【課題】装置稼動時の外観振動と床振動を低減した電子部品実装装置を提供することである。
【解決手段】部品供給装置３から電子部品を取り出し、該電子部品を基板ＰＲに装着する装着ヘッド６と、該装着ヘッド６を該基板ＰＲと平行な２次元面上を移動させるビーム１Ａを有する電子部品装着装置５０Ａにおいて、前記ビーム１Ａを設置された上架台１００と、該上架台１００を支える下架台２００と、前記上架台１００と外下架台２００との間に防振機構１５０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の色調および発光パネル１５における照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の照射範囲を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】タクトロスを抑制しつつ部品の吸着有無や部品の吸着状態を認識する。
【解決手段】部品吸着前の吸着ノズル６２を下降させながら部品吸着直前にノズルコンディションを検知し、部品Ｐを吸着した吸着ノズル６２を上昇させながら部品Ｐの吸着状態を検知し、部品Ｐを吸着した吸着ノズル６２を下降させながら搭載直前に部品Ｐの荷姿を検知し、部品搭載完了後の吸着ノズル６２を上昇させながら持帰部品の有無を検知している。このように吸着ノズル６２が上下動する間に、ノズル先端部の状態、つまり部品の吸着有無や部品の吸着状態が認識されるため、タクトロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】定められた部品の照合作業が行われないと、リールセット台あるいはフィーダ支持台よりフィーダが取外せないようにロックする部品照合方法および装置を提供する。
【解決手段】フィーダ支持台７２より取外したフィーダ７１からリール７３を分離する際に、フィーダを装着してフィーダに電源を供給するリールセット台３０と、リールセット台に装着したフィーダを取外せないようにロックし、フィーダに取付けられたリールの正否を照合する照合作業の照合結果が正しい場合にロックを解除するロック装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】共通のベース上に配列された複数の装着モジュールの各々がそれぞれ分担の電子回路部品を装着する装着システムの設置位置の自由度を向上させ、それに伴う熱排出の問題を解決する。
【解決手段】それぞれ基板搬送保持装置、部品供給装置、装着装置を備えた各装着モジュール１０のモジュール本体１８を、ベッド３６と前後のコラム３８，４０とクラウン４２とを備えたものとし、ベッド３６内に装着モジュールのＣＰＵボックス１２０，制御ボックス１２２，サーボボックス１２４等を収納し、それらが作動に伴って発生する熱により加熱された空気を、コラム支持台１３２内に形成したファン２６８を経て排気通路２６２から上方へ排出させることにより排熱を行う。複数の装着モジュールを支持するベース内に収納された電気制御装置や補機により加熱された空気もファン２６４を経て上方へ排出させることができる。 （もっと読む）

【課題】長尺の基板を対象とする場合にあっても、実装ヘッドの吸着ノズルにおける部品の有無を高精度で検出することができる部品実装装置および部品検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装プログラムデータ２１ａに基づいて実装ヘッド１０が部品供給部４と基板搬送機構２との間を往復移動する部品実装ターンにおける実装ヘッド１０の移動経路を移動経路算出部２５によって各部品実装ターン毎に導出し、導出された移動経路のデータに基づいて各部品実装ターンにおける実装ヘッド１０の移動経路が横切るヘッド移動範囲区分に対応したラインセンサカメラから出力される画像データを画像選択処理部２４によって選択して取り込む。これにより、合焦位置が撮像対象に略合致して設定されたラインセンサカメラから出力される画像データを部品有無検出用に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】品種切換え時の段取替え作業を先行して実行可能で、品種切替に伴う装置停止時間を短縮することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つのトレイ供給機構のいずれにも同一基板品種の基板に実装される電子部品を格納したトレイを保持させ、これらのトレイ供給機構のいずれか一方から電子部品を取り出して基板に実装する部品実装形態において、一方のトレイ供給機構において部品切れが生じたならば電子部品の取り出し先を他方のトレイ供給機構に切り換え、２つのトレイ供給機構のいずれかにおいて当該トレイ供給機構からの電子部品の取り出しを以後行わない旨を意味する使用停止設定がなされたならば、使用停止設定がなされたトレイ供給機構への実装ヘッドのアクセスを禁止するとともに、当該トレイ供給機構のトレイ収納部への作業者による作業アクセスを許容するように設定する。 （もっと読む）

【課題】床面の平坦度合いが良好でない場合にも、連結状態においてウエハ収納装置と部品供給装置との相対的な位置関係が平行からずれてしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機は、実装機本体１００にガイドレール１４および１５が設けられており、ウエハ収納装置２００にガイドコロ２０５および２０６が設けられており、実装機本体１００とウエハ収納装置２００とが連結された状態で、ガイドコロ２０５および２０６がガイドレール１４および１５に乗り上げることによって、ウエハ収納装置２００の実装機本体１００側の床面に対する支持部分が床面から離間するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】打ち抜かれたＴＡＢを目的の位置まで搬送する際に、当該ＴＡＢの電子部品にゴミが付着する確率を低減する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部を備える。そして、第１の打ち抜き部の上方には、第１の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部が設けられる。この第１のヘッド機構部が、第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸先端に固定されて、第１の回転軸を中心に回転する。そして、第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材がピックアップ装置により上方から吸着されて移動される。 （もっと読む）

【課題】基板の長さに応じた適切な位置に基板を待機させて基板の生産性を向上させることができる部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法を提供すること目的とする。
【解決手段】各部品実装機４が、隣接する他の部品実装機４との間で互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃ）の長さのデータ及び搬送対象となっている基板２の長さのデータに基づいて、隣接する他の部品実装機４との間で互いに対向させている一対の基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ及び搬出コンベア１３ｃ）により形成される基板搬送領域Ｒ内における基板２の待機位置を予め定めた複数の候補の中から選択し、その選択した待機位置で基板２が停止するように、各部品実装機４が、自機が備える基板受け渡し用コンベア（搬入コンベア１３ｂ又は搬出コンベア１３ｃ）を作動させて基板２を搬送する。 （もっと読む）

【課題】撮像による画像データを用いてより高精度な実装対象の電子部品の外部情報を取得する。
【解決手段】部品配置部に配置された電子部品を撮像する撮像手段１と、部品配置部と撮像手段との距離を可動調節する可動部１１１と、これらを制御して、電子部品について部品配置部と撮像手段の距離が異なる複数の画像データを取得する撮像制御部１２０と、各画像データの同一画素におけるコントラストの対比に基づいて、当該各画素における撮像手段から部品配置部の合焦点位置を求める測距処理部２３と、撮像エリア内の各画素における合焦点位置と、各画像データにおける各画素の輝度値とから、撮像エリアの一部の範囲内の画素における合焦点位置での輝度値を求め、局所全焦点画像を生成する全焦点画像生成部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】互いに平行に配置された２つの搬送部を備えた構成において、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、固定コンベア２１および可動コンベア２２を含む第１搬送部２と、第１搬送部２に平行に配置された第２搬送部３と、ヘッドユニット４（５）に装着される取り替え可能な吸着ノズルを載置するとともに、平面的に見て第１搬送部２および第２搬送部３の間に配置されたノズルステーション９とを備え、第１搬送部２の可動コンベア２２は、固定コンベア２１よりもノズルステーション９側に配置されるとともに、第１搬送部２が搬送する基板１の幅に応じてＹ方向に移動可能に構成され、ノズルステーション９は、可動コンベア２２がＹ方向に移動するのに追従してＹ方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成で処理時間の負荷増を招くことなく、位置検出用の認識マークの誤認識に起因する不具合を減少させることができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板３に形成された２つの認識マークＭ１，Ｍ２をそれぞれ撮像して位置認識して得られた２つの位置ずれベクトルｄ１、位置ずれベクトルｄ２を比較して、位置ずれ傾向の差異が予め設定された許容範囲を超えているか否かを判定する。ここで位置ずれ傾向の差異が許容範囲を超えているならばいずれかの認識マークを誤認識したと判断して、２つの認識マークＭ１，Ｍ２を再度基板認識カメラによって撮像した認識画像を作業者が目視によって観察して所定の位置教示操作を実行し、この位置教示結果に基づいて電子部品を基板に実装する部品実装工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】トレイフィーダによる部品供給を含む部品実装において、装置稼働中に段取り替え作業を行う際の安全性を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ収納部５ｂからパレット１６をトレイ引出し部２８によって引き出して、トレイ収納部５ｂの上端高さ近傍に設定された部品取出し位置５ａまで移動させる機能を有するトレイ供給機構５Ａ，５Ｂを並設したトレイフィーダにおいて、トレイ引出し部２８が部品取出し位置５ａにあってトレイフィーダの内部と実装ヘッド１０が移動するヘッド移動空間との間を遮断した状態においてのみ、扉ロック機構２９ａによる扉２９のロック状態を解除する構成とする。これにより、作業者が手先をヘッド移動空間に進入させる不安全行為が排除される。 （もっと読む）

【課題】装置の製造コストおよびランニングコストの低減、並びに、実装時間の短縮が可能で、かつ部品の浮きを修正することが可能な部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置を提供する。
【解決手段】所定の順番に部品を基板に装着する部品装着装置の部品実装方法において、部品を前記基板の所定の第１の位置に吸着ノズルまたはメカチャックで装着後、部品装着ステップ毎に該装着した部品の所定の第２の位置を前記吸着ノズル、前記メカチャック、または押込み部材で押込むようにして、部品の浮きを修正する。 （もっと読む）

【課題】ヘッド位置決め装置において、Ｙビームに対する支持強度を経時的に維持しつつ、Ｘビームの熱膨張を吸収する。
【解決手段】Ｘビーム１１の一端を支持プレート１５Ｂに固定する。Ｘビーム１１の他端と支持プレート１５Ａとを連結するスライド連結部３３は、Ｘビーム１１の他端の端部に固定された受け部材３１と、支持プレート１５Ａに固定された差し込み部材３２を備える。受け部材３１の筒状部３１ａの挿入孔３１ｃに、差し込み部材３２のピン状部３２ｂが挿入されている。ピン状部３２ｂは挿入孔３１ｃ内でＸ方向に移動可能である。Ｘビーム１１の他端の端面と支持プレート１５Ａの間には隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 対基板作業機の汎用性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 対基板作業機を、対基板作業を行うための作業ヘッドとして、(a)接着剤塗布作業を行うための塗布ヘッド、(b)部品実装作業を行うための実装ヘッド、(c)対基板作業の結果についての検査作業を行うための検査ヘッドの中から任意に選択された１つのものを装着可能に構成し、かつ、それら塗布ヘッド、実装ヘッド、検査ヘッドのうちの他のいずれのものとも交換可能に構成するとともに、装着された作業ヘッドがそれら塗布ヘッド、実装ヘッド、検査ヘッドのいずれであるかを自動で認識するように構成する。そのように構成された対基板作業機は、利便性の高いものとなる。そのことによって、対基板作業機の汎用性が向上するのである。 （もっと読む）

【課題】装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる異特性部品を回路基板に装着して、電子回路を組み立てるのに適した電子回路組立方法，システムを得る。
【解決手段】多面取り基板の複数の子基板の各々にＬＥＤを装着するためのシーケンスデータの作成，伝送（Ｓ４１，Ｓ４２）後、任意の輝度クラスのＬＥＤを収容したリールをフィーダに搭載し（Ｓ４３）、フィーダを保持台の任意の保持部に搭載する（Ｓ４４）。保持部において供給されるＬＥＤの輝度クラスの特定（Ｓ４５）後、多面取り基板の投入，基板ＩＤの読取り，はんだ印刷，基板ＩＤの読取り，ＬＥＤの装着を行う（Ｓ４７，Ｓ４８）。装着後、装着中に取得した生産履歴情報に基づいて複数の子基板の各々にＬＥＤの輝度クラスを表すバーコードを印刷し（Ｓ４９）、バーコードの読取り後、輝度に応じた抵抗値の抵抗器を装着する（Ｓ５０）。 （もっと読む）

【課題】部品の取り出しを中断した後、中断前とは異なる向きでトレイを再設置した場合であっても取り出しエラーが生じない部品実装装置及び部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】升目状に配置された複数の部品収容部２８の各々に部品４を収容したトレイ２７と、トレイ２７から部品を取り出して基板に装着する動作を繰り返し実行する装着ヘッド１６を備えた部品実装装置１において、装着ヘッド１６によるトレイ２７からの部品４の取り出し順序を設定し、その設定した取り出し順序に従って装着ヘッド１６がトレイ２７から部品４を取り出して基板２に装着するように装着ヘッド１６を作動させる。 （もっと読む）