【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対するチップ素子の位置決め精度を高めることができるリードフレーム、パッケージ型電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】リードフレーム４は、チップ素子３０を搭載するダイパッド４ｃ、及びチップ素子３０の電極３０ａにボンディングワイヤ５を介して接続するリード４を有し、前記リード４ｄの内側リード４０ｄ及びダイパッド４ｃがチップ素子３０と共にパッケージ３１によって封止されるリードフレーム４であって、パッケージ３１外に露出し、かつダイパッド４ｃにチップ素子３０を位置決めするための認識基準となる第１認識基準部４０ｅ，４０ｅ及び第２認識基準部４０ｆ，４０ｆを含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの接続ピンの相互間で識別を容易にする。
【解決手段】ＩＣパッケージの接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、第１の接続ピンの数と第２の接続ピンの数のリードピンの比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）である。 （もっと読む）

【課題】リードピンのショートや半田未接続を容易に目視により確認できる、高集積化されたＩＣパッケージを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージのリードピンを、半田めっきリードピン１２と、金めっきリードピン１３とから構成し、半田めっきリードピン１２と金めっきリードピン１３とを交互に配列する。双方のリードピンの目視による識別を容易にし、リードピン間のショートや、リードピンの半田接続の有無の判別を容易にする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に関する情報が不特定の者に容易に認識されるということは、セキュリティ対策として逆効果となってしまう。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ本体１１と、パッケージ本体１１から当該パッケージ本体１１の外部へ延びる外部リード端子１２と、外部リード端子１２上に記され、当該半導体装置１に関する情報を示すマーク１４と、外部リード端子１２のうち少なくともマーク１４が記された部分を覆うめっき膜１３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリードの形状がどの様な形状であっても、そのリードの中でリード幅を安定して検出しやすい位置にリード幅検出位置を自動的に設定できるようにする。
【解決手段】電子部品の画像データに基づいて当該電子部品のリード幅を検出する処理をリードの付け根（又は先端）から当該リードの長さ方向に所定の走査ピッチで繰り返すことで、当該リードの付け根から先端までの各走査位置[pixel] のリード幅検出値Ｗ(1) ，Ｗ(2) ，……，Ｗ(n) を連ねたプロファイルを作成する。この後、各走査位置[pixel] のリード幅検出値Ｗの差分［Ｗ(i-1) −Ｗ(i) ］が連続して所定のしきい値以内であるか否かを判定し、この差分［Ｗ(i-1) −Ｗ(i) ］が連続してしきい値以内である区間を、リード幅検出値Ｗが連続してほぼ一定となるリード幅安定区間として検出する。この後、リード幅安定区間の中央の位置をリード幅検出位置として決定する。 （もっと読む）