【課題】 ノズルをより精度良く位置決めする。
【解決手段】 ベース１０４と、吸着ノズル１１１を備えたヘッド１１０と、Ｘ軸方向に沿ってヘッドを案内するＸ軸ガイド１２１と、Ｙ軸方向に沿ってＸ軸ガイドを案内するＹ軸ガイド１２２と、複数の認識マークＭ１〜Ｍｎが表示されたマーク表示部１３０と、ヘッド上に設けられた第一及び第二のカメラ１１２，１１３とを備える電子部品搭載装置１００のノズル位置補正方法において、二つのカメラで各認識マークを撮像する撮像工程と、各カメラについて撮像位置ズレ量を求めるズレ量取得工程と、二つのカメラでそれぞれ撮像した二つの認識マークについてのＹ軸方向撮像位置ズレ量と、各カメラとノズルとの相対位置関係とからノズルのＹ軸方向のズレ量を算出するＹ軸ズレ量特定工程と、算出ズレ量で補正してノズルを位置決めする位置決め工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。
【解決手段】 透明基板１１の透明電極部１２に設けられた透明導電膜のアライメントマーク２３および電子部品１３の不透明電極部２２に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク２４に、透明基板側に配置された照明手段２５により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置２０に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置により供給された部品を採取して一枚の基板上に実装する第１および第２部品移載手段の負荷が均等となる電子部品実装方法および装置を提供する。
【解決手段】第１部品移載手段のみが部品を実装可能な第１領域７１と、第２部品移載手段のみが部品を実装可能な第２領域７２と、第１および第２部品移載手段が部品を実装可能な共有領域７３とに区分された実装領域の目標位置に基板が位置決めされ、該基板上に部品が第１および第２部品移載手段により実装される。第１および第２部品移載手段が各分担部分に部品実装する負荷が均等となるように、基板を第１および第２部分に区分けし、この第１および第２部分の区分け線が共有領域７３内に位置するように前記目標位置が設定される。これにより、第１および第２部品移載手段の部品実装の負荷が均等化され、基板１枚あたりの実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

構成要素載置装置は、構成要素を貯蔵するための貯蔵装置(2)と、構成要素を貯蔵装置(2)から、少なくとも１つの構成要素ピックアップ位置(11)を備えた搬送装置（6、26）まで搬送するための手段（5、25、71、81、91）と、構成要素をピックアップ位置からピックアップしかつ基板サポート上に位置させられた基板(8)上の所望の位置に構成要素を載置するための構成要素ピックアンドプレース装置(7)とを備えている。搬送装置（6、26）は、静止貯蔵装置(2)に比較的近い位置および可動ピックアンドプレース装置に比較的近い基板サポート上の可変所望位置の間で移動可能であり、一方、構成要素を貯蔵装置から搬送装置（6、26）まで搬送するための手段（5、25、71、81、91）は、構成要素を備えたテープ(4)を、貯蔵装置(2)に位置するリール(3)から搬送装置（6、26）上の構成要素ピックアップ位置(11)まで案内するための案内手段を備えている。
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【課題】 基板に対してより高い精度で部品を実装できるようにする。
【解決手段】 複数の吸着ヘッド２０を備えたヘッドユニット５のうち、吸着ヘッド２０の並び方向の両外側にそれぞれマーク２２を設ける一方、基台上にＣＣＤリニアセンサからなる部品認識カメラ２３を設け、部品吸着後、ヘッドユニット５をカメラ２３に対して移動させて吸着部品とマーク２２とを撮像するようにした。そして、演算手段により、両マーク２２の画像上での間隔と予め記憶されている同間隔の基準値とを比較してヘッドユニット５の移動誤差を求め、この誤差に基づきヘッドユニット５による部品の実装位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板に反りなどが生じていた場合でも、電子部品実装時の品質および生産性を向上した電子部品実装方法および電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品実装装置は、基準面に対する電子回路基板の装着位置における高さおよび傾きを検出する高さ傾き検出部と、当該高さおよび傾きに応じて電子部品の装着位置および傾きを算出する実装位置算出部と、算出された装着位置および傾きに応じて実装部品の実装を行う吸着ノズルとを有し、電子部品を電子回路基板へ実装する。本構成によって、電子回路基板に反りが生じていても、電子回路基板と電子部品の装着面とを常に平行に保って実装することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に多種多様の反りがあっても、電子部品が確実に実装できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 実装装置１の部品実装位置Ｂに位置決めされたプリント基板４の局部的な反りを測定するため、予め設定された基準位置からプリント基板４までの高さを、複数の測定点を組として複数組に亘って測定する工程と、測定により得られた測定値を組毎に平均化して、各組毎に平面形状を演算する工程と、演算により得られた平面形状データにより、実装ヘッド１３に設けられた部品実装手段１５のストロークを補正する工程と、ストロークが補正された部品実装手段１５によりプリント基板４に電子部品５を実装する工程とを具備したことにより、プリント基板４に多種多様の反りがあっても、電子部品５が確実に実装できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に転写される液剤が光線を透過させるものである場合でも、液剤に発色物質を添加する必要なく、液剤転写状態の検査を良好に行ない得るようにする。
【解決手段】 バンプ部に液剤が転写された電子部品を撮像する撮像装置１７と、撮像された電子部品の画像に基づいて上記バンプ部への液剤転写状態を検査する検査手段３３とを備える。上記検査手段３３は、電子部品の画像から検査対象領域内の単位区画毎の輝度を調べ、それに基づき輝度の分布を計算し、この各輝度の分布を示すデータから、液剤転写量によって変化するパラメータを抽出する画像処理手段３４と、予め定められた液剤転写量の適正範囲に対応する上記パラメータの合格範囲を記憶する記憶手段３５と、上記パラメータが合格範囲にあるか否かにより液剤転写量が適正か否かを判定する判定手段３６とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品のパターンの検出精度を向上させ、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を上げる。
【解決手段】所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部とを備え、前記ＩＣチップ搭載部が、周面にチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂが形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップ４をフィルム基板上に搭載するローラ４１と、複数のＩＣチップ４を順次供給する供給通路を有するＩＣチップ供給部と、前記供給通路の供給端をチップ保持溝４１ａ及び吸着孔４１ｂに臨ませた状態で該供給端からＩＣチップ４をチップ保持溝４１ａに送り出すリニアフィーダ３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】
多層配線基板上に形成された複数の電極に対し、これをコネクタに接触させる際にガイドとするガイド部品を、電子部品組み立ての最終段階にて、容易に高精度に位置決め固定する。
【解決手段】
電極３ｃが複数形成された多層配線基板３ａと、多層配線基板を固定するフレーム３ｂと、フレーム３ｂ上に所定の範囲内で移動及び固定が可能なガイドピン４又はガイド穴とを有する電子部品３を位置決めする位置決め方法であり、複数の電極３ｃのうち少なくとも２箇所以上と同様の配置で基準穴７ａ又はマークを形成し、これに対してガイド部品に形成されたピン４又は穴を位置決めしたい箇所に位置決め穴７ｂを形成した基準プレート７を用い、この基準プレートの位置決め穴７ｂに対して、ガイド部品又は位置決め穴の加工精度を吸収する機能を持つ部品を挿入することで、基準プレートを介して電極とガイド部品の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明の実施の形態は、ピックアンドプレイス機械２０１、１０によって実行される構成要素レベルの検出を改良する。かかる改良は、ピックアンドプレイス機械のプレイスメントノズル２１０の移動距離と、プレイスメント過程を通じてワークピース２０３の動き特徴を測定することとを含む。構成要素１０４は、ワークピース２０３に対する適正な接着を保証し得るよう多少の力にてワークピース２０３に配置されるため、プレイスメントサイクル中、ワークピース２０３の多少の撓みが予想される。プレイスメント力は、構成要素１０４がはんだペースト又は接着剤内に安全に配置されるのを保証し得るよう調節される。プレイスメント力は、ノズル２１０内のばね張力の選択、ノズル２１０の長さ及び回路板２０３内への過移動量、回路板２０３の硬さ及びデザイン、回路板支持機構２０２、２０４のプレイスメントを含む、多数の特徴を通じて調節される。これらの特徴及びパラメータを適正に調節することにより、ワークピース２０３への高品質のプレイスメントを保証することができる。これらのパラメータを適正に調節するため、ワークピース２０３の動き及びノズル２１０の移動距離を測定する方法が提供される。
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【解決手段】
本発明の実施例は、選択配置装置（１０、２０１）入力より実行される部品レベル検査を改善する。当該改善は、配置サイクルの間に配置ヘッド（２０６）が製品素材（２０３）に向かって移動し製品素材（２０３）から離れて移動するとき製品素材（２０３）に対する配置ヘッド（２０６）の位置を測定する位置検出装置（２３０）を使用する工程を備える。このセンサー（２３０）の出力は、部品配置装置（１０，２０１）の配置特徴を測定するため使用される画像の取得工程を選択的にトリガーするため使用される。 （もっと読む）

電子回路部品装着機において吸着ノズルの電子回路部品への押付力を正確に検出する。フィーダ支持台に荷重検出装置１８０をフィーダと選択的に取り付ける。荷重検出装置１８０はロードセル１９０を備え、吸着ノズル１１４を下降させ、ロードセル１９０に押し付けて荷重を検出させる。非装着作業時であって、予め設定された検出実行条件の成立時に定期的に吸着ノズル１１４を荷重検出装置１８０へ移動させ、荷重を検出させる。検出荷重はマイクロコンピュータ２２０のＲＡＭに記憶し、ＰＣ２４０に伝送し、ノズル良否を判定させる。荷重が異常に大きい等、ノズル不良の場合、モニタ２４４に表示して作業者に警告し、不良ノズルの交換，メンテナンス等を行わせ、不良ノズルの使用による不良なプリント回路板の生産等を回避する。 （もっと読む）

装着装置のガイド体（５／６）が、斜めに位置する外側の外面（１６／２２）を備えており、外面（１６／２２）に位置決め機構（６／３）がリニア式にガイドされている。ガイド体（５／６）は、部分的に位置決め機構（６／３）を覆っている。外面（１６／２２）の傾斜によって、構成幅が縮小され、装着装置の作業スペースに対するアプローチが改善される。これによって位置決め機構の、装着時に生じる慣性力が、比較的短い距離で吸収される。これによって装着装置の装着ガイドおよび位置決め精度が大幅に改善される。
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可動フレーム（２）に接続された少なくとも２つのコンポーネントピックアンドプレイスユニット（１３）と、少なくとも２つのコンポーネント供給装置（７）とが設けられ、コンポーネント供給装置によって供給されたコンポーネントをコンポーネントピックアンドプレイスユニットによって同時にピックアップするのに適しているコンポーネント配置装置（１）。少なくとも１つのコンポーネントピックアンドプレイスユニットが、フレームに対して可動であり、これは、コンポーネントピックアンドプレイスユニットの互いに対する位置の調整を可能にする。
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【課題】 異なる取付設置形態を持つ電子部品装着機への取付設置が可能であり、かつ個別の駆動源を有し、かつ前記駆動源の制御部を有し、かつ前記テープを電子部品装着機の外部へ廃棄するための前記テープの廃棄用シュートを有する電子部品供給装置用アダプタを提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品供給装置を所定位置に設置するための設置台２１と、前記電子部品供給装置を駆動させるための駆動源１１と、駆動源１１を制御するための制御部１２と、レバー４７を揺動させるため駆動源１１の駆動力を伝達させるためのカラー１３と、電子部品供給装置による電子部品装着機への電子部品供給後の電子部品を収納していたテープの廃棄用シュート１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 構造を複雑とすることなく、複数の基板に電子部品を迅速に搭載させるとともに、電子部品供給装置においては、基板の種類変更の際に供給する電子部品を一括して交換する。
【解決手段】 電子部品搭載機２０における基板搬送装置２４は、第１及び第２の位置決め領域２４Ｃ、２４Ｂを有し、第１の位置決め領域２４ＣはＹ方向に移動可能であり、又、各々複数の部品吸着ユニット３４を備える移動ユニット２８Ａ、２８Ｂは、同一のＸ方向ガイド３０上で独立してＸ方向に移動可能とされる。電子部品供給装置２６Ａ〜２７Ｂは、それぞれが、所要の複数の部品フィーダ５６をフィーダマウント５８に予め着脱自在に装填されていて、基板の種類変更に際しては、台車６０によってフィーダマウント５８ごと全体を電子部品搭載機本体に着脱して交換する。 （もっと読む）