電子部品の実装構造
【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板の両面に電子部品を実装する際の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の実装技術は、両面に導体パターンが形成され、それを銅等の導体で、表裏の導体パターンを電気的に接続した両面スルーホール基板上の、所定のはんだ接続位置に印刷されたクリームはんだ上に面実装型電子部品を実装し、リフロー炉内でクリームはんだを融解しはんだ接続する方法で両面に電子部品を実装している。また、片面プリント基板において、部品実装面に実装する電子部品が大型であったり、高さの高い部品は、プリント基板を収納する構造体の都合上、フローはんだ付け（融解したはんだ槽の表面にプリント基板のはんだ付け面側の表面をスライドさせながら自動はんだ付けを行う方法）面側より部品を実装し、部品実装面に実装されたジャンパー線にフローはんだ付け面から実装した電子部品のリード（接続端子）をはんだ付けすることによって両面に電子部品を実装しているものもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図６は、特許文献１に記載された従来の実装構造を示すものである。図６に示すように、プリント配線板１と、ジャンパー線２と、手はんだ３、フローはんだ６と、フローはんだ面側に実装した電子部品４から構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、高価な両面スルーホール基板が必要となると共に、リフローはんだ付け設備も高価であるため出来上がる製品も高価になってしまうと共に、大型の電子部品はリフロー炉内の温度に耐えることが出来ないため、さらにフローはんだ槽にて自動はんだ付けを行っている。又、片面プリント基板上に実装されたジャンパー線の線上に、裏面より挿入された電子部品のリード線を手はんだ付けするものは、はんだ付け状態が不安定で有り、接続不良や、経年変化によるはんだクラックを起こしやすいという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、安定したはんだ付け接続を安価に実現することを可能とした電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品の実装構造は、両面に導体パターンを有し、一方にフローはんだ工法によるはんだ付け用ランドを有するフローはんだ面と、その反対の電子部品を実装する部品実装面側にも導体パターン及び、手はんだ付けランドを有する非スルーホール型の両面プリント配線板を用いて、フローはんだ面側に電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線も手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させることにより、一部の電子部品をフローはんだ面側に実装することを可能とした電子部品の実装構造。
【０００８】
また、本発明の電子部品の実装構造は、ジャンパー線を抵抗に置き換え、抵抗のリード
線の手はんだ付けにより、両面のパターンを電気的に導通させ同様の効果を得ることも可能で有ると共に、ジャンパー線をハトメに置き換えても同じく同様の効果が可能となる。
【０００９】
これによって、はんだ付け面側からの電子部品の実装が高いはんだ付け品質を保ちながら実現可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品の実装構造は、比較的安価な非スルーホールの両面プリント配線板を用いながら、フローはんだ付け面側への電子部品の実装が、安価、かつ容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装面より見た平面図
【図２】本発明の実施の形態１における側面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品実装面より見た平面図
【図４】本発明の実施の形態３における電子部品実装面より見た平面図
【図５】本発明の実施の形態３における側面図
【図６】従来のはんだ付け面側からの電子部品実装構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
第１の発明は、両面に導体パターンを有し、一方にフローはんだ付け用ランドを有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び、手はんだ付けランドを有する非スルーホール型の両面プリント基板を用いて、部品実装面に電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線を実装し同様にフローはんだ付け面でジャンパー線をフローはんだ付けした後、フローはんだ面側より電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させることによって、非スルーホール型の両面プリント基板を用いて電子部品をフローはんだ面側に実装することが出来る。
【００１３】
第２の発明は、特に、第１の発明のジャンパー線を、圧電素子を用いた電子部品に必要となる帰還抵抗で代用することにより、実装する部品点数を抑えながら第１の発明と同様の効果を得ることができる。
【００１４】
第３の発明は、特に、第１または第２の発明のジャンパー線と帰還抵抗のいずれか一方または両方の少なくとも１箇所をハトメに置き換えることにより、第１、第２の発明と同様の効果を得ることができる。
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子部品の実装構造の平面図を示すもので、図２はその側面図である。
【００１７】
図１において、２はジャンパー線であり、表裏に導体パターンを有する非スルーホール型プリント基板１の部品実装面側より実装され、手はんだ付けランド３の中央に設けられた両面を貫通する部品実装穴１１を通してＤＩＰ面側のフローはんだ付けランド６の中央
に突出する。又、４はフローはんだ面側より実装される電子部品で、フローはんだ面側より実装され、その電子部品リード５は部品実装穴１１を通して、部品実装面側に設けられた、手はんだ付けランド３の中央に突出し双方の手はんだ付けランド３は部品実装面側でパターン７により接続されている。
【００１８】
以上のように構成された電子部品の実装構造について、以下その動作、作用を説明する。
【００１９】
まずジャンパー線２はフローはんだ付け槽にて、フローはんだ面側に設けられたフローはんだ付けランド６にはんだ接続される、次にフローはんだ面側に実装された電子部品４のリード線を部品実装面に設けられた、手はんだ付けランド３にはんだこてを用いて、手はんだ付け接続すると共に、ジャンパー線２の実装された部品実装穴１１の部品実装面に設けられた、手はんだ付けランド３に同じく手はんだ付け接続することにより、パターン７によってフローはんだ面より実装された電子部品４とジャンパー線が電気的に接続される、又、ジャンパー線は、部品実装面の手はんだ付けランド３と、部品実装穴１１を通して突出するフローはんだ付けランド６がそれぞれはんだ付けされることにより表裏を電気的に接続することが出来る。
【００２０】
以上のように、本実施の形態においてはジャンパー線２をプリント基板１の表裏ではんだ付けすることによりスルーホール基板と同じく表裏を電気的に接続すると共に、フローはんだ面より実装された電子部品４を部品実装面に設けられた、手はんだ付けランド３に手はんだ付けされることにより安定したはんだ付け品質を保つことが可能となる。
【００２１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の第２の実施の形態の平面図であり、実施の形態１と同様の構成で、ジャンパー線２を、圧電素子を用いた電子部品に必要となる帰還抵抗で代用することにより、実装する部品点数、手はんだ付け点数を抑えながら実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
プリント基板の表裏を複数個所接続する必要がある場合には、複数のジャンパー線の一部のみを抵抗のリード線で代用してもよい。
【００２３】
（実施の形態３）
図４、５は本発明の第３の実施の形態を表す平面図、及び、断面図であり、実施の形態１と同様の構成で、ジャンパー線２をハトメ１０に置き換えることにより部品点数、手はんだ付け点数を抑えながら実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
尚、ハトメには部品のリード線を挿入した状態でも、リード線を挿入せずにはんだが充填されただけの状態でよい。
【００２５】
以上のように、操作パネル等で、操作スイッチの高さにより部品実装面側の実装部品高さが限られた部品において、一部のブザー、電解コンデンサ等の背の高い部品をフローはんだ付け面側より実装することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上のように、本発明にかかる電子部品の実装構造は、非スルーホール型の両面プリント基板を用いて両面に電子部品の実装が可能となるので、操作パネル以外の部品実装面側に高さ制限が有るため、背の高い部品が実装出来ないリモートコントローラ等の用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００２７】
１ 非スルーホール型両面プリント基板
２ ジャンパー線
３ 手はんだ付けランド
４ 電子部品
５ リード線
６ フローはんだ付けランド
７ パターン
８ レジスト
９ 抵抗
１０ ハトメ
１１ 部品実装穴
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板の両面に電子部品を実装する際の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の実装技術は、両面に導体パターンが形成され、それを銅等の導体で、表裏の導体パターンを電気的に接続した両面スルーホール基板上の、所定のはんだ接続位置に印刷されたクリームはんだ上に面実装型電子部品を実装し、リフロー炉内でクリームはんだを融解しはんだ接続する方法で両面に電子部品を実装している。また、片面プリント基板において、部品実装面に実装する電子部品が大型であったり、高さの高い部品は、プリント基板を収納する構造体の都合上、フローはんだ付け（融解したはんだ槽の表面にプリント基板のはんだ付け面側の表面をスライドさせながら自動はんだ付けを行う方法）面側より部品を実装し、部品実装面に実装されたジャンパー線にフローはんだ付け面から実装した電子部品のリード（接続端子）をはんだ付けすることによって両面に電子部品を実装しているものもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図６は、特許文献１に記載された従来の実装構造を示すものである。図６に示すように、プリント配線板１と、ジャンパー線２と、手はんだ３、フローはんだ６と、フローはんだ面側に実装した電子部品４から構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、高価な両面スルーホール基板が必要となると共に、リフローはんだ付け設備も高価であるため出来上がる製品も高価になってしまうと共に、大型の電子部品はリフロー炉内の温度に耐えることが出来ないため、さらにフローはんだ槽にて自動はんだ付けを行っている。又、片面プリント基板上に実装されたジャンパー線の線上に、裏面より挿入された電子部品のリード線を手はんだ付けするものは、はんだ付け状態が不安定で有り、接続不良や、経年変化によるはんだクラックを起こしやすいという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、安定したはんだ付け接続を安価に実現することを可能とした電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品の実装構造は、両面に導体パターンを有し、一方にフローはんだ工法によるはんだ付け用ランドを有するフローはんだ面と、その反対の電子部品を実装する部品実装面側にも導体パターン及び、手はんだ付けランドを有する非スルーホール型の両面プリント配線板を用いて、フローはんだ面側に電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線も手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させることにより、一部の電子部品をフローはんだ面側に実装することを可能とした電子部品の実装構造。
【０００８】
また、本発明の電子部品の実装構造は、ジャンパー線を抵抗に置き換え、抵抗のリード
線の手はんだ付けにより、両面のパターンを電気的に導通させ同様の効果を得ることも可能で有ると共に、ジャンパー線をハトメに置き換えても同じく同様の効果が可能となる。
【０００９】
これによって、はんだ付け面側からの電子部品の実装が高いはんだ付け品質を保ちながら実現可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品の実装構造は、比較的安価な非スルーホールの両面プリント配線板を用いながら、フローはんだ付け面側への電子部品の実装が、安価、かつ容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装面より見た平面図
【図２】本発明の実施の形態１における側面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品実装面より見た平面図
【図４】本発明の実施の形態３における電子部品実装面より見た平面図
【図５】本発明の実施の形態３における側面図
【図６】従来のはんだ付け面側からの電子部品実装構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
第１の発明は、両面に導体パターンを有し、一方にフローはんだ付け用ランドを有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び、手はんだ付けランドを有する非スルーホール型の両面プリント基板を用いて、部品実装面に電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線を実装し同様にフローはんだ付け面でジャンパー線をフローはんだ付けした後、フローはんだ面側より電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させることによって、非スルーホール型の両面プリント基板を用いて電子部品をフローはんだ面側に実装することが出来る。
【００１３】
第２の発明は、特に、第１の発明のジャンパー線を、圧電素子を用いた電子部品に必要となる帰還抵抗で代用することにより、実装する部品点数を抑えながら第１の発明と同様の効果を得ることができる。
【００１４】
第３の発明は、特に、第１または第２の発明のジャンパー線と帰還抵抗のいずれか一方または両方の少なくとも１箇所をハトメに置き換えることにより、第１、第２の発明と同様の効果を得ることができる。
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子部品の実装構造の平面図を示すもので、図２はその側面図である。
【００１７】
図１において、２はジャンパー線であり、表裏に導体パターンを有する非スルーホール型プリント基板１の部品実装面側より実装され、手はんだ付けランド３の中央に設けられた両面を貫通する部品実装穴１１を通してＤＩＰ面側のフローはんだ付けランド６の中央
に突出する。又、４はフローはんだ面側より実装される電子部品で、フローはんだ面側より実装され、その電子部品リード５は部品実装穴１１を通して、部品実装面側に設けられた、手はんだ付けランド３の中央に突出し双方の手はんだ付けランド３は部品実装面側でパターン７により接続されている。
【００１８】
以上のように構成された電子部品の実装構造について、以下その動作、作用を説明する。
【００１９】
まずジャンパー線２はフローはんだ付け槽にて、フローはんだ面側に設けられたフローはんだ付けランド６にはんだ接続される、次にフローはんだ面側に実装された電子部品４のリード線を部品実装面に設けられた、手はんだ付けランド３にはんだこてを用いて、手はんだ付け接続すると共に、ジャンパー線２の実装された部品実装穴１１の部品実装面に設けられた、手はんだ付けランド３に同じく手はんだ付け接続することにより、パターン７によってフローはんだ面より実装された電子部品４とジャンパー線が電気的に接続される、又、ジャンパー線は、部品実装面の手はんだ付けランド３と、部品実装穴１１を通して突出するフローはんだ付けランド６がそれぞれはんだ付けされることにより表裏を電気的に接続することが出来る。
【００２０】
以上のように、本実施の形態においてはジャンパー線２をプリント基板１の表裏ではんだ付けすることによりスルーホール基板と同じく表裏を電気的に接続すると共に、フローはんだ面より実装された電子部品４を部品実装面に設けられた、手はんだ付けランド３に手はんだ付けされることにより安定したはんだ付け品質を保つことが可能となる。
【００２１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の第２の実施の形態の平面図であり、実施の形態１と同様の構成で、ジャンパー線２を、圧電素子を用いた電子部品に必要となる帰還抵抗で代用することにより、実装する部品点数、手はんだ付け点数を抑えながら実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
プリント基板の表裏を複数個所接続する必要がある場合には、複数のジャンパー線の一部のみを抵抗のリード線で代用してもよい。
【００２３】
（実施の形態３）
図４、５は本発明の第３の実施の形態を表す平面図、及び、断面図であり、実施の形態１と同様の構成で、ジャンパー線２をハトメ１０に置き換えることにより部品点数、手はんだ付け点数を抑えながら実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
尚、ハトメには部品のリード線を挿入した状態でも、リード線を挿入せずにはんだが充填されただけの状態でよい。
【００２５】
以上のように、操作パネル等で、操作スイッチの高さにより部品実装面側の実装部品高さが限られた部品において、一部のブザー、電解コンデンサ等の背の高い部品をフローはんだ付け面側より実装することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上のように、本発明にかかる電子部品の実装構造は、非スルーホール型の両面プリント基板を用いて両面に電子部品の実装が可能となるので、操作パネル以外の部品実装面側に高さ制限が有るため、背の高い部品が実装出来ないリモートコントローラ等の用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００２７】
１ 非スルーホール型両面プリント基板
２ ジャンパー線
３ 手はんだ付けランド
４ 電子部品
５ リード線
６ フローはんだ付けランド
７ パターン
８ レジスト
９ 抵抗
１０ ハトメ
１１ 部品実装穴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に導体パターンを有し、一方にフローはんだ付け用ランドを有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランドを有する非スルーホール型の両面プリント基板を用いて、部品実装面に電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線を実装し同様にフローはんだ付け面でジャンパー線をフローはんだ付けした後、フローはんだ面側より電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし、表裏両面のパターンを電気的に導通させることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記ジャンパー線の代りに抵抗を使用した請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記ジャンパー線と抵抗のいずれか一方または両方の代りに少なくとも1箇所にハトメを使用した請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１】
両面に導体パターンを有し、一方にフローはんだ付け用ランドを有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランドを有する非スルーホール型の両面プリント基板を用いて、部品実装面に電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線を実装し同様にフローはんだ付け面でジャンパー線をフローはんだ付けした後、フローはんだ面側より電子部品を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線をはんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし、表裏両面のパターンを電気的に導通させることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記ジャンパー線の代りに抵抗を使用した請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記ジャンパー線と抵抗のいずれか一方または両方の代りに少なくとも1箇所にハトメを使用した請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１１４０５０（Ｐ２０１１−１１４０５０Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６７１２０（Ｐ２００９−２６７１２０）
【出願日】平成２１年１１月２５日（２００９．１１．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２５日（２００９．１１．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]