【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域３５と、第１の領域３５の周囲に設けられた第２の領域３６とを有し、第２の領域３６には、配線基板１０の下面１６ａ側に形成されている窪み部２０と、窪み部２０の底面１００を貫通し、配線基板領域３０の位置決めに用いられる貫通孔１８とが形成されている。底面１００には、貫通孔１８の半径方向の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径より大きく、窪み部２０の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク１１０と、貫通孔１８の外縁から窪み部２０の外縁に亘る幅を有し、貫通孔１８の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片の高密度実装用基板と、捨て桟とからなる高密度実装用基板シートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキング法が使われていたが、めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片の高密度実装用基板１１と、捨て桟１２とからなる高密度実装用基板シート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆（形成）された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材１０と、該基材１０に積層される回路配線２１を備える導電層２０と、該導電層２０に積層される絶縁層３０とを少なくとも備えるプリント配線板１であって、電子部品４０を実装するものにおいて、前記電子部品４０を実装するための実装用開口部３１ａと、前記電子部品４０の実装位置を規定するための認識マーク３１ｂとを、前記絶縁層３０に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に仕様の異なる複数の同種電気部品が実装される場合に、各同種電気部品の正規装着位置を一目で確認できるようにして、優れた作業性を持って誤組付けの発生を確実に防止することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】互いに仕様が異なる少なくとも二つの同種電気部品１４ａ，１４ｂに、相互を識別可能な部品側識別マーク２２を設ける一方、プリント基板１２の前記同種電気部品１４ａ，１４ｂの装着領域にも前記部品側識別マーク２２に対応した基板側識別マーク３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】位置決め孔を有する配線基板において、位置決め孔を用いた位置合わせ精度の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、外部との接続に用いられる接続パッド２がその外周部をソルダーレジスト層３で覆われるとともにその中央部を前記ソルダーレジスト層３に設けられた開口部４内に露出させるようにして形成されているとともに、絶縁基板１に位置決め用のガイド孔６が形成されて成る配線基板であって、ソルダーレジスト層３は、ガイド６孔上にガイド孔６よりも小径でかつ開口部４と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された位置決め孔７を有している配線基板である。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、一方の面に形成され、他の基板４０の被接続端子列５１に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めするための第１位置決め孔２７が設けられている。第１位置決め孔２７は、接続端子列２１と被接続端子列とを接続するための組立治具６０に設けられた第１位置決めピン６３に、嵌め込まれるものとして形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】搭載方向が定められている電子部品の搭載方向を容易に確認することができ、しかも、高密度部品実装を図ろうとしても、前記電子部品の電極部とプリント配線板の接続部との間の電気的な接続の信頼性を損なうことがないプリント配線板、及びこれを用いた実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されたダイオード３及び他の種々の電子部品とから構成される。プリント配線板２の表面には、ダイオード３の搭載領域の外形を示す外形線２２が、シルクスクリーン印刷等により付される。外形線２２は、ダイオード３の搭載方向の一方側（カソード側）と他方側（アノード側）とで非対称となるように一部が途切れている。 （もっと読む）

【課題】ガイド穴等のある２つのフレキシブルプリント配線板によって、ＡＣＦを挟んで精度よく位置合わせをして電極間を能率よく導電接続しながら、小型化を推進することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１，１２の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続するＡＣＦ２１を備え、第１および第２のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、これらの電極配列の位置合わせのためのガイド穴２３ａ，２３ｂが除去されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線基板のトレーサビリティー管理システムは、基板識別認識のために、実装装置のプリント配線基板入出口二ヶ所にコードリーダ、またはＲＦＩＤリーダライタを設置している。そのため装置コストが高くなる。また、装置へ基板を投入した時間と搬出された時間を測るだけで、実装装置の稼働時間を正確に測っていないため、問題発生時の原因追及時の絞り込み範囲が広くなる。
【解決手段】実装装置の基板を固定さすためのクランプ機構の信号をトリガーにして、実装装置の稼働開始と、稼働終了を決めれば、正確に実装装置の稼働時間を計測することができる。基板識別ＩＤ認識のために、実装装置のプリント配線基板入出口二ヶ所にコードリーダ、またはＲＦＩＤリーダライタを設置する必要のない、低コストで、問題発生時の原因追及時の絞り込み範囲が狭いプリント配線基板のトレーサビリティー管理システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 二次元バーコードを一塊のドットの集合体で設けるのに十分な面積を確保することが困難な配線基板においても、所定の情報量を有する二次元バーコードを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に格子状の並びに配列された複数の外部接続パッド７を有する配線基板であって、絶縁基板１表面における複数の外部接続パッド７同士の間に二次元バーコードを構成するドット１１を分散させて設けた配線基板である。外部接続パッド７同士の間に分散して設けられたドット１１を広面積の領域に設けられたドット１１の集合体として認識することにより、必要な情報量を有するバーコードとすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】一つの集合基板から複数個分が分割される基板１２と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、電子部品を実装するための実装電極３０〜３７と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、例えば電子部品を実装する位置を認識するための認識マーク１４と、認識マーク１４を覆う透明な保護膜１６とを備える。認識マーク１４は、保護膜１６を介して検出できる。 （もっと読む）

【課題】基板の有効使用面積が向上し、電子部品を確実に取り付けることができる回路基板、回路基板装置、及びこれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品が配される回路基板（１）において、第１電子部品（Ｆ１）の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子（Ｔ２）と、第２電子部品（Ｆ２）の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子（Ｔ３）と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子（Ｔ１）と、前記共通端子（Ｔ１）と前記第１端子（Ｔ２）又は第２端子（Ｔ３）との間の前記基板上に表示された識別子（Ａ、Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着体への位置合わせを容易にすることができると共に、電子部品装着後、位置ずれを容易に目視確認することができる部品装着装置及び該部品装着装置を備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２，２…をその一面１ａに装着してあるプリント基板１の一面１ａにＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターンが印刷してある発光装置１０において、パターン５１，５２は、少なくとも一部が、ＬＥＤ２，２…の一面１ａへの投影外形の外側に形成してある。ＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着したときに、ＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターン５１，５２の少なくとも一部はＬＥＤ２，２…により隠れないから、ＬＥＤ２，２…の装着位置のずれを容易に目視確認することができる。また、手作業によりＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着する場合、位置合わせを容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）