電子部品

【課題】小型化及び薄型化を図っても、ケースにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成した。これにより、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにした。これにより、回路基板に安定して実装することができる。また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成した。これにより、電磁継電器１０の端子間の縁面距離を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通電コイルを有する電磁石の吸引力、及び可動接点が端部に配設されたヒンジバネの弾性復帰力により、可動接点が固定接点に接触、離間することで開閉動作を行う電磁継電器等の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁継電器には、コイルボビンと、コイルボビンの貫通孔に挿通された鉄心と、コイルボビンに巻回された通電コイルと、ヒンジバネによって揺動自在に支承され、通電コイルに通電することにより鉄心の一端に磁気吸着されて揺動する接極子と、接極子が揺動することにより固定接点に対して接触あるいは離間する可動接点と、可動接点に接触可能な位置に固定された固定接点とを備えたもの（例えば、特許文献１）や、略同様の構成であるものの、コイルボビンを使用せず、鉄心をインサート成形して通電コイルを巻回させたもの（例えば、特許文献２）がある。いずれも通電コイルに電流を流すことによって、接極子が鉄心の端部に吸着され、これにより接極子に連動して可動接点が固定接点に接触して通電状態となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２６７３８８号公報
【特許文献２】特開平８−３０６２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電磁継電器等の電子部品を使用する電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子部品の小型化及び薄型化が要求されている。しかしながら、電磁継電器のように樹脂パッケージでできている電子部品の場合、小型化及び薄型化を図ると、樹脂パッケージの肉厚も薄くなり、反りが発生する虞がある。そして、樹脂パッケージに反りが発生すると、部分的に若干の高さの変化が生じ、内部にある各種部品に影響を与えて、最悪の場合、動作不具合が発生する。
【０００５】
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、小型化及び薄型化を図っても、樹脂パッケージにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品は、樹脂パッケージから複数の端子が導出された電子部品において、前記樹脂パッケージの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍の高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部を形成した。
【０００７】
上記構成によれば、樹脂パッケージの底面に略十字形状の突設部を形成したので、樹脂パッケージの小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部の周縁部近傍の高さを他の部分より高くしたことで、電子部品を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触することから、回路基板に安定して実装することができる。
【０００８】
また、上記構成において、前記突設部の一部が前記複数の端子の各々の間に位置するように、前記突設部を形成するのが望ましい。
【０００９】
上記構成によれば、電子部品の端子間の縁面距離（絶縁距離）を大きくできるので、端子間の短絡（ショート）の発生を低く抑えることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、樹脂パッケージの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍の高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部を形成したので、樹脂パッケージの小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部の周縁部近傍の高さを他の部分より高くしたことで、この電子部品を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触することから、回路基板に安定して実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品としての電磁継電器の内部構造を示す斜視図
【図２】図１の電磁継電器の外観を示す斜視図
【図３】図１の電磁継電器のケースの裏面側を示す平面図
【図４】図１の電磁継電器の鉄心とコイルボビンを示す斜視図
【図５】図１の電磁継電器のコイルボビンとヒンジバネを示す斜視図
【図６】図１の電磁継電器のヒンジバネと接極子を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品としての電磁継電器の内部構造を示す斜視図、図２は図１の電磁継電器の外観を示す斜視図、図３は図１の電磁継電器のケースの裏面側を示す平面図、図４は図１の電磁継電器の鉄心とコイルボビンを示す斜視図、図５は図１の電磁継電器のコイルボビンとヒンジバネを示す斜視図、図６は図１の電磁継電器のヒンジバネと接極子を示す斜視図である。
【００１４】
図１、図２及び図３において、電磁継電器１０は、ケース１１と、ケース１１内に収納された鉄心１２と、鉄心１２を覆うとともに通電コイル１４が巻回されたコイルボビン１３と、コイルボビン１３に接続されたヒンジバネ１５と、ヒンジバネ１５に設けられた接極子１６と、接極子１６に連結された接点機構１７とを備えている。
【００１５】
ケース１１は、プラスチックなどの樹脂材を略矩形体状(すなわち、箱体状)に形成されており、上記各種部品を収容するベース１１Ａと、ベース１１Ａに蓋をする蓋体１１Ｂとから構成される。ケース１１は小型且つ薄い肉厚で形成されている。ベース１１Ａの底面１１Ａａには、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０が形成されている。この突設部８０は、肉厚の薄いベース１１Ａにおける反りの発生を抑えるものであり、ベース１１Ａと同程度か、あるいはベース１１Ａよりも肉厚に形成されている。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くすることで、電磁継電器１０が回路基板（図示略）に実装された際に、該回路基板に点接触させることができ、回路基板に安定して実装することができる。また、本実施の形態では、突設部８０を、その一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように形成して、電磁継電器１０の端子間の縁面距離（絶縁距離）Ｌ１〜Ｌ４（図３参照）を大きくとっている。端子間の縁面距離を大きくとることで、端子間の短絡（ショート）の発生を低く抑えることができる。
【００１６】
図４において、鉄心１２は、直線状に延出された鉄心本体２５と、鉄心本体２５の一端部２５ａに設けられた（張り出された）第１鉄心継鉄２６と、鉄心本体２５の他端部２５ｂに設けられた（張り出された）第２鉄心継鉄２７とを有する。鉄心１２は、鉄心本体２５、第１鉄心継鉄２６及び第２鉄心継鉄２７で略Ｉ字状に形成されている。
【００１７】
また、図４において、コイルボビン１３は、直線状に延出されたボビン本体３１と、ボビン本体３１の一端部３１ａに設けられた第１ボビン端部３２と、ボビン本体３１の他端部３１ｂに設けられた第２ボビン端部３３とを有する。コイルボビン１３内に鉄心本体２５が収納されることで、鉄心本体２５がコイルボビン１３で覆われる。このとき、第１ボビン端部３２側に第１鉄心継鉄２６が配置され、第２ボビン端部３３側に第２鉄心継鉄２７が配置される。第２ボビン端部３３は、ボビン本体３１の延出方向に沿わせて一対の係止面３５，３６（係止面３５は図４を、係止面３６は図５をそれぞれ参照）が形成されている。一対の係止面３５，３６のうち、一方の係止面３５には嵌合突部３７が設けられており、他方の係止面３６には溝部３８が設けられている。
【００１８】
嵌合突部３７は、係止面３５から外側に向けて膨出された台形状に形成されている。係止面３６の溝部３８は、横方向が第２ボビン端部３３の鉄心挿入側の端面から第２ボビン端部３３の略中央まで延び、縦方向が係止面３６の短手方向の略中央から第２ボビン端部３３の底面の一部分にまで延びる形状に形成されている。また、溝部３８の深さはヒンジバネ１５の厚みより長くなっている。
【００１９】
図５及び図６において、ヒンジバネ１５は、コイルボビン１３における第２ボビン端部（すなわち、第２鉄心継鉄２７側の端部）３３に対して接続される弾性変形可能な板バネであり、第２ボビン端部３３に沿う第１面部材４１と、第１面部材４１に連結されて接極子１６（図６参照）に沿う第２面部材４２と、第１面部材４１に連結された第３面部材４３及び第４面部材４４とを有する。
【００２０】
第１面部材４１は、コイルボビン１３における通電コイル１４の巻軸線１４ａ（図１参照）に対して交差する面に沿う板バネ部位である。第２面部材４２は、接極子１６における通電コイル１４の巻軸線１４ａに対して略並行な面に沿うとともに第１面部材４１の厚み方向に沿って延びる板部位である。第１面部材４１及び第２面部材４２は、角部４８で略直交する方向に折り曲げられることで略Ｌ字状に形成されている。
【００２１】
第３面部材４３は、第１面部材４１及び第２面部材４２に対して交差する面に沿うように、第１面部材４１の一方の辺から折り曲げられた折曲片である。第３面部材４３は、その先端部４３ａがコイルボビン１３から離れる方向に折り曲げられており、その基端部４３ｂが斜め下方に折り曲げられている。また、第３面部材４３には第２ボビン端部３３に設けられた嵌合突部３７に嵌合可能な嵌合穴４５が形成されている。第４面部材４４は、第１面部材４１及び第２面部材４２に対して交差する面に沿うように、第１面部材４１の他方の辺から折り曲げられた折曲片である。第４面部材４４は、その先端部４４ａがコイルボビン１３から離れる方向に折り曲げられている。
【００２２】
第３面部材４３及び第４面部材４４は、互いに厚み方向に沿って第２ボビン端部３３を挟持可能な距離分だけ離間配置されている。第３面部材４３と第４面部材４４との間には、第２鉄心継鉄２７の嵌合部２７ａ（図４参照）が挿通する四角形状の挿通口４９が形成されている。
【００２３】
第３面部材４３が第２ボビン端部３３の一対の係止面３５，３６のうち、一方の係止面３５に嵌合され、第４面部材４４が第２ボビン端部３３の他方の係止面３６の溝部３８に嵌合されることで、第３面部材４３及び第４面部材４４で一対の係止面３５，３６を挟持する。また、第３面部材４３の嵌合穴４５が一方の係止面３５の嵌合突部３７に嵌合されることで、第３面部材４３及び第４面部材４４が一対の係止面３５，３６に係止される。また、第３面部材４３と第４面部材４４の間の挿通口４９に第２鉄心継鉄２７の嵌合部２７ａが挿通される。
【００２４】
図６において、接極子１６は、一対の突起５５，５６が第２面部材４２の一対の取付孔５０，５１に挿通され、挿通された一対の突起５５，５６がカシメられることで第２面部材４２に取り付けられる。接極子１６が第２面部材４２に取り付けられることで、第２ボビン端部３３に対してヒンジバネ１５を介して接続される。接極子１６は、弾性変形可能なヒンジバネ１５を支点として第１鉄心継鉄２６に対して近接離反可能に支持される。具体的には、接極子１６は、非通電状態においてヒンジバネ１５の付勢力で第１鉄心継鉄２６に対して離反状態に保持され、通電状態においてヒンジバネ１５の付勢力に抗して第１鉄心継鉄２６に対して近接状態に保持される。接極子１６の先端部１６ａが接点機構１７（具体的には、連結ロッド６０）に連結されている。
【００２５】
このような構成の電磁継電器１０において、通電コイル１４を非通電状態にすることで、接極子１６がヒンジバネ１５の付勢力で第１鉄心継鉄２６に対して非接触状態に保持される。これにより、接点機構１７は、連結ロッド６０を介して可動接点６５が固定接点６６に対して離反状態に保持される。
【００２６】
また、通電コイル１４を通電状態にすることで、接極子１６がヒンジバネ１５の付勢力に抗して第１鉄心継鉄２６に対して近接状態に保持される。これにより、接点機構１７は、連結ロッド６０を介して可動接点６５が固定接点６６に対して接触状態に保持される。可動接点６５が固定接点６６に対して接触状態に保持されることで、可動接点６５及び固定接点６６が電気的に導通され、これらを通じて信号が出力される。
【００２７】
以上説明したように、本実施の形態の電磁継電器１０によれば、ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成したので、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにしたので、回路基板に安定して実装することができる。
【００２８】
また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成したので、電磁継電器１０の端子間の縁面距離（絶縁距離）を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。
【００２９】
なお、本発明に係る電子部品は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更、改良などが可能である。例えば、前述した実施の形態では、突設部８０を略十字形状にしたが、例えば×字状にしてもよい。また、高さを高くした周縁部近傍８０ａの形状を四角形としたが、例えば半球形であってもよい。このように、突設部８０の形状は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【００３０】
また、本発明は、電磁継電器に限定されるものではなく、平面状の部分を有し、その平面から端子が導出されている構造の電子部品の全てに適用可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１０電磁継電器
１１ケース
１１Ａベース
１１Ｂ蓋体
１１Ａａ底面
１２鉄心
１３コイルボビン
１４通電コイル
１４ａ巻軸線
１５ヒンジバネ
１６接極子
１６ａ先端部
１７接点機構
１８端子
２５鉄心本体
２６第１鉄心継鉄
２７第２鉄心継鉄
２７ａ嵌合部
３１ボビン本体
３２第１ボビン端部
３３第２ボビン端部
３５，３６係止面
３７嵌合突部
３８溝部
４１第１面部材
４２第２面部材
４３第３面部材
４３ａ先端部
４４第４面部材
４５嵌合穴
４８角部
４９挿通口
５０，５１取付孔
５５，５６突起
６０連結ロッド
６５可動接点
６６固定接点
８０突設部
８０ａ周縁部近傍

【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂パッケージから複数の端子が導出された電子部品において、
前記樹脂パッケージの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍の高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部を形成した電子部品。
【請求項２】
前記突設部の一部が前記複数の端子の各々の間に位置するように、前記突設部を形成した請求項１に記載の電子部品。

【図１】