【課題】電力用半導体装置とプリント配線板との接続において、接続信頼性の向上、電力損失の低減、製造コストの削減、接続工程の簡略化および接続構造の小型化を図る。
【解決手段】パワー半導体装置１は、プリント配線板３との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材２を備える。プリント配線板３は、パッド部３１上に実装され、パワー半導体装置１が当該プリント配線板３に接続されるときに嵌入部材２が挿入される導電性の嵌合部材４を備える。嵌入部材２は、側面に凹部２１を有し、嵌合部材４は、内側面に弾性を有する凸部４１を有する。嵌入部材２が嵌合部材４に挿入されたとき、嵌入部材２の凸部４１が弾性により嵌合部材４の凹部２１に圧接する。 （もっと読む）

【課題】特殊部品や特殊な工法を必要とせず、はんだ付け時のブローホールの発生を抑制したプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】外部接続端子１４を備えた表面実装部品１８と、外部接続端子１４を挿通する接続穴１２を備えた基板１１と、基板１１の表面に突出する介装部材１６とを含み、介装部材１６は、表面実装部品１８と基板１１の表面との間に間隙１７を生ずるように介装され、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通することを特徴とするものである。
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は基板に搭載することができる操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板にリフローで搭載しても、パターン剥離を効率よく阻止することができ、強固に基板に固定できる基板搭載部品を得るにある。
【解決手段】 基板に搭載される操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品本体と、この基板搭載部品本体に取付けられた、該基板搭載部品本体の基板側の部位に補強ピン挿入孔が形成されたサポート端子本体、このサポート端子本体に先端部が補強ピン挿入孔内に位置し、リフロー時に基板の補強ピン挿入スルーホール内へ挿入できるように位置された補強ピン、この補強ピンを前記サポート端子本体に固定するとともに、リフローにより該補強ピンとサポート端子本体および基板の補強ピン挿入スルーホールとを固定する、該サポート端子本体に取付けられた半田ブロックあるいはリフロー熱で溶ける接着剤とからなるサポート端子とを備えて基板搭載部品を構成している。 （もっと読む）

【課題】精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。
【解決手段】軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図っても、ケースにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成した。これにより、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにした。これにより、回路基板に安定して実装することができる。また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成した。これにより、電磁継電器１０の端子間の縁面距離を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気回路基板の製造方法は、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記接合させる工程において、セルフアライメント効果によって、コネクタ側位置決め部を基板側位置決め部に当てることによって、コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】補強板による基板への取付強度の向上を図ることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０に固定された補強板３０を基板４０の表面に面接触するようにコネクタ本体１０の底面に配置するとともに、補強板３０の基板４０に接触する面に複数の孔３１を設けたので、補強板３０を基板４０に半田付けする際、半田が補強板３０の周縁のみならず各孔３１の縁部にも回り込み、補強板３０と基板４０との半田付け部分を十分に確保することができる。これにより、補強板３０の半田付け強度の向上を図ることができ、相手側コネクタの挿入及び抜去に対する基板４０への取付強度を高めることができる。また、各孔３１を設けたことにより、補強板３０の軽量化及び半田付け時の熱伝達の向上を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】振動モータを基板の切り欠き内に横臥姿勢の半陥没状態でリフロー処理でも実装できる振動モータの基板実装構造の提供。
【解決手段】印刷配線基板２０は、第１辺縁Ｌ_１と第２辺縁Ｌ_２の交点Ｏ近傍に配した第１給電用パターン２１と、第１給電用パターン２１から第１辺縁Ｌ_２に沿って離間した位置に配した第２給電用パターン２２と、第１給電用パターン２１から離間して第２辺縁Ｌ_２に沿う方向に配した固着用パターン２３を有し、第１給電端子６は、第１給電用パターン２１内の位置決め孔Ｈ_１に嵌る先端掛止部Ｆ_１を持ち、第２給電端子７は、第２給電用パターン２２内の位置決め孔Ｈ_２に嵌る先端掛止部Ｆ_２を持ち、モータ据え置き部材２の据え置き突片２ｄは、固着用パターン２３の位置決め孔Ｈ_３に嵌る突起Ｐを持つ。 （もっと読む）

【課題】正規実装方向と異なる方向には差し込み不可能である制御素子を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１は、集積回路等を内蔵した略直方体の本体部分２と、その長辺両側部に多数配設された鉤型の端子３，３・・とからなる。本体部分２短辺の一側面には窪み４が刻設されている。そして本体部分２の裏面側（制御基板側）の中央より窪み４寄りには、端子３，３・・より長い円柱状の突起５が突設されている。一方制御基板６には、端子３，３・・に対応する位置に接続口９，９・・が穿設された梯子状のソケット７が設置されている。そして、突起５に対応する位置に逃げ口８が穿設されている。 （もっと読む）

【課題】 構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】 実装基板２の位置決め穴２１に挿入可能な位置決めピン１１を有するコネクタ１であって、位置決めピン１１には熱変形したときに位置決め穴２１の内面に当接して位置決めピン１１を位置拘束するための熱膨張部材や形状記憶部材等からなる位置拘束部材１１１を設けている。位置拘束部材１１１が熱変形して位置決め穴２１の内面に当接することで位置決め穴２１内での位置決めピン１１の位置が拘束され、コネクタ１を実装基板２に対して高精度に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造工程に大幅な変更を加えることなく、また既存のフローはんだ付け装置をそのまま利用しつつ、電子部品の位置決めピンおよびフックの先端にはんだが付着することを防止すること。
【解決手段】プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備る電子部品において、樹脂成型後にピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を備え、樹脂の充填密度が低い領域を削除することを可能とする。これにより、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフック先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いる必要がなく、端子と基板との電気的接続性及び接続作業の効率性の向上を図ることができる端子と基板との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】本接続構造は、端子２に形成された第１の接続部３と、基板４に形成された第２の接続部５と、第１の接続部３の裏面に形成された複数の突起部６とを有し、第１の接続部３と第２の接続部５とは接着剤７により接着され、各突起部６は先細に傾斜して形成され、基板４の第２の接続部５に突き刺した状態で接合されており、端子２と基板４との間に金属間結合を形成している。これによって、第１の接続部３と第２の接続部５とは電気的かつ機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子部品の底面電極とプリント配線板とのはんだ接合による部品の放熱性を高めるとともにプリント配線板との接合性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 表面実装型電子部品の底面電極４の形状を、プリント配線板１の接合パッド２に対して凸型に形成する。リフロー実装時には、熱が加わることによってはんだ５に表面張力が働き、このはんだ５への表面張力は底面電極４の頂点部４ａがはんだ５に接した箇所を中心に作用する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ内の特定の信号に対してプレーンを設け、このプレーンをパッケージ側面に設けた板状のフラットプレート端子によりプリント板に接続することにより、耐ノイズ性を高めた半導体パッケージ、ボード、電子機器、及び半導体パッケージとプリント板の接続方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１を搭載し、半導体チップ１１の入出力ピンを電気的に外部へ接続する複数の信号端子であるボール１４を裏面に設け、半導体チップ１１の電源と接続する電源プレーン１２を半導体チップ１１の背面に平行に設け、半導体チップ１１のグランドと接続するグランドプレーン１３を半導体チップ１１の背面に平行に設け、電源プレーン１２と外部を電気的に接続する板状のフラットプレート端子１５−１を側面に設け、グランドプレーン１３と外部を電気的に接続する板状のフラットプレート端子１５−２を側面に設けた。 （もっと読む）