【課題】本発明は、光モジュール製造方法及び製造装置に関し、光モジュールが小型化されても所望の性能及び高い信頼性を有する光モジュールを製造可能とすることを目的とする。
【解決手段】基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、端子パッドに半田材料を塗布し、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、着地パッドを用いて上面が該基板面と略平行となるように、且つ、光学素子パッケージの底面と基板面との間に間隙が形成されるように基板上に搭載する搭載ステップと、光学素子パッケージの搭載と同時に、着地パッドを予備加熱し、半田材料を溶融させた後に硬化させて端子パッドと光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法に関し、はんだボールを精度よくかつ作業性よく基板に搭載することを課題とする。
【解決手段】電極３と対応する位置に第１の開口部６を有すると共にマスク配設位置に第２の開口部７を有するソルダーレジスト４を基板１に形成し、第２の開口部７にソルダーレジスト４と略同一厚さのフラックス用マスク８を配設して第１の開口部６内にフラックス９を充填し、フラックス用マスク８を取り外した後にボール搭載用マスク１０その支持部１３が第２の開口部７に位置するよう基板１に配設し、このボール搭載用マスク１０を用いて電極３上のフラックス９にはんだボール１５を搭載し、このボール搭載用マスク１０を取り外した後に過熱処理を行い、はんだボール１５を電極３に接合する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたナノ構造を有する導電性微粒子を得ることを課題とする。
【解決手段】無電解法により金属めっきされたプラスチック微粒子からなる前駆導電性微粒子を、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られ、電気抵抗が０．０１〜１００オームである導電性微粒子により、上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装不良が発生した場合に、基板の生産性を極力損なうことなくその原因を効率的に特定できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷機２、実装機３〜５および検査機６が並ぶ実装ラインにおける実装不良の原因特定方法であって、検査機６において実装不良が検出された基板上の実装箇所を対象ポイントとするとともに、スクリーン印刷機２および実装機３〜５のうち当該対象ポイントに対して作業を行うものを対象機として、前記実装不良の検出後、当該対象機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像に基づいて実装不良の原因を調べるようにした。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能で、微小な粒状体を確実に分離することが可能な粒状体分離装置および粒状体分離ユニットを提供する。
【解決手段】粒状体Ｂが１つ通過することができる断面形状に形成された粒状体用通路５２と、粒状体用通路５２を挟んで一方側と他方側に接続され、粒状体Ｂにより流路が閉止される断面形状に形成され、粒状体用通路５２の長手方向において、少なくとも粒状体Ｂ１つ分の外径距離を離間させて配設されている第１のエア流路５４Ａと第２のエア流路５４Ｂとを備えたブロック体５０と、第１のエア流路５４Ａと第２のエア流路５４Ｂに連通して、ブロック体５０に装着されたエア吸排機構Ｖと、エア吸排機構Ｖの吸排動作を制御するエア制御部を有している。 （もっと読む）

【課題】ブリッジや未半田不良が発生することなく適切に半田接続を行うことができる半田ペーストの塗布方法、及び、適切に半田接続が行われた電子回路基板を提供する。
【解決手段】リフロー方式による表面実装部品の電子回路基板１への接続のための半田ペースト塗布方法において、電子回路基板１上に設けられた、部品の端子が接続されるランド２の表面における、少なくとも端子との重なり領域に部分的に半田ペースト３を塗布する。 （もっと読む）

【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、設定した最大電流容量または電流近傍を超えない範囲で、各対象加熱体を並列的に加熱できる温度制御方法を提供する。
【解決手段】液晶ドライバ実装機１００は、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｎのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｎ、制御部３０５ａ〜３０５ｎからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｎに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｎ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｎ、交流電源３０１から接続部３０６ａ〜３０６ｎを介して発熱部３０８ａ〜３０８ｎに供給される電流値を検出する電流検出部３１０、接続部３０６ａ〜３０６ｎから同時に並列制御する接続部を決定する並列制御決定部３１１等を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、リペア性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 本発明にかかる配線板接続体は、複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部とが接続された配線板接続体において、前記第一の接続部の表面には複数の導電性微細突起を備え、前記第二の接続部表面には前記導電性微細突起に引っかかることにより係合する微細構造を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、リジッド基板１０上に配線１１が形成されたリジッドプリント配線板と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。リジッド基板１０には、支持部１２と、支持部１２の軸１６の回りに回動可能に取り付けられたロック部１５とが接着剤等により連結されている。ロック部１５を軸１６の回りに回動させて、フレキシブルプリント配線板をリジッドプリント配線板に押圧すると、異方導電性シート３０の貫通電極３６がリジッド基板１０上の配線１１に接触した状態となる。 （もっと読む）

【課題】 ピッチが狭く、開口サイズ小さく均一で、かつ所望の高さのバンプを、低コストで形成するはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】 被覆物２で覆われた配線回路基板１の電極２の周辺に開口部５を設け、該配線回路基板１をステージ３に載置し、該開口部５に減圧下ではんだの供給を行い、該ステージ３の温度をはんだの溶融点以下の温度に設定しつつ、はんだの溶融点以上の温度に加熱されたスキージ６によってはんだを埋め込むように構成する。 （もっと読む）

【課題】車の電子化に伴い、エンジン周辺部に搭載される車載用電子装置が増加してきており、高温使用下でも接続信頼性のあるはんだ接続部が求められており、界面反応を抑制する技術として、環境負荷が小さく低コストで１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 （もっと読む）

【課題】Sn-Zn系の鉛フリーはんだペースト等を用いても、接続不良が起きないように、部品側の電極形状を見直すことで、接続強度が優れた実装構造体を提供する。
【解決手段】基板２と、前記基板の第一の面に実装された半導体チップと、前記基板の第二の面に設けられた外部接続用はんだ３を有する。前記基板の第二の面には穴が設けられており、前記外部接続用はんだの一部は、前記基板の第二の面に設けられた穴内部に設けられ、他の部分ははんだバンプ４として基板の外部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】屈曲による割れ、剥がれの発生がなく、バンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、比誘電率が大きい半導体用接着組成物の提供。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）ペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有する高誘電率無機粒子とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０５Ｎ／ｍで液状、２５℃、１．０１３×１０５Ｎ／ｍで固形である化合物を含有し、液状エポキシ化合物含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フラックス容器の戻り時に発生するフラックスの引き摺りを無くし、形成されるフラックス膜を均一に維持する。
【解決手段】フラックス成膜用の凹部５０を有するテーブル面４６を備え、該テーブル面に対して底面５２が開口したフラックス容器４８を相対的に水平移動させることにより、凹部５０内にフラックス４０Ｂを満たすフラックスの成膜装置４２において、フラックス容器４８の水平移動と連動して該フラックス容器４８の立壁面５８（の面取り部６０）上を摺動し、該面取り部６０上に付着したフラックス４０Ｂを掻き取るスクレーパ７２を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、脱着性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部が接続された配線板接続体において、前記第一の接続部と前記第二の接続部はそれぞれその導体配線が磁性材料を構成要素に含み、前記第一の接続部と前記第二の接続部が磁気引力により接続されているものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、コネクタ基板１０上に配線１１が形成されたコネクタ配線板１２（第１の配線体）と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２（第２の配線体）と、コネクタ配線板１２を搭載したリジッドプリント配線板３２とを備えている。配線１１，２１には、互いに係合する鋸刃パターン（凹凸パターン）が設けられている。コネクタ枠体４１に挿入される板バネ４２により、配線１１，２１の各鋸刃パターンが係合した状態で、２つの配線体が相密着する方向に押圧されている。配線１１，２１の鋸刃パターンは、配線の長さ方向における配線体の相対的な移動方向を一方向に制限する形状を有している。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】リペア性と保存安定性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、熱可塑性樹脂は、カルボキシル基を含有しないアクリル樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂を含有している。 （もっと読む）