実装装置、塗布装置、実装方法、塗布方法及びプログラム
【課題】電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。前記移動機構は、前記保持部を移動させる。前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。前記移動機構は、前記保持部を移動させる。前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板上に電子部品を実装したり、電子部品上にさらに電子部品を実装したりする実装装置等の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を実装したり、電子部部品上にさらに電子部品を実装したりする技術として、ＦＣ（Flip Chip）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＰｏＰ（Package on Package）等が知られている。このような技術では、電子部品の下面に側に設けられた複数の電極に対して半田ペーストや、フラックス等が塗布され、その後、その電子部品が基板上や別の電子部品上に実装される方法が用いられる場合がある（例えば、特許文献１、２参照）
【０００３】
特許文献１に記載の実装装置では、まず、装着ヘッドの吸着ノズルによって、トレイ内に収容された電子部品が取り出される。そして、フラックス膜が形成された塗布ユニット上に装着ヘッドが移動され、吸着ノズルが下方に移動される。これにより、電子部品の下側に設けられた複数の半田ボールに対してフラックスが塗布される。半田ボールにフラックスが塗布されると、吸着ノズルが上方に移動され、その後、装着ヘッドが基板上に移動される。そして、吸着ノズルが下方に移動され、電子部品が基板上に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−７８４５６号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、吸着ノズルや塗布ユニット等の個体差などによって、吸着ノズルが、半田ペーストやフラックス等の塗布物の膜に対して垂直に保たれていない場合がある。このように、吸着ノズルが塗布物の膜に対して垂直でない場合に、この吸着ノズルを下方に移動させて電子部品の複数の電極に塗布物を塗布したとする。この場合、電子部品が塗布物の膜に対して斜めになった状態で、複数の電極が塗布物の膜に接触してしまうので、複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができないといった問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。
前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。
前記移動機構は、前記保持部を移動させる。
前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。
前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。
【０００８】
この実装装置では、保持部によって保持された電子部品が、塗布部上において保持部から、一端、解放される。これにより、保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して、均一に塗布物を塗布することができる。また、この実装装置では、複数の電極に対して均一に塗布物が塗布された電子部品を、基板上や別の電子部品上に実装することができるので、実装の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
上記実装装置において、前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部であってもよい。
【００１０】
上記実装装置において、前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧としてよい。
【００１１】
このように、保持部が正圧とされることで、保持部から電子部品に対して風が吹き付けられる。これにより、電子部品が塗布物に対して平行になり易くなり、複数の電極に対して、さらに均一に塗布物を塗布することができる。
【００１２】
上記実装装置において、前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させてもよい。
【００１３】
本技術の一形態に係る塗布装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。
前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。
前記移動機構は、前記保持部を移動させる。
前記塗布部は、前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される。
前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる。
【００１４】
この塗布装置では、保持部によって保持された電子部品が、塗布部上において保持部から解放される。これにより、保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して、均一に塗布物を塗布することができる。
【００１５】
本技術の一形態に係る実装方法は、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させることを含む。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部が移動される。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物が塗布される。
解放された前記電子部品が前記保持部に再び保持される。
前記保持部が基板又は別の電子部品上に移動される。
前記電子部品が前記基板又は前記別の電子部品上に実装される。
【００１６】
本技術の一形態に係る塗布方法は、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる。
【００１７】
本技術の一形態にかかるプログラムは、実装装置に、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップを実行させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップを実行させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップを実行させる。
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップを実行させる。
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップを実行させる。
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップを実行させる。
【００１８】
本技術の他の形態に係るプログラムは、塗布装置に、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップを実行させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップを実行させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップを実行させる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本技術によれば、電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本技術の一実施形態に係る実装装置（塗布装置）を示す斜視図である。
【図２】実装装置によって実装される電子部品の一例を示す側面図である。
【図３】電子部品の下面図である。
【図４】吸着ノズルを示す側面図である。
【図５】半田塗布ユニットの塗布部を示す斜視図である。
【図６】塗布部の側方断面図である。
【図７】実装装置の制御部の処理を示すフローチャートである。
【図８】実装装置の動作を順に示す図である。
【図９】実装装置の動作を順に示す図である。
【図１０】電子部品の電極に対して半田ペーストが塗布されるときの処理を示すフローチャートである。
【図１１】電極に半田ペーストが塗布されるときの吸着ノズルの動作を示すタイミングチャートである。
【図１２】電極に対して半田ペーストが塗布されるときの様子を示す側方拡大図である。
【図１３】本実施形態に係る実装装置によって電極に対して塗布された半田ペーストの塗布状態を示す図である。
【図１４】比較例に係る実装装置によって、電極に対して半田ペーストが塗布されるときの様子を示す図である。
【図１５】比較例に係る実装装置によって電極に対して塗布された半田ペーストの塗布状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本技術の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００（塗布装置）を示す斜視図である。この実装装置１００は、基板５上及び／又は基板５上に搭載された別の電子部品１上に、電子部品１を実装する装置である。この実装装置１００は、例えば、ＦＣ（Flip Chip）技術、ＰｏＰ（Package on Package）技術、ＣＳＰ（Chip Size Package）技術等に用いられる。
【００２２】
図２は、実装装置１００によって実装される電子部品１の一例を示す側面図である。図３は、電子部品１の下面図である。これらの図に示すように、電子部品１は、電子部品１の下側の面に複数の電極２を有している。このような電子部品１としては、例えば、ＢＧＡ(Ball grid array)タイプの電子部品１、ＬＧＡ(Land grid array)タイプの電子部品１、ＰＧＡ(Pin Grid Array) タイプの電子部品１等が挙げられる。これらのタイプの電子部品１としては、例えば、プロセッサＩＣ（Integrated Circuit）、メモリＩＣ等が挙げられる。
【００２３】
図１を参照して、実装装置１００は、基板５を搬送するコンベア１０と、基板５上や別の電子部品１上等に電子部品１を実装する実装機構２０とを備えている。また、実装装置１００は、電極２に塗布される半田ペースト３の膜を形成する半田塗布ユニット３０と、電子部品１が収納されるトレイ４０及びパーツカセット５０と、電子部品１を撮像する撮像部６０とを備えている。
【００２４】
なお、図示は、省略しているが、実装装置１００は、実装装置１００の各部を統括的に制御する制御部（例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit））を備えている。また、実装装置１００は、制御部の処理に必要な各種のプログラムや、各種のデータが固定的に記録された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性のメモリなどを有する記憶部を備えている。上記プログラムは、光ディスクや、半導体メモリなどの可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。
【００２５】
コンベア１０は、Ｘ軸方向に沿って配設され、基板５を搭載して基板５をＸ軸方向に搬送する。コンベア１０は、制御部の制御によって駆動され、基板５を所定の位置まで搬送する。
【００２６】
実装機構２０は、装着ヘッド２１と、装着ヘッド２１に装着される、電子部品１を保持及び解放（離脱）可能な吸着ノズル２２（保持部）とを備えている。また、実装機構２０は、装着ヘッド２１を３軸（Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸）方向に移動させるヘッド移動機構２３を備えている。このヘッド移動機構２３は、例えばボールネジ駆動、ベルト駆動、リニアモータ駆動等の駆動方式が用いられる。なお、本実施形態では、装着ヘッド２１がＺ軸方向に移動される形態とされているが、装着ヘッド２１がＺ方向に移動せずに、吸着ノズル２２のみがＺ軸方向に移動される形態であっても構わない。
【００２７】
図４は、吸着ノズル２２を示す側面図である。吸着ノズル２２は、図示しないエアコンプレッサ等の圧力発生部に接続されている。吸着ノズル２２は、この圧力発生部の負圧及び正圧（あるいは大気圧）の切り替えに応じて、電子部品１を吸着したり、吸着した電子部品１を解放（離脱）したりすることができる。
【００２８】
図４に示すように、吸着ノズル２２は、上方から順番に、装着ヘッド２１に取り付けられる基部２２ａと、基部２２ａから下方へ伸びるノズル部２２ｂと、先端部２２ｃと有する。吸着ノズル２２の先端部２２ｃは、ノズル部２２ｂよりも幅広に形成されている。ノズル部２２ｂ及び先端部２２ｃは、基部２２ａに対して上下方向に移動可能とされており、バネなどの弾性体により基部２２ａに対して下側に向けて付勢されている。
【００２９】
これにより、吸着ノズル２２が下方に移動されてトレイ４０から電子部品１が取り出されたり、電子部品１の電極２に半田ペースト３が塗布されたりするときに衝撃を吸収することができる。なお、以降では、吸着ノズル２２が備える、衝撃を吸収させるための機構をダンパー機構と呼ぶ場合がある。
【００３０】
再び、図１を参照して、半田塗布ユニット３０は、実装装置１００に対して着脱可能に設けられている。半田塗布ユニット３０は、半田ペースト３の膜が形成される塗布部３１を有している。
【００３１】
図５は、半田塗布ユニット３０の塗布部３１を示す斜視図である。図６は、塗布部３１の側方断面図である。これらの図に示すように、塗布部３１は、スキージ３２と、半田ペースト３が供給されてスキージ３２により半田ペースト３の膜が形成されるプレート３３とを含む。また、塗布部３１は、スキージ３２を上下方向に移動させるスキージ移動機構と、プレート３３をＺ軸回りに回転させる回転機構とを含む。
【００３２】
プレート３３上には、図示しない半田ペースト供給装置から半田ペースト３が供給される。半田が供給されると、回転機構によりプレート３３が回転される。これにより、半田ペースト３がスキージ３２によりならされて、所定の膜厚の半田ペースト３がプレート３３上に形成される。半田ペースト３の膜厚は、スキージ移動機構によるスキージ３２の上下方向への移動により調整することができる。
【００３３】
半田ペースト３の膜厚は、電極２の高さとの関係で設定される。典型的は、半田ペースト３の膜厚は、電子部品１が吸着ノズル２２により下降されて、電極２に半田ペースト３が塗布されるときに、電子部品１の下面に半田ペースト３が塗布されないように、電極２の高さよりも小さく設定される。一方、半田ペースト３の膜厚をあまり薄くすると、電極２に対して半田ペースト３が十分に塗布されない。従って、典型的には、半田ペースト３の膜厚は、電極２よりも小さい範囲内であって、かつ、電極２に対して半田が十分に塗布される範囲内とされる。
【００３４】
再び図１を参照して、半田塗布ユニット３０の側方には、パーツカセット５０が配置されている。このパーツカセット５０は、実装装置１００に対して着脱可能とされている。パーツカセット５０は、複数の電子部品１が収納されるキャリアテープを保持し、キャリアテープ内の電子部品１をコマ送りで送り出して、実装機構２０に供給する。
【００３５】
コンベア１０を挟んで、半田塗布ユニット３０及びパーツカセット５０の反対側には、トレイ４０が設けられている。トレイ４０には、電子部品１が縦横に配列されて収容される。トレイ４０も実装装置１００に対して着脱可能とされる。
【００３６】
コンベア１０と、半田塗布ユニット３０との間には、吸着ノズル２２により吸着された電子部品１の吸着位置等を確認するために、吸着ノズル２２に保持された電子部品１を撮像する撮像部６０が配置されている。図１に示す例では、撮像部６０は、吸着ノズル２２よりも下方に配置されている。しかし、撮像部６０の位置はどこでもよく、吸着ノズル２２と同じ程度の高さ、あるいはそれより高い位置に配置されてもよい。この場合、ミラー等の反射を利用して電子部品１を撮像することができる。
【００３７】
撮像部６０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサやＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）センサ等の撮像素子６１（図８、図９参照）を有する。また、撮像部６０は、電子部品１を照らす照明６２（図８、図９参照）を有する。
【００３８】
［動作説明］
次に、実装装置１００の動作について説明する。
【００３９】
図７は、実装装置１００の制御部の処理を示すフローチャートである。図８及び図９は、実装装置１００の動作を順に示す図である。
【００４０】
なお、ここでの説明では、図８及び図９に示すように、基板５上には、既に電子部品１が実装されているとして、この電子部品１上にさらに電子部品１を実装するときの処理について説明する。なお、本明細書中では、基板５上において、一番下に実装された電子部品１を親部品と呼ぶ場合がある。また、この親部品に上に実装される電子部品１や、親部品上に実装された電子部品１上にさらに実装される電子部品１を子部品と呼ぶ場合がある。
【００４１】
まず、制御部は、半田塗布ユニット３０の塗布部３１上に所定の膜厚の半田ペースト３を形成する（ステップ１０１）。このとき、まず、制御部は、実装される電子部品１の種類の情報を記憶部から取得する。そして、制御部は、電子部品１の種類に応じて、スキージ移動機構を制御し、スキージ３２の高さ位置を調整する。電子部品１の種類と、スキージ３２の高さ（膜厚）との関係は、あらかじめテーブル化されて記憶部に記憶されている。
【００４２】
そして、制御部は、回転機構を制御して、プレート３３を回転させる。これにより、半田ペースト３がスキージ３２によりならされて、所定の膜厚の半田ペースト３がプレート３３上に形成される。半田ペースト３の膜厚は、上記したように、電子部品１の電極２の高さとの関係で適宜設定される。
【００４３】
塗布部３１上に所定の膜厚の半田ペースト３が形成されると、次に、制御部は、トレイ４０から電子部品１を取り出す（ステップ１０２）（図８（Ａ）参照）。このとき、まず、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１（吸着ノズル２２）を下方に移動させる。そして、制御部は、圧力発生部を制御して、吸着ノズル２２の圧力を負圧とする。これにより、電子部品１が吸着ノズル２２に吸着されて保持される。電子部品１が吸着ノズル２２により保持されると、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１（吸着ノズル２２）を上方に移動させる。
【００４４】
次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を撮像部６０上に移動させる（ステップ１０３）（図８（Ｂ）参照）。次に、制御部は、撮像部６０により、吸着ノズル２２により保持された電子部品１を撮像する（ステップ１０４）。なお、このとき、照明６２により電子部品１には、光が照らされている。電子部品１を撮像すると、制御部は、撮像された画像に基づいて、吸着ノズル２２に対する電子部品１の位置のずれ量を算出する。
【００４５】
次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、所定の膜圧の半田ペースト３が配置された塗布部３１上に装着ヘッド２１を移動させる（ステップ１０５）（図８（Ｃ）参照）。このとき、制御部は、例えば、塗布部３１のプレート３３上において、スキージ３２とは反対側の位置に装着ヘッド２１を移動させる。なお、このとき、制御部は、吸着ノズル２２に対する電子部品１のずれ量を補正した位置に装着ヘッド２１を移動させる。
【００４６】
次に、制御部は、電子部品１の電極２に対して半田ペースト３を塗布する処理を実行する（ステップ１０６）。電子部品１の電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの処理について、詳細に説明する。
【００４７】
図１０は、電子部品１の電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの処理を示すフローチャートである。図１１は、電極２に半田ペースト３が塗布されるときの吸着ノズル２２の動作を示すタイミングチャートである。図１２は、電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの様子を示す側方拡大図である。
【００４８】
なお、ここでは、図１２に示すように、吸着ノズル２２や半田塗布ユニット３０等の個体差などによって、吸着ノズル２２が、半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対して垂直に保たれていない場合が想定されている。
【００４９】
装着ヘッド２１が塗布部３１上に移動されると、まず、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１（吸着ノズル２２）を下方に移動させる（ステップ２０１）。次に、制御部は、吸着ノズル２２が押し込み位置まで移動したかを判定する（ステップ２０２）。押し込み位置とは、吸着ノズル２２に保持された電子部品１の電極２が、プレート３３の上面に接触する位置である。
【００５０】
吸着ノズル２２が押し込み位置まで移動すると（ステップ２０２のＹＥＳ）、制御部は、装着ヘッド２１の下方への移動を停止させる（ステップ２０３）（図１２（Ｂ）参照）。
【００５１】
次に、制御部は、圧力発生部を制御して、吸着ノズル２２の圧力を負圧から正圧に切り替える（ステップ２０４）。これにより、図１２（Ｃ）に示すように、吸着ノズル２２から電子部品１が解放（離脱）される。
【００５２】
このように、吸着ノズル２２から電子部品１が解放されることによって、電子部品１が半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対して、平行になり易くなる。これにより、電子部品１の下側に設けられた複数の電極２に対して、均一に半田ペースト３を塗布することができる。
【００５３】
吸着ノズル２２の圧力が負圧から正圧に切り替えられると、次に、制御部は、圧力が正圧に切り替えられてから、所定時間（ブロー時間（図１１参照））が経過したかを判定する（ステップ２０５）。上記所定時間（ブロー時間）が経過した場合（ステップ２０５のＹＥＳ）、制御部は、圧力発生部を制御して、吸着ノズル２２の圧力を正圧から大気圧に切り替える（ステップ２０６）。
【００５４】
これにより、電子部品１が吸着ノズル２２から解放されてから所定時間（ブロー時間）が経過するまでは、電子部品１の上面に対して、吸着ノズル２２から風が吹き付けられる。これにより、電子部品１が半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対してさらに平行になり易くなる。これにより、複数の電極２に対して、さらに均一に半田ペースト３を塗布することができる。上記所定時間（ブロー時間）は、例えば、例えば、５０ｍｓ程度の時間とされる。
【００５５】
吸着ノズル２２の圧力が大気圧に切り替えられると、次に、制御部は、圧力が大気圧に切り替えられてから所定時間（停留時間（図１１参照））が経過したかを判定する（ステップ２０７）。所定時間（停留時間）が経過した場合（ステップ２０７のＹＥＳ）、制御部は、吸着ノズル２２の圧力を大気圧から負圧へ切り替える（ステップ２０８）。
【００５６】
これにより、吸着ノズル２２が大気圧に切り替えられてから所定時間（停留時間）が経過するまで、電極２が半田ペースト３に浸される。これにより、複数の電極２に対して半田ペースト３が十分に塗布される。上記所定期間（停留期間）は、例えば、１５０ｍｓ程度の時間とされる。
【００５７】
吸着ノズル２２の圧力が大気圧から負圧に切り替えられると、図１２（Ｄ）に示すように、電子部品１が吸着ノズル２２に吸着されて、再び吸着ノズル２２に保持される。吸着ノズル２２の圧力が大気圧から負圧に切り替えられると、制御部は、吸着ノズル２２の圧力が負圧に切り替えられてから所定時間（吸着待ち時間（図１１参照））が経過したかを判定する（ステップ２０９）。この所定時間（吸着待ち時間）は、例えば、５０ｍｓ程度の時間とされる。
【００５８】
吸着ノズル２２の圧力が負圧に切り替えられてから所定時間（吸着待ち時間）が経過した場合（ステップ２０９のＹＥＳ）、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を上方に移動させる（ステップ２１０）。
【００５９】
図１３は、本実施形態に係る実装装置１００によって電極２に対して塗布された半田ペースト３の塗布状態を示す図である。図１３から、複数の電極２に対して均一に半田ペースト３が塗布されていることが分かる。
【００６０】
ここで、比較例に係る実装装置によって、電極２に対して半田ペースト３が塗布される場合について説明する。
【００６１】
図１４は、比較例に係る実装装置によって、電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの様子を示す図である。図１５は、比較例に係る実装装置によって電極２に対して塗布された半田ペースト３の塗布状態を示す図である。
【００６２】
比較例に係る実装装置では、吸着ノズル２２から、一端、電子部品１を解放する処理が実行されない。図１４に示すように、吸着ノズル２２を下方に移動させて電子部品１の複数の電極２に半田ペースト３を塗布したとする。
【００６３】
この場合、図１４に示すように、電子部品１が半田ペースト３の膜に対して斜めになった状態で、複数の電極２が半田ペースト３の膜に接触してしまう。これにより、図１５に示すように、複数の電極２に対して均一に半田ペースト３を塗布することができない。
【００６４】
一方、上記したように、本実施形態では、吸着ノズル２２から電子部品１が、一端、解放されるので、電子部品１が半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対して、平行になり易くなる。これにより、複数の電極２に対して、均一に半田ペースト３を塗布することができる。
【００６５】
図１４を参照して、吸着ノズル２２を電子部品１の上方から強く押し付けることで、電子部品１を吸着ノズル２２から積極的に解放せずとも、吸着ノズル２２から電子部品１が離れるようにも思われる。しかしながら、吸着ノズル２２が衝撃を吸収するためのダンパー機構を有している場合には、電極２がプレート３３の上面に接触したときに、衝撃を吸収するために吸着ノズル２２が上方に移動してしまう。この場合、吸着ノズル２２を電子部品１の上方から強く押し付けることができないので、電子部品１は吸着ノズル２２から離れない。
【００６６】
また、仮に、電子部品１を強く押し付けることができたとしても、電子部品１が上方から強く押し付けられると、電子部品１が損傷してしまう恐れがある。一方、本技術によれば、電子部品１が損傷してしまう恐れはない。
【００６７】
再び、図７〜図１０を参照して、電子部品１の電極２に対して半田ペースト３が塗布されると、次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を撮像部６０上に移動させる（ステップ１０７）（図９（Ｄ）参照）。次に、制御部は、撮像部６０により、吸着ノズル２２により保持された電子部品１を撮像する（ステップ１０８）。電子部品１を撮像すると、制御部は、撮像された画像に基づいて、吸着ノズル２２に対する電子部品１の位置のずれ量を算出する。
【００６８】
次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を基板５上に移動させる（ステップ１０９）（図９（Ｅ）参照）。このとき、制御部は、基板５上に実装されている電子部品１（親部品）上に装着ヘッド２１を移動させる。なお、制御部は、吸着ノズル２２に対する電子部品１のずれ量を補正した位置に装着ヘッド２１を移動させる。
【００６９】
装着ヘッド２１が基板５上の電子部品１（親部品）上に移動されると、制御部は、基板５上の電子部品１（親部品）上に、電子部品１（子部品）を実装する（ステップ１１０）（図９（Ｆ）参照）。このとき、上記したように、電子部品１の複数の電極２には、均一に半田ペースト３が塗布されているので、実装の信頼性を向上させることができる。
【００７０】
［各種変形例］
上記した例では、実装の対象となる電子部品１の一例として、下側に電極２が形成されたＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＧＡタイプ等の電子部品１を例に挙げて説明した。しかし、実装の対象となる電子部品１は、これに限られない。例えば、電子部品１は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル等であっても構わない。
【００７１】
上記した例では、電子部品１がトレイ４０から取り出される場合について説明した。一方、電子部品１は、パーツカセット５０から取り出されてもよい。
【００７２】
上記した例では、基板５上に既に実装された電子部品１であって、一番下の電子部品１（親部品）上に、電子部品１（子部品）を実装する場合について説明した。しかし、これに限られず、本技術は、基板５上に電子部品１を実装したり、基板５上に実装された電子部品１（親部品）上に実装された電子部品１（子部品）上にさらに、電子部品１（子部品）を実装したりする場合にも適用することができる。
【００７３】
上記した例では、電極２に塗布されると塗布物の一例として、半田ペースト３を例に挙げて説明した。しかし、塗布物は、フラックスや、接着剤などであっても構わない。
【００７４】
上記した例では、吸着ノズル２２から電子部品１を解放させてから、吸着ノズル２２に電子部品１を再び保持させるまでの期間内において、この期間の一部の期間で吸着ノズル２２の圧力が正圧とされる場合について説明した。しかし、これに限られず、上記期間内の全ての期間で吸着ノズル２２の圧力が正圧とされて、吸着ノズル２２から電子部品１に対して風が吹き付けられてもよい。
【００７５】
なお、吸着ノズル２２の圧力は、必ずしも正圧とされなくてもよい。例えば、吸着ノズル２２から電子部品１を解放させてから、吸着ノズル２２に電子部品１を再び保持させるまでの期間内は、吸着ノズル２２の圧力を大気圧としてもよい。このような場合にも、電子部品１の複数の電極２に対して均一に塗布物を塗布することができる。
【００７６】
上記した例では、電子部品１を保持及び解放（離脱）する保持部の一例として、吸着ノズル２２を例に挙げて説明した。しかし、保持部は、吸着ノズル２２に限られない。例えば、保持部の他の例としては、電子部品を電磁力などによって保持する保持部や、電子部品を側方から挟み込んで保持する保持部等が挙げられる。
【００７７】
本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる制御部と
を具備する実装装置。
（２）上記（１）に記載の実装装置であって、
前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部である
実装装置。
（３）上記（２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧とする
実装装置。
（４）上記（１）乃至（３）のうち何れかに記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させる
実装装置。
（５）複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる制御部と
を具備する塗布装置。
（６）複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させ、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる
実装方法。
（７）複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる
塗布方法。
（８）実装装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップと、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップと、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。
（９）塗布装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと
を実行させるプログラム。
【符号の説明】
【００７８】
１…電子部品
２…電極
３…半田ペースト
５…基板
２０…実装機構
２１…装着ヘッド
２２…吸着ノズル
２３…ヘッド移動機構
３０…半田塗布ユニット
３１…塗布部
３２…スキージ
３３…プレート
１００…実装装置
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板上に電子部品を実装したり、電子部品上にさらに電子部品を実装したりする実装装置等の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を実装したり、電子部部品上にさらに電子部品を実装したりする技術として、ＦＣ（Flip Chip）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＰｏＰ（Package on Package）等が知られている。このような技術では、電子部品の下面に側に設けられた複数の電極に対して半田ペーストや、フラックス等が塗布され、その後、その電子部品が基板上や別の電子部品上に実装される方法が用いられる場合がある（例えば、特許文献１、２参照）
【０００３】
特許文献１に記載の実装装置では、まず、装着ヘッドの吸着ノズルによって、トレイ内に収容された電子部品が取り出される。そして、フラックス膜が形成された塗布ユニット上に装着ヘッドが移動され、吸着ノズルが下方に移動される。これにより、電子部品の下側に設けられた複数の半田ボールに対してフラックスが塗布される。半田ボールにフラックスが塗布されると、吸着ノズルが上方に移動され、その後、装着ヘッドが基板上に移動される。そして、吸着ノズルが下方に移動され、電子部品が基板上に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−７８４５６号公報
【特許文献２】特開平１１−２５１７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、吸着ノズルや塗布ユニット等の個体差などによって、吸着ノズルが、半田ペーストやフラックス等の塗布物の膜に対して垂直に保たれていない場合がある。このように、吸着ノズルが塗布物の膜に対して垂直でない場合に、この吸着ノズルを下方に移動させて電子部品の複数の電極に塗布物を塗布したとする。この場合、電子部品が塗布物の膜に対して斜めになった状態で、複数の電極が塗布物の膜に接触してしまうので、複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができないといった問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術の一形態に係る実装装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。
前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。
前記移動機構は、前記保持部を移動させる。
前記塗布部は、前記電極に塗布される塗布物が配置される。
前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる。
【０００８】
この実装装置では、保持部によって保持された電子部品が、塗布部上において保持部から、一端、解放される。これにより、保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して、均一に塗布物を塗布することができる。また、この実装装置では、複数の電極に対して均一に塗布物が塗布された電子部品を、基板上や別の電子部品上に実装することができるので、実装の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
上記実装装置において、前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部であってもよい。
【００１０】
上記実装装置において、前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧としてよい。
【００１１】
このように、保持部が正圧とされることで、保持部から電子部品に対して風が吹き付けられる。これにより、電子部品が塗布物に対して平行になり易くなり、複数の電極に対して、さらに均一に塗布物を塗布することができる。
【００１２】
上記実装装置において、前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させてもよい。
【００１３】
本技術の一形態に係る塗布装置は、保持部と、移動機構と、塗布部と、制御部とを具備する。
前記保持部は、複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能である。
前記移動機構は、前記保持部を移動させる。
前記塗布部は、前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される。
前記制御部は、前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる。
【００１４】
この塗布装置では、保持部によって保持された電子部品が、塗布部上において保持部から解放される。これにより、保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して、均一に塗布物を塗布することができる。
【００１５】
本技術の一形態に係る実装方法は、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させることを含む。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部が移動される。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物が塗布される。
解放された前記電子部品が前記保持部に再び保持される。
前記保持部が基板又は別の電子部品上に移動される。
前記電子部品が前記基板又は前記別の電子部品上に実装される。
【００１６】
本技術の一形態に係る塗布方法は、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる。
【００１７】
本技術の一形態にかかるプログラムは、実装装置に、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップを実行させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップを実行させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップを実行させる。
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップを実行させる。
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップを実行させる。
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップを実行させる。
【００１８】
本技術の他の形態に係るプログラムは、塗布装置に、複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップを実行させる。
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップを実行させる。
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップを実行させる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本技術によれば、電子部品を保持する保持部が塗布物に対して垂直に保たれていないような場合でも、電子部品の複数の電極に対して均一に塗布物を塗布することができる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本技術の一実施形態に係る実装装置（塗布装置）を示す斜視図である。
【図２】実装装置によって実装される電子部品の一例を示す側面図である。
【図３】電子部品の下面図である。
【図４】吸着ノズルを示す側面図である。
【図５】半田塗布ユニットの塗布部を示す斜視図である。
【図６】塗布部の側方断面図である。
【図７】実装装置の制御部の処理を示すフローチャートである。
【図８】実装装置の動作を順に示す図である。
【図９】実装装置の動作を順に示す図である。
【図１０】電子部品の電極に対して半田ペーストが塗布されるときの処理を示すフローチャートである。
【図１１】電極に半田ペーストが塗布されるときの吸着ノズルの動作を示すタイミングチャートである。
【図１２】電極に対して半田ペーストが塗布されるときの様子を示す側方拡大図である。
【図１３】本実施形態に係る実装装置によって電極に対して塗布された半田ペーストの塗布状態を示す図である。
【図１４】比較例に係る実装装置によって、電極に対して半田ペーストが塗布されるときの様子を示す図である。
【図１５】比較例に係る実装装置によって電極に対して塗布された半田ペーストの塗布状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本技術の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００（塗布装置）を示す斜視図である。この実装装置１００は、基板５上及び／又は基板５上に搭載された別の電子部品１上に、電子部品１を実装する装置である。この実装装置１００は、例えば、ＦＣ（Flip Chip）技術、ＰｏＰ（Package on Package）技術、ＣＳＰ（Chip Size Package）技術等に用いられる。
【００２２】
図２は、実装装置１００によって実装される電子部品１の一例を示す側面図である。図３は、電子部品１の下面図である。これらの図に示すように、電子部品１は、電子部品１の下側の面に複数の電極２を有している。このような電子部品１としては、例えば、ＢＧＡ(Ball grid array)タイプの電子部品１、ＬＧＡ(Land grid array)タイプの電子部品１、ＰＧＡ(Pin Grid Array) タイプの電子部品１等が挙げられる。これらのタイプの電子部品１としては、例えば、プロセッサＩＣ（Integrated Circuit）、メモリＩＣ等が挙げられる。
【００２３】
図１を参照して、実装装置１００は、基板５を搬送するコンベア１０と、基板５上や別の電子部品１上等に電子部品１を実装する実装機構２０とを備えている。また、実装装置１００は、電極２に塗布される半田ペースト３の膜を形成する半田塗布ユニット３０と、電子部品１が収納されるトレイ４０及びパーツカセット５０と、電子部品１を撮像する撮像部６０とを備えている。
【００２４】
なお、図示は、省略しているが、実装装置１００は、実装装置１００の各部を統括的に制御する制御部（例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit））を備えている。また、実装装置１００は、制御部の処理に必要な各種のプログラムや、各種のデータが固定的に記録された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性のメモリなどを有する記憶部を備えている。上記プログラムは、光ディスクや、半導体メモリなどの可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。
【００２５】
コンベア１０は、Ｘ軸方向に沿って配設され、基板５を搭載して基板５をＸ軸方向に搬送する。コンベア１０は、制御部の制御によって駆動され、基板５を所定の位置まで搬送する。
【００２６】
実装機構２０は、装着ヘッド２１と、装着ヘッド２１に装着される、電子部品１を保持及び解放（離脱）可能な吸着ノズル２２（保持部）とを備えている。また、実装機構２０は、装着ヘッド２１を３軸（Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸）方向に移動させるヘッド移動機構２３を備えている。このヘッド移動機構２３は、例えばボールネジ駆動、ベルト駆動、リニアモータ駆動等の駆動方式が用いられる。なお、本実施形態では、装着ヘッド２１がＺ軸方向に移動される形態とされているが、装着ヘッド２１がＺ方向に移動せずに、吸着ノズル２２のみがＺ軸方向に移動される形態であっても構わない。
【００２７】
図４は、吸着ノズル２２を示す側面図である。吸着ノズル２２は、図示しないエアコンプレッサ等の圧力発生部に接続されている。吸着ノズル２２は、この圧力発生部の負圧及び正圧（あるいは大気圧）の切り替えに応じて、電子部品１を吸着したり、吸着した電子部品１を解放（離脱）したりすることができる。
【００２８】
図４に示すように、吸着ノズル２２は、上方から順番に、装着ヘッド２１に取り付けられる基部２２ａと、基部２２ａから下方へ伸びるノズル部２２ｂと、先端部２２ｃと有する。吸着ノズル２２の先端部２２ｃは、ノズル部２２ｂよりも幅広に形成されている。ノズル部２２ｂ及び先端部２２ｃは、基部２２ａに対して上下方向に移動可能とされており、バネなどの弾性体により基部２２ａに対して下側に向けて付勢されている。
【００２９】
これにより、吸着ノズル２２が下方に移動されてトレイ４０から電子部品１が取り出されたり、電子部品１の電極２に半田ペースト３が塗布されたりするときに衝撃を吸収することができる。なお、以降では、吸着ノズル２２が備える、衝撃を吸収させるための機構をダンパー機構と呼ぶ場合がある。
【００３０】
再び、図１を参照して、半田塗布ユニット３０は、実装装置１００に対して着脱可能に設けられている。半田塗布ユニット３０は、半田ペースト３の膜が形成される塗布部３１を有している。
【００３１】
図５は、半田塗布ユニット３０の塗布部３１を示す斜視図である。図６は、塗布部３１の側方断面図である。これらの図に示すように、塗布部３１は、スキージ３２と、半田ペースト３が供給されてスキージ３２により半田ペースト３の膜が形成されるプレート３３とを含む。また、塗布部３１は、スキージ３２を上下方向に移動させるスキージ移動機構と、プレート３３をＺ軸回りに回転させる回転機構とを含む。
【００３２】
プレート３３上には、図示しない半田ペースト供給装置から半田ペースト３が供給される。半田が供給されると、回転機構によりプレート３３が回転される。これにより、半田ペースト３がスキージ３２によりならされて、所定の膜厚の半田ペースト３がプレート３３上に形成される。半田ペースト３の膜厚は、スキージ移動機構によるスキージ３２の上下方向への移動により調整することができる。
【００３３】
半田ペースト３の膜厚は、電極２の高さとの関係で設定される。典型的は、半田ペースト３の膜厚は、電子部品１が吸着ノズル２２により下降されて、電極２に半田ペースト３が塗布されるときに、電子部品１の下面に半田ペースト３が塗布されないように、電極２の高さよりも小さく設定される。一方、半田ペースト３の膜厚をあまり薄くすると、電極２に対して半田ペースト３が十分に塗布されない。従って、典型的には、半田ペースト３の膜厚は、電極２よりも小さい範囲内であって、かつ、電極２に対して半田が十分に塗布される範囲内とされる。
【００３４】
再び図１を参照して、半田塗布ユニット３０の側方には、パーツカセット５０が配置されている。このパーツカセット５０は、実装装置１００に対して着脱可能とされている。パーツカセット５０は、複数の電子部品１が収納されるキャリアテープを保持し、キャリアテープ内の電子部品１をコマ送りで送り出して、実装機構２０に供給する。
【００３５】
コンベア１０を挟んで、半田塗布ユニット３０及びパーツカセット５０の反対側には、トレイ４０が設けられている。トレイ４０には、電子部品１が縦横に配列されて収容される。トレイ４０も実装装置１００に対して着脱可能とされる。
【００３６】
コンベア１０と、半田塗布ユニット３０との間には、吸着ノズル２２により吸着された電子部品１の吸着位置等を確認するために、吸着ノズル２２に保持された電子部品１を撮像する撮像部６０が配置されている。図１に示す例では、撮像部６０は、吸着ノズル２２よりも下方に配置されている。しかし、撮像部６０の位置はどこでもよく、吸着ノズル２２と同じ程度の高さ、あるいはそれより高い位置に配置されてもよい。この場合、ミラー等の反射を利用して電子部品１を撮像することができる。
【００３７】
撮像部６０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサやＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）センサ等の撮像素子６１（図８、図９参照）を有する。また、撮像部６０は、電子部品１を照らす照明６２（図８、図９参照）を有する。
【００３８】
［動作説明］
次に、実装装置１００の動作について説明する。
【００３９】
図７は、実装装置１００の制御部の処理を示すフローチャートである。図８及び図９は、実装装置１００の動作を順に示す図である。
【００４０】
なお、ここでの説明では、図８及び図９に示すように、基板５上には、既に電子部品１が実装されているとして、この電子部品１上にさらに電子部品１を実装するときの処理について説明する。なお、本明細書中では、基板５上において、一番下に実装された電子部品１を親部品と呼ぶ場合がある。また、この親部品に上に実装される電子部品１や、親部品上に実装された電子部品１上にさらに実装される電子部品１を子部品と呼ぶ場合がある。
【００４１】
まず、制御部は、半田塗布ユニット３０の塗布部３１上に所定の膜厚の半田ペースト３を形成する（ステップ１０１）。このとき、まず、制御部は、実装される電子部品１の種類の情報を記憶部から取得する。そして、制御部は、電子部品１の種類に応じて、スキージ移動機構を制御し、スキージ３２の高さ位置を調整する。電子部品１の種類と、スキージ３２の高さ（膜厚）との関係は、あらかじめテーブル化されて記憶部に記憶されている。
【００４２】
そして、制御部は、回転機構を制御して、プレート３３を回転させる。これにより、半田ペースト３がスキージ３２によりならされて、所定の膜厚の半田ペースト３がプレート３３上に形成される。半田ペースト３の膜厚は、上記したように、電子部品１の電極２の高さとの関係で適宜設定される。
【００４３】
塗布部３１上に所定の膜厚の半田ペースト３が形成されると、次に、制御部は、トレイ４０から電子部品１を取り出す（ステップ１０２）（図８（Ａ）参照）。このとき、まず、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１（吸着ノズル２２）を下方に移動させる。そして、制御部は、圧力発生部を制御して、吸着ノズル２２の圧力を負圧とする。これにより、電子部品１が吸着ノズル２２に吸着されて保持される。電子部品１が吸着ノズル２２により保持されると、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１（吸着ノズル２２）を上方に移動させる。
【００４４】
次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を撮像部６０上に移動させる（ステップ１０３）（図８（Ｂ）参照）。次に、制御部は、撮像部６０により、吸着ノズル２２により保持された電子部品１を撮像する（ステップ１０４）。なお、このとき、照明６２により電子部品１には、光が照らされている。電子部品１を撮像すると、制御部は、撮像された画像に基づいて、吸着ノズル２２に対する電子部品１の位置のずれ量を算出する。
【００４５】
次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、所定の膜圧の半田ペースト３が配置された塗布部３１上に装着ヘッド２１を移動させる（ステップ１０５）（図８（Ｃ）参照）。このとき、制御部は、例えば、塗布部３１のプレート３３上において、スキージ３２とは反対側の位置に装着ヘッド２１を移動させる。なお、このとき、制御部は、吸着ノズル２２に対する電子部品１のずれ量を補正した位置に装着ヘッド２１を移動させる。
【００４６】
次に、制御部は、電子部品１の電極２に対して半田ペースト３を塗布する処理を実行する（ステップ１０６）。電子部品１の電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの処理について、詳細に説明する。
【００４７】
図１０は、電子部品１の電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの処理を示すフローチャートである。図１１は、電極２に半田ペースト３が塗布されるときの吸着ノズル２２の動作を示すタイミングチャートである。図１２は、電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの様子を示す側方拡大図である。
【００４８】
なお、ここでは、図１２に示すように、吸着ノズル２２や半田塗布ユニット３０等の個体差などによって、吸着ノズル２２が、半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対して垂直に保たれていない場合が想定されている。
【００４９】
装着ヘッド２１が塗布部３１上に移動されると、まず、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１（吸着ノズル２２）を下方に移動させる（ステップ２０１）。次に、制御部は、吸着ノズル２２が押し込み位置まで移動したかを判定する（ステップ２０２）。押し込み位置とは、吸着ノズル２２に保持された電子部品１の電極２が、プレート３３の上面に接触する位置である。
【００５０】
吸着ノズル２２が押し込み位置まで移動すると（ステップ２０２のＹＥＳ）、制御部は、装着ヘッド２１の下方への移動を停止させる（ステップ２０３）（図１２（Ｂ）参照）。
【００５１】
次に、制御部は、圧力発生部を制御して、吸着ノズル２２の圧力を負圧から正圧に切り替える（ステップ２０４）。これにより、図１２（Ｃ）に示すように、吸着ノズル２２から電子部品１が解放（離脱）される。
【００５２】
このように、吸着ノズル２２から電子部品１が解放されることによって、電子部品１が半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対して、平行になり易くなる。これにより、電子部品１の下側に設けられた複数の電極２に対して、均一に半田ペースト３を塗布することができる。
【００５３】
吸着ノズル２２の圧力が負圧から正圧に切り替えられると、次に、制御部は、圧力が正圧に切り替えられてから、所定時間（ブロー時間（図１１参照））が経過したかを判定する（ステップ２０５）。上記所定時間（ブロー時間）が経過した場合（ステップ２０５のＹＥＳ）、制御部は、圧力発生部を制御して、吸着ノズル２２の圧力を正圧から大気圧に切り替える（ステップ２０６）。
【００５４】
これにより、電子部品１が吸着ノズル２２から解放されてから所定時間（ブロー時間）が経過するまでは、電子部品１の上面に対して、吸着ノズル２２から風が吹き付けられる。これにより、電子部品１が半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対してさらに平行になり易くなる。これにより、複数の電極２に対して、さらに均一に半田ペースト３を塗布することができる。上記所定時間（ブロー時間）は、例えば、例えば、５０ｍｓ程度の時間とされる。
【００５５】
吸着ノズル２２の圧力が大気圧に切り替えられると、次に、制御部は、圧力が大気圧に切り替えられてから所定時間（停留時間（図１１参照））が経過したかを判定する（ステップ２０７）。所定時間（停留時間）が経過した場合（ステップ２０７のＹＥＳ）、制御部は、吸着ノズル２２の圧力を大気圧から負圧へ切り替える（ステップ２０８）。
【００５６】
これにより、吸着ノズル２２が大気圧に切り替えられてから所定時間（停留時間）が経過するまで、電極２が半田ペースト３に浸される。これにより、複数の電極２に対して半田ペースト３が十分に塗布される。上記所定期間（停留期間）は、例えば、１５０ｍｓ程度の時間とされる。
【００５７】
吸着ノズル２２の圧力が大気圧から負圧に切り替えられると、図１２（Ｄ）に示すように、電子部品１が吸着ノズル２２に吸着されて、再び吸着ノズル２２に保持される。吸着ノズル２２の圧力が大気圧から負圧に切り替えられると、制御部は、吸着ノズル２２の圧力が負圧に切り替えられてから所定時間（吸着待ち時間（図１１参照））が経過したかを判定する（ステップ２０９）。この所定時間（吸着待ち時間）は、例えば、５０ｍｓ程度の時間とされる。
【００５８】
吸着ノズル２２の圧力が負圧に切り替えられてから所定時間（吸着待ち時間）が経過した場合（ステップ２０９のＹＥＳ）、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を上方に移動させる（ステップ２１０）。
【００５９】
図１３は、本実施形態に係る実装装置１００によって電極２に対して塗布された半田ペースト３の塗布状態を示す図である。図１３から、複数の電極２に対して均一に半田ペースト３が塗布されていることが分かる。
【００６０】
ここで、比較例に係る実装装置によって、電極２に対して半田ペースト３が塗布される場合について説明する。
【００６１】
図１４は、比較例に係る実装装置によって、電極２に対して半田ペースト３が塗布されるときの様子を示す図である。図１５は、比較例に係る実装装置によって電極２に対して塗布された半田ペースト３の塗布状態を示す図である。
【００６２】
比較例に係る実装装置では、吸着ノズル２２から、一端、電子部品１を解放する処理が実行されない。図１４に示すように、吸着ノズル２２を下方に移動させて電子部品１の複数の電極２に半田ペースト３を塗布したとする。
【００６３】
この場合、図１４に示すように、電子部品１が半田ペースト３の膜に対して斜めになった状態で、複数の電極２が半田ペースト３の膜に接触してしまう。これにより、図１５に示すように、複数の電極２に対して均一に半田ペースト３を塗布することができない。
【００６４】
一方、上記したように、本実施形態では、吸着ノズル２２から電子部品１が、一端、解放されるので、電子部品１が半田ペースト３の膜（プレート３３の上面）に対して、平行になり易くなる。これにより、複数の電極２に対して、均一に半田ペースト３を塗布することができる。
【００６５】
図１４を参照して、吸着ノズル２２を電子部品１の上方から強く押し付けることで、電子部品１を吸着ノズル２２から積極的に解放せずとも、吸着ノズル２２から電子部品１が離れるようにも思われる。しかしながら、吸着ノズル２２が衝撃を吸収するためのダンパー機構を有している場合には、電極２がプレート３３の上面に接触したときに、衝撃を吸収するために吸着ノズル２２が上方に移動してしまう。この場合、吸着ノズル２２を電子部品１の上方から強く押し付けることができないので、電子部品１は吸着ノズル２２から離れない。
【００６６】
また、仮に、電子部品１を強く押し付けることができたとしても、電子部品１が上方から強く押し付けられると、電子部品１が損傷してしまう恐れがある。一方、本技術によれば、電子部品１が損傷してしまう恐れはない。
【００６７】
再び、図７〜図１０を参照して、電子部品１の電極２に対して半田ペースト３が塗布されると、次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を撮像部６０上に移動させる（ステップ１０７）（図９（Ｄ）参照）。次に、制御部は、撮像部６０により、吸着ノズル２２により保持された電子部品１を撮像する（ステップ１０８）。電子部品１を撮像すると、制御部は、撮像された画像に基づいて、吸着ノズル２２に対する電子部品１の位置のずれ量を算出する。
【００６８】
次に、制御部は、ヘッド移動機構２３を制御して、装着ヘッド２１を基板５上に移動させる（ステップ１０９）（図９（Ｅ）参照）。このとき、制御部は、基板５上に実装されている電子部品１（親部品）上に装着ヘッド２１を移動させる。なお、制御部は、吸着ノズル２２に対する電子部品１のずれ量を補正した位置に装着ヘッド２１を移動させる。
【００６９】
装着ヘッド２１が基板５上の電子部品１（親部品）上に移動されると、制御部は、基板５上の電子部品１（親部品）上に、電子部品１（子部品）を実装する（ステップ１１０）（図９（Ｆ）参照）。このとき、上記したように、電子部品１の複数の電極２には、均一に半田ペースト３が塗布されているので、実装の信頼性を向上させることができる。
【００７０】
［各種変形例］
上記した例では、実装の対象となる電子部品１の一例として、下側に電極２が形成されたＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＧＡタイプ等の電子部品１を例に挙げて説明した。しかし、実装の対象となる電子部品１は、これに限られない。例えば、電子部品１は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル等であっても構わない。
【００７１】
上記した例では、電子部品１がトレイ４０から取り出される場合について説明した。一方、電子部品１は、パーツカセット５０から取り出されてもよい。
【００７２】
上記した例では、基板５上に既に実装された電子部品１であって、一番下の電子部品１（親部品）上に、電子部品１（子部品）を実装する場合について説明した。しかし、これに限られず、本技術は、基板５上に電子部品１を実装したり、基板５上に実装された電子部品１（親部品）上に実装された電子部品１（子部品）上にさらに、電子部品１（子部品）を実装したりする場合にも適用することができる。
【００７３】
上記した例では、電極２に塗布されると塗布物の一例として、半田ペースト３を例に挙げて説明した。しかし、塗布物は、フラックスや、接着剤などであっても構わない。
【００７４】
上記した例では、吸着ノズル２２から電子部品１を解放させてから、吸着ノズル２２に電子部品１を再び保持させるまでの期間内において、この期間の一部の期間で吸着ノズル２２の圧力が正圧とされる場合について説明した。しかし、これに限られず、上記期間内の全ての期間で吸着ノズル２２の圧力が正圧とされて、吸着ノズル２２から電子部品１に対して風が吹き付けられてもよい。
【００７５】
なお、吸着ノズル２２の圧力は、必ずしも正圧とされなくてもよい。例えば、吸着ノズル２２から電子部品１を解放させてから、吸着ノズル２２に電子部品１を再び保持させるまでの期間内は、吸着ノズル２２の圧力を大気圧としてもよい。このような場合にも、電子部品１の複数の電極２に対して均一に塗布物を塗布することができる。
【００７６】
上記した例では、電子部品１を保持及び解放（離脱）する保持部の一例として、吸着ノズル２２を例に挙げて説明した。しかし、保持部は、吸着ノズル２２に限られない。例えば、保持部の他の例としては、電子部品を電磁力などによって保持する保持部や、電子部品を側方から挟み込んで保持する保持部等が挙げられる。
【００７７】
本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる制御部と
を具備する実装装置。
（２）上記（１）に記載の実装装置であって、
前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部である
実装装置。
（３）上記（２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧とする
実装装置。
（４）上記（１）乃至（３）のうち何れかに記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させる
実装装置。
（５）複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる制御部と
を具備する塗布装置。
（６）複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させ、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる
実装方法。
（７）複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる
塗布方法。
（８）実装装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップと、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップと、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。
（９）塗布装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと
を実行させるプログラム。
【符号の説明】
【００７８】
１…電子部品
２…電極
３…半田ペースト
５…基板
２０…実装機構
２１…装着ヘッド
２２…吸着ノズル
２３…ヘッド移動機構
３０…半田塗布ユニット
３１…塗布部
３２…スキージ
３３…プレート
１００…実装装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる制御部と
を具備する実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部である
実装装置。
【請求項３】
請求項２に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧とする
実装装置。
【請求項４】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させる
実装装置。
【請求項５】
複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる制御部と
を具備する塗布装置。
【請求項６】
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させ、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる
実装方法。
【請求項７】
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる
塗布方法。
【請求項８】
実装装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップと、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップと、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。
【請求項９】
塗布装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと
を実行させるプログラム。
【請求項１】
複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に塗布物を塗布させ、解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、前記移動機構により前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる制御部と
を具備する実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記保持部は、圧力の切り替えにより前記電子部品を保持及び解放可能な保持部である
実装装置。
【請求項３】
請求項２に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記保持部から前記電子部品を解放させてから、前記保持部に前記電子部品を再び保持させるまでの期間内において、前記期間内の全部又は一部の期間は、前記保持部を正圧とする
実装装置。
【請求項４】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記塗布部上に前記保持部を移動させた後、前記移動機構により前記保持部を下降させて前記電子部品の電極が前記塗布物に接触する位置まで前記保持部を下降させ、前記保持部が前記位置まで下降したときに前記電子部品を前記保持部から解放させる
実装装置。
【請求項５】
複数の電極を有する電子部品を保持及び解放可能な保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構と、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置される塗布部と、
前記電子部品を前記保持部に保持させ、前記移動機構により前記塗布部上に前記保持部を移動させ、前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる制御部と
を具備する塗布装置。
【請求項６】
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させ、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させ、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させ、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させる
実装方法。
【請求項７】
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させ、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させ、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させる
塗布方法。
【請求項８】
実装装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと、
解放された前記電子部品を前記保持部に再び保持させるステップと、
前記保持部を基板又は別の電子部品上に移動させるステップと、
前記電子部品を前記基板又は前記別の電子部品上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。
【請求項９】
塗布装置に、
複数の電極を有する電子部品を保持部に保持させるステップと、
前記複数の電極に塗布される塗布物が配置された塗布部上に前記保持部を移動させるステップと、
前記塗布部上で前記電子部品を前記保持部から解放させて前記複数の電極に前記塗布物を塗布させるステップと
を実行させるプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１４】
【図１３】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１４】
【図１３】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−２６２６１（Ｐ２０１３−２６２６１Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５６４３８（Ｐ２０１１−１５６４３８）
【出願日】平成２３年７月１５日（２０１１．７．１５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１５日（２０１１．７．１５）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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