【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】装着台へのテープフィーダの装着を容易にする。
【解決手段】テープ化部品を供給位置まで送り出し可能に保持する保持部と、保持部の下縁部をスライド可能に支持するスライド部１０２とを備えた供給装置において、スライド部を、(A)保持部をスライド部に嵌入する際のスライド方向とは反対の方向の側の端部に位置し、スライド方向と交わる方向への保持部のズレを禁止する状態で保持部を支持する導入溝９８と、(B)スライド方向への移動のみを許容した状態で保持部を支持するＴ溝１００とから構成し、導入溝が、磁石１２６によって磁化されるように構成する。このような構成により、保持部の下縁部を導入溝に嵌め、その後に、保持部をＴ溝に向かってスライドさせことで、保持部の下縁部をＴ溝に嵌入することが可能となる。さらに、磁力によって、保持部をスライド部と平行な状態に維持し易くなる。これにより、保持部のスライド部への嵌合が容易となる。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、部品供給テープのスプロケット孔にスプロケットの歯を噛み合わせる作業を自動化する。
【解決手段】フィーダ本体１３に部品供給テープ１２をセットする際に、スプロケット４２（スプロケット駆動機構部４５）を自動的に退避位置へ下降させて部品供給テープ１２をスプロケット４２の上方にセットした後に、スプロケット４２を噛合位置へ上昇させるように制御し、スプロケット４２を噛合位置へ上昇させる制御を行ってもスプロケット４２の歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合わずに噛合検出センサ６３から検出信号が出力されないときに、モータ４４によりスプロケット４２を回動させて該スプロケット４２の歯が部品供給テープ１２のスプロケット孔に噛み合って噛合検出センサ６３から検出信号が出力されるまでスプロケット４２を回動させる自動噛合動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】テープサプライヤをフィーダ本体に着脱可能に設けたテープフィーダにおいて、テープサプライヤの識別情報（サプライヤＩＤ）とフィーダ本体の識別情報（フィーダ本体ＩＤ）を自動的に管理できるようにする。
【解決手段】サプライヤＩＤが記憶されたＲＦタグ８１をテープサプライヤに設け、フィーダ本体に装着されたテープサプライヤのＲＦタグ８１からサプライヤＩＤを読み取るリーダ８２をフィーダ本体に設ける。テープサプライヤのＲＦタグ８１からサプライヤＩＤをフィーダ本体のリーダ８２で読み取ったサプライヤＩＤの信号は、テープサプライヤの装着を確認する信号を兼ねる。フィーダ本体のメモリ８６にフィーダ本体ＩＤを記憶し、メモリ８６から読み出したフィーダ本体ＩＤとリーダ８２で読み取ったサプライヤＩＤをフィーダ本体が装着された部品実装機側へ送信する。 （もっと読む）

【課題】ケース交換を自動で行うのに適したバルクフィーダを提供する。
【解決手段】バルクフィーダ２０は、ケース取付通路２１ａの前端口に部品収納済みケース２５を挿入し後方移動させることによって、ケース取付通路２１ａの所定保持位置で保持されているケース２５を所定排出位置に強制的に押し込んでケース排出孔２１ｃを通じて落下させることできると共に、部品収納済みケース２５をケース取付通路２１ａの所定保持位置で保持させることできる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハをダイシングしてなるダイ集合体からダイをピックアップして供給するダイ供給機の実用性を向上させる。
【解決手段】 ピックアップヘッドが有する複数のノズル被装着具に複数の吸着ノズルがそれぞれ装着されるダイ供給機に、それら複数の吸着ノズル４４を格納するノズル格納装置１００を設置する。そして、そのノズル格納装置を、それら複数の吸着ノズルが複数のノズル被装着具の相対位置関係と同じ相対位置関係で格納されるようにし、そのノズル格納装置に、ピックアップヘッドへの同時装着のためにそれら複数の吸着ノズルを同時に動作させるノズル作動機構１２０，１２２，１２４，１２６，１２８を設ける。複数の吸着ノズルを迅速に装着することができ、ヒップアップヘッドの構造の単純化，軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第１の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着するダイボンダ及びダイボンディング方法。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】作業者によるメンテナンス作業前或いは後の継ぎ目検出装置の状態確認作業を容易に行えるようにし、メンテナンス作業後の継ぎ目検出装置の誤動作を極力回避すること。
【解決手段】部品供給ユニット６の把手７０の上面に設けられた表示部７０Ａには、左右のレーンに対応して表示手段としての７セグメント表示ユニット７７が設けられている。下部セグメント９１は収納テープＣの送り動作に伴い短い間隔で点滅し、作業者は、下部セグメント９１の表示状態の変化を確認することによって、継ぎ目検出装置１０２の動作状態、即ち、継ぎ目検出装置１０２が正常に動作していることを確認する。 （もっと読む）

【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット１０は、硬質材のシャンク１３の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起１４と、この円筒突起１４に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ１２とで構成される。円筒突起１４の先端吸着面１４ａは、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａから突出しないように、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａと同一平面か又は先端吸着面１２ａよりも高さｈ以内に引き込んだ形状で構成される。高さｈは０．２ｍｍ以内である。 （もっと読む）

【課題】部品取り出し口に対して部品を正確に供給することができるテープフィーダ、部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケット３２の外周部に設けられた各突起３２ｂのテープ部材２０の送り孔２２と係合する高さでのテープ部材２０の進行方向の寸法Ｓ１がテープ部材２０の送り孔２２の径Ｄよりも大きく、各突起３２ｂのテープ部材２０の送り孔２２と係合する高さでのテープ部材２０の進行方向と直交する方向の寸法Ｓ２がテープ部材２０の送り孔２２の径Ｄよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】縦長タイプのチップであっても、横長タイプのチップであっても効率よくピックアップして行くことができ、また、画像処理の効率化を図ることが可能なボンディング方法及びボンディングを提供する。
【解決手段】テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行う。縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップ２１Ａに対して、縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップ２１Ｂに対して、横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。 （もっと読む）

【課題】一の実装ヘッド部が他の実装ヘッド部又は他の実装ヘッド部を支持する可動板と干渉することなく、実装タクトタイムを短縮することができる実装装置及び実装ユニットを提供する。
【解決手段】電子部品又は電子素子を供給する一又は複数の供給ステージ部２と、一の軸方向に移動することが可能な、一対の第一の可動部５と、一の軸方向と直交する他の軸方向に移動することが可能であり、一対の第一の可動部５それぞれに設けられている第二の可動部６と、第二の可動部６に搭載され、電子部品又は電子素子を吸着して保持する吸着ノズルを有する実装ヘッド部７と、電子部品又は電子素子を基板に実装する実装ステージ部３とを備える。一対の第一の可動部５を、互いの間隔を所定の間隔以上に保持しつつ、同じ方向へ移動するよう制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の角形状による判定が困難で、極性判定マークが無い場合であっても、正規の電子部品を正しい位置及び角度で基板に実装できる電子部品実装装置または電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の保持状態を撮像し、前記保持状態の撮像結果に基づいて基板に実装する電子部品実装装置または方法において、前記電子部品は極性判定マークがなく、Ｎを１以上の整数とし、（３６０／Ｎ）度で規定される回転認識処理角度の範囲内に実装部を含めた形状が同一となる状態が一つしかない非回転対称部品であって、電子部品の保持状態の撮像結果から前記電子部品の部品認識像を得、前記電子部品の前記形状のあるべき状態を示す基準像、前記部品認識像のうち少なくとも一方を回転させて、前記回転認識処理角度の範囲内に両者が一致する角度が存在するかの回転認識処理し、正規の電子部品かを判定する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上を実現することができるチップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。 （もっと読む）