【課題】配線基板と電子部品との電気的接続において、高周波特性に関して向上されたものとする。
【解決手段】実装基板は電子部品３の搭載部１ａおよび信号導体層１ｂを含む上面を有している配線基板１と、搭載部１ａの周辺に配置されており、信号導体層１ｂと電子部品３を電気的に接続するための配線層２ａを含む主面を有している中継基板２とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板２の配線層２ａが直線状に形成されるものとなり、配線層２ａにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。 （もっと読む）

【課題】ダウンホールモジュールで使用する接続信頼性の良好な電子アセンブリを提供する。
【解決手段】電子アセンブリ２００は、多層セラミックアセンブリと、多層セラミックアセンブリ上に配置される電子部品２４０とを有し、多層セラミックアセンブリは、セラミック基板２２０と、セラミック基板２２０上に配置されるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層上に配置される０．５ミクロン未満の厚さを有する金めっき層と、を含み、電子部品２４０と金めっき層とは、アルミニウムワイヤでワイヤボンドされる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に設置済みのコンデンサに対して、後から取り付ける作業を行うことも容易なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、電気絶縁性材料で形成された本体部３を備え、本体部３は、前壁部１１と、前壁部１１の後側左上部分から延出する左上延出部１３と、左上延出部１３の下側から延出する左下延出部１５と、前壁部１１の後側右上部分から延出する右上延出部１７と、右上延出部１７の下側から延出する右下延出部１９とを備える。左下延出部１５及び右下延出部１９は、弾性変形可能で、弾性変形していない状態においては、左下延出部１５と右下延出部１９の下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径よりも小さくなっていて、弾性変形させた際には、リード部５を変位させることなく左右方向に拡開することにより、下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径以上になる。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度を向上させる。
【解決手段】本発明に係る磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｂ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５（ＡＤ１）が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールＢＨ１を設け、前記ビアホール内に導電物７を有した構造体ＦＰＣ１と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、例えば、その層の間または層内に薄膜バッテリまたは他の電気化学セルを有する、プリント回路基板に関する。本発明はまた、例えば、プリント回路基板の層のスタック内の電気化学セルに関する。例えば、本発明は、導体トレースを備える２つの電気絶縁層を有する層のスタックであって、該電気絶縁層のそれぞれは、外周を備える、層のスタックと、該層の間に挿入される電気化学セルであって、該電気化学セルの一部は、該絶縁層のうちの１つの外周を越えて外側に延在する、電気化学セルとを備える、プリント回路基板を提供する。
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【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の帯電を低減させることで、潜在的なノイズによる悪影響を取り除く。
【解決手段】グラウンド端子３１と信号端子３３とを備えた配線コネクタ３０が取り付けられている配線基板５０に、本発明に係るコネクタカバー部材１を取り付けることで上記課題を解決する。コネクタカバー部材１は、配線基板５０に設けられた配線コネクタ３０に取り付けることによってその配線基板５０に帯電した静電気を除去する部材であり、配線コネクタ３０が有するグラウンド端子３１に着脱可能に接続できる第１端子１１と、その第１端子１１に接続した抵抗体１４と、その抵抗体１４に配線材１５を介して接続した外装部材１６とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】シート型トランスのプリント配線基板およびコアを、固定部材によって収納ケースに確実に固定すると共に、トランスの熱を効率的に収納ケースから放熱させて、シート型トランスを小型化且つ薄型化する電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板４０の貫通穴４９もしくは切欠き５３に貫通配置されてコイルパターン４８を狭持するコア４３が、収納ケース４７の内面に設けられた突起部４５ｂに係合する固定部材４４によって固定されて収納ケース４７内に収容される。コア４３の熱は、固定部材４４を介して収納ケース４７に伝導されて効率よく放熱される。 （もっと読む）

【課題】回路チップがその表面に配置された後に回路チップを内部に押圧することによって容易に精度良く埋め込ませることのできる回路基板の製造方法と、回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシートを回路基板シートとして用いる。この回路基板の製造方法は、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】導電性接合剤が基板上の実装領域に流れ込みことなく接合領域に万遍なく行き渡らせることができ、これにより基板と金属製部材との接合強度に優れた電子部品モジュールを実現する。
【解決手段】セラミック多層基板等の基板１の側壁部１ａには、該側壁部１ａの厚み方向の上端から下端にかけて側面電極６が形成されている。また、金属製部材３は、導電性接合剤を介して前記側面電極６に接合する爪部５を有し、爪部５には下端から上方にかけて略コ字状の切欠部５ａが形成されている。さらに、切欠部５ａの最深部５ｂは、基板１の上端１ｂに対応する位置よりも微小距離Ｔ、具体的には１５０μｍだけ下方となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得ることができる電子部品の接続構造を提供すること。
【解決手段】 ハウジング１１と、ハウジング１１に組み付けられ押圧により回路保護用の電子部品７２，７５が電気的に接続される圧接刃２８，３０，３９を対向配置したバスバー１６，１７と、を備えた電気機器１０に用いられる電子部品の接続構造であって、圧接刃２８，３０，３９に近接して配置され電子部品７２，７５に有するリード部７３，７７を圧接刃２８，３０，３９へ位置決めするための位置決めリブ４６を形成した。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）