータによるティーチング処理の各値の入力する待ち時間が発生してしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、より効率よく基板に電子部品を実装することを可能とするデータ管理装置およびこれを有する部品実装システム部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、部品供給装置に保持される電子部品を吸着して移動させて基板に実装する電子部品実装装置に、前記基板に前記電子部品を実装する動作を実行させる生産プログラムを管理し、前記電子部品実装装置で実行する実装動作を管理する生産管理装置であって、前記電子部品実装装置と情報の送受信を行う通信部と、前記電子部品実装装置で実行する複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、前記通信部で前記電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、前記記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち前記部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の前記生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで前記基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、および前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記ティーチング項目抽出部は、複数の生産プログラム間で重複するティーチング項目を、１つのティーチング項目として抽出することが好ましい。
【００１０】
また、前記制御部は、前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目を全て含むダミー生産プログラムを生成するダミー生産プログラム生成部をさらに有し、前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記ダミー生産プログラムを送信し、前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記ダミー生産プログラムに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することが好ましい。
【００１１】
また、前記記憶部は、前記ティーチング項目を記憶するティーチングデータベースを有し、前記ティーチング項目抽出部は、抽出した前記ティーチング項目を前記ティーチングデータベースに記憶させ、前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記データベースを送信し、前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記データベースに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することが好ましい。
【００１２】
また、前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記予約プログラムの前記生産プログラムに反映させ、前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置にティーチング結果を反映させた前記生産プログラムを送信することが好ましい。
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は部品実装システムであって、電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、上記のいずれかに記載の生産管理装置と、を有することを特徴とする。
【００１４】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は部品実装システムであって、電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、上記のいずれかに記載の生産管理装置と、を有し、前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記通信部により前記電子部品実装装置に出力し、前記電子部品実装装置は、前記生産管理装置から供給された前記ティーチング結果を保存し、保存した前記ティーチング結果を前記生産管理装置から供給された前記生産プログラムに反映させることを特徴とする。
【００１５】
また、前記電子部品実装装置は、ティーチングデータの入力を検出する操作部をさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかる電子部品実装システムは、ティーチング処理を一括で実施可能とすることで、生産プログラム切替時のオペレータ作業を排除し、連続生産が可能となることにより効率よく基板に電子部品を実装することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、部品実装システムの概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、生産管理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】図３は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。
【図５】図５は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、生産管理装置の処理動作の一例を説明するための説明図である。
【図７】図７は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【図８】図８は、電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【図９】図９は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【図１０】図１０は、生産管理装置および電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１９】
以下に、本発明にかかる生産管理装置および部品実装システムの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、部品実装システムの概略構成を示す模式図である。
【００２０】
図１は、部品実装システムの概略構成を示す模式図である。図１に示すように、部品実装システム１は、基板に電子部品を実装するシステムであり、生産管理装置２と、基板供給装置４と、電子部品実装装置１０、１０ａと、基板回収装置１１と、基板搬送装置１２と、を有する。なお、基板搬送装置１２は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０との間、電子部品実装装置１０と電子部品実装装置１０ａとの間、電子部品実装装置１０ａと基板回収装置１１との間に配置され、基板を一方の装置から他方の装置に搬送する。
【００２１】
生産管理装置２は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１と通信を行い、情報を送受信して各部の動作を管理し、部品実装システム１での基板への電子部品の実装処理を管理する。生産管理装置２は、基板への電子部品の実装動作を実行させる生産プログラムを電子部品実装装置１０、１０ａに供給する。生産管理装置２の構成については後述する。
【００２２】
基板供給装置４は、電子部品を搭載する前の基板を保管しており、生産時に保管している基板を供給する。電子部品実装装置１０、１０ａは、基板に電子部品を実装する装置である。電子部品実装装置１０、１０ａは、生産管理装置２から供給される生産プログラムに基づいて動作を実行する。電子部品実装装置１０、１０ａの構成については、後述する。基板回収装置１１は、電子部品実装装置１０ａから排出され、基板搬送装置１２で搬送される基板を回収する装置である。
【００２３】
部品実装システム１は、以上のような構成であり、生産が開始されると、基板供給装置４が保管している基板を供給する。基板供給装置４から供給された基板は、基板搬送装置１２で電子部品実装装置１０に供給される。電子部品実装装置１０は、搬送された基板に電子部品を実装し、実装が完了した基板を排出する。電子部品実装装置１０から排出された基板は、基板搬送装置１２で電子部品実装装置１０ａに搬送される。電子部品実装装置１０ａは、搬送された基板に電子部品を実装し、実装が完了した基板を排出する。なお、電子部品実装装置１０、１０ａは、生産管理装置２から供給される生産プログラムに基づいて処理を実行する。電子部品実装装置１０ａから排出された基板は、基板搬送装置１２で基板回収装置１１に搬送される。基板回収装置１０は、回収した基板を次の工程に搬送する。
【００２４】
なお、本実施形態の、部品実装システム１は、電子部品実装装置１０、１０ａとの２つの電子部品実装装置を設けたが、電子部品実装装置は、少なくとも１つあればよくその数は限定されない。また、部品実装システム１は、各部の間で基板を受け渡しができればよく基板搬送装置１２を設けない構成とすることもできる。また、部品実装システム１は、基板供給装置４と基板搬送装置１２を設けない構成とすることもできる。また、基板実装システム１は、基板の搬送方向において電子部品実装装置１０の上流に、電子部品の実装工程の前工程の処理を行う装置を設けても良いし、基板の搬送方向において電子部品実装装置１０ａの下流に、電子部品の実装工程の後工程の処理を行う装置、例えばリフローを実行する装置を配置してもよい。
【００２５】
次に、図２を用いて生産管理装置２について説明する。図２は、生産管理装置の概略構成を示すブロック図である。図２に示す生産管理装置２は、いわゆるパーソナルコンピュータ等のオペレータが各種情報処理を実行する演算処理装置であり、表示部２２と、操作部２４と、通信部２６と、制御部２８と、記憶部３０と、を有する。
【００２６】
表示部２２は、部品実装システム１の各部の動作状態、設定画面、記憶部３０に記憶されている情報を表示させる表示装置である。表示部２２は、制御部２８の制御に基づいて、画像を表示させる。
【００２７】
操作部２４は、オペレータ（ユーザ）が操作を入力する入力装置であり、入力された操作を操作信号として制御部２８に送る。操作部２４としては、コントローラ、操作パネル、スイッチ、レバー、キーボード、マウス等、種々の入力デバイスを用いることができる。また、表示部２２と操作部２４とは、両者を一体化させたタッチパネルとしてもよい。
【００２８】
通信部２６は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部２６は、基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１と有線の通信回線で接続されている。
【００２９】
制御部２８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算装置）であり、操作部２４に入力された操作に基づいて、各部の動作を制御する。また、制御部２８は、通信部２６を介して基板供給装置４と電子部品実装装置１０、１０ａと基板回収装置１１とに各種情報、例えば加工した情報、記憶部３０に記憶されている情報を供給する。また、制御部２８は、電子部品実装装置１０、１０ａに供給する生産プログラムを管理、調整し、電子部品実装装置１０、１０ａでの電子部品の実装動作を制御する機能として、プログラム管理部２８ａと、ティーチング項目抽出部２８ｂと、ダミー生産プログラム生成部２８ｃと、反映処理部２８ｄと、を有する。
【００３０】
プログラム管理部２８ａは、入力された操作や条件に基づいて、電子部品実装装置１０、１０ａにどの生産プログラムを送信するか、どの生産プログラムに関する情報を送信するかを管理する。また、プログラム管理部２８ａは、入力された操作や条件に基づいて、後述する生産プログラムデータベース３０ａに記憶されている生産プログラムも管理する。
【００３１】
ティーチング項目抽出部２８ｂは、生産プログラムを解析し、生産プログラムの実行時に電子部品実装装置１０、１０ａで設定する必要がある各種要素をティーチング項目として、抽出する。つまり、ティーチング項目抽出部２８ｂは、生産プログラムの作成時に基準値が設定されており、電子部品実装装置１０、１０ａで実行する場合には、電子部品実装装置１０、１０ａの特性に基づいて補正する必要がある情報を抽出する。
【００３２】
ここで、ティーチング項目としては、電子部品の実際の寸法（部品横方向、部品縦方向、部品高さ）、電子部品実装に最適なノズルのノズル番号、電子部品の実際のリード寸法（リードピッチ、リード長、リード本数／欠落情報）、実際の電子部品の吸着時の吸着バキューム圧、電子部品の検出時のレーザセンタリング（レーザ高さ、チップ立ち判定値）、ビジョンセンタリング値、照明設定、コプラナリティ検査に必要な各種パラメータ、実際の部品吸着座標（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）、電子部品毎の吸着、搭載動作時のヘッド速度設定（ＸＹ動作速度、θ回転速度、吸着時のＺ方向上昇速度、搭載時のＺ方向下降速度）等がある。
【００３３】
ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、対象となる生産プログラムを混合し、必要な情報が含まれたダミー生産プログラムを生成する。ここで、ダミー生産プログラムは、対象の生産プログラムのティーチング項目をすべて含むプログラムである。
【００３４】
反映処理部２８ｄは、電子部品実装装置１０、１０ａで、ティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を反映させる、なお、本実施形態の反映処理部２８ｄは、ティーチング結果を所定の生産プログラムに反映させる。なお、制御部２８の各部の動作については、生産管理装置２の動作ともに説明する。
【００３５】
記憶部３０は、メモリ等の一次記憶装置（主記憶装置）や、ストレージ等の二次記憶装置（補助記憶装置）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）若しくはＲＯＭ（Read Only Memory）若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。記憶部３０は、生産管理装置２の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、各種情報を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部３０だけでなく、制御部２８にも備えられていてもよい。記憶部３０は、生産プログラムデータベース３０ａと、部品データベース３０ｂと、装置データベース３０ｃと、予約ファイル３０ｄと、ティーチングデータベース３０ｅと、を有する。
【００３６】
生産プログラムデータベース３０ａは、複数の生産プログラムをデータベースとして記憶している。部品データベース３０は、基板に搭載する複数の電子部品に対する各種情報（大きさ、形状、重さ、使用用途、電子部品実装装置での保管状態等）がデータベースとして記憶されている。装置データベース３０ｃは、電子部品実装装置１０、１０ａに関する各種情報（個体識別番号、機能、能力等）がデータベースとして記憶されている。生産プログラムデータベース３０ａと、部品データベース３０ｂと、装置データベース３０ｃと、は、本実施形態では使用しない、生産プログラム、部品、装置の情報を記憶していてもよい。これにより、使用時の条件や制御対象が変化しても円滑に対応することができる。
【００３７】
予約ファイル３０ｄは、複数の生産プログラムから使用対象の生産プログラムを抽出して記憶するファイルである。つまり、電子部品実装装置１０または電子部品実装装置１０ａで使用する生産プログラムの情報を保存する。
【００３８】
ティーチングデータベース３０ｅは、電子部品実装装置１０、１０ａで入力されたティーチング結果をデータベースとて記憶する。生産管理装置２は、以上のような構成である。
【００３９】
次に、図３から図５を用いて、電子部品実装装置１０、１０ａについて説明する。図３は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。図５は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。なお、電子部品実装装置１０と電子部品実装装置１０ａとは、配置位置が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、代表して電子部品実装装置１０について説明する。図３に示す電子部品実装装置１０は、基板１０８の上に電子部品を搭載（実装）する装置である。図３に示すように、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１１２と、部品供給装置１１４と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６と、を有する。なお、基板１０８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板１０８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板１０８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材（はんだ等）が付着している。
【００４０】
基板搬送部１１２は、基板１０８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板１０８を支持し、基板１０８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１１２は、基板１０８の面積が広い面（表面）がヘッド１１５と対面する向きで、基板１０８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板１０８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１１２は、基板１０８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板１０８を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド１１５は、前記所定の位置で、電子部品を基板１０８の表面に搭載する。基板搬送部１１２は、前記所定の位置まで搬送した基板１０８上に電子部品が搭載されたら、基板１０８を、次の工程（例えば、リフロー）を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板１０８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに基板１０８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００４１】
部品供給装置１１４は、電子部品実装装置１０の他の構成要素に対して着脱可能で、移動可能な支持台１２５と、支持台１２５に支持され、基板１０８上に搭載する電子部品を多数保持する保持部１２６と、支持台１２５に支持され保持部１２６が保持する電子部品をヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１１５で吸着可能な状態とするフィーダ部１２８と、を有する。なお、部品供給装置１１４は、保持部１２６とフィーダ部１２８とが１つのユニットとなり、支持台１２５上に一列で多数配置されている。保持部１２６とフィーダ部１２８で構成されるユニットは、支持台１２５に対して着脱可能であり、ユニット毎に入れ換えを行うことができるなお、部品供給装置１１４の保持部１２６とフィーダ部１２６で構成される部分には、としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部１２６と、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部１２８とで構成されたテープフィーダである。
【００４２】
ヘッド１１５は、部品供給装置１１４に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１１２によって所定位置に移動された基板１０８上に搭載する機構である。ヘッド１１５については後述する。
【００４３】
ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１５を図３中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板１０８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部１２２とＹ軸駆動部１２４とを有する。Ｘ軸駆動部１２２は、ヘッド１１５と連結しており、ヘッド１１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部１２４は、Ｘ軸駆動部１２２を介してヘッド１１５と連結しており、Ｘ軸駆動部１２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１１５を基板１０８と対面する位置、または、部品供給装置１１４のフィーダ部１２８と対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５を移動させることで、ヘッド１１５と基板１０８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１１５が保持した電子部品を基板１０８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板１０８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部１２２としては、ヘッド１１５を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部１２４としては、Ｘ軸駆動部１２２を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向（双方向）に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００４４】
次に、図４を用いて、ヘッド１１５について説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。ヘッド１１５は、Ｘ軸駆動部１２２によって駆動される。ヘッド１１５は、制御基板１６０と、Ｚ軸モータ１６１と、θモータ１６２と、エア制御弁１６３と、基板認識カメラ１６４と、レーザアラインセンサ１６５と、電子部品を吸着するノズル（吸着ノズル）とを含む。制御基板１６０は、Ｚ軸モータ１６１、エア制御弁１６３及びθモータ１６２等を駆動するための駆動回路を有している。
【００４５】
Ｚ軸モータ１６１は、吸着ノズルをＺ軸方向に移動させる。この機能により、Ｚ軸モータ１６１は、吸着ノズルを基板に接近させ、また、基板に接近させた吸着ノズルを基板から遠ざける。Ｚ軸モータ１６１は、電子部品を吸着した吸着ノズルを基板に接近させ、電子部品を基板の端子電極に接触させることにより、電子部品を基板に搭載する。θモータ１６２は、Ｚ軸を中心として吸着ノズルを、回転させる。Ｚ軸は、ＸＹ平面に直交するが、ＸＹ平面は電子部品が搭載される基板の表面と平行であるため、θモータ１６２は、前記基板の表面と直交する軸を中心として前記ノズルを回転させる。θモータ１６２は、この機能により、電子部品と基板との位置関係を調整することができる。
【００４６】
エア制御弁１６３は、吸着ノズルの吸引と吸引停止とを切り替える。すなわち、エア制御弁１６３は、吸着ノズルの開口部から空気を吸引させることによって、電子部品を吸着ノズルの開口部に吸着させる。また、エア制御弁１６３は、前記吸引を停止させることによって、吸着ノズルの開口部に吸着させられている電子部品を前記開口部から開放する。エア制御弁１６３は、このような動作を吸着ノズルにさせることによって、吸着ノズルによる電子部品の吸着と開放とを制御する。
【００４７】
基板認識カメラ６４は、基板１０８に設けられたアライメントマークの他、吸着位置基準等に設けられた認識マークを撮像する。この動作によって、基板認識カメラ１６４は、基板および基板を保持するステージの位置についての情報（位置情報）を検出する。基板認識カメラ１６４は、基板に電子部品を搭載している最中に前記位置情報を検出したり、電子部品の吸着位置のティーチング及び搭載位置の検査等において前記位置情報を検出したりする。レーザアラインセンサ１６５は、レーザ測定機能を有している。この機能により、ヘッド１１５と基板との距離、ヘッド１１５の傾斜等の情報を検出する。ヘッド１１５が有するＺ軸モータ１６１及びθモータ１６２等の制御、吸着ノズルからの空気の吸引、基板認識カメラ１６４が検出した情報の伝送等のために、ヘッド１１５には、フレキシブルケーブル及び吸引チューブが束ねられたフレキシブルケーブル群１６６が接続されている。
【００４８】
図５に示すように、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１１２と、部品供給装置１１４と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６と、に加え、表示部１３２と、操作部１３４と、通信部１３６と、制御部１３８と、記憶部１４０と、を有する。基板搬送部１１２と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６とは、上述したとおりである。また、図５に示すように部品制御装置１１４は、上述した構成に加え制御機能として供給制御部１２９を備える。供給制御部１２９は、保持部１２６に保持された電子部品の情報や、フィーダ部１２８の部品の供給動作を制御する。供給制御部１２９は、ＣＰＵ等の演算と各種情報を記憶するメモリ等で構成される。
【００４９】
表示部１３２は、ヘッド１１５で撮影した画像の情報や、制御部１３８から送られた情報を表示させる表示装置である。操作部１３４は、オペレータ（ユーザ）が操作を入力する入力装置である。操作部１３４の構成は、上述した生産管理装置２と同様に各種入力デバイスを用いることができる。操作部１３４は、入力された操作を操作信号として制御部１３８に送る。通信部１３６は、生産管理装置２と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部１３６は、生産管理装置２と有線の通信回線で接続されている。なお、通信回線は、無線通信の通信回線としてもよい。
【００５０】
制御部１３８は、例えば、ＣＰＵである。制御部１３８は、各種情報また操作部１３４に入力された操作に基づいて、基板搬送部１１２、部品供給装置１１４、ヘッド１１５、ＸＹ移動機構１１６の動作を制御する。制御部１３８は、部品情報検出部１３８ａを有する。制御部１３８は、部品供給装置１１４の供給制御部１２９から送られる情報や、ヘッド１１５で撮影した画像に基づいて、部品供給装置１１４のフィーダ部１２８に保持され、ヘッド１１５で吸着し基板に搭載可能な電子部品の情報を検出する。つまり部品情報検出部１３８は、部品供給装置１１４に備えられたフィーダ部１２８の配置構成、電子部品の供給体制を検出する。
【００５１】
記憶部１４０は、メモリ等の一次記憶装置（主記憶装置）や、ストレージ等の二次記憶装置（補助記憶装置）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）若しくはＲＯＭ（Read Only Memory）若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。記憶部１４９は、電子部品供給装置１０の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、基板や電子部品の種類についての情報及び電子部品を基板に搭載する際に必要な情報等を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部３０だけでなく、制御部２８にも備えられていてもよい。部品実装システム１は、以上のような構成である。
【００５２】
次に、図６から図８を用いて、部品実装システム１の処理動作について説明する。図６は、生産管理装置の処理動作の一例を説明するための説明図である。図７は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。図８は、電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。
【００５３】
部品実装システム１は、電子部品実装装置１０、１０ａの部品供給装置１１４の保持部１２６およびフィーダ部１２８の構成を変更せずに複数の生産プログラムを実行することができる。つまり、部品実装システム１は、部品供給部１１４の保持部１２６およびフィーダ部１２８の構成を複数種類の実装パターンに対応可能な構成とすることで、部品供給装置１１４を交換せずに複数種類の基板に電子部品を実装することができる。
【００５４】
本実施形態の生産管理装置２は、部品供給装置１１４の構成を変更せずに複数の生産プログラムを実行する場合、制御部２８の各部で処理を実行し、ダミー生産プログラムを生成する。まず、制御部２８は、実行する対象の生産プログラムが記憶されている予約ファイルから生産プログラムを読み出す。次に、制御部２８は、ティーチング項目抽出部２８ｂにより、読み出した生産プログラムの処理に必要な基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出する。つまり、生産プログラムを実行するために準備する必要があるティーチング項目を全て抽出する。制御部２８は、ダミー生産プログラム生成部２８ｃにより、抽出した全てのティーチング項目を含むダミー生産プログラムを生成する。
【００５５】
例えば、制御部２８は、図６に示すように、第１生産プログラム２１０と第２生産プログラム２２０とが予約ファイルに記憶されている場合、ダミー生産プログラム生成部２８ｃにより、第１生産プログラム２１０と第２生産プログラム２２０とに基づいてダミー生産プログラム２３０を生成する。
【００５６】
第１生産プログラム２１０は、部品データリスト２１２と、フィーダ部データリスト２１４と、を備える。なお、第１生産プログラム２１０は、部品データリスト２１２と、フィーダ部データリスト２１４と、に加え、各電子部品を基板のどの位置に、どの順序で実装するか等の動作指示の情報を備えている。部品データリスト２１２は、実装する対象の電子部品のリストであり、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２１２ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２１２ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２１２ｃと、を有する。なお、「Ｃｏｍｐｏ−アルファベット」は電子部品の名称の一例である。フィーダ部データリスト２１４は、部品データリスト２１２に記憶された電子部品を供給するフィーダ部の位置情報のリストであり、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」を供給するフィーダ部の位置情報２１４ｄと、を有する。つまり、本実施形態の部品供給装置は、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部を２つ備えている。
【００５７】
第２生産プログラム２２０は、部品データリスト２２２と、フィーダ部データリスト２２４と、を備える。なお、第２生産プログラム２２０も、部品データリスト２２２と、フィーダ部データリスト２２４と、に加え、各電子部品を基板のどの位置に、どの順序で実装するか等の動作指示の情報を備えている。部品データリスト２１２は、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２２２ｄと、を有する。フィーダ部データリスト２２４は、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｅ」を供給するフィーダ部の位置情報２２４ｄと、を有する。
【００５８】
ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、第１生産プログラム２１０の部品データリスト２１２およびフィーダ部データリスト２１４と、第２生産プログラム２２０の部品データリスト２２２およびフィーダ部データリスト２２４と、を比較し、両方の項目を含むと部品データリスト２３２と、両方の位置情報を含むフィーダ部データリスト２３４を含むダミー生産プログラム２３０を生成する。
【００５９】
部品データリスト２３２は、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｄと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｅ」とそれに対応する各種データが記憶された項目２３２ｅと、を有する。フィーダ部データリスト２３４は、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ａと、「Ｃｏｍｐｏ−Ａ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｂと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｂ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｃと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｃ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｄと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｄ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｅと、「Ｃｏｍｐｏ−Ｅ」を供給するフィーダ部の位置情報２３４ｆと、を有する。
【００６０】
なお、ダミー生産プログラム２３４は、項目２１２ｂと項目２２２ａ、項目２１２ｃと２２２ｂが、同一の項目であるので、部品データリスト２３２は、項目２３２ｂ、項目２３２ｃとにまとめている。また、位置情報２１４ｃと位置情報２２４ａ、位置情報２１４ｄと位置情報２２４ｂが同一のフィーダ部の位置情報であるので、フィーダ部データリスト２３４は、位置情報２３４ｃ、位置情報２３４ｄとにまとめている。
【００６１】
ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、このようにして第１生産プログラム２１０、第２生産プログラム２２０で用いられる部品データの項目と、フィーダ部の位置情報を含有させてダミー生産プログラム２３０を生成する。これにより、ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、ダミー生産プログラム２３０を第１生産プログラム２１０および第２生産プログラム２２０の全てのティーチング項目を含む生産プログラムとすることができる。つまり、ダミー生産プログラム生成部２８ｃは、第１生産プログラム２１０および第２生産プログラム２２０で使用する電子部品、フィーダ部を全て使用する生産プログラムであるため、第１生産プログラム２１０および第２生産プログラム２２０で使用する全ての電子部品、フィーダ部に対するティーチング項目を含ませることができる。
【００６２】
次に、図７を用いて部品供給装置１１４の構成を変更せずに複数の生産プログラムを実行する場合の生産管理装置２の制御部２８の処理動作を説明する。なお、図７に示す処理は、制御部２８がプログラム管理部２８ａと、ティーチング項目抽出部２８ｂと、ダミー生産プログラム生成部２８ｃと、反映処理部２８ｄを動作させることで各種処理を実行する。制御部２８は、ステップＳ１２として、ティーチング項目抽出部２８ａおよびダミープログラム生成部２８ｃにより、予約ファイル内の生産プログラムからダミー生産プログラムを生成する。具体的には、図６で説明したように、複数の生産プログラムを対比し、予約ファイル内の生産プログラムで使用する電子部品、フィーダ部を全て使用する生産プログラムを作成する。
【００６３】
制御部２８は、ステップＳ１２でダミー生産プログラムを生成したら、ステップＳ１４として、プログラム管理部２８ａによりダミー生産プログラムを電子部品実装装置１０、１０ａに送信する。つまり、予約フォルダ内に記憶された生産プログラムを実行する電子部品実装装置１０、１０ａにダミー生産プログラムを送信する。制御部２８は、ステップＳ１４でダミー生産プログラムを送信したら、ステップＳ１６として、ティーチング検出処理を実行する。具体的には、送信したダミー生産プログラムに対するティーチングを検出する処理を実行する。なお、ティーチング検出処理は、ダミー生産プログラムを受信した電子部品実装装置１０、１０ａで実行され、制御部２８は、ティーチング検出処理時は待機している。
【００６４】
電子部品実装装置１０、１０ａは、ティーチングを検出する処理を実行する。ここで、ティーチングとは、電子部品実装装置１０、１０ａがダミー生産プログラムに含まれるティーチング項目に対して、当該電子部品実装装置１０、１０ａに固有の値を入力する処理である。なお、ティーチング項目に対する入力は、オペレータが操作部１３４へ行なった入力操作を用いても、制御部１３８が各部から取得した情報を用いてもよい。
【００６５】
電子部品実装装置１０、１０ａは、ティーチング処理が行われた結果をティーチング結果として検出する。ティーチング結果は、電子部品実装装置１０、１０ａがダミー生産プログラムを実行するために入力が必要なティーチング項目に対する入力結果である。電子部品実装装置１０、１０ａは、ティーチング結果に基づいてダミー生産プログラムを更新し、更新したダミー生産プログラムを生産管理装置２に送信する。
【００６６】
制御部２８は、ステップＳ１６でティーチング検出処理を実行したら、ステップＳ１８として、電子部品実装装置１０、１０ａから送信されるダミー生産プログラムを受信する。つまり、制御部２８は、ステップＳ１４でダミー生産プログラムを送信した後、待機しており、電子部品実装装置１０、１０ａからダミー生産プログラムが送信されたらステップＳ１８の処理を実行する。
【００６７】
制御部２８は、ステップＳ１８でダミー生産プログラム（電子部品実装装置１０、１０ａでティーチング項目が更新されたダミー生産プログラム）を受信したら、ステップＳ２０として、反映処理部２８ｄにより、ダミー生産プログラム情報を各生産プログラムへ反映させる。つまり、ステップＳ１８で受信したダミー生産プログラムで更新されているティーチング項目の情報を予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目に反映させる。つまり、反映処理部２８ｄは、ティーチング結果に基づいてデフォルト値で設定されている予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目を、電子部品実装装置１０、１０ａの固有の特性に対応した情報に更新する。制御部２８は、各生産プログラムにダミー生産プログラムの情報（ティーチング結果）を反映させたら、本処理を終了する。
【００６８】
次に、図８を用いて部品実装処理時の電子部品実装装置１０の処理動作を説明する。電子部品実装装置１０ａも電子部品実装装置１０と同様の処理を行う。なお、図８に示すよりは、図７の処理が終了した後の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３２として生産管理装置２から生産プログラムをダウンロードする。このとき、ダウンロードした生産プログラムは図７のステプＳ２０でティーチング結果が反映された生産プログラムとなる。
【００６９】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ３２で生産プログラムをダウンロードしたら、ステップＳ３４として、生産処理を実行する。つまり、電子部品実装装置１０は、生産プログラムを処理して、各部を動作させ、基板に電子部品を実装させる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３４で生産処理を実行したら、ステップＳ３６として、予約ファイル内の生産プログラム分の生産処理が終了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３６で終了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ３２に進み、次の生産プログラムをダウンロードし、ステップＳ３４でダウンロードした次の生産プログラムに基づいた生産処理を実行する。このように電子部品実装装置１０は、予約ファイル内の生産プログラムによる生産処理が終了するまでステップＳ３２、ステップＳ３４の処理を繰り返す。電子部品実装装置１０は、ステップＳ３６で終了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【００７０】
部品実装システム１は、このように生産管理装置２で、予約ファイル内の生産プログラムに基づいて、当該生産プログラムに含まれるティーチング項目を全て含むダミー生産プログラムを作成する。部品実装システム１は、電子部品実装装置１０でダミー生産プログラムに対するティーチング処理を実行してダミー生産プログラムを更新する。部品実装システム１は、生産管理装置２で更新したダミー生産プログラムからティーチング結果を抽出し、生産プログラムに反映させ、生産処理時は、反映させた生産プログラムを使用して電子部品を実装する。
【００７１】
これにより、部品実装システム１は、ティーチング処理をダミー生産プログラムにて一括で実施することができ、生産プログラム切換時に毎回ティーチング処理を実行しなくても、生産プログラムを実行させることができる。これにより、生産プログラム切換時のティーチング作業（段取り作業）を排除し、オペレータ作業の介在なしでの連続生産が可能となる。これにより、作業効率を向上させることができる。また、ティーチング処理をダミー生産プログラムにて一括で実施する事により、複数の生産プログラム間で重複した部品データや吸着データのティーチング作業を一度に実施する事ができ、ティーチング作業（段取り作業）の作業時間を短縮することができ、オペレータの作業負荷を軽減することができる。
【００７２】
なお、本実施形態では、ダミー生産プログラム生成部２８ｃがティーチング項目抽出部２８ｂの機能を兼ねてもよい。つまり、ダミー生産プログラムの生成によりティーチング項目の抽出を実行するようにしてもよい。
【００７３】
また、本実施形態のように、ダミー生産プログラムを生成し、ダミー生産プログラムにティーチング処理を実行することで、オペレータは、生産プログラムに対してティーチング処理を実行している操作と同様の操作で、予約フォルダ内の生産プログラムに対するティーチング処理を実行することができる。これより、オペレータは、通常のティーチングと同様に操作を実行することができ、慣れない作業を行うことを抑制でき、作業負荷の増加を抑制できる。上記実施形態では、ダミー生産プログラム生産部２８ｃでダミー生産プログラムを生成したがこれに限定されない。
【００７４】
ここで、図９は、生産管理装置の処理動作の一例を示すフロー図である。なお、図９に示す処理は、制御部２８がプログラム管理部２８ａと、ティーチング項目抽出部２８ｂと、反映処理部２８ｄを動作させることで各種処理を実行する。制御部２８は、ステップＳ４０として、ティーチング項目抽出部２８ａにより、予約ファイル内の生産プログラムからティーチングが必要な項目を抽出する。具体的には、複数の生産プログラムを対比し、予約ファイル内の生産プログラムで使用する全ての電子部品、フィーダ部に対するティーチング項目を抽出する。
【００７５】
制御部２８は、ステップＳ４０でティーチング項目を抽出したら、ステップＳ４２として、ティーチング項目抽出部２８ａにより、ティーチング項目をデータベース（ティーチングデータベース）に格納する。制御部２８は、ステップＳ４２の処理を行ったら、ステップＳ４４として実装装置（電子部品実装装置１０）にティーチング開始コマンドを送信する。なお、ティーチング開始コマンドとは、電子部品実装装置１０がティーチング処理を開始させる指示である。電子部品実装装置１０は、ティーチング開始コマンドを受信した場合、ティーチング処理を開始する。
【００７６】
制御部２８は、ステップＳ４４でティーチング開始コマンドを送信したら、ステップＳ４６として、ティーチング検出処理を実行する。ここで、ステップＳ４６のティーチング検出処理は、制御部２８からティーチングデータベース３０ｅに格納されたティーチング項目を電子部品実装装置１０に送信し、電子部品実装装置１０で受信したティーチング項目に対するティーチングを実行し、ティーチング結果を検出する処理である。なお、ティチング検出処理は、ティーチングデータベース３０ｅに格納された全てのティーチング項目に対して、ティーチング結果を検出するまで実行される。
【００７７】
制御部２８は、ステップＳ４６でティーチング検出処理を実行したら、ステップＳ４８として、電子部品実装装置１０から送信されるティーチング結果を受信する。制御部２８は、ステップＳ４８でティーチング結果を受信したら、ステップＳ５０として、反映処理部２８ｄにより、ティーチング情報（ティーチング結果に対応する情報）を各生産プログラムへ反映させる。つまり、ステップＳ４８で受信したティーチング項目の情報を予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目に反映させる。つまり、反映処理部２８ｄは、ティーチング結果に基づいてデフォルト値で設定されている予約ファイル３０ｄに記憶されている生産プログラムのティーチング項目を、電子部品実装装置１０、１０ａの固有の特性に対応した情報に更新する。制御部２８は、各生産プログラムにティーチング結果を反映させたら、本処理を終了する。
【００７８】
部品実装システム１（生産管理装置２）は、このように抽出したティーチング項目をそのまま電子部品実装装置１０、１０ａに送信し、ティーチングを実行するようにしてもよい。つまりダミー生産プログラムを生成せずに、電子部品実装装置１０でティーチングを実行するモードを起動させ、ティーチング項目に対する入力を実行させ、当該入力結果を生産プログラムに反映させるようにしてもよい。この場合も、予約ファイルに記憶されている生産プログラムに対するティーチング項目へのティーチングを一括で行うことで同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、一括で検出したティーチング結果を生産プログラムに反映させて、生産プログラムの切換時のティーチング操作を省略可能としたがこれに限定されない。
【００８０】
図１０は、生産管理装置および電子部品実装装置の処理動作の一例を示すフロー図である。図１０に示す処理は、ティーチング結果を生産プログラムに反映させない場合の動作の一例である。なお、図１０に示す処理は、部品実装システム１の生産管理装置４および電子部品実装装置１０、１０ａで各種処理が実行される。なお、図１０に示す処理の一部は、図９に示す処理同様である。
【００８１】
部品実装システム１は、生産管理装置４により図９と同様にステップＳ４０からステップＳ４８の処理を実行し、ティーチング結果を受信する。なお、ステップＳ４０からステップＳ４８の処理は、図９の処理と同様であるので、説明は省略する。
【００８２】
部品実装システム１は、ステップＳ４８でティーチング結果を受信したら、ステップＳ６０として、反映処理部２８ｄによりティーチング情報（ティーチング結果に対応する情報）を電子部品実装装置１０のメモリに保存する。ここで、メモリとしては、制御部１３８のメモリ、記憶部１４０のメモリまたは供給制御部１２９のメモリを用いることができる。供給制御部１２９のメモリを用いる場合、各フィーダ部に当該フィーダ部に対応するティーチング情報を保存することができる。
【００８３】
部品実装システム１は、ステップ６０で、ティーチング情報をメモリに保存したら、ステップＳ６２として、生産管理装置４から電子部品実装装置１０に生産プログラムをダウンロードする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産プログラムをダウンロードしたら、ステップＳ６４としてメモリのティーチング情報の反映処理を実行する。つまり、生産プログラムのティーチング項目に対してステップＳ６０で保存されたティーチング情報を反映させる。部品実装システム１は、ステップＳ６４で反映処理を行ったら、ステップＳ６６として、生産処理を実行する。つまり、部品実装システム１は、電子部品実装装置１０で生産プログラムを処理して、各部を動作させ、基板に電子部品を実装させる。部品実装システム１は、ステップＳ６６で生産処理を実行したら、ステップＳ３８として、電子部品実装装置１０で予約ファイル内の生産プログラム分の生産処理が終了したかを判定する。部品実装システム１は、ステップＳ６６で終了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップ６２に進み、次の生産プログラムをダウンロードし、ステップＳ６４で反映処理を行い、ステップＳ６６でダウンロードした次の生産プログラムに基づいた生産処理を実行する。このように、部品実装システム１は、予約ファイル内の生産プログラムによる生産処理が終了するまでステップＳ６２、ステップＳ６４、ステップＳ６６の処理を繰り返す。部品実装システム１は、ステップＳ６８で終了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。
【００８４】
このように、部品実装システム１は、一括して検出したティーチング結果を、生産プログラムが実行される毎に反映することでも、生産プログラムの切換毎にオペレータがティーチング処理を行う必要がなくなり、さらに共通するティーチング項目に対するティーチングを一度に済ませることができ、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８５】
１ 部品実装システム
２ 生産管理装置
４ 基板供給装置
１０ 電子部品実装装置
１１ 基板回収装置
１２ 基板搬送装置
２２ 表示部
２４ 操作部
２６ 通信部
２８ 制御部
２８ａ プログラム管理部
２８ｂ ティーチング項目抽出部
２８ｃ ダミー生産プログラム生成部
２８ｄ 反映処理部
３０ 記憶部
３０ａ 生産プログラムデータベース
３０ｂ 部品データベース
３０ｃ 装置データベース
３０ｄ 予約ファイル
３０ｅ ティーチングデータベース
１０８ 基板
１１２ 基板搬送部
１１４ 部品供給装置
１１５ ヘッド
１１６ ＸＹ移動機構
１２２ Ｘ軸駆動部
１２４ Ｙ軸駆動部
１２５ 支持台
１２６ 保持部
１２８ フィーダ部
１２９ 供給制御部
２１０ 第１生産プログラム
２２０ 第２生産プログラム
２３０ ダミー生産プログラム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置に保持される電子部品を吸着して移動させて基板に実装する電子部品実装装置に、前記基板に前記電子部品を実装する動作を実行させる生産プログラムを管理し、前記電子部品実装装置で実行する実装動作を管理する生産管理装置であって、
前記電子部品実装装置と情報の送受信を行う通信部と、
前記電子部品実装装置で実行する複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、
前記通信部で前記電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、前記記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち前記部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の前記生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで前記基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、および前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする生産管理装置。
【請求項２】
前記ティーチング項目抽出部は、複数の生産プログラム間で重複するティーチング項目を、１つのティーチング項目として抽出することを特徴とする請求項１に記載の生産管理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目を全て含むダミー生産プログラムを生成するダミー生産プログラム生成部をさらに有し、
前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記ダミー生産プログラムを送信し、
前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記ダミー生産プログラムに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することを特徴とする請求項１または２に記載の生産管理装置。
【請求項４】
前記記憶部は、前記ティーチング項目を記憶するティーチングデータベースを有し、
前記ティーチング項目抽出部は、抽出した前記ティーチング項目を前記ティーチングデータベースに記憶させ、
前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記データベースを送信し、
前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記データベースに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することを特徴とする請求項１または２に記載の生産管理装置。
【請求項５】
前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記予約ファイルの前記生産プログラムに反映させ、
前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置にティーチング結果を反映させた前記生産プログラムを送信することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の生産管理装置。
【請求項６】
電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、
請求項１から５のいずれか一項に記載の生産管理装置と、を有することを特徴とする部品実装システム。
【請求項７】
電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、
請求項１から４のいずれか一項に記載の生産管理装置と、を有し、
前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記通信部により前記電子部品実装装置に出力し、
前記電子部品実装装置は、前記生産管理装置から供給された前記ティーチング結果を保存し、保存した前記ティーチング結果を前記生産管理装置から供給された前記生産プログラムに反映させることを特徴とする部品実装システム。
【請求項８】
前記電子部品実装装置は、ティーチングデータの入力を検出する操作部をさらに備えることを特徴とする請求項６または７に記載の部品実装システム。
【請求項１】
部品供給装置に保持される電子部品を吸着して移動させて基板に実装する電子部品実装装置に、前記基板に前記電子部品を実装する動作を実行させる生産プログラムを管理し、前記電子部品実装装置で実行する実装動作を管理する生産管理装置であって、
前記電子部品実装装置と情報の送受信を行う通信部と、
前記電子部品実装装置で実行する複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、
前記通信部で前記電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、前記記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち前記部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の前記生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで前記基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、および前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする生産管理装置。
【請求項２】
前記ティーチング項目抽出部は、複数の生産プログラム間で重複するティーチング項目を、１つのティーチング項目として抽出することを特徴とする請求項１に記載の生産管理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目を全て含むダミー生産プログラムを生成するダミー生産プログラム生成部をさらに有し、
前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記ダミー生産プログラムを送信し、
前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記ダミー生産プログラムに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することを特徴とする請求項１または２に記載の生産管理装置。
【請求項４】
前記記憶部は、前記ティーチング項目を記憶するティーチングデータベースを有し、
前記ティーチング項目抽出部は、抽出した前記ティーチング項目を前記ティーチングデータベースに記憶させ、
前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置に前記データベースを送信し、
前記反映処理部は、前記電子部品実装装置が前記データベースに対して入力した結果を前記ティーチング結果として取得することを特徴とする請求項１または２に記載の生産管理装置。
【請求項５】
前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記予約ファイルの前記生産プログラムに反映させ、
前記プログラム管理部は、前記電子部品実装装置にティーチング結果を反映させた前記生産プログラムを送信することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の生産管理装置。
【請求項６】
電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、
請求項１から５のいずれか一項に記載の生産管理装置と、を有することを特徴とする部品実装システム。
【請求項７】
電子部品を吸着するノズルを備えるヘッド本体と、前記ノズルで吸着される電子部品を保持するフィーダ部を複数備える部品供給装置と、を備える少なくとも１つの電子部品実装装置と、
請求項１から４のいずれか一項に記載の生産管理装置と、を有し、
前記反映処理部は、前記ティーチング結果を前記通信部により前記電子部品実装装置に出力し、
前記電子部品実装装置は、前記生産管理装置から供給された前記ティーチング結果を保存し、保存した前記ティーチング結果を前記生産管理装置から供給された前記生産プログラムに反映させることを特徴とする部品実装システム。
【請求項８】
前記電子部品実装装置は、ティーチングデータの入力を検出する操作部をさらに備えることを特徴とする請求項６または７に記載の部品実装システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−３８１８９（Ｐ２０１３−３８１８９Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７２３１４（Ｐ２０１１−１７２３１４）
【出願日】平成２３年８月５日（２０１１．８．５）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月５日（２０１１．８．５）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
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