【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に設置済みのコンデンサに対して、後から取り付ける作業を行うことも容易なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、電気絶縁性材料で形成された本体部３を備え、本体部３は、前壁部１１と、前壁部１１の後側左上部分から延出する左上延出部１３と、左上延出部１３の下側から延出する左下延出部１５と、前壁部１１の後側右上部分から延出する右上延出部１７と、右上延出部１７の下側から延出する右下延出部１９とを備える。左下延出部１５及び右下延出部１９は、弾性変形可能で、弾性変形していない状態においては、左下延出部１５と右下延出部１９の下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径よりも小さくなっていて、弾性変形させた際には、リード部５を変位させることなく左右方向に拡開することにより、下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径以上になる。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に実装され、はんだ付けにより、電気的に接続された電気、電子部品に外部応力が加わると、部品のリード線を介してはんだ付け部に悪影響を及ぼし、最悪はんだクラックが発生する。
【解決手段】複数本のプリント配線板実装用リード線を有する電気、電子部品の実装用リード線穴に於いて、少なくとも２本のリード線用穴を部品リード線の断面寸法に対して隙間の少ない穴寸法として部品の移動を抑制し部品に対する外部応力が加わった場合でも、部品のリード線を介して、はんだ付け部に悪影響を及ぼさないようにすると共に、他の穴は従来並みの隙間を持たせた穴寸法とすることにより、部品実装作業性を確保したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板実装型の電磁継電器において、電磁継電器自体の構造上の方策により、慣性による端子への応力集中を防止できるようにする。
【解決手段】電磁継電器１０は、本体１４と、本体１４から延出する端子１６とを備える。端子１６は、本体１４の一側面１４ｃから突出する基部２４及び基部２４に交差する方向へ延びる中間部２６を有する第１部分２８と、第１部分２８から延長され、回路基板１２に導通接続される接続部３０を有する第２部分３２と、第１部分２８から第２部分３２とは別に延長され、本体１４の一側面１４ｃに当接される支柱部４６を有する第３部分４４とを備える。電磁継電器１０は、回路基板１２に実装された状態で振動等の加速度を生じたときに、端子１６自体の支柱部４６が奏する突っ支い作用により、端子１６の基部２４と中間部２６との間の曲折部４８への応力集中を防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】外部よりプラグが接続されるジャックが基板に対して浮き上がったり、傾いたりしてはんだ付けされてしまうのを抑制するジャック取付構造を提供する。
【解決手段】ジャック押え板部材３１の貫通孔３１１が接続部２２に挿通されると共に本体２１の上向面に接触配置されており、脚部材３２の他方の端部３２１の固定用スルーホール１３から突出した部分がランド１４にはんだ付けすることで基板１と固定されている。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。
【解決手段】表面実装部品６のリード５とパッド７のはんだ接合部に、はんだ８とパッド７とリード５とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板１の、リード５と接続されるスルーホール２ａを、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品６を実装後、回路基板１の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール２ａを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード５とパッド７との接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面２２及び裏面２３を有するバスバー１３を合成樹脂材１４でモールド成形してなる回路基板１１に電子部品１２を実装してなり、電子部品１２のリード端子１５はバスバー１３に形成された挿通孔１６に挿通された状態で裏側開口部１８から露出するバスバー１３とフロー半田付けされており、バスバー１３の裏面２３と、裏側開口部１８の内壁面とのなす角度は、３０°以上７０°以下とされている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である。 （もっと読む）

【課題】半田不良を防止する。
【解決手段】端子金具１０は、錫を主成分とする半田４０がスルーホール６１の開口を覆うように印刷されている回路基板６０に対し、スルーホール６１に挿入されて半田４０を貫通する端子本体１１を備える。端子本体１１の挿入方向先端部の表面には、錫（Ｓｎ）よりも濡れ性の低い金属、例えばニッケル（Ｎｉ）によるメッキからなる第１メッキ層３１が形成され、端子本体１１の表面のうち挿入方向先端部を除く部分には、錫（Ｓｎ）によるメッキからなる第２メッキ層３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）