【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部１０と、輝度変化光を斜めから照射する照射部２０と、対象物および基準点４２を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部４０と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングＴ１〜Ｔ４での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】印刷検査が目的とする不良検出の確度と設備稼働率の維持との関係を合理的にバランスさせて、トータルの品質管理および生産性の向上を実現することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷後の基板を対象とする印刷検査において、ＣＳＰ部品などリペア作業の難度が高い特定部品に対して印刷面積過大の不良判定がなされた場合において、作業指令選択データ４４ｄに含まれる作業指令のうち当該電子部品の当該印刷部位への搭載作業の実行禁止を指令する搭載作業禁止指令Ｃ１を導出して電子部品搭載装置に対して出力し、当該電子部品についてはリフロー後に手搭載により補充する。これによりリペア作業の難度が高い特定部品を除いた他の電子部品については装置停止を招くことなく、通常通り作業を継続することができる。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い対基板作業支援装置および支援方法を提供する。
【解決手段】 電気回路を構成する回路基板に対して対基板作業機によって行われる対基板作業を支援するための対基板作業支援装置および支援方法を、対基板作業機の作業品質の変化に関する判断を行い（１５８）、作業品質の低下の程度が設定程度を超えていると判断した場合に、作業品質を改善するための改善処置を決定し（１６０）、その決定された改善処置を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方に通知し（１６２）、通知された改善処置の完了についての情報である処置完了情報を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方から受け取り（１６６）、その処置完了情報の受取を条件として、改善処置の完了前後の作業品質の変化に関する判断を行うように構成する。改善処置による品質の改善の効果を、適切に確認できる。 （もっと読む）

【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】ボイドを抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできるフリップチップボンダー用アタッチメント及びステージを提供する。また、該フリップチップボンダー用アタッチメントによって半導体チップを対向基板に接合させる方法、及び、該フリップチップボンダー用アタッチメントを備えたアタッチメント−ヒーター複合体及びフリップチップボンダーを提供する。
【解決手段】突起状電極を有する半導体チップを保持して、前記半導体チップに熱及び圧力を伝え、封止樹脂を介して前記半導体チップを対向基板に接合させるためのフリップチップボンダーに用いられるアタッチメントであって、前記半導体チップから投影される部分の周辺部よりも内部のほうが、熱伝導率が低いフリップチップボンダー用アタッチメント。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い対基板作業システムを提供する。
【解決手段】回路基板が、配列された複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送され、回路基板に作業が順次実行される対基板作業システムにおいて、複数の作業機のうちの１つが停止した場合に、その１つの作業機の停止時間である作業停止想定時間Ｔ_Ｓを、制御装置内に記憶されている作業停止時間に基づいて推定(Ｓ２)し、作業停止想定時間が第１閾時間Ａを超えた場合には、複数の作業機のうちの停止作業機より上流側の全ての作業機である上流側作業機での回路基板の搬送を停止(Ｓ４)し、作業停止想定時間が第２閾時間(Ｂ−(Ｔ_Ｋ+Ｔ_Ｎ１+Ｔ_Ｎ２))を超えた場合には、上流側作業機での回路基板の搬送を停止し、上流側作業機による作業を停止(Ｓ６)するように構成する。この構成により、復旧時の生産への影響と廃棄回路基板の抑制とのバランスを図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】必要なときに必要な分だけ生産するための基板の投入が可能となる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０の製造方法において、平面略方形状に形成し、互いに平行な一対の辺部のうちの一方に面方向に突出する凸部１３を設けるとともに他方に凸部１３に対応する凹部１５を設けた板状の基材を、多数製造しておき、基材における凸部１３および凹部１５を他の基材における凸部１３および凹部１５に係合させることにより多数の基材を連結し、それぞれの基材における少なくとも表面に電子部品２０を実装してから、それぞれの基材を分離して個々の回路基板１０を得る。凸部１３は、突出方向に沿った基端部の基端幅寸法よりも基端部よりも先端側の先端幅寸法が大きいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を容易にするとともに、実装システムの簡素化を容易にする電子部品の実装方法および実装システムを提供する。
【解決手段】（ａ）はんだを含む電極２０４が表面に形成された電子部品２００を準備し、（ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂固形物１０３を、基板上で電子部品の周縁部と重なる部分に載置し、（ｃ）電子部品の周縁部を樹脂固形物の上に重ねるように、電極を接続端子１０２と対向させた状態で、電子部品を前記基板上に搭載し、（ｄ）はんだの融点及び樹脂固形物の硬化温度よりも高い温度まで基板等を加熱した後、冷却することで、熱硬化性樹脂の硬化物により電子部品を基板と接着するとともに、はんだにより電極を接続端子と接合する、電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】厚さが異なる基板であっても搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】支持体１と上記支持体１上に配置され基板２１に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）２とを有する粘着ボード５を準備する工程（ａ）と、耐熱性フィルム３と上記耐熱性フィルム３上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）４とを有し、上記耐熱性フィルム３と上記粘着層（Ｂ）４とを貫通する孔部６ａが形成された粘着フィルム６を準備する工程（ｂ）と、上記粘着ボード５上に上記粘着フィルム６が配置された基板搬送用キャリア１１を得る工程（ｃ）と、を備え、上記粘着層（Ｂ）４の剥離力（ｆ１）が上記粘着層（Ａ）２の剥離力（ｆ２）より小さい基板搬送用キャリア１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子の回路基板への実装の作業性を向上させることができる組立方法を提供する。
【解決手段】光源装置の組立方法では、１次元レーザアレイＬＡ（発光素子）の複数のリード線Ｒが回路基板１０に形成されたリード線挿入孔１０ａ（１０ｂ）に＋α側から一括して挿入され、リード線ガイド部材２１の外周に形成された複数の案内溝２１ｃの第１溝部２１ｃ_１を規定する面が、複数のリード線Ｒの先端に個別に突き当てられる。そして、リード線ガイド部材２１が＋α方向に移動され、複数のリード線Ｒが対応する端子２９に向けてガイドされる。従って、発光素子の回路基板への実装の作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２において、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて検査部Ｒ２の状態診断を行う制御装置５０の診断部５０ｅを備える。診断部５０ｅは、得られた検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから継続的に外れた状態を検知した場合には、撮像ヘッド４０に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送ラインに沿って配設された複数の基板処理装置により多品種の実装基板を生産する実装基板製造システムにおいて、生産性を向上させる。
【解決手段】実装機５は、複数のテープフィーダー５５１を部品収容部５５０に装着可能で、しかもテープフィーダー５５１の配置態様を変更可能となっており、共通段取りした状態で複数の品種の実装基板を製造する。そして、実装機５が全品種のうち少なくとも一品種でボトルネックとなっている場合に、当該実装機におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機５のＣＴを短縮している。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】停電時におけるオペレータの安全を確保可能な対基板作業実行システムを提供する。
【解決手段】それぞれが、駆動源２６，５６等を有し、その駆動源の作動によって回路基板に対する作業を実行する複数の作業実行装置１４，１６等と、それぞれが、光源を有し、その光源によって発光する機能を有する複数の光源含有機器７６，８６等と、複数の作業実行装置の各々の駆動源、および複数の光源含有機器の各々の光源への通電を制御する制御装置９１とを備えた対基板作業実行システムにおいて、複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源に電力を供給可能な非常用電源９８を備え、停電時に、非常用電源から複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源へ通電するように構成する。このように構成することで、停電発生時であっても、オペレータは周囲の状況を確認することが可能となり、安全を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができる部品実装ラインおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４に印刷を実行する印刷実行部１３、印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及び印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】両面実装基板の両面の生産が連続するか否かを考慮して、複数の生産プログラムの実行順序を決定することが可能な電子部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装システム９の制御装置９０は、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。複数の生産プログラムＡ１〜Ｅは、両面実装基板の一面を生産する一面プログラムＡ１と他面を生産する他面プログラムＡ２と、を含む。制御装置９０は、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを連続して実行する連続モード、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを他の生産プログラムＢ〜Ｅを挟んで断続して実行する断続モードの選択状況を考慮して、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。 （もっと読む）