【課題】ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、平均粒径が２μｍ以下の絶縁性の樹脂微粒子を更に含有しており、電極接続用接着剤２の全体に対する樹脂微粒子の配合量が、０．５重量％以上２０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】フットプリント３のはんだ接合されるエリアより少し広く、フットプリントとプリント配線板１の間に空間を作ることで、フットプリントにばね性を持たせ、プリント配線板がたわんだ場合でも、応力を緩和する構造とし、例えば、フットプリント下方の基板に貫通孔を設ける、フットプリント下方の基板表面に凹部を設ける等の構造とした。 （もっと読む）

【課題】近時、鉛の使用が規制されてきていることから鉛フリーはんだが用いら
れるようになってきたが、鉛フリーはんだは融点が高いため、リフロー炉ではん
だ付けするときに、本加熱ゾーンでの加熱温度を高くせざるを得なかった。加熱
温度が高くなると電子部品に影響するが、加熱後早急に冷却することにより影響
が少なくなる。
【解決手段】本発明は、冷却装置の吹出し口と吸込み口のいすれか一方、或いは
両方に冷却パイプを配設し、該冷却パイプ内に外部の流動装置から低温の水や外
気を流通させて冷却効果を向上させた。 （もっと読む）

【課題】端子の形状及び位置が互いに異なる複数種類の面実装部品を選択した任意の面実装部品の端子を適切に接続することが可能なランドを備える電子回路基板を提供する。
【解決手段】端子の形状及び／又は位置が異なる複数種類の面実装部品のそれぞれの端子の接続面を包含する形状及び位置のランド２を備える電子回路基板であって、ランド２は、複数種類の面実装部品の端子との接続表面領域において、複数種類の面実装部品から択一した面実装部品の端子との当接領域２ａと、当該当接領域２ａ以外の領域２ｂとを、レジスト４ａによって画する。 （もっと読む）

【課題】加圧流体機器の性能上のばらつきや配管抵抗などの影響を受けることなく、被圧着体に対して毎回正確な荷重がかけられるようにする。
【解決手段】加圧流体源から供給される加圧流体により往復的に駆動されるピストン１１を有する加圧シリンダ１０と、ピストン１１のピストンロッド１２に取り付けられた圧着ヘッド２０とを含み、所定の被圧着体Ｗに対して圧着ヘッド２０により圧力を加えて、被圧着体Ｗを圧着する圧着装置において、ピストンロッド１２と圧着ヘッド２０との間に、圧着ヘッド２０の上方への移動を自在として圧着ヘッド２０の重さにより係合するロストモーション的な係合手段３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】超音波振動接合装置における保持部とヒータをホーンの構造が複雑にならないように配設することを目的とする。
【解決手段】超音波振動を発生する振動子９Ａと、ホーン９Ｂと、このホーン９Ｂに備えられ接合対象物を保持する保持部３とを備える超音波実装ツール６０と、ホーン９Ｂに形成されたヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂに通されるヒータ１２Ａ，１２Ｂと、超音波実装ツール６０を支持する支持部材１１とを備え、保持部３に保持された接合対象物１００を、被接合対象物１０２に押圧しながらホーン９Ｂを振動することにより、接合対象物１００を被接合対象物１０２に接合する超音波振動接合装置１において、ヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂは、ホーン９Ｂの支持部材１１により支持される位置と保持部３との間に形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。
【解決手段】絶縁層１の一面に第１の導体層２を、他面に第２の導体層３を設けた材料を準備し、その第１の導体層を用いてマスクパターン２Ａをつくり、そのマスクパターンを用いて絶縁層に外部接続端子形成用のホール８を形成してから、そのホール内に第２の導体層３に接続して半田接続用の導電層６を形成し、そののちホール形成に用いたマスクパターン２Ａを除去する。 （もっと読む）

【課題】小型化した磁気ヘッドにおける微小なスライダ電極及びフレキシャ上の配線電極を接合可能な導電性材料の供給装置を提供する。
【解決手段】導電性材料が通過可能なノズル開口を有する内部空間を構成するノズル組立体内部に対して第一の圧力に設定された窒素ガスの流れを介在させて導電性材料を供給し、供給後は該窒素ガスの流れを停止させると共に該内部空間を一時的に外部空間と連通させて該内部空間内の圧力を低下させ、その後第一の圧力よりも低く設定された第二の圧力に維持された窒素ガスを該内部空間に供給し、該第二の圧力の作用により該導電性材料を該ノズル開口から外部に射出することとする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を配線基板に実装するに際して、電極同士のフリップチップ接合と、半導体装置と配線基板との樹脂封着を同時に一括して確実に行う。
【解決手段】 突出して並設された電極を有する下側基板１と上側基板２とが対向して該電極同士が接合される接合用基板１００であって、該電極１０、２０は、柱状をなす金属製のバンプからなり、溝状隙間３を介して封止樹脂からなる樹脂層１１、２１に周りを取り囲まれているように接合用基板１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の搭載パッドとスルーホールランドとの間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板２０のキャビティ２９に、チップ部品４０を搭載するための搭載パッド３０−１、搭載パッド３０−２と、内層グランドプレーン３１と接続するためのスルーホールランド２５−３、内層電源プレーン３２と接続するためのスルーホールランド２５−４とを離して設け、さらに、搭載パッド３０−１とスルーホールランド２５−３とを接続する配線２６−１、搭載パッド３０−２とスルーホールランド２５−４とを接続するための配線２６−２とを設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面に放熱用半田層を備え、バイアホールを介して他面側に放熱する放熱構造を備えたプリント基板において、バイアホールの他面側開口に発生する半田ボールによる製造時の不具合を解消する。
【解決手段】両面基板のプリント基板において、電子部品の搭載面となる部分に放熱用半田付けランド部を設けると共に、対向する他面側に半田収容用ランド部を形成し、かつ、これら放熱用半田付けランド部と半田吸収用ランド部に両端が開口するバイアホールを設け、バイアホールの開口から溶融半田を半田吸収用ランド部で広がらせて半田ボールの発生を抑制し、かつ、該半田吸収用ランド部の表面に前記半田を埋め込むようにクリーム半田を塗布して半田層を形成している。 （もっと読む）

【課題】複数の微小な導電性部材から、確実に一個の導電性部材を分離し、所定の箇所に搬送することができる供給装置及び供給方法を提供する。
【解決手段】導電性部材３を一列状に整列させ、内部空間５と連通する整列路９と前記整列路９を遮断／開放するストッパ１１と、第１の通気口から前記内部空間５を介して前記整列路９へのエアを供給する第１のエア供給手段１９と、第２の通気口１５から、導電性部材３が整列する方向に対してエアを供給する第２のエア供給手段１７と、前記ストッパ１１を閉じた状態で、前記第１のエア供給手段１９を動作させエアを供給することにより、導電性部材３を前記整列路９に導入し、前記第２のエア供給手段１７を動作させて前記整列路９にエアを供給するように制御する制御手段２１と、を備え、前記第２の通気口１５と前記ストッパ１１との前記整列する方向における距離が、導電性部材３の一個分乃至一個半分の寸法にほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤をプレート上に安定的に存在させることができ、メンテナンスを減らすことができる技術を提供すること。
【解決手段】昇降機構２１は、ほぼ垂直に立設されたコラム２３を備え、コラム２３にはガイドレールが設けられ、ガイドレールには、リニアガイドが昇降可能に設けられている。リニアガイドの上部には、ボールネジ２２ａと接続される接続部材２４ａが固定されている。リニアガイドには、装着部材２７が接続され、この装着部材２７にスキージ２５が装着されている。制御部４６は、実装装置１０側から取得した上記電子部品情報に応じてサーボモータ２２の駆動を制御する。これにより、スキージ２５の高さが制御され、その結果、プレート１２上で形成されるフラックス膜厚が制御される。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤をプレート上に安定的に存在させることができ、メンテナンスを減らすことができる技術を提供すること。
【解決手段】押し付けブロック２６より上流側で、プレート１２上にフラックスＦが供給される。このとき、プレート１２は回転していてもよいし止まっていてもよい。回転するプレート上１２の大部分のフラックスＦが外周側へ移動しようとして盛り上がる。押し付けブロック２６は、この盛り上がりを抑えることができる。これにより、フラックスＦがプレート１２外へ流出する等の問題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】容易で安価かつ生産性に優れ、半田接合性に優れたプリント配線板の製造方法、この製造方法に適用される保護シート、及びこの保護シートを備えたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導体層１１と絶縁樹脂１２との積層構造とされ、最外層に配置された前記導体層１１に半田接合端子部１１Ａが形成されたプリント配線板１０の製造方法において、最外層に配置された前記導体層１１の上に、半田接続端子部１１Ａが露出するように、かつ、半田接合端子部１１Ａの周囲を取り囲むように、ソルダーレジスト１３を形成し、該ソルダーレジスト１３の上に、少なくとも半田接合端子部１１Ａを覆うように、保護シート１５を熱圧着あるいは熱ローララミネート法により配設することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＰを用いた場合であっても高いスループットで接続できる電気部品の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の電気部品の接続部５に設けられた第１の端子列６と第２の電気部品の接続部７に設けられた第２の端子列８とを導電可能に接続する方法として、半田粒子３と導電性粒子４を熱硬化性樹脂２内に散在させたペースト状の異方性導電接着剤１を用い、両端子列６、８が位置合わせされた両接続部５、７を半田粒子３により半田付けして仮固定する工程と、熱硬化した熱硬化性樹脂２により両接続部５、７を本固定する工程の２段階の工程を経ることで、仮固定を行う装置から本固定を行う装置に移送される際に両端子列６、８に位置ずれが生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】導体パターン間でのショートを防ぎ、且つ導体パターン同士の接続強度が強い基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１導体１２が設けられたフレキシブル基板１０と、第１導体１２と対向して設けられた第２導体２２を有するリジッド基板２０と、第１導体１２及び第２導体２２の少なくとも一方に配置された半田めっき３０と、第１導体１２間及び第２導体２２間に設けられ、第１導体１２と第２導体２２との厚さの和より厚く、第１導体１２と第２導体２２と半田めっき３０との厚さの和より薄い絶縁層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装において、電子部品搭載装置に半田ペーストを転写により供給するペースト転写ユニットを備え、部品反り計測手段によって搭載ヘッドに保持された電子部品の反り変形を計測した計測結果に基づいて、ペースト転写ユニットによる半田ペーストの追加供給のための転写の要否を判定する。これにより、部品反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１０において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第１の回路基板１１の電極１２と第２の回路基板１３の電極１４は、これらの電極１２，１４の間に挟み込まれて表面の酸化膜２２ａが破られた半田粒子２２によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半田印刷量の偏在を考慮して電子部品を搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供する。
【解決手段】基板側電極１ａ、１ｂに印刷されたクリーム半田３０ａ、３０ｂの体積中心の平面位置ｂ１を算出する演算手段と、クリーム半田３０ａ、３０ｂの体積中心の平面位置ｂ１を基準として電子部品２０を基板側電極１ａ、１ｂに搭載する搭載手段と、を備え、半田印刷量の偏在を考慮した位置に電子部品を搭載するようにした。 （もっと読む）