【課題】一度のリフロー工程で両面実装基板の表面および裏面に電子部品を接合させることができる両面実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板の製造方法において、基板９の裏面に接合される電子部品３，５の形状および電極との接合箇所に応じて形成された凹部７、およびリフロー工程中に蒸発するフラックスを外部へ排出する貫通穴２を有する治具１に電子部品３，５を嵌め込むステップと、電子部品３，５を嵌め込んだ治具１上に基板９を載せるステップと、基板９の表面の所定の位置に電子部品３，５を載せるステップと、基板９および電子部品３，５上に、凹部７、および貫通穴２を有する治具１３を載せるステップと、治具１、基板９、および治具１３を固定するステップと、治具１と治具１３で挟持された基板２を傾斜させた状態で、リフロー炉に通すステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させた基板と電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）と電子部品（２）の接続端子（２’）とを電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、前記プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）に半田付けされた第１パット（４）と、前記電子部品（２）の接続端子（２’）に半田付けされた第２パット（３）と、前記第１パット（４）と第２パット（３）に、それぞれ、電気的に接続する接点を有する導電性ばね（７）と、前記導電性ばね（７）を位置決めする絶縁材の隔壁（５）と、を具備する接続構造において、前記第１パット（４）と第２パット（３）の前記接点に対する接続面を、導電性の良好な金属で被覆した接続構造とを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】チューナモジュールをメイン基板に実装する際の効率を著しく改善する。
【解決手段】 チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体２に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部２１のテーパー２１ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第１孔６１に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部２１より短い第２脚部２２のテーパー２２ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第２孔６２に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部２２より短い信号端子１１を、回路基板本体２に形成された第３孔６４に挿入する。 （もっと読む）

【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品１、２を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の縁部に信号伝送用ケーブルを固定してプリント基板の接続パッドへのケーブルの半田付け作業を行うことができるケーブル固定具を提供する。
【解決手段】ほぼＵ字状の断面形状を有する本体１２は、一対の基板押さえ部１３および１４によりプリント基板Ｐの縁部を表裏方向から弾性的に挟んだ状態でプリント基板に保持され、接続部１５および屈曲片１８がプリント基板の第１の端面およびの第２の端面にそれぞれ当接することで、プリント基板への本体１２の位置決めが行われる。ケーブルが折り返された折り返し片１６および１７の開口部１９にそれぞれ挿入され、折り返し片１６および１７と基板押さえ部１３および１４の間に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子２と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも１つの凹部３を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 （もっと読む）

【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第１の部分と、この第１の部分側に突出した部分を有した第２の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第１の部分に接続された第１の電極と、前記パッドの第２の部分に接続された第２の電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。
【解決手段】第２の電子チップ部品１００Ｂは、プリント配線板３００上に実装された第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装されるので、実装面積を減少させることができる。また、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの上面には突起１０８Ａが形成され、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂの下面には、突起１０８Ａが嵌る窪み１０６Ｂが形成される。第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】外形に丸みを有する電子部品を、基板に所定の姿勢で取り付けできるとともに、リードの出代を所定値に保持できる電子部品の基板取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品１１のリード１２を、基板３０のリード孔３１に挿入することにより、電子部品１１を基板３０に取付ける。リード１２は、電子部品本体１３から延出される基部１６と、基部１６から折り曲げられ、基板３０の電子部品取付面３０Ａに所定の長さをもって当接し、電子部品本体１３を支持する支持部１７と、支持部１７から折り曲げられ、基板３０におけるリード孔３１に挿入される挿入部１８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ形状が異なるＩＣが実装された場合においても、適正な位置に固定されたことを視覚的に確認可能とする。
【解決手段】第１のＩＣ、もしくは、第２のＩＣの電極がランドに適正に配置された場合、プリント基板上方から視認したときに、適正位置に配置されたＩＣの辺の外側に対して僅かな間隔を有するように、表面に表示された位置規定マークと、第１のＩＣ、第２のＩＣのどちらが適正位置に配置された場合においても、プリント基板上方から視認したときに、適正位置に配置されたＩＣの基準角にて一部分が覆い隠されるように、表面に表示された方向規定マークと、を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、基板に不要な応力を印加することがない状態で、コネクタを基板に正確に仮止めして半田付け等の作業を行うことのできるコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１０、１００は、基板４０の貫通孔４４ａの内径よりも小さな外径を有する小径部２２ｂが設けられた脚部２２ａと、支持体４２に当接自在な姿勢維持部３０ａ、１６ａと、を備え、コネクタが基板に仮止めされる際に、コネクタの脚部における小径部が、基板の貫通孔に挿通されると共に、かかる姿勢維持部が、支持体に当接してコネクタの姿勢を自立して維持させる。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子（リード部）を有する表面実装部品が正規の位置（プリント配線板に対する角度）でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 （もっと読む）