電子部品の実装構造
【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造に関し、特にリード端子付き電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント配線板に実装してパッケージ化する方法としては、電子部品のリード端子をプリント配線板の対応する挿入穴に挿入してはんだ付けする挿入実装型と、電子部品のリード端子を配線板の表面の配線パターンにはんだ付けする表面実装型とがある。
【０００３】
前者のリード端子付き電子部品をプリント配線板に実装する方法として、さらに、プリント配線板の挿入穴上にメタルマスクを重ね、はんだペーストを印刷充填しておき、電子部品を挿入後、他の表面実装部品と一括でリフローはんだ付けする方法がある。このように実装される電子部品の一種として、プリント配線板同士、もしくはプリント配線板とケーブルを接続するコネクタなどがある。これらの部品では端子数が多く、狭いピッチでリード端子が多数並んでいる。また、嵌合部の端子が延長されて、そのまま、はんだ接続用のリード端子になっており、リード端子径を容易に変更できないという制約がある。また、このような工法においてプリント配線板の挿入穴径は、一定以上の大きさを確保しなければならない。なぜなら穴径が狭すぎると、はんだペースト印刷の際、穴壁とはんだペーストの間の接触抵抗が支配的となり、はんだペーストが穴内に十分に充填できないからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９９２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような電子部品を、リフロー工法で実装する場合の課題について述べる。第一に、リード端子同士の間隔が狭いので、十分なメタルマスク開口面積が確保できない。第二に、前述のような制約により、挿入穴径とリード径との差異が大きい場合があり得る。リード端子径が比較的細い場合、リード端子と挿入穴壁間隔が広くなり、はんだが溶融する際、水平方向に広がって図８（ａ）のようにはんだフィレットが薄くなるという欠点を有する。はんだフィレットが薄くなると、市場で早期にはんだクラックが発生する懸念がある。
【０００６】
また、表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けするはんだ付け方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１のはんだ付け方法では、プリント配線板の下面実装時に、プリント配線板に形成されたスルーホールに対応する位置に遮蔽体が形成されたメタルマスクの開口部を通してクリームはんだを印刷及びリフローしている。これによって、あらかじめ挿入穴内に、電子部品挿入用の開口を確保したまま一定量のはんだを充填し（いわゆる予備はんだ）、その後プリント配線板の上面実装時に、メタルマスクの開口部を通してクリームはんだを印刷し、リフローすることで、はんだ充填量を確保するとしている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されたような方法をもってしても、リード端子間のピッチが狭い場合は、メタル開口面積を十分に確保できず、またプリント配線板の下面実装の際の予備はんだで、はんだ量を補おうとしても、あまりはんだ充填量が多いと、挿入穴をふさいでしまい、部品挿入が困難になってしまう。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造において、特に、リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１態様に係る電子部品の実装構造は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、
複数のリード端子を有する電子部品と、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、
を備え、
前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに上記第１態様において、前記電子部品は、前記電子部品の前記リード端子と前記プリント配線板の対応する挿入穴との位置合わせのための位置決めピンをさらに備え、
前記プリント配線板は、前記電子部品の前記位置決めピンに対応する挿入穴をさらに備えてもよい。
上記の場合には、前記電子部品の前記位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されていると共に、前記電子部品の前記リード端子の中心が、対応する前記プリント配線板の挿入穴の中心に対して偏芯して挿入される。
【００１１】
またさらに、上記第１態様において、前記電子部品は、２つの前記位置決めピンを有し、
前記プリント配線板は、前記２つの位置決めピンと対応する２つの挿入穴を有し、
前記電子部品の前記２つの位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する２つの挿入穴に対してそれぞれ中心合わせを行って挿入されていてもよい。
【００１２】
また、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに同一方向に沿って偏芯していてもよい。
【００１３】
さらに、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と同一であってもよい。
【００１４】
またさらに、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに異なる方向に沿って偏芯していてもよい。
【００１５】
また、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と異なっていてもよい。
【００１６】
また、本発明の第２態様に係る電子部品の実装方法は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装方法であって、
複数のリード端子を有する電子部品を用意するステップと、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板を用意するステップと、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入して、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成するステップと、
を含む。
【００１７】
さらに、上記第２態様において、前記電子部品は、位置決めピンをさらに有し、
前記プリント配線板は、前記位置決めピンを挿入する挿入穴をさらに有し、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に挿入するステップにおいて、前記電子部品の前記位置決めピンを、前記プリント配線板の対応する挿入穴に中心合わせをして挿入することによって、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入してもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電子部品の実装構造によれば、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の実装構造において、特に、リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施の形態２におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施の形態２の変形例１におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の変形例２におけるリード端子つき電子部品の実装構造におけるリード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３の変形例におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図８】参考例によるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材には同一の符号を付している。
【００２１】
（実施の形態１）
＜電子部品の実装構造＞
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図１（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
図１（ｂ）に示すように、このリード端子付き電子部品の実装構造では、リード端子付き電子部品２０１のリード端子１０４を、対応するプリント配線板１０１の挿入穴１０２のそれぞれに対して、リード端子１０４の中心が互いに同じ方向に沿って偏芯するようにして挿入されている。この場合、２つのリード端子１０４の中心間の間隔Ａと、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２の中心間の間隔Ｂとは実質的に同じに設定されている。また、プリント配線板の挿入穴１０２とリード端子１０４との間隙には、はんだ１０３が充填されている。なお、図１（ｂ）に示すように、電子部品２０１は、本体１０５から実装しようとするプリント配線板１０１に向かって延在する複数のリード端子１０４を有している。なお、本体１０５の側面から延びたリード端子１０４をほぼ直角に曲げてプリント配線板１０１の挿入穴１０２に挿入してもよい。
【００２２】
図１（ａ）において、電子部品２０１のリード端子１０４は、直径０．４ｍｍの円柱形状である。このような電子部品２０１を自動実装する場合、実装機の位置精度がプラスマイナス約０．１ｍｍなので、プリント配線板１０１の挿入穴１０２としては、直径０．６ｍｍあれば十分である。しかしながら、発明者らの検討によれば、厚みが１．６ｍｍのプリント配線板１０１において、メタルマスクを用いた印刷工法で挿入穴１０２内に、はんだペーストを充填しようとした場合、穴径を少なくとも１．２ｍｍ以上確保しておくことが必要である。
【００２３】
図８（ａ）は、参考例による電子部品の実装構造の断面構造を示す概略断面図である。図８（ｂ）は、リード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。この参考例の電子部品の実装構造では、図１（ａ）と同様の電子部品を従来どおり、電子部品２０１のリード端子１０４とプリント配線板の挿入穴１０２との中心合わせを行って実装している。この場合には、２つのリード端子１０４の中心同士の間隔Ａと対応する２つの挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂとは同一である。また、挿入穴１０２とリード端子１０４との間隙がリード端子１０４の周囲に均等に０．４ｍｍずつ発生し、リフローの際にはんだペーストが水平方向に広がり、結果として薄いはんだフィレットが形成されてしまう。その結果、薄いはんだフィレットの部分で信頼性が低下するおそれがある。
【００２４】
一方、実施の形態１に係る電子部品の実装構造では、図１（ａ）に示すように、リード端子１０４を、対応する挿入穴１０２のそれぞれに対して、リード端子１０４の中心が互いに同じ方向に沿って偏芯するように挿入している。具体的には、リード端子１０４と挿入穴１０２の壁との間隔のうち狭い部分を、０．１５ｍｍと狭くしている。この狭くなった部分の間隔としては、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲が好ましい。この狭くなった部分においては毛細管現象が働いて、図１（ａ）に示すように挿入穴１０２の上下に渡った厚いはんだフィレットが形成される。そこで、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隙のうち、その間隔が広い部分で、はんだフィレットが薄く形成されても、より狭い部分で形成される前述の厚いはんだフィレット部分によってはんだ接続部の信頼性を確保できる。
【００２５】
さらに、実施の形態１に係る電子部品の実装構造では、２つのリード端子１０４の中心間の間隔と、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２の中心間の間隔とは実質的に同じに設定している。これによって、電子部品２０１において通常使用されているリード端子の間隔を変更することなく使用できると共に、プリント配線板１０１において通常使用されている挿入穴の間隔を変更することなく使用できる。
【００２６】
＜電子部品の実装方法＞
実施の形態１に係るリード端子つき電子部品２０１をリフロー工法でプリント配線板１０１に実装する際の電子部品の実装方法は、以下の各工程によって行う。
（ａ）複数のリード端子１０４を有する電子部品２０１を用意する。図１（ａ）では、電子部品２０１は、２つのリード端子１０４を有する場合について示しているが、これに限られず３つ以上のリード端子１０４を有していてもよい。
（ｂ）電子部品２０１の複数のリード端子１０４を挿入する挿入穴１０２を有するプリント配線板１０１を用意する。
（ｃ）電子部品２０１のリード端子１０４を、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０２に、リード端子１０４の中心が挿入穴１０２の中心に対して偏芯するように挿入する。これによって、リード端子１０４とプリント配線板１０１の挿入穴１０２との間隙のうち、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隔が狭い間隙部分に、厚いはんだフィレットを有するはんだ接続部１０３が形成する。
【００２７】
（変形例）
図２（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図２（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
この変形例に係る電子部品の実装構造では、図１（ｂ）の場合と比べると、リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が、２つの挿入穴１０２を結ぶ方向と一致していない点で相違する。なお、この場合にも各リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向は互いに平行である。この点で、図２（ｂ）も図１（ｂ）と同様である。
【００２８】
（実施の形態２）
＜電子部品の実装構造＞
図３（ａ）は、本発明の実施の形態２に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図３（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
図３（ａ）において、このリード端子付き電子部品の実装構造では、リード端子付き電子部品２０１の２つのリード端子１０４を、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２のそれぞれに対して、２つのリード端子１０４の中心が互いに異なる方向に沿って偏芯するようにして挿入されている。この場合、２つのリード端子１０４の中心間の間隔Ａを、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２の中心間の間隔Ｂに対して広く設定されている。
【００２９】
図３（ｂ）では、リード端子１０４の中心同士の間隔Ａが３ｍｍであるのに対して、プリント配線板１０１の挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂを３．５ｍｍとし、挿入穴１０２を外側に配置している。これにより、リード端子１０４と挿入穴１０２の壁との間隔が、内側においては０．１５ｍｍと狭くなっており、この部分においては毛細管現象が働いて、図３（ａ）のように挿入穴の上下に渡った厚いはんだフィレットが形成される。よって、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隔が広い部分で、はんだフィレットが薄く形成されても、前述の厚いはんだフィレット部分で信頼性を確保できる。また、リード端子１０４の中心同士の間隔と挿入穴１０２の中心同士の間隔を変えることは、電子部品の位置ずれ抑制としても効果を発揮している。
【００３０】
（変形例１）
図４（ａ）は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図４（ｂ）は、リード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。
この変形例１に係る電子部品の実装構造では、図３（ｂ）の場合と比べると、リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が、２つの挿入穴１０２を結ぶ方向と一致していない点で相違する。なお、この場合にも各リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向は互いに平行である。この点で、図４（ｂ）も図３（ｂ）と同様である。
【００３１】
（変形例２）
図５は、本発明の実施の形態２の変形例２におけるリード端子つき電子部品の実装構造におけるリード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。
この変形例２に係る電子部品の実装構造では、図３（ｂ）の場合と比べると、リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が、２つの挿入穴１０２を結ぶ方向と一致していない点で相違する。さらに、各リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が同一方向にない。なお、図５では、それぞれのリード端子１０４の挿入穴１０２に対する偏芯の方向が互いに直交する関係としているが、この場合に限られず、各リード端子１０４が挿入穴１０２に対して偏芯する方向は、互いに任意の角度で偏芯する関係であってよい。
【００３２】
（実施の形態３）
＜電子部品の実装構造＞
図６（ａ）は、本発明の実施の形態３におけるリード端子つき電子部品の実装構造を表す模式図である。図６（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。図６（ａ）において、電子部品２０１の位置決めピン１０７は、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０６に挿入されている。図６（ａ）において、リード端子１０４の中心同士の間隔Ａと対応する挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂは同じである。位置決めピン１０７が、対応する挿入穴１０６と中心軸が合致した際に、リード端子１０４と挿入穴１０２の中心軸を偏芯させて、両者の狭い部分の間隔が０．１５ｍｍになるように設定してある。これにより、実施の形態１及び２と同様の効果を得ることができる。
なお、位置決めピン１０７は、リード端子１０４とは異なり、電気的接続には使用しない。また、位置決めピン１０７の直径と対応する挿入穴１０６の直径とは実質的に同じサイズでよいが、挿入穴１０６の直径を位置決めピン１０７の直径より約０．２ｍｍ程度大きくしておくことが好ましい。
【００３３】
上記実施の形態２では、２つのリード端子１０４の中心同士の間隔と、対応する２つの挿入穴１０２の中心同士の間隔を異なるように設定することによって、２つのリード端子１０４が対応する２つの挿入穴１０２に対して偏芯させたが、実施の形態３では、位置決めピン１０７があるので、位置決めピン１０７と対応する挿入穴１０６との中心合わせを行うだけで、各リード端子１０４に対応する挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂを変える必要が無く、既存設計の穴位置設定があった場合に活用できるという利点を有する。
【００３４】
＜電子部品の実装方法＞
実施の形態３に係るリード端子つき電子部品２０１をリフロー工法でプリント配線板１０１に実装する際の電子部品の実装方法は、以下の各工程によって行う。
（ａ）複数のリード端子１０４と位置決めピン１０７とを有する電子部品２０１を用意する。図６（ａ）では、位置決めピン１０７を電子部品２０１の端部に設けたが、これに限られず電子部品２０１の中央に設けてもよい。
（ｂ）電子部品２０１の複数のリード端子１０４を挿入する挿入穴１０２と位置決めピンを挿入する挿入穴とを有するプリント配線板１０１を用意する。
（ｃ）電子部品２０１の位置決めピン１０７を、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０６に中心合わせをして挿入する。位置決めピン１０７を対応する挿入穴１０６に挿入することで、電子部品２０１のリード端子１０４を、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０２に、リード端子１０４の中心が挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入することができる。つまり、電子部品２０１における位置決めピン１０７とリード端子１０４との配置と、プリント配線板１０１における位置決めピンに対応する挿入穴１０６と他のリード端子１０４に対応する挿入穴１０２との配置とは、位置決めピン１０７を、対応する挿入穴１０６に中心合わせをした場合に、リード端子１０４が対応する挿入穴１０２に対して偏芯するように調整しておく。これによって、リード端子１０４とプリント配線板１０１の挿入穴１０２との間隙のうち、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隔が狭い間隙部分に、厚いはんだフィレットを有するはんだ接続部が形成する。
【００３５】
（変形例）
図７（ａ）は、本発明の実施の形態３の変形例に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図７（ｂ）は、リード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。
実施の形態３では、位置決めピン１０７を一つ用いているが、図７（ａ）に示す変形例のように、２つの位置決めピン１０７を設けてもよい。２つの位置決めピン１０７を用いる場合、一つの位置決めピン１０７を中心とした回転による位置ずれを防ぐことができるので、一つの位置決めピン１０７を用いる場合に比べてより確実に位置決めを行うことができる。さらに、３つ以上の位置決めピンを用いてもよいが、３つ以上の位置決めピンを用いる場合には、互いの位置の精度を所定以上とすることが必要となる。
【００３６】
なお、実施の形態２では、挿入穴１０２の中心同士の間隔をリード端子１０４の中心同士の間隔よりも広く設定したが、反対に挿入穴１０２の中心同士の間隔をリード端子１０４の中心同士の間隔より狭く設定しても同様の効果が得られる。
【００３７】
また、実施の形態１から実施の形態３のいずれの場合にも、リード端子１０４を２本有する電子部品２０１について説明したが、３つ以上のリード端子１０４を持つ電子部品にも適用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係るプリント配線板は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の実装構造として有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１０１ プリント配線板
１０２ 挿入穴
１０３ はんだ
１０４ リード端子
１０５ 電子部品本体
１０６ 位置決めピン用挿入穴
１０７ 位置決めピン
２０１ 電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造に関し、特にリード端子付き電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント配線板に実装してパッケージ化する方法としては、電子部品のリード端子をプリント配線板の対応する挿入穴に挿入してはんだ付けする挿入実装型と、電子部品のリード端子を配線板の表面の配線パターンにはんだ付けする表面実装型とがある。
【０００３】
前者のリード端子付き電子部品をプリント配線板に実装する方法として、さらに、プリント配線板の挿入穴上にメタルマスクを重ね、はんだペーストを印刷充填しておき、電子部品を挿入後、他の表面実装部品と一括でリフローはんだ付けする方法がある。このように実装される電子部品の一種として、プリント配線板同士、もしくはプリント配線板とケーブルを接続するコネクタなどがある。これらの部品では端子数が多く、狭いピッチでリード端子が多数並んでいる。また、嵌合部の端子が延長されて、そのまま、はんだ接続用のリード端子になっており、リード端子径を容易に変更できないという制約がある。また、このような工法においてプリント配線板の挿入穴径は、一定以上の大きさを確保しなければならない。なぜなら穴径が狭すぎると、はんだペースト印刷の際、穴壁とはんだペーストの間の接触抵抗が支配的となり、はんだペーストが穴内に十分に充填できないからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９９２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような電子部品を、リフロー工法で実装する場合の課題について述べる。第一に、リード端子同士の間隔が狭いので、十分なメタルマスク開口面積が確保できない。第二に、前述のような制約により、挿入穴径とリード径との差異が大きい場合があり得る。リード端子径が比較的細い場合、リード端子と挿入穴壁間隔が広くなり、はんだが溶融する際、水平方向に広がって図８（ａ）のようにはんだフィレットが薄くなるという欠点を有する。はんだフィレットが薄くなると、市場で早期にはんだクラックが発生する懸念がある。
【０００６】
また、表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けするはんだ付け方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１のはんだ付け方法では、プリント配線板の下面実装時に、プリント配線板に形成されたスルーホールに対応する位置に遮蔽体が形成されたメタルマスクの開口部を通してクリームはんだを印刷及びリフローしている。これによって、あらかじめ挿入穴内に、電子部品挿入用の開口を確保したまま一定量のはんだを充填し（いわゆる予備はんだ）、その後プリント配線板の上面実装時に、メタルマスクの開口部を通してクリームはんだを印刷し、リフローすることで、はんだ充填量を確保するとしている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されたような方法をもってしても、リード端子間のピッチが狭い場合は、メタル開口面積を十分に確保できず、またプリント配線板の下面実装の際の予備はんだで、はんだ量を補おうとしても、あまりはんだ充填量が多いと、挿入穴をふさいでしまい、部品挿入が困難になってしまう。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造において、特に、リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１態様に係る電子部品の実装構造は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、
複数のリード端子を有する電子部品と、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、
を備え、
前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに上記第１態様において、前記電子部品は、前記電子部品の前記リード端子と前記プリント配線板の対応する挿入穴との位置合わせのための位置決めピンをさらに備え、
前記プリント配線板は、前記電子部品の前記位置決めピンに対応する挿入穴をさらに備えてもよい。
上記の場合には、前記電子部品の前記位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されていると共に、前記電子部品の前記リード端子の中心が、対応する前記プリント配線板の挿入穴の中心に対して偏芯して挿入される。
【００１１】
またさらに、上記第１態様において、前記電子部品は、２つの前記位置決めピンを有し、
前記プリント配線板は、前記２つの位置決めピンと対応する２つの挿入穴を有し、
前記電子部品の前記２つの位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する２つの挿入穴に対してそれぞれ中心合わせを行って挿入されていてもよい。
【００１２】
また、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに同一方向に沿って偏芯していてもよい。
【００１３】
さらに、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と同一であってもよい。
【００１４】
またさらに、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに異なる方向に沿って偏芯していてもよい。
【００１５】
また、上記第１態様において、前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と異なっていてもよい。
【００１６】
また、本発明の第２態様に係る電子部品の実装方法は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装方法であって、
複数のリード端子を有する電子部品を用意するステップと、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板を用意するステップと、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入して、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成するステップと、
を含む。
【００１７】
さらに、上記第２態様において、前記電子部品は、位置決めピンをさらに有し、
前記プリント配線板は、前記位置決めピンを挿入する挿入穴をさらに有し、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に挿入するステップにおいて、前記電子部品の前記位置決めピンを、前記プリント配線板の対応する挿入穴に中心合わせをして挿入することによって、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入してもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電子部品の実装構造によれば、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の実装構造において、特に、リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施の形態２におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施の形態２の変形例１におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の変形例２におけるリード端子つき電子部品の実装構造におけるリード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３の変形例におけるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【図８】参考例によるリード端子つき電子部品の実装構造の断面構造を表す概略断面図であり、（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材には同一の符号を付している。
【００２１】
（実施の形態１）
＜電子部品の実装構造＞
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図１（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
図１（ｂ）に示すように、このリード端子付き電子部品の実装構造では、リード端子付き電子部品２０１のリード端子１０４を、対応するプリント配線板１０１の挿入穴１０２のそれぞれに対して、リード端子１０４の中心が互いに同じ方向に沿って偏芯するようにして挿入されている。この場合、２つのリード端子１０４の中心間の間隔Ａと、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２の中心間の間隔Ｂとは実質的に同じに設定されている。また、プリント配線板の挿入穴１０２とリード端子１０４との間隙には、はんだ１０３が充填されている。なお、図１（ｂ）に示すように、電子部品２０１は、本体１０５から実装しようとするプリント配線板１０１に向かって延在する複数のリード端子１０４を有している。なお、本体１０５の側面から延びたリード端子１０４をほぼ直角に曲げてプリント配線板１０１の挿入穴１０２に挿入してもよい。
【００２２】
図１（ａ）において、電子部品２０１のリード端子１０４は、直径０．４ｍｍの円柱形状である。このような電子部品２０１を自動実装する場合、実装機の位置精度がプラスマイナス約０．１ｍｍなので、プリント配線板１０１の挿入穴１０２としては、直径０．６ｍｍあれば十分である。しかしながら、発明者らの検討によれば、厚みが１．６ｍｍのプリント配線板１０１において、メタルマスクを用いた印刷工法で挿入穴１０２内に、はんだペーストを充填しようとした場合、穴径を少なくとも１．２ｍｍ以上確保しておくことが必要である。
【００２３】
図８（ａ）は、参考例による電子部品の実装構造の断面構造を示す概略断面図である。図８（ｂ）は、リード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。この参考例の電子部品の実装構造では、図１（ａ）と同様の電子部品を従来どおり、電子部品２０１のリード端子１０４とプリント配線板の挿入穴１０２との中心合わせを行って実装している。この場合には、２つのリード端子１０４の中心同士の間隔Ａと対応する２つの挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂとは同一である。また、挿入穴１０２とリード端子１０４との間隙がリード端子１０４の周囲に均等に０．４ｍｍずつ発生し、リフローの際にはんだペーストが水平方向に広がり、結果として薄いはんだフィレットが形成されてしまう。その結果、薄いはんだフィレットの部分で信頼性が低下するおそれがある。
【００２４】
一方、実施の形態１に係る電子部品の実装構造では、図１（ａ）に示すように、リード端子１０４を、対応する挿入穴１０２のそれぞれに対して、リード端子１０４の中心が互いに同じ方向に沿って偏芯するように挿入している。具体的には、リード端子１０４と挿入穴１０２の壁との間隔のうち狭い部分を、０．１５ｍｍと狭くしている。この狭くなった部分の間隔としては、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲が好ましい。この狭くなった部分においては毛細管現象が働いて、図１（ａ）に示すように挿入穴１０２の上下に渡った厚いはんだフィレットが形成される。そこで、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隙のうち、その間隔が広い部分で、はんだフィレットが薄く形成されても、より狭い部分で形成される前述の厚いはんだフィレット部分によってはんだ接続部の信頼性を確保できる。
【００２５】
さらに、実施の形態１に係る電子部品の実装構造では、２つのリード端子１０４の中心間の間隔と、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２の中心間の間隔とは実質的に同じに設定している。これによって、電子部品２０１において通常使用されているリード端子の間隔を変更することなく使用できると共に、プリント配線板１０１において通常使用されている挿入穴の間隔を変更することなく使用できる。
【００２６】
＜電子部品の実装方法＞
実施の形態１に係るリード端子つき電子部品２０１をリフロー工法でプリント配線板１０１に実装する際の電子部品の実装方法は、以下の各工程によって行う。
（ａ）複数のリード端子１０４を有する電子部品２０１を用意する。図１（ａ）では、電子部品２０１は、２つのリード端子１０４を有する場合について示しているが、これに限られず３つ以上のリード端子１０４を有していてもよい。
（ｂ）電子部品２０１の複数のリード端子１０４を挿入する挿入穴１０２を有するプリント配線板１０１を用意する。
（ｃ）電子部品２０１のリード端子１０４を、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０２に、リード端子１０４の中心が挿入穴１０２の中心に対して偏芯するように挿入する。これによって、リード端子１０４とプリント配線板１０１の挿入穴１０２との間隙のうち、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隔が狭い間隙部分に、厚いはんだフィレットを有するはんだ接続部１０３が形成する。
【００２７】
（変形例）
図２（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図２（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
この変形例に係る電子部品の実装構造では、図１（ｂ）の場合と比べると、リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が、２つの挿入穴１０２を結ぶ方向と一致していない点で相違する。なお、この場合にも各リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向は互いに平行である。この点で、図２（ｂ）も図１（ｂ）と同様である。
【００２８】
（実施の形態２）
＜電子部品の実装構造＞
図３（ａ）は、本発明の実施の形態２に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図３（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。
図３（ａ）において、このリード端子付き電子部品の実装構造では、リード端子付き電子部品２０１の２つのリード端子１０４を、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２のそれぞれに対して、２つのリード端子１０４の中心が互いに異なる方向に沿って偏芯するようにして挿入されている。この場合、２つのリード端子１０４の中心間の間隔Ａを、対応するプリント配線板１０１の２つの挿入穴１０２の中心間の間隔Ｂに対して広く設定されている。
【００２９】
図３（ｂ）では、リード端子１０４の中心同士の間隔Ａが３ｍｍであるのに対して、プリント配線板１０１の挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂを３．５ｍｍとし、挿入穴１０２を外側に配置している。これにより、リード端子１０４と挿入穴１０２の壁との間隔が、内側においては０．１５ｍｍと狭くなっており、この部分においては毛細管現象が働いて、図３（ａ）のように挿入穴の上下に渡った厚いはんだフィレットが形成される。よって、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隔が広い部分で、はんだフィレットが薄く形成されても、前述の厚いはんだフィレット部分で信頼性を確保できる。また、リード端子１０４の中心同士の間隔と挿入穴１０２の中心同士の間隔を変えることは、電子部品の位置ずれ抑制としても効果を発揮している。
【００３０】
（変形例１）
図４（ａ）は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図４（ｂ）は、リード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。
この変形例１に係る電子部品の実装構造では、図３（ｂ）の場合と比べると、リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が、２つの挿入穴１０２を結ぶ方向と一致していない点で相違する。なお、この場合にも各リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向は互いに平行である。この点で、図４（ｂ）も図３（ｂ）と同様である。
【００３１】
（変形例２）
図５は、本発明の実施の形態２の変形例２におけるリード端子つき電子部品の実装構造におけるリード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。
この変形例２に係る電子部品の実装構造では、図３（ｂ）の場合と比べると、リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が、２つの挿入穴１０２を結ぶ方向と一致していない点で相違する。さらに、各リード端子１０４の対応する挿入穴１０２に対する偏芯の方向が同一方向にない。なお、図５では、それぞれのリード端子１０４の挿入穴１０２に対する偏芯の方向が互いに直交する関係としているが、この場合に限られず、各リード端子１０４が挿入穴１０２に対して偏芯する方向は、互いに任意の角度で偏芯する関係であってよい。
【００３２】
（実施の形態３）
＜電子部品の実装構造＞
図６（ａ）は、本発明の実施の形態３におけるリード端子つき電子部品の実装構造を表す模式図である。図６（ｂ）は、リード端子の中心と対応する挿入穴の中心との位置関係を示す概略平面図である。図６（ａ）において、電子部品２０１の位置決めピン１０７は、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０６に挿入されている。図６（ａ）において、リード端子１０４の中心同士の間隔Ａと対応する挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂは同じである。位置決めピン１０７が、対応する挿入穴１０６と中心軸が合致した際に、リード端子１０４と挿入穴１０２の中心軸を偏芯させて、両者の狭い部分の間隔が０．１５ｍｍになるように設定してある。これにより、実施の形態１及び２と同様の効果を得ることができる。
なお、位置決めピン１０７は、リード端子１０４とは異なり、電気的接続には使用しない。また、位置決めピン１０７の直径と対応する挿入穴１０６の直径とは実質的に同じサイズでよいが、挿入穴１０６の直径を位置決めピン１０７の直径より約０．２ｍｍ程度大きくしておくことが好ましい。
【００３３】
上記実施の形態２では、２つのリード端子１０４の中心同士の間隔と、対応する２つの挿入穴１０２の中心同士の間隔を異なるように設定することによって、２つのリード端子１０４が対応する２つの挿入穴１０２に対して偏芯させたが、実施の形態３では、位置決めピン１０７があるので、位置決めピン１０７と対応する挿入穴１０６との中心合わせを行うだけで、各リード端子１０４に対応する挿入穴１０２の中心同士の間隔Ｂを変える必要が無く、既存設計の穴位置設定があった場合に活用できるという利点を有する。
【００３４】
＜電子部品の実装方法＞
実施の形態３に係るリード端子つき電子部品２０１をリフロー工法でプリント配線板１０１に実装する際の電子部品の実装方法は、以下の各工程によって行う。
（ａ）複数のリード端子１０４と位置決めピン１０７とを有する電子部品２０１を用意する。図６（ａ）では、位置決めピン１０７を電子部品２０１の端部に設けたが、これに限られず電子部品２０１の中央に設けてもよい。
（ｂ）電子部品２０１の複数のリード端子１０４を挿入する挿入穴１０２と位置決めピンを挿入する挿入穴とを有するプリント配線板１０１を用意する。
（ｃ）電子部品２０１の位置決めピン１０７を、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０６に中心合わせをして挿入する。位置決めピン１０７を対応する挿入穴１０６に挿入することで、電子部品２０１のリード端子１０４を、プリント配線板１０１の対応する挿入穴１０２に、リード端子１０４の中心が挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入することができる。つまり、電子部品２０１における位置決めピン１０７とリード端子１０４との配置と、プリント配線板１０１における位置決めピンに対応する挿入穴１０６と他のリード端子１０４に対応する挿入穴１０２との配置とは、位置決めピン１０７を、対応する挿入穴１０６に中心合わせをした場合に、リード端子１０４が対応する挿入穴１０２に対して偏芯するように調整しておく。これによって、リード端子１０４とプリント配線板１０１の挿入穴１０２との間隙のうち、リード端子１０４と挿入穴１０２との間隔が狭い間隙部分に、厚いはんだフィレットを有するはんだ接続部が形成する。
【００３５】
（変形例）
図７（ａ）は、本発明の実施の形態３の変形例に係るリード端子つき電子部品２０１の実装構造の断面構造を表す概略断面図である。図７（ｂ）は、リード端子１０４の中心と対応する挿入穴１０２の中心との位置関係を示す概略平面図である。
実施の形態３では、位置決めピン１０７を一つ用いているが、図７（ａ）に示す変形例のように、２つの位置決めピン１０７を設けてもよい。２つの位置決めピン１０７を用いる場合、一つの位置決めピン１０７を中心とした回転による位置ずれを防ぐことができるので、一つの位置決めピン１０７を用いる場合に比べてより確実に位置決めを行うことができる。さらに、３つ以上の位置決めピンを用いてもよいが、３つ以上の位置決めピンを用いる場合には、互いの位置の精度を所定以上とすることが必要となる。
【００３６】
なお、実施の形態２では、挿入穴１０２の中心同士の間隔をリード端子１０４の中心同士の間隔よりも広く設定したが、反対に挿入穴１０２の中心同士の間隔をリード端子１０４の中心同士の間隔より狭く設定しても同様の効果が得られる。
【００３７】
また、実施の形態１から実施の形態３のいずれの場合にも、リード端子１０４を２本有する電子部品２０１について説明したが、３つ以上のリード端子１０４を持つ電子部品にも適用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係るプリント配線板は、リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の実装構造として有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１０１ プリント配線板
１０２ 挿入穴
１０３ はんだ
１０４ リード端子
１０５ 電子部品本体
１０６ 位置決めピン用挿入穴
１０７ 位置決めピン
２０１ 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、
複数のリード端子を有する電子部品と、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、
を備え、
前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されていることを特徴とする、電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記電子部品は、前記電子部品の前記リード端子と前記プリント配線板の対応する挿入穴との位置合わせのための位置決めピンをさらに備え、
前記プリント配線板は、前記電子部品の前記位置決めピンに対応する挿入穴をさらに備え、
前記電子部品の前記位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されていると共に、前記電子部品の前記リード端子の中心が、対応する前記プリント配線板の挿入穴の中心に対して偏芯して挿入されていることを特徴とする、請求項１記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記電子部品は、２つの前記位置決めピンを有し、
前記プリント配線板は、前記２つの位置決めピンと対応する２つの挿入穴を有し、
前記電子部品の前記２つの位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する２つの挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されている、請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに同一方向に沿って偏芯している、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と同一である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに異なる方向に沿って偏芯している、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と異なる、請求項１から３、６のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装方法であって、
複数のリード端子を有する電子部品を用意するステップと、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板を用意するステップと、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入して、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成するステップと、
を含む、電子部品の実装方法。
【請求項９】
前記電子部品は、位置決めピンをさらに有し、
前記プリント配線板は、前記位置決めピンを挿入する挿入穴をさらに有し、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に挿入するステップにおいて、前記電子部品の前記位置決めピンを、前記プリント配線板の対応する挿入穴に中心合わせをして挿入することによって、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入する、請求項８に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１】
リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、
複数のリード端子を有する電子部品と、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、
を備え、
前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されていることを特徴とする、電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記電子部品は、前記電子部品の前記リード端子と前記プリント配線板の対応する挿入穴との位置合わせのための位置決めピンをさらに備え、
前記プリント配線板は、前記電子部品の前記位置決めピンに対応する挿入穴をさらに備え、
前記電子部品の前記位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されていると共に、前記電子部品の前記リード端子の中心が、対応する前記プリント配線板の挿入穴の中心に対して偏芯して挿入されていることを特徴とする、請求項１記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記電子部品は、２つの前記位置決めピンを有し、
前記プリント配線板は、前記２つの位置決めピンと対応する２つの挿入穴を有し、
前記電子部品の前記２つの位置決めピンは、前記プリント配線板の対応する２つの挿入穴に対して中心合わせを行って挿入されている、請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに同一方向に沿って偏芯している、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と同一である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して、互いに異なる方向に沿って偏芯している、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記電子部品の少なくとも２つの前記リード端子の中心同士の間隔は、前記プリント配線板の対応する２つの前記挿入穴の中心同士の間隔と異なる、請求項１から３、６のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装方法であって、
複数のリード端子を有する電子部品を用意するステップと、
前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板を用意するステップと、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入して、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成するステップと、
を含む、電子部品の実装方法。
【請求項９】
前記電子部品は、位置決めピンをさらに有し、
前記プリント配線板は、前記位置決めピンを挿入する挿入穴をさらに有し、
前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に挿入するステップにおいて、前記電子部品の前記位置決めピンを、前記プリント配線板の対応する挿入穴に中心合わせをして挿入することによって、前記電子部品の前記リード端子を、前記プリント配線板の対応する前記挿入穴に、前記リード端子の中心が前記挿入穴の中心に対して偏芯するように挿入する、請求項８に記載の電子部品の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−２４３７９６（Ｐ２０１２−２４３７９６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０９３２１（Ｐ２０１１−１０９３２１）
【出願日】平成２３年５月１６日（２０１１．５．１６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１６日（２０１１．５．１６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]