【課題】基板上にアースとなるトラック（パターン）が形成されていなくてもアースコイルを基板上に固定できるようにする。
【解決手段】機器１０の可触導電部４，５のアース内部配線９の途中に接続されたアースコイル２と、電気部品が実装された基板１と、基板１と係合可能な係止爪３４を有し、アースコイルを保持するとともに、係止爪３４を基板１と係合させることで、アースコイル２を基板１上に機械的に固定するスペーサー３と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来よりも汎用性が高いリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１、第２の外部電極８ａ、８ｂを有する部品素子８と、第１の外部電極８ａと接続された第１のリード線７ａと、第２の外部電極８ｂと接続された第２のリード線７ｂと、一端が前記第１のリード線７ａの終端部と接続される導電性の第１の着脱部材６ａと、一端が前記第２のリード線７ｂの終端部と接続される導電性の第２の着脱部材６ｂとを備えるリード線付き電子部品４と、第１、第２の端子電極３ａ、３ｂを備え、実装基板の配線導体と接続される表面実装電子部品３とを有し、第１、第２の着脱部材６ａ、６ｂは、他端を表面実装電子部品３の第１、第２の端子電極３ａ、３ｂにそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に設置済みのコンデンサに対して、後から取り付ける作業を行うことも容易なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、電気絶縁性材料で形成された本体部３を備え、本体部３は、前壁部１１と、前壁部１１の後側左上部分から延出する左上延出部１３と、左上延出部１３の下側から延出する左下延出部１５と、前壁部１１の後側右上部分から延出する右上延出部１７と、右上延出部１７の下側から延出する右下延出部１９とを備える。左下延出部１５及び右下延出部１９は、弾性変形可能で、弾性変形していない状態においては、左下延出部１５と右下延出部１９の下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径よりも小さくなっていて、弾性変形させた際には、リード部５を変位させることなく左右方向に拡開することにより、下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径以上になる。 （もっと読む）

【課題】 寸法を小型化が可能である雌型コネクタ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】 第１貫通孔２ａを有している基板２と、基板２の第１貫通孔２ａの開口周辺、および、第１貫通２ａ孔の内壁の少なくとも一方に設けられた電極３と、第２貫通孔４ａを有しており、第２貫通孔４ａが第１貫通孔２ａに連通するように基板２に設けられた樹脂成形体４とを有している電子装置１である。雌型コネクタ９内に、例えば、金属ピンを固定するための金具を設ける必要がなくなる。よって、小型化を図ることが可能な雌型コネクタ付き配線基板９を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】簡易な実装作業により、リード間の絶縁距離を充分に確保するとともに、電子部品の配線基板への取り付け強度を向上する。また、はんだ付け工程時のはんだ付け性を改善することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】
複数のリード１ａ、１ｂを付属する電子部品１と、リード１ａ、１ｂの個々を挿入可能に形成されたリードと同数の貫通孔５ａ、５ｂ、および貫通孔５ａ、５ｂ間の直線上を横断するように形成された溝孔５ｃとを有する配線基板５と、リード１ａの各々を隔離するようにリード間の溝孔５ｃの上方に形成され、電子部品１と配線基板５に介在して設置される第１絶縁スペーサ２と、配線基板５の裏面側から溝孔５ｃに挿入して第１絶縁スペーサ２と係合することにより、複数のリード１ａ、１ｂの先端部の各々を隔離するように形成された第２絶縁スペーサ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】穴挿入部品を精度高く印刷回路基板に挿入することができる。
【解決手段】印刷回路基板に設けられた穴に沈設され、穴挿入部品が挿入される貫通穴又は窪みでなる凹部が形成されている凹形構造体と、凹形構造体の一方の端部に形成されたフランジ部と、フランジ部の凹形構造体側に設けられ、凹部の中心線に対し位置決めされた複数の突起部とを有する穴位置調整具及びその穴位置調整具を用いた印刷回路基板ユニット。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の裏面側に突出することなく、製造工程を増やすことなく、表面実装用の電子部品にカバーを取り付けることを第一の目的とし、カバーと部品の間の絶縁距離をとる必要をなくして、アッセンブリ電子部品をより小型化することを第二の目的とする。
【解決手段】表面実装型プリント基板の相対する二辺の縁付近に係止部材を、他の電子素子や電子部品とともに表面実装し、前記係止部材に係合する係止段部をカバーの内側面に形成し、前記プリント基板の係合部材とカバーの係止段部とを係合させてプリント基板にカバーを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への光部品の取付けが容易な取付部品及びそれを備えた電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】取付部品１は、光部品のリードが貫通可能な通孔１４を有したベース部１０と、ベース部１０に設けられ、互いに向かい合い、弾性復元力によって前記光部品の筐体を挟んで保持する複数の保持片２１〜２３とを備えている。保持片２１〜２３の弾性復元力に抗して複数の保持片２１〜２３の間に光部品を挿入することにより、光部品を容易に取付部品１に取付けることができる。これにより作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてプリント基板にスルーホールを設け、該スルーホールに前記リード端子を差し込み、プリント基板の裏側からリード端子を半田付けする半導体素子の取付構造に於て、前記半導体素子とプリント基板との間に、前記リード端子の外方を覆う一対の対向する側板と、両側板間に架設した背面板と、該背面板に形成され、前記リード端子間に介在する仕切り壁とからなるスペーサを装着し、前記プリント基板に、前記仕切り壁が貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のモバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することのできる表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体１を、プリント基板２と、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３と、ＢＧＡパッケージ３を跨ぐようにプリント基板２に取り付けられた、ＢＧＡパッケージ３を覆う補強部材４と、補強部材４の天板４ａを貫通してＢＧＡパッケージ３の上面に当接し、半田８によって補強部材４に固定された押さえ部材としての押さえピン９とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に設けられるコネクタ部に、外部のコネクタを接続する際に生じる誤接続を確実に防止することができる実装基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板２と、プリント配線基板２の配線に接続されている端子部５、および、プリント配線基板２の一表面部４ａに設けられ、端子部５を保持する本体部６をそれぞれが備える複数の基板コネクタ部３とを備え、複数の基板コネクタ部３における本体部６の色は、相互に異なり、各本体部６は、略等しい形状および大きさに形成されて、外部コネクタ部が挿入される挿入孔１１が形成され、本体部６のうち挿入孔１１に臨む内周部１６には、他の本体部６に装着されるべき外部コネクタ部の挿入方向への移動を阻止する阻止部１７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板の導電パターンに接続した後にも容易に電子部品を取り外すことができ、しかも電子部品の装着時における導電パターンへの接続をより簡易な構造で行える基板電子部品装着構造を提供する。
【解決手段】電子部品の装着に装着介在部品４を用い、装着介在部品は、本体部１２と係止突起１３を備え、本体部には、収容部１９と隘路部１８が設けられている。また端子部には、ばね部９が形成され、基板には、挿通孔１１が設けられている。そして係止突起の挿通孔への挿通で装着介在部品を基板に係止させた状態で隘路部を通して電子部品を収容部に挿入して収める際に、隘路部が電子部品を基板に向けて押圧し、この押圧によりばね部を基板に押接させることでばね部に第１の撓みを発生させ、また電子部品が収容部に挿入された状態で、端子部が第１の撓みよりも小さな撓み量である第２の撓みをばね部に伴って導電パターンに押接して接続する。 （もっと読む）

【解決手段】コンデンサ、ダイオード、抵抗器等の円筒状電気部品（Ｃ１）をプリント回路基板等の取付部材に水平方向又は垂直方向に確実に取付けるための電気部品取付組立体を開示する。取付組立体は、電気部品の周りに配置されたスリーブ（１４）とハウジング（１２）とを有し、スリーブは、ハウジングと協働して電気部品をハウジングに保持する。ハウジングの内側円筒壁（３２）は、テーパの付いたすなわち狭くなるチャンバ（３０）を形成するように入口（３４）から後壁（１８）の端まで内方にテーパを付けることができる。スリーブは該スリーブの全長に亘って延在するスリットと、スリーブがハウジングに挿入されたときにテーパ付チャンバと協働して電気部品をクランプすなわち締付ける外側面（２８）とを有する。ハウジングがほとんど拡張しないので、スリーブをハウジングに保持するためにきつく摩擦嵌めされる。スリーブ１４は、ハウジングにおいて開口に収容される支持部を有し、該支持部はハウジングとスリーブとの間の摩擦嵌めテーパロックを補強するために熱溶着することができる。ハウジングは、スリーブの寸法、特にスリーブの厚さを変更することによって、複数の電気部品の径寸法を取付けるように寸法が決められる。 （もっと読む）