【課題】生産能率の低下を抑えつつ、装着ミスが発生した電子回路部品のリカバリを行うことができる電子回路部品装着システムを提供する。
【解決手段】電子回路部品装着システムの、マルチノズルヘッド４０を備えた装着装置を制御する制御装置に、(a)マルチノズルヘッド４０により１枚の回路基板に対して装着作業が行われている途中で、装着装置に、マルチノズルヘッド４０の別のノズルヘッドとの交換、あるいはマルチノズルヘッド４０に保持されている吸着ノズル１５４の少なくとも１つの別の吸着ノズル１５４との交換によるヘッド変更を行わせるヘッド変更制御部と、(b)そのヘッド変更制御部の制御によるヘッド変更の直前に、変更前のマルチノズルヘッド４０よる装着が予定されている電子回路部品のうち装着ミスとなったものの再度の装着動作を集中的に行う集約リカバリを前記装着装置に行わせるヘッド変更前集約リカバリ制御部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】吸着面に画像認識用の孔を開けた多孔質フィルムを有する吸着ヘッドを用いて可撓性部材を位置決めすることにより、高精度に位置決めすることが可能な位置決め装置を提供する。
【解決手段】カメラ４、吸着面に画像認識用の孔８を有する多孔質フィルム７が貼り付けられた投光性を有する吸着ヘッド５を有し、吸着ヘッド５を吸着面にＦＰＣ３を吸着した状態で貼り付けプレート１の所定位置まで搬送する。また、カメラ４で多孔質フィルムに開けられた画像認識用孔を通してＦＰＣ上の画像認識マーク６を撮像し、その画像認識用マークの画像に基づいてＦＰＣの位置ズレ量を算出し、その位置ズレ量からＦＰＣの位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】低コストな高性能・多機能自動実装及び自動組み立てシステムを実現する。
【解決手段】部品搬送装置とワークが載置されるワークステージ、ロボットからなる、自動実装及び自動組み立てシステムにおいて、前記ワークステージとして平面ステージシステムを用いている。また、ロボットとして単機能ロボットを使用し、工程毎に平面ステージシステムを構成する平面ステージ台の周囲に複数台設置され、前記ワークが載置されたステージが予め定めた工程順にワークエリアを移動する。 （もっと読む）

【課題】部品実装における複数のフィーダの管理を容易且つ正確に行うことができるフィーダ管理方法及びそのフィーダ管理方法を実現する部品実装装置を提供すること。
【解決手段】フィーダ管理装置５の判別手段５１及び案内表示手段５２により、現在生産中の基板種の生産ジョブの実施中に、該基板種の基板９に実装される部品の現部品種が次以降に生産される基板種の基板９に実装される部品の部品種であるか否か判別し、該判別結果に基づいて現部品種の部品を収容するフィーダ１７の取扱い作業を案内表示するようにしている。これにより、作業者は、現生産ジョブにおいてフィーダ１７から供給される現部品種の部品の部品実装が完了する前に、該フィーダ１７の今後の取扱い作業を確認することができ、従来よりも確認作業工数を低減することができるとともに次生産ジョブに入るための段取替え作業に迅速に取り掛かることができる。 （もっと読む）

【課題】装置内温度やキャリブレーション用治具の温度などが変化する環境下においても高精度のボンディングを可能とする。
【解決手段】ボンディングステージ１１に設けられたキャリブレーション用治具６に少なくとも３つのキャリブレーション用基準マーク７，８，９を形成し、第２キャリブレーション用基準マーク９と第３キャリブレーション用基準マーク８とを検知にすることにより、熱によるキャリブレーション用治具６の伸縮率を求める。この伸縮率データに基づき第１キャリブレーション用基準マーク７と第３キャリブレーション用基準マーク８との距離を更新し、チップ用カメラ２により第１キャリブレーション用基準マーク７を検出し、基板用カメラ３により第３キャリブレーション用基準マーク８を検出して、カメラ間の相対的位置ずれを生産動作中に補正することにより、高精度のボンディングを可能にする。 （もっと読む）

【課題】保持ヘッドに保持されたＴＣＰを清掃してから粘着テープを貼着する際、ＴＣＰが保持ヘッドに対して位置ずれを生じることがないようにしたことにある。
【解決手段】装置本体と、装置本体に設けられＴＣＰ４を保持する複数の保持ヘッド１９を有するインデックステーブル２２と、インデックステーブルの保持ヘッドに保持されたＴＣＰをクリーニング液によって清掃する回転ブラシ９７と、保持ヘッドに保持されたＴＣＰが回転ブラシによって清掃される前と清掃された後のうちの少なくとも清掃された後に、ＴＣＰを押圧して保持ヘッドに対してＴＣＰを位置決めする位置決め手段９２と、回転ブラシによって清掃されて位置決め手段によって位置決めされたＴＣＰに粘着テープを貼着する貼着装置と、貼着装置で粘着テープが貼着されたＴＣＰを基板に実装する実装ヘッドを具備する。 （もっと読む）

【課題】作業位置からの基板の搬出と、作業位置への基板の搬入とを並行して行うことで搬送タクトを短縮しながらも、作業位置に搬入される基板が作業位置から搬出される基板に追いついて連なるのを未然に防止する。
【解決手段】標準搬入時間Ｔ１が標準搬出時間Ｔ２よりも短い場合に、搬送時間差ΔＴ（＝Ｔ２−Ｔ１＋ｆ）だけ（ｎ＋１）枚目基板３ｂの搬入開始だけ遅らせたことによって、（ｎ＋１）枚目基板３ｂが実装位置Ｐｂに到達する前に、ｎ枚目基板３ａが搬出側センサ２４ｃを通過する、つまり部品実装されたｎ枚目基板３ａが実装位置Ｐｂから完全に搬出される。その後のタイミングｔｎ４で、（ｎ＋１）枚目基板３ｂが実装位置Ｐｂに搬入される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】 実装時に実装部品に対して加える荷重を増加させた場合であっても、実装部品の電極全てで好適な接合が得られる実装装置を提供する。
【解決手段】 実装位置において停止する実装ヘッド本体からＹ軸スライダの駆動機構に及ぶ構造部材に対して基板電極−実装部品電極間に加えられる荷重から生じる反力の作用方向において、当該反力の発生位置から最も遠くに存在する構造物に当該反力に対する抗力を生じさせる支持部材を配置する。 （もっと読む）

【課題】複数の部品実装ヘッドの部品装着位置検出や動作時間・動作タイミングなどに微妙なばらつきがあっても予測した生産時間からの変動がごく小さく、一つのヘッドでの連続した部品実装サイクルの実施や未装着部品のリカバリ実装処理が可能な応用性に優れた部品実装機の部品実装方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装サイクルに一連の優先度を設定して複数の部品移載装置に割り当てた優先度管理リストを作成する優先度設定ステップと、優先度管理リストに基づいて各部品移載装置に割り当てられた部品実装サイクルを選択するサイクル選択ステップと、選択した各部品実装サイクルにおける干渉エリアを求める干渉検出ステップと、干渉エリアがないときの無干渉時実装ステップと、干渉エリアがあるときの干渉時実装ステップと、終了した部品実装サイクルを優先度管理リストから削除してサイクル選択ステップに戻るサイクル更新ステップと、を有する 。 （もっと読む）

【課題】２台実装ヘッドをＸ方向に移動可能に支持する２本のＸビームと、Ｙ方向に移動可能にそれぞれのＸビームの両端側を支持する一対のＹビームとを備える部品実装装置において、一方の実装ヘッドまたはＸビームに生じる振動による他方の実装ヘッドまたはＸビームに与える影響を低減して、部品の実装精度を向上させる。
【解決手段】一方のＹビームに第１支持部を介在させて第１Ｘビームの一端を支持させるとともに、他方のＹビームに第２支持部を介在させて第２Ｘビームの一端を支持させて、第１支持部による第１Ｘビームの支持位置をＸ方向に変位させることにより、第１Ｘビームより一方のＹビームに伝達される振動を抑制するとともに、第２支持部による第２Ｘビームの支持位置をＸ方向に変位させることにより、第２Ｘビームより他方のＹビームに伝達される振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】実装ヘッドをＸ方向に移動可能に支持するＸビームと、Ｙ方向に移動可能にＸビームの両端部側を支持する複数のＹビームとを備える部品実装装置において、Ｘ方向におけるＸビームの熱による変位を吸収して、部品の実装精度を向上させる。
【解決手段】部品実装装置において、基板の表面沿いの方向であるＸ方向に移動可能に、実装ヘッドを支持するＸビームと、基板の表面沿いの方向でありかつＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に、Ｘビームの両端側を支持する複数のＹビームと、Ｙ方向に移動可能にＹビームに支持されかつＸビームの一端側を支持するＹ方向沿いの支持面を有し、当該支持面をＸ方向に変位させることでＸビームのＸ方向の変位を吸収する変位吸収部とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、設計及び組付けが容易な電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｐを先端部２１ａで吸着してプリント基板上に装着する複数の吸着ノズル２１と、上下方向に延びる軸線１６ａ回りに回動可能であり、軸線１６ａと同心の円周上において複数の吸着ノズル２１を上下方向に移動可能に保持するノズルホルダ１７と、円周の内側に配置された背景手段１８と、円周の外側に配置され、先端部２１ａに吸着された電子部品Ｐと背景手段１８との明暗により電子部品Ｐの二次元画像を取得するＣＣＤカメラとを備えた電子部品装着ヘッド１０、及びノズルホルダ１７の軸線方向であって、背景手段１８に対向して、先端部２１ａに吸着された電子部品Ｐの保持位置を検出するＣＣＤカメラが設けられ、背景手段１８は、電子部品Ｐの保持位置を検出するためのマークを備える電子部品装着装置である。 （もっと読む）

【課題】送り穴の１ピッチ内に複数の部品収納ポケットを有するキャリアテープを対象とする場合に、簡便に部品位置検出を行うことができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装装置の部品供給部に装着されたテープフィーダにおいて、キャリアテープ１４を上面側から覆う押さえ部材２３に、部品収納ポケット１５ｂを部品吸着位置５ａに位置させるためにキャリアテープ１４を間歇送りする際の送り穴１５ａの位置を含む範囲に開口部２３ａを設け、部品供給動作において間歇送りの停止状態における送り穴１５ａを単一の認識手段によって複数回撮像してそれぞれの停止状態における送り穴１５ａの位置を認識し、この認識結果および送り穴１５ａと部品収納ポケット１５ｂとの相対位置データに基づいて、吸着ノズル９ａによる部品吸着位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい基板を対象とし反り計測工程を伴う部品実装作業において、生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板支持機構１２に配設された感圧センサ１６によって基板支持ピン１４の下方への押圧力Ｆを計測し、計測結果を支持ピン配置データと比較して、基板支持ピン１４が存在すべき位置であって且つ押圧力Ｆが検出されなかった位置を基板支持ピン１４が基板３に接触していないピン非接触点Ｐ＊として検出し、ピン非接触点Ｐ＊の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板３を対象として必要に応じて反り計測手段に反り計測作業を実行させる。これにより、反り計測作業を必要な場合にのみ限定することができる。 （もっと読む）

【課題】トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品４を収納したトレイ４３が載置されたトレイ載置パレット４２を引き出し自在に収容するトレイ収容マガジン３１ほか、スキージ５５との相対移動によってペーストＰｓｔが膜状に形成されるペースト皿５３が載置されたペースト皿載置パレット５２を引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジン３２を設け、トレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２を選択的に引き出した後、その引き出したトレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２をテーブル部材６３によってそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようにする。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】一側部にＴＣＰ９が実装される基板がその一側部が外方へ突出する大きさに形成されたＹテーブル４と、Ｙテーブルの基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され基板の一側部の載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部２５と、載置テーブルの上面から突出した基板の一側部の下面を支持するバックアップツール８と、バックアップツールによって下面が支持された基板の一側部の上面にＴＣＰを実装する実装ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板への装着時に電子部品が吸着ノズルから離れない持ち帰り現象が極力起こらないようにして、基板の生産性の向上を図ること。
【解決手段】吸着ノズル５の底面の外形の縦横の各寸法もＬＥＤ１５と同様に２．８ｍｍとし、この底面には光拡散用レンズ１５Ｂとは極力接触しないよう０．１ｍｍ程度の空間が形成されるよう前記レンズ１５Ｂの直径より僅か長い２．６ｍｍを直径とする収納凹部１６が形成され、吸着ノズル５の収納凹部１６以外の残された底面には、角部相互間の中間位置にＬＥＤ１５の吸着面とならないような４つのＵ字形状の切除部１８を形成する。ＬＥＤ１５はその材質の性質から粘着性があり、プリント基板Ｐへの装着時にこのＬＥＤ１５が吸着ノズル５から離れないことがあるので、吸着ノズル５の四隅の吸着面１９ばかりか外側面下部、及び接触する可能性のある前記収納凹部１６を形成する面等に粘着防止用表面処理を施す。 （もっと読む）

【課題】カバー部材から蓋部材が取り外された状態であっても締結具を紛失するおそれがなく、蓋部材を確実にカバー部材に取り付けることができるようにした電子部品実装用装置の蓋部材取り付け装置及び電子部品実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装機１の外郭を形成する電源装置カバー４１に設けられた点検孔４１ａを覆う蓋部材４２を電源装置カバー４１に取り付ける蓋部材取り付け装置５０が、蓋部材４２を電源装置カバー４１に着脱自在に締結するボルト５１と、一端が蓋部材４２の表側に取り付けられ、他端がボルト５１に取り付けられてボルト５１を蓋部材４２に係留する係留部材５２から構成される。 （もっと読む）