【課題】部品の搭載を高速で行えるようにした。
【解決手段】供給される部品３０を保持する保持機構１２０を有し、部品３０を被搭載部材２０まで搬送する搬送装置４００と、この保持機構１２０によって保持されている部品３０に対して接着材を塗布する塗布装置６００を備えるようにした。結果、接着材が塗布された部品３０を、接着材が乾燥する前に、被搭載部材２０に高速で搭載する。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。前記移動機構は、前記保持部を移動させる。前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。 （もっと読む）

【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】下クランパ部２８を上クランパ部２７に向かって平行に昇降する平行昇降機構４０が備えるレベリング部２９は、摺動孔２６ａの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック５２と、載置ブロック５２と対向する摺動孔２６ａの内壁面との間に設けられたスプリング部５１とを有している。レベリング部２９は、スプリング部５１により摺動孔２６ａの内壁面に対して載置ブロック５２を押し付けて位置決めしたまま摺動孔２６ａ内を摺動することにより、載置ブロック５２上に設けられた下クランパ部２８の昇降をガイドする。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に仮圧着されたＴＣＰを能率よく本圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】２つの側辺部にＴＣＰが仮圧着された基板が供給載置される供給テーブル６５Ａと、待機位置と本圧着位置との間で駆動可能に設けられ待機位置では供給テーブルの横方向に一列で待機する第１の本圧着テーブル７６及び第２の本圧着テーブル７７と、本圧着位置に設けられ基板の２つの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着する本圧着部７８，７９と、第１、第２の本圧着テーブルとともに横一列で配置されＴＣＰが本圧着された基板が排出載置される排出テーブル６５Ｂと、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１、第２の本圧着テーブルに交互に供給載置するとともに、本圧着位置から待機位置に後退した第１の本圧着テーブル或いは第２の本圧着テーブルの基板を上方から取り出して排出テーブルに供給載置する第３の吸着ユニットを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の上面におけるシワの発生を抑制すること。
【解決手段】ボンディングツール１０は、防着テープ３０を介してチップ４１を吸着する。ボンディングツール１０は、チップ４１を吸着する電子部品吸着穴１１と、電子部品吸着穴１１の周囲に設けられ、防着テープ３０を吸収する溝１３を有する。チップ４１をアンダーフィル材７０に押し付けて加熱し、アンダーフィル材７０をチップ４１からはみ出させて上段チップの実装面を形成する際に、防着テープ３０が加熱を受けて膨張した分が溝１３に入り込むので、アンダーフィル材の上面にシワが発生しない。 （もっと読む）

【課題】透明な材料から成る部品を基板に装着する際、部品の位置を正確に検出して高い精度で部品を基板に装着できるようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２１により吸着した部品４の下面にペーストＰを付着させてその部品４を下方から撮像し、得られた画像（撮像画像ＳＲ）から求められる部品４の下面のペーストＰの位置に基づいて撮像画像ＳＲの中の部品４の位置を把握し、これにより部品４の位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品４を収納したトレイ４３が載置されたトレイ載置パレット４２を引き出し自在に収容するトレイ収容マガジン３１ほか、スキージ５５との相対移動によってペーストＰｓｔが膜状に形成されるペースト皿５３が載置されたペースト皿載置パレット５２を引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジン３２を設け、トレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２を選択的に引き出した後、その引き出したトレイ載置パレット４２又はペースト皿載置パレット５２をテーブル部材６３によってそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようにする。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる複数品種の電子部品を対象として安定して吸着保持が可能な中継ステージを備え、多品種対応性に優れた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部から取り出された電子部品を仮置きする中継ステージにおいて半導体チップ６ａが載置される載置部１８ａを、電気絶縁性の粘着性媒体６２ａにＥＲ粒子６２ｂを分散させたＥＲゲルシート６２の上面を露呈させた載置面６２ｃと、ＥＲゲルシート６２に接触して配設された１対の電極部材６６ｃ、６７ｃとを有する構成とし、電圧印加部７１によって電極部材６６ｃ、６７ｃ間に電圧を印加することによりＥＲ粒子６２ｂに電場を作用させ、載置面６２ｃによって半導体チップ６ａを保持する粘着力を制御する。 （もっと読む）

【課題】転写材料が良好な状態で転写されている脚部付きの部品を確実に基板に装着させて実装基板の良品率を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品１の一対の脚部１ａそれぞれの下端に転写材料Ｓを転写させた後（ステップＳＴ４）、その部品１を下方から撮像し（ステップＳＴ５）、得られた部品１の画像の中の一対の脚部１ａが設けられる２つの領域１ｓそれぞれについて、各領域１ｓ内の転写材料Ｓが転写される転写部分Ｒ１の輝度とその領域１ｓ内の転写材料Ｓが転写されない非転写部分Ｒ２の輝度との差を算出し、その算出した輝度の差が各領域１ｓそれぞれについて定められた閾値を超えているか否かに基づいて、その部品１における転写材料Ｓの転写状態の良否判定を行う（ステップＳＴ６〜ＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の大小に拘らず融剤を転写し得る電子部品実装機およびその融剤転写装置を提供する。
【解決手段】押圧部１０が膜部材１８上のフラックスＦをフラックス槽１４の開放口端から外方になるまで上昇させ且つ電子部品Ｗを下降させると、膜部材上のフラックスが電子部品のバンプＷ１に転写される。そして、電子部品の転写領域を分割しながら順次転写すれば、電子部品の大小に拘らず電子部品のバンプ全てにフラックスを塗布できるので、それぞれの電子部品に対応する新たなフラックス槽（または新たな電子部品実装機）が不要となる。また、同様に電子部品の転写領域を分割しながら順次転写し得るので、電子部品に対するフラックスの粘着力は弱くなる。即ち、吸着ノズル２９の吸着力のみでも大型の電子部品を保持し得るので、特別な保持手段を不要にできる。 （もっと読む）

【課題】表面実装機を用いて透明部品を基板の目的位置に正確に実装する。
【解決手段】透明部品には、上下方向の厚みが局部的に厚くまたは薄く形成された箇所が複数ある。実装ヘッド５に保持された透明部品に単一または複数のスポット光７ａで照射した状態で、上面側または下面側から部品認識カメラ４で撮影する。このとき、局部的に明るさが相違する箇所が複数現れ、これらの箇所を特徴点として抽出することにより、透明部品の保持状態を認識することができるため、基板の目的位置に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドと接続されるチューブのバネ定数と重量の両方を安定化させることが可能であり、今後さらに微細化していくデバイスにも対応できるチップ実装機、及び、チップの実装方法を提供する。
【解決手段】チップ実装機１は、吸着ヘッド２と、真空発生手段３４と、吸着ヘッド２と接続され、半導体チップ１１を真空吸着するための、弾性を有するチューブ２５と、チューブ２５と非接触の状態で、チューブ２５を加熱する加熱手段４と、フラックストラップ手段５とを備えた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】不必要の塗膜形成動作を反復して実行することによる作業効率の低下を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供すること。
【解決手段】下面にバンプが形成され平面形状が異なる複数種類の部品にペーストを転写して基板に実装する部品実装装置において、転写ステージ２１ｂにおいて塗膜が既に転写動作に供されたか否か示す転写情報を、部品のサイズと関連づけて転写ステージを区分した単位区画Ｂ毎に記憶させておき、転写ステージ２１ｂの塗膜形成面にペーストの塗膜を形成する塗膜形成工程において、実装対象の部品の部品情報および転写情報を参照することにより、当該転写動作に供することが可能な未転写区画の有無を判断し、未転写区画が無いと判断された場合にのみ塗膜形成動作を実行させるようにする。これにより、不必要の塗膜形成動作を反復して実行することによる作業効率の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ペースト膜の成膜不良に起因する電子部品の装着ミスの発生を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】テーブル２１の上方を移動自在に設けられた基板カメラ６により、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う。そして、得られた画像に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定し、ペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させ、これによりペーストＰＴが付着した部品Ｐを基板ＰＢに装着する。 （もっと読む）