プリント基板およびその製造方法
【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
端子台を実装したプリント基板として、例えば、特開平７−２６３０５３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このプリント基板は、端子台の半田付けピンを基板本体の孔から裏面側へ突出させた状態で、基板本体の裏面側にて半田付けを行っている。
【特許文献１】特開平７−２６３０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、プリント基板には、基板本体の両面に実装部品を実装したものがある。このように、両面実装を行うことにより、小型化を図ることができる。また、半田付け方法として、リフロー半田付けという方法がある。このリフロー半田付けとは、基板本体上にメタルマスクを位置決めしてクリーム半田をスキージにより印刷した後に、実装部品を実装して、加熱する方法である。
【０００４】
ここで、両面リフロー半田付けを行うと共に、上述した端子台を基板本体の一方面へ実装する方法を考える。端子台は、上述したように、その半田付けピンが基板本体の孔から他方面側へ突出している。従って、端子台を実装した後においては、突出した半田付けピンがあるため、基板本体の他方面側にクリーム半田を印刷することができない。
【０００５】
そのため、以下のような手順となる。まず、基板本体の一方面にて、クリーム半田を印刷して、実装部品を実装し、加熱する。続いて、基板本体の他方面にて、クリーム半田を印刷して、実装部品を実装し、加熱する。そして、最後に、端子台を基板本体の一方面に位置決めし、他方面側から半田付けする。このように、端子台のみを最後に実装する工程が必要となり、高コスト化を招来する。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント基板は、
基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板であって、
基板本体は、スルーホールが形成され、
実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
端子台は、基板本体の一方面に当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホールの一方面側から挿入され、先端がスルーホール内に位置すると共に、基板本体の一方面にてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、本発明において、端子台の半田付けピンの先端が、基板本体のスルーホール内に位置している。すなわち、端子台の半田付けピンは、基板本体に配置された状態において、基板本体の他方面側に突出していない。従って、端子台が基板本体の一方面に実装された後であっても、基板本体の他方面に実装部品をリフロー半田付けすることが可能となる。そして、端子台の半田付けピンは、少なくとも基板本体の一方面にリフロー半田付けされている。従って、端子台は、基板本体の一方面に実装される他の実装部品と共に、基板本体の一方面に実装される。
【０００９】
従って、本発明において、端子台を含む実装部品を基板本体に実装する手順は、以下のようになる。まず、基板本体の一方面にて、クリーム半田を印刷して、端子台および他の実装部品を実装し、加熱する。この時点において、端子台は、基板本体に取り付けられる。続いて、基板本体の他方面にて、クリーム半田を印刷して、実装部品を実装し、加熱する。このときのクリーム半田を印刷する際には、端子台の半田付けピンの影響はない。このように、従来３工程必要であったのに対して、本発明によれば、端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、２工程となる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明のプリント基板において、半田付けピンは、基板本体の他方面にてリフロー半田付けされるとよい。つまり、半田付けピンは、基板本体の一方面および他方面の両側にて、リフロー半田付けされる。従って、端子台は、基板本体に強固に固定される。
【００１１】
ここで、端子台を基板本体の一方面にリフロー半田付けした後に、基板本体の他方面をリフロー半田付けする。つまり、端子台が実装された基板本体の一方面が下面にし、基板本体の他方面を上面にした状態で、当該他方面をリフロー半田付けする。基板本体の他方面のクリーム半田を加熱する際に、基板本体の一方面にリフロー半田付けした半田が溶融するおそれがある。そうすると、基板本体の一方面に実装されている端子台が、落下するおそれがある。そこで、基板本体の他方面をリフロー半田付けする際においても、端子台が落下しないようにする必要がある。
【００１２】
そこで、本発明のプリント基板において、基板本体は、貫通孔が形成され、端子台は、当接座から突出形成され、貫通孔に挿入され且つ先端が貫通孔内に位置し、且つ、接着剤により基板本体の他方面と接着される突起部を備えるとよい。つまり、貫通孔に挿入された端子台の突起部が、基板本体の他方面と接着されることにより、端子台が半田のみならず、接着剤によっても、基板本体に固定される。そのため、仮に、基板本体の他方面をリフロー半田付けにおける加熱の際に、基板本体の一方面の半田が溶融したとしても、接着剤により確実に端子台は基板本体に接着されている。従って、基板本体の他方面をリフロー半田付けするさいにおいても、端子台が落下しないようにできる。
【００１３】
そして、端子台の突起部を挿入する貫通孔は、基板本体における端子台の取付方向決め用の孔であり、突起部は、基板本体における端子台の取付方向決め用突起を用いるとよい。端子台の取付方向決め用の孔は、もともと、基板本体に形成されており、端子台の取付方向決め用突起も、もともと、端子台に形成されている。そこで、既設の突起および孔を、端子台の突起部およびそれを挿入する貫通孔として兼用することで、新たに専用の突起および貫通孔を形成することなく、上記効果を奏することができる。
【００１４】
また、端子台の突起部と基板本体の他方面とを接着する接着剤は、基板本体の他方面に実装される実装部品に含むとよい。つまり、この接着剤を、基板本体の他方面に実装される実装部品の一つとすることで、接着剤の塗布工程を別途設けることなく、確実に上記効果を奏することができる。
【００１５】
また、突起部の先端は、基板本体の他方面と同一平面上に位置するようにしてもよいし、基板本体の他方面と同一平面よりも基板本体の一方面側に位置するようにしてもよい。突起部の先端が、基板本体の他方面と同一平面上に位置する場合には、突起部の先端および基板本体の他方面に接着剤を確実に塗布することができる。従って、突起部の先端と基板本体の他方面との接着性が良好となる。ただし、突起部の先端が、基板本体の他方面から突出してしまうと、上述したように、従来における端子台の半田付けピンと同様の問題が生じる。すなわち、突起部が基板本体の他方面から突出すると、基板本体の他方面をリフロー半田付けすることができなくなる。従って、突起部の先端を基板本体の他方面と同一平面上に位置させる場合には、突起部の長さを高精度に形成しなければならない。
【００１６】
一方、突起部の先端が基板本体の他方面と同一平面よりも基板本体の一方面側に位置する場合には、突起部が基板本体の他方面から容易に突出しないようにできる。つまり、突起部の長さを高精度に形成することなく、突起部を基板本体に接着することができる。
【００１７】
また、本発明のプリント基板において、接着剤により突起部と基板本体とを接着する際には、基板本体の一方面にリフロー半田付けされる半田と、基板本体の他方面にリフロー半田付けされる半田とは、同一種類とするとよい。同一種類の半田を用いることで、半田の種類を管理する必要がなく、製造設備の保守管理が容易となる。
【００１８】
ところで、同一種類の半田ということは、半田の融点も同一温度ということになる。そうすると、接着剤を用いない場合には、基板本体の他方面の半田を加熱する際に、基板本体の一方面の半田が溶融するおそれがある。このとき、場合によっては、端子台が落下するおそれがある。ただし、上述したように、接着剤により突起部と基板本体とを接着しておくことで、仮に、同一種類の半田を両面に適用したとしても、端子台が落下することなく、且つ、半田の保守管理が容易となる。
【００１９】
なお、接着剤により突起部と基板本体とを接着しておらず、同一種類のクリーム半田を両面に適用した場合であっても、端子台の質量、基板本体の一方面におけるクリーム半田の厚み、および、突起部および貫通孔の形状などによっては、端子台が基板本体から落下することがないようにできる。ただし、上述したように、接着剤を用いることで、より確実に端子台が落下することを防止できることは確かである。
【００２０】
接着剤を使用せずにクリーム半田の厚みにより、端子台が基板本体から落下することがないようにするためには、例えば以下のようにするとよい。すなわち、端子台の部位における基板本体の一方面に印刷されるクリーム半田の厚みは、端子台以外である基板本体の一方面に実装される他の実装部品におけるクリーム半田の厚みより厚く印刷される。つまり、端子台に部位のみのクリーム半田の厚みが厚くしている。これにより、部位に応じたクリーム半田の厚みとすることで、半田付けする対象物に応じたクリーム半田の量を適用することになる。
【００２１】
ここで、上述においては、本発明をプリント基板として捉えた場合について説明したが、本発明は、プリント基板の製造方法としても捉えることができる。以下に、本発明のプリント基板の製造方法について記載する。
【００２２】
本発明のプリント基板の製造方法は、基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板の製造方法であって、
基板本体は、スルーホールが形成され、実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
端子台は、当接座と、当接座より突出するように形成された半田付けピンとを備え、
基板本体の一方面にクリーム半田を印刷する半田印刷工程と、
半田印刷工程の後に、端子台の半田付けピンをスルーホールの一方面側から挿入して、半田付けピンの先端をスルーホール内に位置させるように、且つ、当接座を基板本体の一方面に前記半田を介して当接させるように、端子台を基板本体の一方面に実装する端子台実装工程と、
端子台実装工程の後に、基板本体の一方面を加熱することによりリフロー半田付けを行う半田付け工程と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
この場合の効果は、上述した本発明のプリント基板としての効果と同一である。すなわち、端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることができ、その結果、低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
【００２５】
＜第一実施形態＞
まず、プリント基板の基板本体１０に実装される端子台２０の構成について図１を参照して説明し、その後に、プリント基板の製造方法について図２を参照して説明する。図１は、端子台２０の正面図である。図２は、プリント基板の製造方法を示す図である。
【００２６】
図１に示すように、端子台２０は、樹脂製ケース２１と、半田付けピン２２と、取付方向決め用突起２３とを備えている。樹脂製ケース２１は、全体としては矩形からなり、図１の下面に、図１の前後方向に延びる溝部２１ａが形成されている。さらに、樹脂製ケース２１の下端面は、平面状に形成され、後述する基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座２１ｂを構成している。そして、樹脂製ケース２１の材料には、リフロー炉加熱によるリフロー半田付け温度２５０℃に耐えることができるように、熱可塑性材料である液晶ポリマーコンパウンド（ＬＰＣ）（大日本インキ株式会社製「ＯＣＴＡ（登録商標）ＬＡ−１３０」）を適用している。この材料は、耐熱温度が、３００℃（６０秒）である。
【００２７】
半田付けピン２２は、円柱状をなしており、その一部が樹脂製ケース２１の内部に埋設され、且つ、残り部が樹脂製ケース２１の溝部２１ａから図１の下方に突出するように配置されている。溝部２１ａから下方に突出している半田付けピン２２の先端（図１の下端）は、樹脂製ケース２１の当接座２１ｂよりも下方に突出するようにされている。この半田付けピン２２は、図示しない機器の配線に電気的に接続される場合や、機器の配線に接続される配線側端子台に電気的に接続される場合がある。
【００２８】
取付方向決め突起２３は、円柱状からなり、樹脂製ケース２１の当接座２１ｂから突出形成されている。この取付方向決め突起２３は、樹脂製ケース２１と一体成形されている。そして、取付方向決め突起２３の先端面は、半田付けピン２２の先端面と同一平面上となるようにされている。この取付方向決め突起２３は、主用途としては、後述する基板本体１０に形成された取付方向決め用孔１０ｄに挿入されるようにすることで、基板本体１０における端子台２０の取付方向を誤って取り付けることを防止している。
【００２９】
次に、図２を参照して、本実施形態のプリント基板の製造方法について説明する。ここで、プリント基板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、基板本体１０を準備する。基板本体１０の一方面１０ａおよび他方面１０ｂには、予め、銅膜が印刷されている。さらに、基板本体１０には、内周面に銅箔により被覆されたスルーホール１０ｃと、端子台２０の取付方向決め用孔１０ｄが形成されている。スルーホール１０ｃおよび取付方向決め用孔１０ｄは、共に、円形孔であり、スルーホール１０ｃの方が、取付方向決め用孔１０ｄよりも大きな円形孔に形成されている。さらに、スルーホール１０ｃの内径は、端子台２０の半田付けピン２２の外径よりも大きくされている。また、取付方向決め用孔１０ｄの内径は、端子台２０の取付方向決め突起２３の直径とほぼ同程度もしくは突起２３の直径より僅かに大きくされている。ここで、基板本体１０は、実装機において、図２（ａ）に示す上下方向となるように配置されている。
【００３０】
続いて、基板本体１０の一方面１０ａが上面に位置する状態において、図２（ｂ）に示すように、メタルマスク（図示せず）を基板本体１０の一方面１０ａ上に配置して、クリーム半田３１、３２を印刷する。クリーム半田３１は、端子台２０をリフロー半田付けするためのものであり、スルーホール１０ｃを覆蓋するように、且つ、スルーホール１０ｃの周囲に円形状に印刷される。この円形状のクリーム半田３１の直径は、端子台２０の溝部２１ａの溝幅よりも小さくされている。また、クリーム半田３２は、一方面１０ａに実装される他の実装部品４０をリフロー半田付けするためのものである。
【００３１】
続いて、図２（ｃ）に示すように、端子台２０および他の実装部品４０を、基板本体１０の一方面１０ａに実装する。具体的には、端子台２０の半田付けピン２２が基板本体１０の一方面１０ａ側からスルーホール１０ｃに挿入し、且つ、端子台２０の取付方向決め突起２３が取付方向決め用孔１０ｄに挿入する。そして、端子台２０の樹脂製ケース２１の当接座２１ａが、基板本体１０の一方面１０ａにクリーム半田３１を介して当接する。そして、クリーム半田３１が、端子台２０の半田付けピン２２の根元側に付着する状態となる。また、他の実装部品４０が、クリーム半田３２の上面に配置される。このとき、端子台２０の半田付けピン２２の先端面は、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面上に位置する。つまり、端子台２０の半田付けピン２２の先端が、スルーホール１０ｃ内に位置している。さらに、端子台２０の取付方向決め突起２３の先端面についても、同様に、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面上に位置する。つまり、取付方向決め突起２３は、取付方向決め用孔１０ｄ内に位置している。換言すると、端子台２０の半田付けピン２２および取付方向決め突起２３は、基板本体１０の他方面１０ｂ側に突出していない。
【００３２】
続いて、図２（ｃ）の状態のプリント基板を、リフロー炉加熱を行い、リフロー半田付けを行う。このときのリフロー半田付け温度は、２５０℃である。そうすると、図２（ｄ）に示すように、クリーム半田３１が溶融して、基板本体１０の一方面１０ａと端子台２０の半田付けピン２２の根元側部分が接着する。さらに、クリーム半田３１が溶融することで、半田の一部がスルーホール１０ｃの内部に侵入して、スルーホール１０ｃと半田付けピン２２とが接着する。また、クリーム半田３２が溶融して、基板本体１０の一方面１０ａと他の実装部品４０とが接着する。
【００３３】
続いて、プリント基板を上下反転させて、実装機に配置する。つまり、基板本体１０の他方面１０ｂが上面に位置し、端子台２０及び他の実装部品４０が基板本体１０の下方に位置する。この状態にて、図２（ｅ）に示すように、メタルマスク（図示せず）を基板本体１０の他方面１０ｂ上に配置して、クリーム半田５１、５２を印刷する。なお、基板本体１０の他方面１０ｂ側には、端子台２０の半田付けピン２２および取付方向決め突起２３が突出していないため、何ら問題なくクリーム半田５１、５２を印刷できる。
【００３４】
ここで、クリーム半田５１は、端子台２０をリフロー半田付けするためのものであり、スルーホール１０ｃを覆蓋するように、且つ、スルーホール１０ｃの周囲に円形状に印刷される。つまり、クリーム半田５１は、端子台２０の半田付けピン２２の先端面に付着している。また、クリーム半田５２は、他方面１０ｂに実装される他の実装部品６０をリフロー半田付けするためのものである。また、クリーム半田５１、５２は、基板本体１０の一方面１０ａに印刷したクリーム半田３１、３２と同一種類の半田を用いている。
【００３５】
続いて、図２（ｆ）に示すように、他の実装部品６０および接着剤７０を、基板本体１０の他方面１０ｂに実装する。具体的には、他の実装部品６０が、クリーム半田５２の上面に配置される。さらに、接着剤７０が、取付方向決め用孔１０ｄを覆蓋するように配置される。つまり、接着剤７０により、取付方向決め突起２３が基板本体１０の他方面１０ｂと接着される。この接着剤７０は、クリーム半田５１、５２を次工程のリフロー炉加熱を行う際に、基板本体１０の一方面１０ａと端子台２０の半田付けピン２２とを接着させる半田３１が溶融した場合に、端子台２０が基板本体１０から落下しないようにするためのものである。
【００３６】
続いて、図２（ｆ）の状態のプリント基板を、リフロー炉加熱を行い、リフロー半田付けを行う。このときのリフロー半田付け温度は、基板本体１０の一方面１０ａをリフロー半田付けする際の温度と同じ２５０℃である。そうすると、図２（ｇ）に示すように、クリーム半田５１、５２が溶融して、基板本体１０の他方面１０ｂと端子台２０の半田付けピン２２の先端面が接着する。さらに、クリーム半田５１が溶融することで、半田の一部がスルーホール１０ｃの内部に侵入して、スルーホール１０ｃと半田付けピン２２の外周面の先端側部分とが接着する。また、クリーム半田５２が溶融して、基板本体１０の他方面１０ｂと他の実装部品６０とが接着する。
【００３７】
なお、この他方面１０ｂのリフロー半田付けを行う際に、リフロー半田付け温度が２５０℃であるため、基板本体１０の一方面１０ａの半田３１、３２が溶融するおそれがある。そうすると、質量の大きな端子台２０は、当該半田３１による基板本体１０との接着力が弱まり、基板本体１０から落下するおそれがある。しかし、端子台２０の取付方向決め突起２３が、接着剤７０により、基板本体１０の他方面１０ｂに接着しているため、端子台２０が基板本体１０から落下することはない。なお、基板本体１０の一方面１０ａに実装されている他の実装部品４０は、質量が小さいため、基板本体１０から落下することはない。
【００３８】
このように、本実施形態のプリント基板であれば、部品の実装工程としては、端子台２０を含め基板本体１０の一方面１０ａに実装する工程と、基板本体１０の他方面１０ｂに実装する工程の、２工程となる。従来は、端子台２０を別工程としていたため、３工程必要であったため、本実施形態によれば、工程数を削減することができる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００３９】
＜第二実施形態＞
次に、第二実施形態におけるプリント基板について、図３を参照して説明する。図３は、第二実施形態におけるプリント基板の断面図である。図３に示すように、端子台２０の当接座２１ｂが基板本体１０の一方面１０ａに当接した状態において、半田付けピン２２の先端面が、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面よりも基板本体１０の一方面１０ａ側に位置する。つまり、半田付けピン２２の先端面が、基板本体１０の他方面１０ｂの同一平面よりも少し奥の方に位置している。従って、半田付けピン２２が基板本体１０の他方面１０ｂから突出することを確実に防止できる。
【００４０】
また、取付方向決め突起２３の先端についても、同様に、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面よりも基板本体１０の一方面１０ａ側に位置する。従って、取付方向決め突起２３の先端が基板本体１０の他方面１０ｂから突出することを確実に防止できる。以上より、半田付けピン２２および取付方向決め突起２３の長さを高精度に形成する必要がなくなる。
【００４１】
そして、第二実施形態においては、基板本体１０の他方面１０ｂにクリーム半田５１を印刷することで、端子台２０の半田付けピン２２の先端面と基板本体１０の他方面１０ｂとが接着される。
【００４２】
＜第三実施形態＞
次に、第三実施形態におけるプリント基板について、図４を参照して説明する。図４は、第三実施形態におけるプリント基板の断面図である。上記実施形態においては、図４に示すように、基板本体１０の他方面１０ｂにクリーム半田５１を印刷しないようにしたものである。つまり、端子台２０の半田付けピン２２は、クリーム半田３１のみにより、基板本体１０と接着している。
【００４３】
これにより、クリーム半田の使用量を低減することができる。ただし、第一、第二実施形態のように、半田付けピン２２を根元側と先端側の２箇所で基板本体１０と接着した方が、より接着強度が高まる。
【００４４】
＜第四実施形態＞
次に、第四実施形態におけるプリント基板について、図５を参照して説明する。図５は、第四実施形態におけるプリント基板の製造方法について示す図である。図５（ａ）に示すように、メタルマスク（図示せず）を基板本体１０の一方面１０ａ上に配置して、クリーム半田１３１、３２を印刷する。ここで、端子台２０用のクリーム半田１３１の厚みは、他の実装部品４０用のクリーム半田３２の厚みよりも厚くされている。
【００４５】
続いて、図５（ｂ）に示すように、端子台２０および他の実装部品４０を実装し、リフロー半田付けを行う。このとき、端子台２０の半田付けピン２２と基板本体１０との接着面積が、第一実施形態の接着面積より広くなる。つまり、半田付けピン２２と基板本体１０との接着力が、第一実施形態よりも強くなる。
【００４６】
続いて、図５（ｃ）に示すように、プリント基板を上下反転させて、クリーム半田５２を印刷して、基板本体１０の他方面１０ｂに実装部品６０を実装し、リフロー半田付けを行う。このとき、基板本体１０の他方面１０ｂのうち、スルーホール１０ｃを覆蓋するためのクリーム半田５１は印刷しない。つまり、端子台２０の半田付けピン２２は、クリーム半田１３１のみにより、基板本体１０と接着している。しかし、このクリーム半田１３１の厚みが厚いため、強固な接着力を確保できる。従って、基板本体１０の他方面１０ｂをリフロー半田付けする際であっても、端子台２０が基板本体１０から落下することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】端子台２０の正面図である。
【図２】プリント基板の製造方法を示す図である。
【図３】第二実施形態におけるプリント基板の断面図である。
【図４】第三実施形態におけるプリント基板の断面図である。
【図５】第四実施形態におけるプリント基板の製造方法について示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：基板本体、１０ａ：一方面、 １０ｂ：他方面、 １０ｃ：スルーホール、
１０ｄ：取付方向決め用孔、
２０：端子台、 ２１：樹脂製ケース、 ２１ａ：溝部、 ２１ｂ：当接座、
２２：半田付けピン、 ２３：取付方向決め突起、
３１、３２、５１、５２、１３１：クリーム半田、
４０、６０：実装部品、 ７０：接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
端子台を実装したプリント基板として、例えば、特開平７−２６３０５３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このプリント基板は、端子台の半田付けピンを基板本体の孔から裏面側へ突出させた状態で、基板本体の裏面側にて半田付けを行っている。
【特許文献１】特開平７−２６３０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、プリント基板には、基板本体の両面に実装部品を実装したものがある。このように、両面実装を行うことにより、小型化を図ることができる。また、半田付け方法として、リフロー半田付けという方法がある。このリフロー半田付けとは、基板本体上にメタルマスクを位置決めしてクリーム半田をスキージにより印刷した後に、実装部品を実装して、加熱する方法である。
【０００４】
ここで、両面リフロー半田付けを行うと共に、上述した端子台を基板本体の一方面へ実装する方法を考える。端子台は、上述したように、その半田付けピンが基板本体の孔から他方面側へ突出している。従って、端子台を実装した後においては、突出した半田付けピンがあるため、基板本体の他方面側にクリーム半田を印刷することができない。
【０００５】
そのため、以下のような手順となる。まず、基板本体の一方面にて、クリーム半田を印刷して、実装部品を実装し、加熱する。続いて、基板本体の他方面にて、クリーム半田を印刷して、実装部品を実装し、加熱する。そして、最後に、端子台を基板本体の一方面に位置決めし、他方面側から半田付けする。このように、端子台のみを最後に実装する工程が必要となり、高コスト化を招来する。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント基板は、
基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板であって、
基板本体は、スルーホールが形成され、
実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
端子台は、基板本体の一方面に当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホールの一方面側から挿入され、先端がスルーホール内に位置すると共に、基板本体の一方面にてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、本発明において、端子台の半田付けピンの先端が、基板本体のスルーホール内に位置している。すなわち、端子台の半田付けピンは、基板本体に配置された状態において、基板本体の他方面側に突出していない。従って、端子台が基板本体の一方面に実装された後であっても、基板本体の他方面に実装部品をリフロー半田付けすることが可能となる。そして、端子台の半田付けピンは、少なくとも基板本体の一方面にリフロー半田付けされている。従って、端子台は、基板本体の一方面に実装される他の実装部品と共に、基板本体の一方面に実装される。
【０００９】
従って、本発明において、端子台を含む実装部品を基板本体に実装する手順は、以下のようになる。まず、基板本体の一方面にて、クリーム半田を印刷して、端子台および他の実装部品を実装し、加熱する。この時点において、端子台は、基板本体に取り付けられる。続いて、基板本体の他方面にて、クリーム半田を印刷して、実装部品を実装し、加熱する。このときのクリーム半田を印刷する際には、端子台の半田付けピンの影響はない。このように、従来３工程必要であったのに対して、本発明によれば、端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、２工程となる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明のプリント基板において、半田付けピンは、基板本体の他方面にてリフロー半田付けされるとよい。つまり、半田付けピンは、基板本体の一方面および他方面の両側にて、リフロー半田付けされる。従って、端子台は、基板本体に強固に固定される。
【００１１】
ここで、端子台を基板本体の一方面にリフロー半田付けした後に、基板本体の他方面をリフロー半田付けする。つまり、端子台が実装された基板本体の一方面が下面にし、基板本体の他方面を上面にした状態で、当該他方面をリフロー半田付けする。基板本体の他方面のクリーム半田を加熱する際に、基板本体の一方面にリフロー半田付けした半田が溶融するおそれがある。そうすると、基板本体の一方面に実装されている端子台が、落下するおそれがある。そこで、基板本体の他方面をリフロー半田付けする際においても、端子台が落下しないようにする必要がある。
【００１２】
そこで、本発明のプリント基板において、基板本体は、貫通孔が形成され、端子台は、当接座から突出形成され、貫通孔に挿入され且つ先端が貫通孔内に位置し、且つ、接着剤により基板本体の他方面と接着される突起部を備えるとよい。つまり、貫通孔に挿入された端子台の突起部が、基板本体の他方面と接着されることにより、端子台が半田のみならず、接着剤によっても、基板本体に固定される。そのため、仮に、基板本体の他方面をリフロー半田付けにおける加熱の際に、基板本体の一方面の半田が溶融したとしても、接着剤により確実に端子台は基板本体に接着されている。従って、基板本体の他方面をリフロー半田付けするさいにおいても、端子台が落下しないようにできる。
【００１３】
そして、端子台の突起部を挿入する貫通孔は、基板本体における端子台の取付方向決め用の孔であり、突起部は、基板本体における端子台の取付方向決め用突起を用いるとよい。端子台の取付方向決め用の孔は、もともと、基板本体に形成されており、端子台の取付方向決め用突起も、もともと、端子台に形成されている。そこで、既設の突起および孔を、端子台の突起部およびそれを挿入する貫通孔として兼用することで、新たに専用の突起および貫通孔を形成することなく、上記効果を奏することができる。
【００１４】
また、端子台の突起部と基板本体の他方面とを接着する接着剤は、基板本体の他方面に実装される実装部品に含むとよい。つまり、この接着剤を、基板本体の他方面に実装される実装部品の一つとすることで、接着剤の塗布工程を別途設けることなく、確実に上記効果を奏することができる。
【００１５】
また、突起部の先端は、基板本体の他方面と同一平面上に位置するようにしてもよいし、基板本体の他方面と同一平面よりも基板本体の一方面側に位置するようにしてもよい。突起部の先端が、基板本体の他方面と同一平面上に位置する場合には、突起部の先端および基板本体の他方面に接着剤を確実に塗布することができる。従って、突起部の先端と基板本体の他方面との接着性が良好となる。ただし、突起部の先端が、基板本体の他方面から突出してしまうと、上述したように、従来における端子台の半田付けピンと同様の問題が生じる。すなわち、突起部が基板本体の他方面から突出すると、基板本体の他方面をリフロー半田付けすることができなくなる。従って、突起部の先端を基板本体の他方面と同一平面上に位置させる場合には、突起部の長さを高精度に形成しなければならない。
【００１６】
一方、突起部の先端が基板本体の他方面と同一平面よりも基板本体の一方面側に位置する場合には、突起部が基板本体の他方面から容易に突出しないようにできる。つまり、突起部の長さを高精度に形成することなく、突起部を基板本体に接着することができる。
【００１７】
また、本発明のプリント基板において、接着剤により突起部と基板本体とを接着する際には、基板本体の一方面にリフロー半田付けされる半田と、基板本体の他方面にリフロー半田付けされる半田とは、同一種類とするとよい。同一種類の半田を用いることで、半田の種類を管理する必要がなく、製造設備の保守管理が容易となる。
【００１８】
ところで、同一種類の半田ということは、半田の融点も同一温度ということになる。そうすると、接着剤を用いない場合には、基板本体の他方面の半田を加熱する際に、基板本体の一方面の半田が溶融するおそれがある。このとき、場合によっては、端子台が落下するおそれがある。ただし、上述したように、接着剤により突起部と基板本体とを接着しておくことで、仮に、同一種類の半田を両面に適用したとしても、端子台が落下することなく、且つ、半田の保守管理が容易となる。
【００１９】
なお、接着剤により突起部と基板本体とを接着しておらず、同一種類のクリーム半田を両面に適用した場合であっても、端子台の質量、基板本体の一方面におけるクリーム半田の厚み、および、突起部および貫通孔の形状などによっては、端子台が基板本体から落下することがないようにできる。ただし、上述したように、接着剤を用いることで、より確実に端子台が落下することを防止できることは確かである。
【００２０】
接着剤を使用せずにクリーム半田の厚みにより、端子台が基板本体から落下することがないようにするためには、例えば以下のようにするとよい。すなわち、端子台の部位における基板本体の一方面に印刷されるクリーム半田の厚みは、端子台以外である基板本体の一方面に実装される他の実装部品におけるクリーム半田の厚みより厚く印刷される。つまり、端子台に部位のみのクリーム半田の厚みが厚くしている。これにより、部位に応じたクリーム半田の厚みとすることで、半田付けする対象物に応じたクリーム半田の量を適用することになる。
【００２１】
ここで、上述においては、本発明をプリント基板として捉えた場合について説明したが、本発明は、プリント基板の製造方法としても捉えることができる。以下に、本発明のプリント基板の製造方法について記載する。
【００２２】
本発明のプリント基板の製造方法は、基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板の製造方法であって、
基板本体は、スルーホールが形成され、実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
端子台は、当接座と、当接座より突出するように形成された半田付けピンとを備え、
基板本体の一方面にクリーム半田を印刷する半田印刷工程と、
半田印刷工程の後に、端子台の半田付けピンをスルーホールの一方面側から挿入して、半田付けピンの先端をスルーホール内に位置させるように、且つ、当接座を基板本体の一方面に前記半田を介して当接させるように、端子台を基板本体の一方面に実装する端子台実装工程と、
端子台実装工程の後に、基板本体の一方面を加熱することによりリフロー半田付けを行う半田付け工程と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
この場合の効果は、上述した本発明のプリント基板としての効果と同一である。すなわち、端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることができ、その結果、低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
【００２５】
＜第一実施形態＞
まず、プリント基板の基板本体１０に実装される端子台２０の構成について図１を参照して説明し、その後に、プリント基板の製造方法について図２を参照して説明する。図１は、端子台２０の正面図である。図２は、プリント基板の製造方法を示す図である。
【００２６】
図１に示すように、端子台２０は、樹脂製ケース２１と、半田付けピン２２と、取付方向決め用突起２３とを備えている。樹脂製ケース２１は、全体としては矩形からなり、図１の下面に、図１の前後方向に延びる溝部２１ａが形成されている。さらに、樹脂製ケース２１の下端面は、平面状に形成され、後述する基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座２１ｂを構成している。そして、樹脂製ケース２１の材料には、リフロー炉加熱によるリフロー半田付け温度２５０℃に耐えることができるように、熱可塑性材料である液晶ポリマーコンパウンド（ＬＰＣ）（大日本インキ株式会社製「ＯＣＴＡ（登録商標）ＬＡ−１３０」）を適用している。この材料は、耐熱温度が、３００℃（６０秒）である。
【００２７】
半田付けピン２２は、円柱状をなしており、その一部が樹脂製ケース２１の内部に埋設され、且つ、残り部が樹脂製ケース２１の溝部２１ａから図１の下方に突出するように配置されている。溝部２１ａから下方に突出している半田付けピン２２の先端（図１の下端）は、樹脂製ケース２１の当接座２１ｂよりも下方に突出するようにされている。この半田付けピン２２は、図示しない機器の配線に電気的に接続される場合や、機器の配線に接続される配線側端子台に電気的に接続される場合がある。
【００２８】
取付方向決め突起２３は、円柱状からなり、樹脂製ケース２１の当接座２１ｂから突出形成されている。この取付方向決め突起２３は、樹脂製ケース２１と一体成形されている。そして、取付方向決め突起２３の先端面は、半田付けピン２２の先端面と同一平面上となるようにされている。この取付方向決め突起２３は、主用途としては、後述する基板本体１０に形成された取付方向決め用孔１０ｄに挿入されるようにすることで、基板本体１０における端子台２０の取付方向を誤って取り付けることを防止している。
【００２９】
次に、図２を参照して、本実施形態のプリント基板の製造方法について説明する。ここで、プリント基板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、基板本体１０を準備する。基板本体１０の一方面１０ａおよび他方面１０ｂには、予め、銅膜が印刷されている。さらに、基板本体１０には、内周面に銅箔により被覆されたスルーホール１０ｃと、端子台２０の取付方向決め用孔１０ｄが形成されている。スルーホール１０ｃおよび取付方向決め用孔１０ｄは、共に、円形孔であり、スルーホール１０ｃの方が、取付方向決め用孔１０ｄよりも大きな円形孔に形成されている。さらに、スルーホール１０ｃの内径は、端子台２０の半田付けピン２２の外径よりも大きくされている。また、取付方向決め用孔１０ｄの内径は、端子台２０の取付方向決め突起２３の直径とほぼ同程度もしくは突起２３の直径より僅かに大きくされている。ここで、基板本体１０は、実装機において、図２（ａ）に示す上下方向となるように配置されている。
【００３０】
続いて、基板本体１０の一方面１０ａが上面に位置する状態において、図２（ｂ）に示すように、メタルマスク（図示せず）を基板本体１０の一方面１０ａ上に配置して、クリーム半田３１、３２を印刷する。クリーム半田３１は、端子台２０をリフロー半田付けするためのものであり、スルーホール１０ｃを覆蓋するように、且つ、スルーホール１０ｃの周囲に円形状に印刷される。この円形状のクリーム半田３１の直径は、端子台２０の溝部２１ａの溝幅よりも小さくされている。また、クリーム半田３２は、一方面１０ａに実装される他の実装部品４０をリフロー半田付けするためのものである。
【００３１】
続いて、図２（ｃ）に示すように、端子台２０および他の実装部品４０を、基板本体１０の一方面１０ａに実装する。具体的には、端子台２０の半田付けピン２２が基板本体１０の一方面１０ａ側からスルーホール１０ｃに挿入し、且つ、端子台２０の取付方向決め突起２３が取付方向決め用孔１０ｄに挿入する。そして、端子台２０の樹脂製ケース２１の当接座２１ａが、基板本体１０の一方面１０ａにクリーム半田３１を介して当接する。そして、クリーム半田３１が、端子台２０の半田付けピン２２の根元側に付着する状態となる。また、他の実装部品４０が、クリーム半田３２の上面に配置される。このとき、端子台２０の半田付けピン２２の先端面は、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面上に位置する。つまり、端子台２０の半田付けピン２２の先端が、スルーホール１０ｃ内に位置している。さらに、端子台２０の取付方向決め突起２３の先端面についても、同様に、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面上に位置する。つまり、取付方向決め突起２３は、取付方向決め用孔１０ｄ内に位置している。換言すると、端子台２０の半田付けピン２２および取付方向決め突起２３は、基板本体１０の他方面１０ｂ側に突出していない。
【００３２】
続いて、図２（ｃ）の状態のプリント基板を、リフロー炉加熱を行い、リフロー半田付けを行う。このときのリフロー半田付け温度は、２５０℃である。そうすると、図２（ｄ）に示すように、クリーム半田３１が溶融して、基板本体１０の一方面１０ａと端子台２０の半田付けピン２２の根元側部分が接着する。さらに、クリーム半田３１が溶融することで、半田の一部がスルーホール１０ｃの内部に侵入して、スルーホール１０ｃと半田付けピン２２とが接着する。また、クリーム半田３２が溶融して、基板本体１０の一方面１０ａと他の実装部品４０とが接着する。
【００３３】
続いて、プリント基板を上下反転させて、実装機に配置する。つまり、基板本体１０の他方面１０ｂが上面に位置し、端子台２０及び他の実装部品４０が基板本体１０の下方に位置する。この状態にて、図２（ｅ）に示すように、メタルマスク（図示せず）を基板本体１０の他方面１０ｂ上に配置して、クリーム半田５１、５２を印刷する。なお、基板本体１０の他方面１０ｂ側には、端子台２０の半田付けピン２２および取付方向決め突起２３が突出していないため、何ら問題なくクリーム半田５１、５２を印刷できる。
【００３４】
ここで、クリーム半田５１は、端子台２０をリフロー半田付けするためのものであり、スルーホール１０ｃを覆蓋するように、且つ、スルーホール１０ｃの周囲に円形状に印刷される。つまり、クリーム半田５１は、端子台２０の半田付けピン２２の先端面に付着している。また、クリーム半田５２は、他方面１０ｂに実装される他の実装部品６０をリフロー半田付けするためのものである。また、クリーム半田５１、５２は、基板本体１０の一方面１０ａに印刷したクリーム半田３１、３２と同一種類の半田を用いている。
【００３５】
続いて、図２（ｆ）に示すように、他の実装部品６０および接着剤７０を、基板本体１０の他方面１０ｂに実装する。具体的には、他の実装部品６０が、クリーム半田５２の上面に配置される。さらに、接着剤７０が、取付方向決め用孔１０ｄを覆蓋するように配置される。つまり、接着剤７０により、取付方向決め突起２３が基板本体１０の他方面１０ｂと接着される。この接着剤７０は、クリーム半田５１、５２を次工程のリフロー炉加熱を行う際に、基板本体１０の一方面１０ａと端子台２０の半田付けピン２２とを接着させる半田３１が溶融した場合に、端子台２０が基板本体１０から落下しないようにするためのものである。
【００３６】
続いて、図２（ｆ）の状態のプリント基板を、リフロー炉加熱を行い、リフロー半田付けを行う。このときのリフロー半田付け温度は、基板本体１０の一方面１０ａをリフロー半田付けする際の温度と同じ２５０℃である。そうすると、図２（ｇ）に示すように、クリーム半田５１、５２が溶融して、基板本体１０の他方面１０ｂと端子台２０の半田付けピン２２の先端面が接着する。さらに、クリーム半田５１が溶融することで、半田の一部がスルーホール１０ｃの内部に侵入して、スルーホール１０ｃと半田付けピン２２の外周面の先端側部分とが接着する。また、クリーム半田５２が溶融して、基板本体１０の他方面１０ｂと他の実装部品６０とが接着する。
【００３７】
なお、この他方面１０ｂのリフロー半田付けを行う際に、リフロー半田付け温度が２５０℃であるため、基板本体１０の一方面１０ａの半田３１、３２が溶融するおそれがある。そうすると、質量の大きな端子台２０は、当該半田３１による基板本体１０との接着力が弱まり、基板本体１０から落下するおそれがある。しかし、端子台２０の取付方向決め突起２３が、接着剤７０により、基板本体１０の他方面１０ｂに接着しているため、端子台２０が基板本体１０から落下することはない。なお、基板本体１０の一方面１０ａに実装されている他の実装部品４０は、質量が小さいため、基板本体１０から落下することはない。
【００３８】
このように、本実施形態のプリント基板であれば、部品の実装工程としては、端子台２０を含め基板本体１０の一方面１０ａに実装する工程と、基板本体１０の他方面１０ｂに実装する工程の、２工程となる。従来は、端子台２０を別工程としていたため、３工程必要であったため、本実施形態によれば、工程数を削減することができる。従って、低コスト化を図ることができる。
【００３９】
＜第二実施形態＞
次に、第二実施形態におけるプリント基板について、図３を参照して説明する。図３は、第二実施形態におけるプリント基板の断面図である。図３に示すように、端子台２０の当接座２１ｂが基板本体１０の一方面１０ａに当接した状態において、半田付けピン２２の先端面が、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面よりも基板本体１０の一方面１０ａ側に位置する。つまり、半田付けピン２２の先端面が、基板本体１０の他方面１０ｂの同一平面よりも少し奥の方に位置している。従って、半田付けピン２２が基板本体１０の他方面１０ｂから突出することを確実に防止できる。
【００４０】
また、取付方向決め突起２３の先端についても、同様に、基板本体１０の他方面１０ｂと同一平面よりも基板本体１０の一方面１０ａ側に位置する。従って、取付方向決め突起２３の先端が基板本体１０の他方面１０ｂから突出することを確実に防止できる。以上より、半田付けピン２２および取付方向決め突起２３の長さを高精度に形成する必要がなくなる。
【００４１】
そして、第二実施形態においては、基板本体１０の他方面１０ｂにクリーム半田５１を印刷することで、端子台２０の半田付けピン２２の先端面と基板本体１０の他方面１０ｂとが接着される。
【００４２】
＜第三実施形態＞
次に、第三実施形態におけるプリント基板について、図４を参照して説明する。図４は、第三実施形態におけるプリント基板の断面図である。上記実施形態においては、図４に示すように、基板本体１０の他方面１０ｂにクリーム半田５１を印刷しないようにしたものである。つまり、端子台２０の半田付けピン２２は、クリーム半田３１のみにより、基板本体１０と接着している。
【００４３】
これにより、クリーム半田の使用量を低減することができる。ただし、第一、第二実施形態のように、半田付けピン２２を根元側と先端側の２箇所で基板本体１０と接着した方が、より接着強度が高まる。
【００４４】
＜第四実施形態＞
次に、第四実施形態におけるプリント基板について、図５を参照して説明する。図５は、第四実施形態におけるプリント基板の製造方法について示す図である。図５（ａ）に示すように、メタルマスク（図示せず）を基板本体１０の一方面１０ａ上に配置して、クリーム半田１３１、３２を印刷する。ここで、端子台２０用のクリーム半田１３１の厚みは、他の実装部品４０用のクリーム半田３２の厚みよりも厚くされている。
【００４５】
続いて、図５（ｂ）に示すように、端子台２０および他の実装部品４０を実装し、リフロー半田付けを行う。このとき、端子台２０の半田付けピン２２と基板本体１０との接着面積が、第一実施形態の接着面積より広くなる。つまり、半田付けピン２２と基板本体１０との接着力が、第一実施形態よりも強くなる。
【００４６】
続いて、図５（ｃ）に示すように、プリント基板を上下反転させて、クリーム半田５２を印刷して、基板本体１０の他方面１０ｂに実装部品６０を実装し、リフロー半田付けを行う。このとき、基板本体１０の他方面１０ｂのうち、スルーホール１０ｃを覆蓋するためのクリーム半田５１は印刷しない。つまり、端子台２０の半田付けピン２２は、クリーム半田１３１のみにより、基板本体１０と接着している。しかし、このクリーム半田１３１の厚みが厚いため、強固な接着力を確保できる。従って、基板本体１０の他方面１０ｂをリフロー半田付けする際であっても、端子台２０が基板本体１０から落下することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】端子台２０の正面図である。
【図２】プリント基板の製造方法を示す図である。
【図３】第二実施形態におけるプリント基板の断面図である。
【図４】第三実施形態におけるプリント基板の断面図である。
【図５】第四実施形態におけるプリント基板の製造方法について示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：基板本体、１０ａ：一方面、 １０ｂ：他方面、 １０ｃ：スルーホール、
１０ｄ：取付方向決め用孔、
２０：端子台、 ２１：樹脂製ケース、 ２１ａ：溝部、 ２１ｂ：当接座、
２２：半田付けピン、 ２３：取付方向決め突起、
３１、３２、５１、５２、１３１：クリーム半田、
４０、６０：実装部品、 ７０：接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板であって、
前記基板本体は、スルーホールが形成され、
前記実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
前記端子台は、前記基板本体の一方面に当接する当接座と、前記当接座より突出するように形成され、前記スルーホールの前記一方面側から挿入され、先端が前記スルーホール内に位置すると共に、前記基板本体の前記一方面にてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記半田付けピンは、前記基板本体の前記他方面にてリフロー半田付けされる請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記基板本体は、貫通孔が形成され、
前記端子台は、前記当接座から突出形成され、前記貫通孔に挿入され且つ先端が前記貫通孔内に位置し、且つ、接着剤により前記基板本体の前記他方面と接着される突起部を備える請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記基板本体における前記端子台の取付方向決め用の孔であり、
前記突起部は、前記基板本体における前記端子台の取付方向決め用突起である請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記接着剤は、前記他方面に実装される前記実装部品に含む請求項３または４に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記突起部の先端は、前記他方面と同一平面上に位置する請求項３〜５の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記突起部の先端は、前記他方面と同一平面よりも前記一方面側に位置する請求項３〜５の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記一方面にリフロー半田付けされる半田と、前記他方面にリフロー半田付けされる半田とは、同一種類である請求項３〜７の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記端子台の部位における前記基板本体の前記一方面に印刷されるクリーム半田の厚みは、前記端子台以外である前記基板本体の前記一方面に実装される他の前記実装部品における前記クリーム半田の厚みより厚く印刷される請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項１０】
基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板の製造方法であって、
前記基板本体は、スルーホールが形成され、
前記実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
前記端子台は、当接座と、前記当接座より突出するように形成された半田付けピンとを備え、
前記基板本体の前記一方面にクリーム半田を印刷する半田印刷工程と、
前記半田印刷工程の後に、前記端子台の前記半田付けピンを前記スルーホールの前記一方面側から挿入して、前記半田付けピンの先端を前記スルーホール内に位置させるように、且つ、前記当接座を前記基板本体の前記一方面に前記半田を介して当接させるように、前記端子台を前記基板本体の前記一方面に実装する端子台実装工程と、
前記端子台実装工程の後に、前記基板本体の前記一方面を加熱することによりリフロー半田付けを行う半田付け工程と、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項１】
基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板であって、
前記基板本体は、スルーホールが形成され、
前記実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
前記端子台は、前記基板本体の一方面に当接する当接座と、前記当接座より突出するように形成され、前記スルーホールの前記一方面側から挿入され、先端が前記スルーホール内に位置すると共に、前記基板本体の前記一方面にてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記半田付けピンは、前記基板本体の前記他方面にてリフロー半田付けされる請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記基板本体は、貫通孔が形成され、
前記端子台は、前記当接座から突出形成され、前記貫通孔に挿入され且つ先端が前記貫通孔内に位置し、且つ、接着剤により前記基板本体の前記他方面と接着される突起部を備える請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記基板本体における前記端子台の取付方向決め用の孔であり、
前記突起部は、前記基板本体における前記端子台の取付方向決め用突起である請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記接着剤は、前記他方面に実装される前記実装部品に含む請求項３または４に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記突起部の先端は、前記他方面と同一平面上に位置する請求項３〜５の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記突起部の先端は、前記他方面と同一平面よりも前記一方面側に位置する請求項３〜５の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記一方面にリフロー半田付けされる半田と、前記他方面にリフロー半田付けされる半田とは、同一種類である請求項３〜７の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記端子台の部位における前記基板本体の前記一方面に印刷されるクリーム半田の厚みは、前記端子台以外である前記基板本体の前記一方面に実装される他の前記実装部品における前記クリーム半田の厚みより厚く印刷される請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項１０】
基板本体の両面に実装部品をリフロー半田付けされるプリント基板の製造方法であって、
前記基板本体は、スルーホールが形成され、
前記実装部品は、一方面に実装される端子台を備え、
前記端子台は、当接座と、前記当接座より突出するように形成された半田付けピンとを備え、
前記基板本体の前記一方面にクリーム半田を印刷する半田印刷工程と、
前記半田印刷工程の後に、前記端子台の前記半田付けピンを前記スルーホールの前記一方面側から挿入して、前記半田付けピンの先端を前記スルーホール内に位置させるように、且つ、前記当接座を前記基板本体の前記一方面に前記半田を介して当接させるように、前記端子台を前記基板本体の前記一方面に実装する端子台実装工程と、
前記端子台実装工程の後に、前記基板本体の前記一方面を加熱することによりリフロー半田付けを行う半田付け工程と、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１６６９４（Ｐ２００９−１６６９４Ａ）
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１７９１５５（Ｐ２００７−１７９１５５）
【出願日】平成１９年７月９日（２００７．７．９）
【出願人】（０００００１２４７）株式会社ジェイテクト (7,053)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月９日（２００７．７．９）
【出願人】（０００００１２４７）株式会社ジェイテクト (7,053)
【Ｆターム（参考）】
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