【課題】この発明は非導電性テープを用いて半導体セルの表面電極にリード線を電気的に接続して太陽電池モジュールを製造するリード線接続装置を提供することにある。
【解決手段】供給部１２から供給された半導体セル１の上下面のバスバー電極６ａ，６ｂに粘着性の非導電性テープ３Ａを貼着するテープ貼着手段と、表面電極に導電性テープが貼着された半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、表面電極に接続される面が凹凸状の粗面２ｓに形成されたリード線２を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に加工するリード線加工手段と、リード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる半導体セルの上下面に設けられた非導電性テープにリード線の粗面の仮圧着をする仮圧着手段と、半導体セルの上下面の表面電極に仮圧着された上下一対のリード線を同時に本圧着することで、リード線とバスバー電極とをリード線の粗面の凸部２ｘを介して電気的に接続させる本圧着手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体パッケージとの間に塗布されるはんだの厚さ（スタンドオフ高さ）を一定な半導体装置を提供する。
【解決手段】図１に示すように、リードフレーム２０、リードフレーム２０上に搭載された半導体チップ５０、そしてリードフレーム２０および半導体チップ５０を封止している封止樹脂３０を有している半導体パッケージ２００と、半導体パッケージ２００を実装している基板１と、半導体パッケージ２００および基板１を互いに接合しているはんだ６０と、を備え、半導体パッケージ２００の基板１側の面には、少なくとも３つ以上の凸部７０を有しており、凸部７０と基板１が接触している。 （もっと読む）

【課題】リードピンの接合強度を向上させたリードピン付配線基板、及びその好適な製造方法を提供する。
【解決手段】リードピン２４は、軸部２４ａと、軸部２４ａの一端に軸部２４ａよりも大径のヘッド部２４ｂを備え、ヘッド部２４ｂで導電材（はんだ１５ａ）を介して配線基板１０に形成された接合パッド１２に接合されている。接続パッド１２が形成された配線基板１０の面は、樹脂４６で封止されている。樹脂４６は、ヘッド部２４ｂの接続パッド１２側の一部を埋没し、ヘッド部２４ｂの軸部２４ａ側の他部と軸部２４ａとを露出している。
【選択図】図６
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【課題】接続端子が素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜されている場合であっても、接続端子と接地プローブとの導通性を確保するようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、半導体素子と、素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜され、前記半導体素子に接続されると共に溶接によって外部部材と接続される接続端子２６，２８と、接続端子２６，２８が溶接される際に生じる溶接電流Ｉを接地側に流すための接地プローブと接続端子２６，２８の素地とが接触するように、接続端子２６，２８の接地プローブ４６と接触させる部位に形成される、被膜材が部分的に除去された被膜材除去部３８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法と、電子部品用リード端子の製造装置とにおいて、ハンダ這い上がり防止領域のレーザ加工量を抑えてハンダ這い上がり防止能力を高くする。
【解決手段】電子部品用リード端子１０は、プリント基板１０にハンダ付けされる電子部品用リード端子１０であって、一端が電子部品本体２に接続され、他端がプリント基板１００の電極パッド１１０に接続されるリード端子本体と、上記一端と上記他端間のリード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域１１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージのワイヤボンディング接続と実装基板接続の接続信頼性を高め、小型薄型高放熱型・低コスト化に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッドと外部接続リードの底面が封止体の底面から露出している樹脂封止型半導体装置において、ボンディングワイヤが接続される半導体素子の第一の面と、他方が接続される外部接続リード内側のインナーリード上面の第二の面と、封止体の厚み方向の略中央とする第三の面とが略同一面であり、外部接続リードは、垂直形状の屈曲部が形成され、封止体から露出する前記外部接続リードの全面がメッキ層を有している。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け法によっても隣り合う電極端子間における短絡の発生を抑制することができる表面実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１１Ａは、複数の電極端子１１３と半導体素子を内部に封止する本体１１２とを備えており、プリント配線板１００の表面に実装される。各電極端子１１３は、本体１１２の側面１１２Ｓから突出する突出部１１４、突出部１１４の先端から本体１１２の下面１１２Ｂ側に向かって延びる延在部１１５、および延在部１１５の先端から本体１１２とは反対側に向かって延びる水平部１１６を有する。突出部１１４の上面１１４Ｔは側面１１２Ｓの高さ方向の中央部１１２ＣＡより下面１１２Ｂ側に位置する。水平部１１６の下面１１６Ｂと側面１１２Ｓの上端１１２Ｔとの間の高さ方向の寸法Ｌ２Ａは、水平部１１６の先端１１６Ｅと上端１１２Ｔとの間の幅方向の寸法Ｌ１Ａ以上である。 （もっと読む）

【課題】電気接続構造を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッド１１及び複数のバンプソルダーパッド１３を得るために金属板をプレスするとともに、該バンプソルダーパッド１３の少なくとも一つの横断面積をその下方にある他の一つの横断面積よりも大きくし、該ダイパッド１１の少なくとも一つの横断面積をその下方にある他の一つの横断面積よりも大きくすることで、該ダイパッド１１及びバンプソルダーパッド１３が封止材１６内に嵌設されるようにする。また、本発明は、封止材１６が形成された後に金属板を取り除くようにしたため、バンプソルダーパッド１３の底面にオーバーフローすることをさらに回避することができる。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。
【解決手段】表面実装部品６のリード５とパッド７のはんだ接合部に、はんだ８とパッド７とリード５とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板１の、リード５と接続されるスルーホール２ａを、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品６を実装後、回路基板１の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール２ａを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード５とパッド７との接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止する。
【解決手段】線形状に成形された銅線を所定の径にするために伸線する伸線工程と、伸線工程で伸線した銅線を所定の長さに切断する切断工程と、切断工程で切断された銅線の一端を長手方向に向かってプレスして銅カラム部材を形成するプレス工程と、プレス工程で形成された銅カラム部材を、加熱時間が６００℃以上で、６０分間以上保持して焼鈍する焼鈍工程とによって、銅カラムを形成する。これにより、銅カラムのビッカース硬さが５５ＨＶ以下になって、銅カラムを軟化し、セラミック基板とガラスエポキシ基板とを当該銅カラムを介して接合する際に、セラミック基板の熱膨張とガラスエポキシ基板の熱膨張との差に起因する熱ストレスを当該銅カラムによって吸収することができる。この結果、セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１０４と、この上に設けたシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、このリードフレーム１００に固定した外部端子１０３と、からなり、前記外部端子１０３は、前記金属板１０４に形成した孔１０５ａを利用して前記リードフレーム１００に固定している放熱基板１０７とすることで、外部回路（図示していない）につながる外部端子１０３の取り付け部分の高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部を外部基材に対して溶接する場合に、当該溶接時の熱によるリード部のワイヤ接続部側の面への影響を低減する。
【解決手段】モールド樹脂６０の内部にて、リード部７０の上面７１にボンディングワイヤ８０が接続され、リード部７０の下面７２がモールド樹脂６０における下面６２にて露出しているアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部７０の下面７２は、外部基材２００と溶接されるようになっており、リード部７０の内部にてリード部７０における上下面７１、７２の間に、空洞部７４を設けた。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の下面にスタンドオフを形成した状態で端子部を露出させてなるモールドパッケージにおいて、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成を実現する。
【解決手段】モールド樹脂４０の下面４１にて露出する端子部１２の露出部１２ｂにおける外周部寄りの部位を、モールド樹脂４０の下面４１より突出した突出部１２ｃとし、露出部１２ｂにおける突出部１２ｃよりも内周側の部位を突出部１２ｃよりも引っ込んでいるものとした。 （もっと読む）

【課題】はんだ流れによるモジュール変位を防止可能なパワー半導体モジュール実装構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、放熱金属板１１と、一側面から突出する５本のリード１２a〜１２eと、他側面から突出する５本のリード１３a〜１３eと、パワー半導体チップ１４と、角形の樹脂モールド部１５とを有している。リード１２ａ〜１２ｅとリード１３ａ〜１３ｅとは、モジュール１の互いに平行な２つの側面から個別に点対称状態にて突出し、バスバー２、３にはんだ接合されている。放熱金属板１１もバスバー２にハンダ接合されている。ほぼ等しい熱容量をもつリード１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄはほぼ同時に溶融はんだに接触することになり、溶融はんだによるリード１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄのバランスがとれるため、溶融はんだによるリード引っ張り力によるモジュール１の変位を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の機能を維持しながら、種々の要求に応じた態様で搭載することができる発光ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子と、該発光素子が電気的に接続された複数のリードフレームと、該リードフレームが少なくともその一端を突出するようにインサートされ、かつ前記発光素子からの光を取り出す発光窓を備えたパッケージとを有し、前記リードフレームの一端は、少なくとも末端が前記発光窓に対して傾斜していることを特徴とする発光ユニット。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型半導体装置において、樹脂密着性を確保しつつ、リード認識性とはんだ濡れ性との両性能を確保するのに適したアウターリードの構成を実現する。
【解決手段】リードフレーム３０と半導体素子２０とを互いに電気的に接続し、これらをモールド樹脂５０で封止するとともに、インナーリード３１の表面を、リードフレーム３０の母材３０ａの表面よりも粗化された粗化メッキ膜３３１により形成し、アウターリード３２を、プリント基板とはんだ付けするようにした半導体装置１００において、アウターリード３２の表面を、リードフレーム３０の母材３０ａの表面よりも粗化された粗化メッキ膜３３２により形成し、インナーリード３１における粗化メッキ膜３３１の方を、アウターリード３２における粗化メッキ膜３３２よりも粗度を高くした。 （もっと読む）

【課題】 ケース内に生じる応力を低減可能な固体撮像素子収容用ケース及び固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 アウターリード部２ｂ_１は屈曲部２ｂ_１０を有している。屈曲部２ｂ_１０は、アウターリード部２ｂ_１の長手方向の中心線Ｚ_０に対して非対称である。このように、アウターリード部２ｂ_１が中心線Ｚ_０に対して非対称の屈曲部２ｂ_１０を有するため、配線基板２０の熱膨張に伴って、アウターリード部２ｂ_１の末端部Ａがケース本体１ａの長手方向Ｘに沿って移動すると、この屈曲部２ｂ_１０に応力が集中して若干曲がる。したがって、アウターリード部２ｂ_１が接続されたケース本体１ａへの応力の伝達は緩和され、ケース内に生じる応力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだの濡れ性を向上し、良好なフィレットを形成することにより、接合強度を向上し、信頼性の高い接合が可能なリードフレームを実現する。
【解決手段】 アウターリード１３と枠状部材１４との境界部分を、側面１３ｂに沿って切断した切断面１７が側面１３ｂの上端部に形成されており、側面１３ｂのうち、切断面１７を除いた下方の部分と接合面１３ａとにより形成された連続面には、めっき２１が施されているので、はんだが濡れ性が悪い切断面１７に接触することがなく、接合面１３ａから側面１３ｂに濡れ上がって、良好なフィレットが形成される。これにより、アウターリード１３の接合面１３ａと配線基板を接合する接合面積を増大させることができるので、接合強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】アウターリードピッチが小さくても確実に鉛フリーはんだと濡れ合うめっきが施されたリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム素材９に四層のめっきを施す。これらのめっきは最下層から順に、下地めっき（Ｎｉ）１０／パラジウムめっき１１／銀めっき１２／金めっき１３である。 （もっと読む）