電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
【課題】印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極に印刷された半田ペーストの高さを計測する高さ計測装置と電子部品搭載装置を備えた実装システムにおいて、電極に印刷された半田ペーストの高さを計測した計測結果に基づき半田ペーストの高さの正否を判定し、さらにこの判定結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写の要否を判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッドに保持された電子部品にペーストを転写する。これにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。
【解決手段】電極に印刷された半田ペーストの高さを計測する高さ計測装置と電子部品搭載装置を備えた実装システムにおいて、電極に印刷された半田ペーストの高さを計測した計測結果に基づき半田ペーストの高さの正否を判定し、さらにこの判定結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写の要否を判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッドに保持された電子部品にペーストを転写する。これにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品搭載装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。このような電子部品実装システムにおいて、品質管理を高い信頼性で行うことを目的として、各装置の間に検査装置を配置した構成の検査機能付き電子部品実装ラインが導入されるようになっている(例えば特許文献1参照)。
【0003】
この特許文献に示す例においては、印刷装置と電子部品搭載装置との間に印刷検査装置を配置し、印刷検査装置において印刷装置による印刷状態に位置ずれなどの何らかの不正常事態があることが検出されたならば、それを是正するためのフィードバック情報を印刷装置に伝達するとともに、後工程の電子部品搭載装置には不正常事態の影響を是正した上で搭載動作を実行するためのフィードフォワード情報が伝達される。これにより、実装基板製造過程における高度な品質管理が実現される。
【特許文献1】特開2002−134899号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで近年電子機器の小型化により、実装される電子部品のサイズも微小化し、これら微小部品の実装に際しては基板に印刷される半田の量を精細に制御することが求められる。しかしながら、基板の電極に半田を印刷するスクリーン印刷過程においては電極の微細化に伴って印刷難度が増大し、印刷後の半田の形状不良などによって半田量のばらつきが生じやすい。そしてこの状態のまま基板に電子部品が搭載されると、リフロー工程において電子部品が基板に正常に半田接合されない接合不良を生じる度合いが高くなる。このように、従来の電子部品実装システムにおいては、スクリーン印刷工程における印刷不良により半田量の不足が生じた後の基板に対しては有効なリカバリ策がなく、実装品質の低下や不良率の増大を招くという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測装置と、部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、前記ペースト高さ計測装置による前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペース
ト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えた。
【0007】
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測工程と、半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、前記部品搭載工程に先立って、前記半田高さ計測工程における前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行する。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、電極に印刷された半田ペーストの高さを計測した計測結果に基づき半田ペーストの高さの正否を判定し、さらにこの判定結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写の要否を判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッドに保持された電子部品にペーストを転写することにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図、図6は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図、図9、図10、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【0010】
まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システムは、いずれも電子部品実装用装置である印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品搭載装置M3、リフロー装置M4の各装置を連結して構成される電子部品実装ライン1を通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。本実施の形態においては、これらの複数の電子部品実装用装置により、下面に外部接続用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に半田接合によって実装して実装基板を製造する。なお管理コンピュータ3を使用せずに、各電子部品実装用装置を通信ネットワーク2によって接続する構成でもよい。
【0011】
印刷装置M1は、実装対象の基板に電子部品の半田バンプの配列に対応して形成された電極に、電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置M2は、半田印刷後の基板を撮像して印刷された半田ペーストの平面位置を認識することにより印刷状態を検査する。電子部品搭載装置M3は、半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する。リフロー装置M4は、電子部品が搭載された基板を加熱することにより、半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて、電子部品を基板に半田
接合する。
【0012】
図2は、印刷装置M1にて行われる半田印刷を示している。印刷装置M1はスクリーンマスク6およびスキージ機構8を備えており、スクリーンマスク6の下方には、基板保持部(図示省略)によって電子部品が実装される基板5が位置決めされて保持される。基板5の上面には実装対象の電子部品が接続される電極5aが設けられている。スクリーンマスク6の上方には、2つの印刷スキージ9を昇降機構10によって昇降自在とした構成のスキージ機構8が配設されており、スキージ機構8は水平移動機構(図示省略)によって水平移動自在となっている。基板5をスクリーンマスク6の下面に当接させ、さらにスクリーンマスク6の上面に半田ペースト7を供給した状態で、印刷スキージ9をスクリーンマスク6の上面に摺接させながらスキージ機構8を水平移動させることにより、スクリーンマスク6に形成されたパターン孔(図示省略)を介して半田ペースト7が電極5aに印刷される。
【0013】
次に、図3を参照して電子部品搭載装置M3の構造を説明する。図3において、基台11の中央部には搬送路12がX方向(基板搬送方向)に配列されている。搬送路12は、電子部品が実装される基板5を搬送し、電子部品実装位置に基板5を保持して位置決めする。したがって、搬送路12は基板5を保持して位置決めする基板保持部となっている。搬送路12の両側には、電子部品を供給する第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bが配設されている。
【0014】
第1の部品供給部13Aには、複数のテープフィーダ14が並設されている。テープフィーダ14は、端子型のチップ部品などの電子部品を保持したテープをピッチ送りして、以下に説明する搭載ヘッドのピックアップ位置にこれらの電子部品を供給する。第2の部品供給部13Bには、2つのトレイフィーダ15が並列に配設されており、2つのトレイフィーダ15はそれぞれ種類の異なる電子部品16を格子配列で搭載ヘッドのピックアップ位置に供給する。電子部品16には、BGAなど薄型の樹脂基板に半導体素子を実装した構成の半導体パッケージや、小型のバンプ付き部品などが含まれる。本実施の形態においては、電子部品16として上述の半導体パッケージなど、下面に形成された複数の半田バンプによって基板と接続されるものを対象としている。
【0015】
基台11のX方向の両端部には、Y軸テーブル17AおよびY軸ガイド17Bが配設されており、Y軸テーブル17A,Y軸ガイド17BにはX軸テーブル18が架設されている。さらにX軸テーブル18には搭載ヘッド19が装着されている。搭載ヘッド19は複数の単位搭載ヘッド20を備えた多連型の搭載ヘッドであり、基板認識カメラ21と一体的に移動する。
【0016】
X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aを駆動することにより搭載ヘッド19はXY方向に移動し、第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bから電子部品を単位搭載ヘッド20の吸着ノズル20a(図10参照)によって取り出して、搬送路12上に位置決め保持された基板5に移送搭載する。X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aは、搭載ヘッド19を第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bと搬送路12との間で移動させるヘッド移動手段を構成する。
【0017】
搬送路12と第2の部品供給部13Bとの間の搭載ヘッド19の移動経路には、部品認識カメラ23,ノズルストッカ22,ペースト転写ユニット24が配設されている。それぞれの部品供給部から電子部品をピックアップした搭載ヘッド19が基板5へ移動する途中で、搭載ヘッド19が部品認識カメラ23の上方を通過することにより、搭載ヘッド19に保持された状態の電子部品を認識する。
【0018】
ノズルストッカ22は、基板5に搭載される電子部品の種類に応じた吸着ノズルを複数種類収納しており、搭載ヘッド19がノズルストッカ22にアクセスすることにより、搭載対象の電子部品に応じた吸着ノズルを選択して装着することができるようになっている。ペースト転写ユニット24は、半田成分をフラックスに混入して粘性体とした半田ペーストを薄膜状態にして塗膜形成面に形成する機能を有している。搭載ヘッド19に保持された電子部品をペースト転写ユニット24の塗膜形成面に対して下降させることにより、電子部品の下面に形成された複数の半田バンプには、半田ペーストが転写により供給される。この半田ペーストの転写による供給は、半田バンプを基板5の電極と半田接合する際の半田量を追加することによって、半田接合の信頼性を向上させることを目的として行われるものである。
【0019】
次に図4を参照して、電子部品搭載装置M3に備えられたペースト転写ユニット24の構成について説明する。図4において、ベース部25の上面には平滑な塗膜形成面25aが設けられており、塗膜形成面25aには電子部品16に形成された半田バンプ16aに転写により供給するための半田ペースト7の塗膜7aが、スキージ28により半田ペースト7を延展する成膜動作によって形成される。
【0020】
ベース部25には、スキージ28に成膜動作を行わせる垂直移動機構26、水平移動機構27が設けられており、スキージ28は水平移動機構27に装着されている。垂直移動機構26,水平移動機構27、スキージ28は、スキージ駆動部45(図7参照)によって駆動される。すなわち、水平移動機構27を駆動することによりスキージ28は水平移動し、さらに垂直移動機構26を駆動することによりスキージ28は水平移動機構27と一体的に昇降する。したがって、スキージ28はスキージ駆動部35によって駆動されて、塗膜形成面25a上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行う。これにより、塗膜形成面25aには半田ペースト7の塗膜が形成される。
【0021】
図5はスキージ28による成膜動作の1パターン例を示している。図5(a)は、スキージ28によって塗膜形成面25a上面の全範囲に亘って半田ペースト7を膜厚t1で延展して、均一な膜厚の塗膜7aを形成した動作例を示している。転写対象の半田バンプ16aに均一に半田ペースト7を転写する場合には、ここに示すような塗膜形成が行われる。
【0022】
これに対し、複数の半田バンプ16aのうち特定の半田バンプ16aのみに半田ペースト7を転写したい場合や、転写対象の半田バンプ16a毎に転写量を変化させたい場合には、以下に示すように、塗膜形成範囲や膜厚を変化させた塗膜形成が行われる。すなわち図5(b)、図5(c)に示すように、スキージ28に、垂直移動機構26、水平移動機構27によって水平移動および垂直移動を所定パターンで組み合わせた成膜動作を行わせる。
【0023】
これにより、図5(d)に示すように、塗膜形成面25aの特定範囲Aに、任意の膜厚t、任意の平面形状、任意の塗膜分布で、塗膜7aを形成することができる。これにより、後述する半田バンプ16aへの転写による半田ペースト7の供給において、電子部品16の複数の半田バンプ16aのうち特定の半田バンプ16aについて選択的に、さらに所望量の半田ペースト7を転写により供給することが可能となっている。
【0024】
次に、図6を参照して印刷検査装置M2の機能および制御系の構成を説明する。図6において、印刷装置M1にて半田印刷が行われた後の基板5は、搬送位置決め機構35によって搬送され、所定検査位置に位置決め保持される。搬送位置決め機構35の駆動源である搬送駆動モータ35Mは、駆動部34によって駆動される。基板5の上方には、高さ計測器37、カメラ39が配設されており、それぞれ以下の機能を有している。
【0025】
カメラ39は、基板5において印刷検査の対象となる検査対象部位を撮像する。そしてこの撮像結果を検査部38によって認識処理することにより、半田ペーストの印刷状態の検査が行われる。高さ計測器37は、計測対象までの距離を精密に計測する機能を有しており、電極5aに印刷された半田ペースト7を対象として計測を行い、計測データを計測部36によって処理することにより、印刷状態における半田ペースト7の高さが計測される。この半田ペースト7の高さ計測は、電極5a上に印刷された半田ペースト7の厚み、すなわち各電極5aに印刷された半田ペースト7の印刷量を計測することに相当する。
【0026】
ペースト高さ記憶部31は、高さ計測器37、計測部36による高さ計測結果を、ペースト高さ計測データとして記憶する。そしてペースト高さ不足判定部32は、ペースト高さ記憶部31に記憶されたペースト高さ計測データを対象として、個々の電極5aにおいて印刷された半田ペースト7の高さが適正であるか否かの判定を行う。すなわちペースト高さ計測データを、ペースト高さ不足判定部32に予め記憶された基準高さデータと比較することにより、電極5aに印刷された半田ペースト7の高さの正否を判定する。
【0027】
この高さの正否判定結果および印刷状態検査結果は、通信部33、通信ネットワーク2を介して、管理コンピュータ3や他装置に転送される。検査制御部30は、駆動部34,高さ計測器36,カメラ39を制御することにより、検査・計測動作を制御する機能を有している。したがって印刷検査装置M2は、電極5aに印刷された半田ペースト7の高さを計測し、この計測結果に基づき半田ペースト7の高さの正否を電極毎に個別に判定するペースト高さ計測装置となっている。
【0028】
次に図7を参照して、電子部品搭載装置M3の制御系の構成について説明する。搭載制御部40はCPUを備えた全体制御部であり、以下に説明する各部の動作や処理を制御する。ペースト転写判定部41は、印刷検査装置M2から転送されたペースト高さの正否の判定結果に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定する。この判定は、予め定められた基準、すなわち高さ不足と判定された電極数の電極全体に占める割合や、個々の高さ不足の程度などについて設定された判定しきい値に基づいて行われる。
【0029】
スキージ移動データ記憶部42は、ペースト転写判定部41により半田ペーストの転写が必要と判定された場合に、ペースト転写ユニット24において実行される成膜動作のパターン、すなわちスキージ28の水平・垂直移動を組み合わせた動作パターンを記憶する。ヘッド駆動部44は、搭載ヘッド19を駆動する。スキージ駆動部45は、垂直移動機構26、水平移動機構27の駆動源である垂直方向駆動モータ26M、水平方向駆動モータ27Mを駆動する。搭載制御部40が、前述の高さ計測結果およびスキージ移動データ記憶部42に記憶されたスキージ移動データに基づいてスキージ駆動部45を制御することにより、基板5における電極5a毎の半田ペーストの高さ分布を補正するのに必要なペースト転写量分布に対応した塗膜7aが形成される。
【0030】
次に、この電子部品実装システムによる電子部品実装方法について、図8のフローに沿って各図を参照して説明する。この電子部品実装方法は、下面に複数の半田バンプ16aが形成された電子部品16を基板5に移送搭載して実装するものである。まず印刷装置M1において、実装対象の基板5に半田ペースト7を印刷する(印刷工程)(ST1)。これにより、図9(a)に示すように、基板5に形成された各電極5aには、半田ペースト7がスクリーン印刷される。
【0031】
印刷後の基板5は印刷検査装置M2に搬入され、ここで各電極5aを対象として印刷状態検査が行われるとともに、ペースト高さ計測が実行される(ペースト高さ計測工程)(
ST2)。すなわち、図9(b)に示すように、高さ計測器37を各電極5aの上方に順次位置させて、塗膜7aの上面を対象として高さ計測を行い、計測結果をペースト高さ記憶部31に記憶する。ここに示す例では、複数の電極5aのうち、矢印にて示す2箇所の電極5a*においては、印刷装置M1における印刷不良により、正常な半田量の半田ペースト7が印刷されておらず、他の正常な半田印刷部位と比較して低い高さ計測結果が得られている。
【0032】
次いで、ペースト高さ不足判定部32によって、計測されたペーストの高さの正否を判定する(ST3)。ここで全ての電極5aについて高さが正常で、高さ不足が無い場合にはそのまま電子部品搭載工程(ST7)に進み、部品搭載動作が実行される。そして高さ不足有りの場合には、ペースト転写判定部41によって半田ペースト7の追加供給のためのペースト転写の要否が判定される(ST4)。ここで高さ不足が極めて軽微であり、後工程に悪影響を及ぼすような程度ではないと判断された場合には、前述と同様にそのまま部品搭載動作が実行される。
【0033】
これに対し、図9(b)に示す例のように、高さ不足の程度が範囲・不足量ともに無視できないほどである場合には、(ST4)にてペースト転写必要と判定され、以下に説明するペースト転写が実行される。本実施の形態においては、高さ不足が生じていない電極5aについて半田ペースト7が過剰に追加されることによる不具合を防止するため、ペースト転写の範囲・転写量を適正に設定する処理が実行される(ST5)。
【0034】
すなわち、図9(c)に示すように、高さ不足と判定された電極5aに対応する位置に、必要とされる転写量に見合った大きさの塗膜7aをペースト転写ユニット24の塗膜形成面25aに形成する。この処理は、印刷検査装置M2にて取得された高さ計測結果およびスキージ移動データ記憶部42に記憶された成膜動作パターンを搭載制御部40が参照してスキージ駆動部45を駆動することによって実行される。すなわち、ここでは、ペースト転写ユニット24は、半田高さ計測工程における計測結果に基づいて、塗膜形成面25aに塗膜7aを形成する。
【0035】
次いでペースト転写動作が実行される(ST6)。すなわち、第2の部品供給部13Bから電子部品16を取り出した搭載ヘッド19をペースト転写ユニット24の上方に移動させ、図10(a)に示すように、塗膜形成面25aに形成された塗膜7aに対応する半田バンプ16aが正しく位置合わせされるように、単位搭載ヘッド20を位置決めする。次に、図10(b)に示すように、塗膜形成面25aに対して搭載ヘッド19に保持された電子部品16を下降させることにより、転写対象となる半田バンプ16a、すなわち高さ不足と判定された電極5aに対応する位置にある半田バンプ16aを塗膜7aに接触させる(ペースト転写工程)。これにより、図10(c)に示すように、電子部品16において転写が必要とされる半田バンプ16aには、所望転写量の半田ペースト7が転写される。
【0036】
次いで電子部品16を基板5へ搭載する(ST7)。すなわち搭載ヘッド19を移動させて、図11(a)に示すように、半田ペースト7転写後の電子部品16を保持した単位搭載ヘッド20を基板5上に位置させ、半田バンプ16aを基板5の電極5aに位置合わせする。これにより、ペースト高さ計測において高さ不足と判定された電極5a*の直上には、この高さ不足を補正するために半田ペースト7が転写された半田バンプ16aが位置する。次いで電子部品16を下降させて、図11(b)に示すように、電子部品16を基板5に搭載して、半田バンプ16aを基板5の電極5aに半田ペースト7を介して着地させる(部品搭載工程)。
【0037】
この後、電子部品16が搭載された基板5はリフロー装置M4に搬入される。そして図
11(c)に示すように、基板5を電子部品16とともに半田融点温度以上に加熱して、半田バンプ16aおよび半田ペースト7中の半田成分を溶融させることにより、電子部品16を基板5に半田接合する(リフロー工程)(ST8)。このとき、印刷装置M1における印刷不良のため半田量が少ない電極5a*においても、ペースト転写によって半田バンプ16aに追加供給された半田ペースト7が半田量の不足を補うことから、半田バンプ16aと電極5aとを半田接合するための半田量が不足することがない。これにより図11(c)に示すように、電子部品16の半田バンプ16aが溶融した半田成分は、半田ペースト7中の半田が溶融した半田成分と一体となって全ての半田バンプ16aを電極5aに正常に繋ぎ、導通不良や接合強度不足などの接合不良を生じることなく、電子部品16を電極5aに電気的に接続する半田接合部16bを良好に形成する。
【0038】
すなわち上述の電子部品実装方法においては、部品搭載工程に先立って、半田高さ計測装置による高さの正否の判定結果に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペーストの転写の要否をペースト転写判定部41によって判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッド19に保持された電子部品を塗膜形成面25aに対して下降させるペースト転写動作を実行するようにしている。これにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【0039】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができるという効果を有し、電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図
【図6】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図11】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【0041】
1 電子部品実装ライン
5 基板
5a 電極
7 半田ペースト
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
M2 印刷検査装置(ペースト高さ計測装置)
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田印刷装置、電子部品搭載装置、リフロー装置など複数の電子部品実装用装置を連結して構成されている。このような電子部品実装システムにおいて、品質管理を高い信頼性で行うことを目的として、各装置の間に検査装置を配置した構成の検査機能付き電子部品実装ラインが導入されるようになっている(例えば特許文献1参照)。
【0003】
この特許文献に示す例においては、印刷装置と電子部品搭載装置との間に印刷検査装置を配置し、印刷検査装置において印刷装置による印刷状態に位置ずれなどの何らかの不正常事態があることが検出されたならば、それを是正するためのフィードバック情報を印刷装置に伝達するとともに、後工程の電子部品搭載装置には不正常事態の影響を是正した上で搭載動作を実行するためのフィードフォワード情報が伝達される。これにより、実装基板製造過程における高度な品質管理が実現される。
【特許文献1】特開2002−134899号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで近年電子機器の小型化により、実装される電子部品のサイズも微小化し、これら微小部品の実装に際しては基板に印刷される半田の量を精細に制御することが求められる。しかしながら、基板の電極に半田を印刷するスクリーン印刷過程においては電極の微細化に伴って印刷難度が増大し、印刷後の半田の形状不良などによって半田量のばらつきが生じやすい。そしてこの状態のまま基板に電子部品が搭載されると、リフロー工程において電子部品が基板に正常に半田接合されない接合不良を生じる度合いが高くなる。このように、従来の電子部品実装システムにおいては、スクリーン印刷工程における印刷不良により半田量の不足が生じた後の基板に対しては有効なリカバリ策がなく、実装品質の低下や不良率の増大を招くという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測装置と、部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、前記ペースト高さ計測装置による前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペース
ト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えた。
【0007】
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測工程と、半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、前記部品搭載工程に先立って、前記半田高さ計測工程における前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行する。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、電極に印刷された半田ペーストの高さを計測した計測結果に基づき半田ペーストの高さの正否を判定し、さらにこの判定結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写の要否を判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッドに保持された電子部品にペーストを転写することにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図、図6は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図、図9、図10、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【0010】
まず図1を参照して電子部品実装システムについて説明する。図1において電子部品実装システムは、いずれも電子部品実装用装置である印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品搭載装置M3、リフロー装置M4の各装置を連結して構成される電子部品実装ライン1を通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御する構成となっている。本実施の形態においては、これらの複数の電子部品実装用装置により、下面に外部接続用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に半田接合によって実装して実装基板を製造する。なお管理コンピュータ3を使用せずに、各電子部品実装用装置を通信ネットワーク2によって接続する構成でもよい。
【0011】
印刷装置M1は、実装対象の基板に電子部品の半田バンプの配列に対応して形成された電極に、電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置M2は、半田印刷後の基板を撮像して印刷された半田ペーストの平面位置を認識することにより印刷状態を検査する。電子部品搭載装置M3は、半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する。リフロー装置M4は、電子部品が搭載された基板を加熱することにより、半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて、電子部品を基板に半田
接合する。
【0012】
図2は、印刷装置M1にて行われる半田印刷を示している。印刷装置M1はスクリーンマスク6およびスキージ機構8を備えており、スクリーンマスク6の下方には、基板保持部(図示省略)によって電子部品が実装される基板5が位置決めされて保持される。基板5の上面には実装対象の電子部品が接続される電極5aが設けられている。スクリーンマスク6の上方には、2つの印刷スキージ9を昇降機構10によって昇降自在とした構成のスキージ機構8が配設されており、スキージ機構8は水平移動機構(図示省略)によって水平移動自在となっている。基板5をスクリーンマスク6の下面に当接させ、さらにスクリーンマスク6の上面に半田ペースト7を供給した状態で、印刷スキージ9をスクリーンマスク6の上面に摺接させながらスキージ機構8を水平移動させることにより、スクリーンマスク6に形成されたパターン孔(図示省略)を介して半田ペースト7が電極5aに印刷される。
【0013】
次に、図3を参照して電子部品搭載装置M3の構造を説明する。図3において、基台11の中央部には搬送路12がX方向(基板搬送方向)に配列されている。搬送路12は、電子部品が実装される基板5を搬送し、電子部品実装位置に基板5を保持して位置決めする。したがって、搬送路12は基板5を保持して位置決めする基板保持部となっている。搬送路12の両側には、電子部品を供給する第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bが配設されている。
【0014】
第1の部品供給部13Aには、複数のテープフィーダ14が並設されている。テープフィーダ14は、端子型のチップ部品などの電子部品を保持したテープをピッチ送りして、以下に説明する搭載ヘッドのピックアップ位置にこれらの電子部品を供給する。第2の部品供給部13Bには、2つのトレイフィーダ15が並列に配設されており、2つのトレイフィーダ15はそれぞれ種類の異なる電子部品16を格子配列で搭載ヘッドのピックアップ位置に供給する。電子部品16には、BGAなど薄型の樹脂基板に半導体素子を実装した構成の半導体パッケージや、小型のバンプ付き部品などが含まれる。本実施の形態においては、電子部品16として上述の半導体パッケージなど、下面に形成された複数の半田バンプによって基板と接続されるものを対象としている。
【0015】
基台11のX方向の両端部には、Y軸テーブル17AおよびY軸ガイド17Bが配設されており、Y軸テーブル17A,Y軸ガイド17BにはX軸テーブル18が架設されている。さらにX軸テーブル18には搭載ヘッド19が装着されている。搭載ヘッド19は複数の単位搭載ヘッド20を備えた多連型の搭載ヘッドであり、基板認識カメラ21と一体的に移動する。
【0016】
X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aを駆動することにより搭載ヘッド19はXY方向に移動し、第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bから電子部品を単位搭載ヘッド20の吸着ノズル20a(図10参照)によって取り出して、搬送路12上に位置決め保持された基板5に移送搭載する。X軸テーブル18、Y軸テーブル17Aは、搭載ヘッド19を第1の部品供給部13Aおよび第2の部品供給部13Bと搬送路12との間で移動させるヘッド移動手段を構成する。
【0017】
搬送路12と第2の部品供給部13Bとの間の搭載ヘッド19の移動経路には、部品認識カメラ23,ノズルストッカ22,ペースト転写ユニット24が配設されている。それぞれの部品供給部から電子部品をピックアップした搭載ヘッド19が基板5へ移動する途中で、搭載ヘッド19が部品認識カメラ23の上方を通過することにより、搭載ヘッド19に保持された状態の電子部品を認識する。
【0018】
ノズルストッカ22は、基板5に搭載される電子部品の種類に応じた吸着ノズルを複数種類収納しており、搭載ヘッド19がノズルストッカ22にアクセスすることにより、搭載対象の電子部品に応じた吸着ノズルを選択して装着することができるようになっている。ペースト転写ユニット24は、半田成分をフラックスに混入して粘性体とした半田ペーストを薄膜状態にして塗膜形成面に形成する機能を有している。搭載ヘッド19に保持された電子部品をペースト転写ユニット24の塗膜形成面に対して下降させることにより、電子部品の下面に形成された複数の半田バンプには、半田ペーストが転写により供給される。この半田ペーストの転写による供給は、半田バンプを基板5の電極と半田接合する際の半田量を追加することによって、半田接合の信頼性を向上させることを目的として行われるものである。
【0019】
次に図4を参照して、電子部品搭載装置M3に備えられたペースト転写ユニット24の構成について説明する。図4において、ベース部25の上面には平滑な塗膜形成面25aが設けられており、塗膜形成面25aには電子部品16に形成された半田バンプ16aに転写により供給するための半田ペースト7の塗膜7aが、スキージ28により半田ペースト7を延展する成膜動作によって形成される。
【0020】
ベース部25には、スキージ28に成膜動作を行わせる垂直移動機構26、水平移動機構27が設けられており、スキージ28は水平移動機構27に装着されている。垂直移動機構26,水平移動機構27、スキージ28は、スキージ駆動部45(図7参照)によって駆動される。すなわち、水平移動機構27を駆動することによりスキージ28は水平移動し、さらに垂直移動機構26を駆動することによりスキージ28は水平移動機構27と一体的に昇降する。したがって、スキージ28はスキージ駆動部35によって駆動されて、塗膜形成面25a上で水平移動および垂直移動を組み合わせた成膜動作を行う。これにより、塗膜形成面25aには半田ペースト7の塗膜が形成される。
【0021】
図5はスキージ28による成膜動作の1パターン例を示している。図5(a)は、スキージ28によって塗膜形成面25a上面の全範囲に亘って半田ペースト7を膜厚t1で延展して、均一な膜厚の塗膜7aを形成した動作例を示している。転写対象の半田バンプ16aに均一に半田ペースト7を転写する場合には、ここに示すような塗膜形成が行われる。
【0022】
これに対し、複数の半田バンプ16aのうち特定の半田バンプ16aのみに半田ペースト7を転写したい場合や、転写対象の半田バンプ16a毎に転写量を変化させたい場合には、以下に示すように、塗膜形成範囲や膜厚を変化させた塗膜形成が行われる。すなわち図5(b)、図5(c)に示すように、スキージ28に、垂直移動機構26、水平移動機構27によって水平移動および垂直移動を所定パターンで組み合わせた成膜動作を行わせる。
【0023】
これにより、図5(d)に示すように、塗膜形成面25aの特定範囲Aに、任意の膜厚t、任意の平面形状、任意の塗膜分布で、塗膜7aを形成することができる。これにより、後述する半田バンプ16aへの転写による半田ペースト7の供給において、電子部品16の複数の半田バンプ16aのうち特定の半田バンプ16aについて選択的に、さらに所望量の半田ペースト7を転写により供給することが可能となっている。
【0024】
次に、図6を参照して印刷検査装置M2の機能および制御系の構成を説明する。図6において、印刷装置M1にて半田印刷が行われた後の基板5は、搬送位置決め機構35によって搬送され、所定検査位置に位置決め保持される。搬送位置決め機構35の駆動源である搬送駆動モータ35Mは、駆動部34によって駆動される。基板5の上方には、高さ計測器37、カメラ39が配設されており、それぞれ以下の機能を有している。
【0025】
カメラ39は、基板5において印刷検査の対象となる検査対象部位を撮像する。そしてこの撮像結果を検査部38によって認識処理することにより、半田ペーストの印刷状態の検査が行われる。高さ計測器37は、計測対象までの距離を精密に計測する機能を有しており、電極5aに印刷された半田ペースト7を対象として計測を行い、計測データを計測部36によって処理することにより、印刷状態における半田ペースト7の高さが計測される。この半田ペースト7の高さ計測は、電極5a上に印刷された半田ペースト7の厚み、すなわち各電極5aに印刷された半田ペースト7の印刷量を計測することに相当する。
【0026】
ペースト高さ記憶部31は、高さ計測器37、計測部36による高さ計測結果を、ペースト高さ計測データとして記憶する。そしてペースト高さ不足判定部32は、ペースト高さ記憶部31に記憶されたペースト高さ計測データを対象として、個々の電極5aにおいて印刷された半田ペースト7の高さが適正であるか否かの判定を行う。すなわちペースト高さ計測データを、ペースト高さ不足判定部32に予め記憶された基準高さデータと比較することにより、電極5aに印刷された半田ペースト7の高さの正否を判定する。
【0027】
この高さの正否判定結果および印刷状態検査結果は、通信部33、通信ネットワーク2を介して、管理コンピュータ3や他装置に転送される。検査制御部30は、駆動部34,高さ計測器36,カメラ39を制御することにより、検査・計測動作を制御する機能を有している。したがって印刷検査装置M2は、電極5aに印刷された半田ペースト7の高さを計測し、この計測結果に基づき半田ペースト7の高さの正否を電極毎に個別に判定するペースト高さ計測装置となっている。
【0028】
次に図7を参照して、電子部品搭載装置M3の制御系の構成について説明する。搭載制御部40はCPUを備えた全体制御部であり、以下に説明する各部の動作や処理を制御する。ペースト転写判定部41は、印刷検査装置M2から転送されたペースト高さの正否の判定結果に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペースト7の転写の要否を判定する。この判定は、予め定められた基準、すなわち高さ不足と判定された電極数の電極全体に占める割合や、個々の高さ不足の程度などについて設定された判定しきい値に基づいて行われる。
【0029】
スキージ移動データ記憶部42は、ペースト転写判定部41により半田ペーストの転写が必要と判定された場合に、ペースト転写ユニット24において実行される成膜動作のパターン、すなわちスキージ28の水平・垂直移動を組み合わせた動作パターンを記憶する。ヘッド駆動部44は、搭載ヘッド19を駆動する。スキージ駆動部45は、垂直移動機構26、水平移動機構27の駆動源である垂直方向駆動モータ26M、水平方向駆動モータ27Mを駆動する。搭載制御部40が、前述の高さ計測結果およびスキージ移動データ記憶部42に記憶されたスキージ移動データに基づいてスキージ駆動部45を制御することにより、基板5における電極5a毎の半田ペーストの高さ分布を補正するのに必要なペースト転写量分布に対応した塗膜7aが形成される。
【0030】
次に、この電子部品実装システムによる電子部品実装方法について、図8のフローに沿って各図を参照して説明する。この電子部品実装方法は、下面に複数の半田バンプ16aが形成された電子部品16を基板5に移送搭載して実装するものである。まず印刷装置M1において、実装対象の基板5に半田ペースト7を印刷する(印刷工程)(ST1)。これにより、図9(a)に示すように、基板5に形成された各電極5aには、半田ペースト7がスクリーン印刷される。
【0031】
印刷後の基板5は印刷検査装置M2に搬入され、ここで各電極5aを対象として印刷状態検査が行われるとともに、ペースト高さ計測が実行される(ペースト高さ計測工程)(
ST2)。すなわち、図9(b)に示すように、高さ計測器37を各電極5aの上方に順次位置させて、塗膜7aの上面を対象として高さ計測を行い、計測結果をペースト高さ記憶部31に記憶する。ここに示す例では、複数の電極5aのうち、矢印にて示す2箇所の電極5a*においては、印刷装置M1における印刷不良により、正常な半田量の半田ペースト7が印刷されておらず、他の正常な半田印刷部位と比較して低い高さ計測結果が得られている。
【0032】
次いで、ペースト高さ不足判定部32によって、計測されたペーストの高さの正否を判定する(ST3)。ここで全ての電極5aについて高さが正常で、高さ不足が無い場合にはそのまま電子部品搭載工程(ST7)に進み、部品搭載動作が実行される。そして高さ不足有りの場合には、ペースト転写判定部41によって半田ペースト7の追加供給のためのペースト転写の要否が判定される(ST4)。ここで高さ不足が極めて軽微であり、後工程に悪影響を及ぼすような程度ではないと判断された場合には、前述と同様にそのまま部品搭載動作が実行される。
【0033】
これに対し、図9(b)に示す例のように、高さ不足の程度が範囲・不足量ともに無視できないほどである場合には、(ST4)にてペースト転写必要と判定され、以下に説明するペースト転写が実行される。本実施の形態においては、高さ不足が生じていない電極5aについて半田ペースト7が過剰に追加されることによる不具合を防止するため、ペースト転写の範囲・転写量を適正に設定する処理が実行される(ST5)。
【0034】
すなわち、図9(c)に示すように、高さ不足と判定された電極5aに対応する位置に、必要とされる転写量に見合った大きさの塗膜7aをペースト転写ユニット24の塗膜形成面25aに形成する。この処理は、印刷検査装置M2にて取得された高さ計測結果およびスキージ移動データ記憶部42に記憶された成膜動作パターンを搭載制御部40が参照してスキージ駆動部45を駆動することによって実行される。すなわち、ここでは、ペースト転写ユニット24は、半田高さ計測工程における計測結果に基づいて、塗膜形成面25aに塗膜7aを形成する。
【0035】
次いでペースト転写動作が実行される(ST6)。すなわち、第2の部品供給部13Bから電子部品16を取り出した搭載ヘッド19をペースト転写ユニット24の上方に移動させ、図10(a)に示すように、塗膜形成面25aに形成された塗膜7aに対応する半田バンプ16aが正しく位置合わせされるように、単位搭載ヘッド20を位置決めする。次に、図10(b)に示すように、塗膜形成面25aに対して搭載ヘッド19に保持された電子部品16を下降させることにより、転写対象となる半田バンプ16a、すなわち高さ不足と判定された電極5aに対応する位置にある半田バンプ16aを塗膜7aに接触させる(ペースト転写工程)。これにより、図10(c)に示すように、電子部品16において転写が必要とされる半田バンプ16aには、所望転写量の半田ペースト7が転写される。
【0036】
次いで電子部品16を基板5へ搭載する(ST7)。すなわち搭載ヘッド19を移動させて、図11(a)に示すように、半田ペースト7転写後の電子部品16を保持した単位搭載ヘッド20を基板5上に位置させ、半田バンプ16aを基板5の電極5aに位置合わせする。これにより、ペースト高さ計測において高さ不足と判定された電極5a*の直上には、この高さ不足を補正するために半田ペースト7が転写された半田バンプ16aが位置する。次いで電子部品16を下降させて、図11(b)に示すように、電子部品16を基板5に搭載して、半田バンプ16aを基板5の電極5aに半田ペースト7を介して着地させる(部品搭載工程)。
【0037】
この後、電子部品16が搭載された基板5はリフロー装置M4に搬入される。そして図
11(c)に示すように、基板5を電子部品16とともに半田融点温度以上に加熱して、半田バンプ16aおよび半田ペースト7中の半田成分を溶融させることにより、電子部品16を基板5に半田接合する(リフロー工程)(ST8)。このとき、印刷装置M1における印刷不良のため半田量が少ない電極5a*においても、ペースト転写によって半田バンプ16aに追加供給された半田ペースト7が半田量の不足を補うことから、半田バンプ16aと電極5aとを半田接合するための半田量が不足することがない。これにより図11(c)に示すように、電子部品16の半田バンプ16aが溶融した半田成分は、半田ペースト7中の半田が溶融した半田成分と一体となって全ての半田バンプ16aを電極5aに正常に繋ぎ、導通不良や接合強度不足などの接合不良を生じることなく、電子部品16を電極5aに電気的に接続する半田接合部16bを良好に形成する。
【0038】
すなわち上述の電子部品実装方法においては、部品搭載工程に先立って、半田高さ計測装置による高さの正否の判定結果に基づき、ペースト転写ユニット24による半田ペーストの転写の要否をペースト転写判定部41によって判定し、転写必要と判定されたならば搭載ヘッド19に保持された電子部品を塗膜形成面25aに対して下降させるペースト転写動作を実行するようにしている。これにより、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、半田量を適正に追加して実装品質を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【0039】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、印刷不良に起因する半田量の不足が生じた基板を対象とする場合において、実装品質を確保することができるという効果を有し、電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける半田印刷の説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置におけるペースト転写ユニットの動作説明図
【図6】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の制御系の構成を示すブロック図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図11】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【0041】
1 電子部品実装ライン
5 基板
5a 電極
7 半田ペースト
13A 第1の部品供給部
13B 第2の部品供給部
16 電子部品
16a 半田バンプ
19 搭載ヘッド
24 ペースト転写ユニット
M2 印刷検査装置(ペースト高さ計測装置)
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、
前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測装置と、
部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、
前記ペースト高さ計測装置による前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項2】
前記ペースト転写ユニットは、前記半田高さ計測装置による計測結果に基づいて前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
【請求項3】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、
前記部品搭載工程に先立って、前記半田高さ計測工程における前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項4】
前記ペースト転写ユニットは、前記半田高さ計測工程における計測結果に基づいて、前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
【請求項1】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、
前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測装置と、
部品供給部から電子部品を取り出して基板保持部に保持された基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットとを備えた電子部品搭載装置と、
前記ペースト高さ計測装置による前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否を判定するペースト転写判定部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項2】
前記ペースト転写ユニットは、前記半田高さ計測装置による計測結果に基づいて前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
【請求項3】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板に前記半田バンプに対応して形成された電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、
前記電極に印刷された半田ペーストの高さを計測しこの計測結果に基づき前記半田ペーストの高さの正否を前記電極毎に個別に判定するペースト高さ計測工程と、
半田ペーストの塗膜を塗膜形成面に形成し、前記搭載ヘッドに保持された電子部品を半田ペーストの塗膜が形成された塗膜形成面に対して下降させることにより前記複数の半田バンプに半田ペーストを転写するためのペースト転写ユニットを備えた電子部品搭載装置によって前記ペースト高さ計測工程後の前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含み、
前記部品搭載工程に先立って、前記半田高さ計測工程における前記高さの正否の判定結果に基づき、前記ペースト転写ユニットによる半田ペーストの転写の要否をペースト転写判定部によって判定し、転写必要と判定されたならば前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記塗膜形成面に対して下降させるペースト転写動作を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項4】
前記ペースト転写ユニットは、前記半田高さ計測工程における計測結果に基づいて、前記塗膜形成面に前記塗膜を形成することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2008−66626(P2008−66626A)
【公開日】平成20年3月21日(2008.3.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−245229(P2006−245229)
【出願日】平成18年9月11日(2006.9.11)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年3月21日(2008.3.21)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年9月11日(2006.9.11)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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