【課題】はんだによる短絡不良を低減すること。
【解決手段】半導体素子１０の一主面には複数の電極パッド１１が、半導体素子１０の外周に沿って矩形枠状に配列されている。各電極パッド１１には、柱状の電極端子１３が立設されている。各々の電極端子１３の中心軸Ｌ１は、電極パッド１１の中心から、電極パッド１１の配列方向と直交する方向に沿って半導体素子１０の外側にずれた位置に形成されている。半導体素子１０が実装される配線基板２０には、半導体素子１０の電極パッド１１と対応する複数の接続パッド２２が形成されている。各接続パッド２２の中心Ｌ２は、半導体素子１０の電極パッド１１の中心と略一致する。また、各接続パッド２２は、配列方向と直交する方向、即ち半導体素子１０の外周と直交する方向に沿って延びる矩形状に形成されている。電極端子１３は接続パッド２２にはんだ３０により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接点ピンと導電パターンとの電気的な接続を確実に行うことができる接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電性材料からなる中空の接点ピンと、接点ピンの中空部分のうち、少なくとも接点ピンの一方の端部に面する中空部分に充填された導電性ペーストと、接点ピンの一方の端部で、導電性ペーストを介して接点ピンと電気的に接続された導電パターンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子素子を最適に半田付けし、その信頼性を向上させることができる電子基板実装方法、及び電子基板を提供すること。
【解決手段】基板３上に所定の電子素子２を実装する電子素子実装方法は、所定の電子素子２が設けられる領域近傍に銅箔領域３１を形成するステップと、銅箔領域３１に複数の貫通孔３２を形成するステップと、基板３の銅箔領域３１を加熱し所定の電子素子２の半田２１を溶融させるステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの経時劣化を防止しはんだ接合構造の信頼性を向上させる。
【解決手段】はんだ材付きリード部材１０は、リード線１１の表面に、Ｃｕめっき下地層１２を施し、この上にさらに所定濃度以上のＳｎを含有するＳｎ系はんだ層１３を積層した複層構造を有する。Ｓｎ系はんだ層１３を用いてリード線１１に半導体や圧電振動子などの電子素子２０を接合し、はんだ付け後のはんだフィレットに所定の熱処理を施すことで拡散反応を平衡状態にして経時変化を抑制するとともに、はんだフィレットの金属組成をより耐熱性の高温はんだに変化させることを特徴とする。このときリード線１１に施したＣｕめっき下地層１２は、予め充分な厚みを設けてＣｕとＳｎとの相互拡散を平衡状態まで進行させてもＣｕめっき下地層１２が消失しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット４０が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド２３を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極１３の根元部１３ａにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】製造性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、実装面を有する基板と、前記基板の実装面に対向した底面と、側縁と、を有する電子部品と、前記電子部品の底面の角部から前記側縁に亘って設けられた第１の電極と、前記第１の電極と隣り合い、前記電子部品の底面から前記側縁に亘って設けられた第２の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第１の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記電子部品に覆われた前記実装面の第１の領域の外に存して前記第１の電極よりも面積が広く形成され、前記第１の電極に半田付けされた第３の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第２の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記実装面の第１の領域の外に存し、前記第２の電極に半田付けされた第４の電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品、および電子回路モジュールに関するもので、電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部２と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部３と、を有する電子部品１において、外部端子部３は、第１の基板部の内側部１１に配置されていること、を特徴とする電子部品とした。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はパッケージ基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に形成され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部を介して露出された導電性パッドの上面及び前記絶縁層の側壁に沿って形成される剥離防止層と、少なくとも一つの合金材料からなって前記剥離防止層上に形成されるメタルポストと、前記メタルポスト上に形成される熱拡散防止膜と、を含む。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の接合面に、複数の凸部１２を形成すると共に、被接合部材４０に、凸部１２に対応して開口４２を形成する。凸部１２を形成した基板１０の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口４２を設けた被接合部材４０を配置し、開口４２の直下に凸部１２が位置するようにする。その状態で被接合部材４０を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口４２が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 （もっと読む）

【課題】振動センサを回路基板に実装した場合の部品高さを低くすると共に、リード電極間のショートを防止できるＲＦタグの振動センサ実装構造を提供する。
【解決手段】回路基板１４に、樹脂製で円筒状をなす本体２の両端部からリード電極３がそれぞれ導出される構成の振動センサ１を埋設するため矩形状の挿入穴２０を形成する。挿入穴２０の対向する１組の辺の寸法は前記円筒の直径よりも短く、他の１組の辺の寸法は円筒の軸方向長さ以上に設定される。そして、挿入穴２０において寸法が円筒の直径よりも短く設定される各辺から所定の空隙を有して、リード電極３を配線パターンに接続するためのランド２１をそれぞれ形成し、本体２を挿入穴２０に挿入した状態でリード電極３とランド２１とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】ランド部に塗布されるクリーム半田の量を調整しなくても、プリント基板に対する電子部品の曲がり、ズレ、浮き等を抑制できる実装基板を提供すること。
【解決手段】発光素子基板１２の長手方向の両端に設けられた電極３０をプリント基板１０の表面に形成された一対のランド部２０，２０にリフロー半田付けした実装基板１において、発光素子基板１２は、平面視で略矩形状の基板本体３１の４隅を切り欠いて形成された端面に端面電極を備え、ランド部２０は、基板本体３１の下面電極が載置される基部と、この基部に連なり、各端面電極に対応する位置から、発光素子基板１２の長手方向の中心線Ｍから斜めに離れる方向へそれぞれ延出する延出部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ターミナルピンとプリント基板とを接合する半田に気泡が残留することを抑制したプリント基板ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板ユニットは、対向する第１及び第２内側面を含む貫通孔を有したプリント基板と、前記貫通孔に差し込まれた挿入部を有したターミナルピンと、前記貫通孔に充填され前記ターミナルピンとプリント基板とを接合した半田と、を備え、前記挿入部は、前記第１内側面に当接した基部、前記基部から前記第２内側面に向けて突出して前記第２内側面に当接した凸面及び前記凸面の裏側に位置し前記第１内側面から離れた凹面を含む突部、を有し、前記プリント基板の厚み方向での前記突部の長さは、前記プリント基板の厚みよりも長い。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】特殊部品や特殊な工法を必要とせず、はんだ付け時のブローホールの発生を抑制したプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】外部接続端子１４を備えた表面実装部品１８と、外部接続端子１４を挿通する接続穴１２を備えた基板１１と、基板１１の表面に突出する介装部材１６とを含み、介装部材１６は、表面実装部品１８と基板１１の表面との間に間隙１７を生ずるように介装され、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通することを特徴とするものである。
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる、電子部品、及び電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３は、基板に実装される電子部品３であって、基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランド３０を備え、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する電子部品側ランド３０の形状とが異なるように、電子部品側ランド３０における基板側ランドとの対向面に溝３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 （もっと読む）