【課題】配線基板との接続信頼性を向上させることができる、半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造において、ダイシングライン１６に沿って、封止樹脂１５によって封止されたリードフレーム１１のフレーム部１３に対し、フレーム部１３の下面１３２側から、ダイシングソー１７により所定幅の溝１８を形成する。次いで、溝１８の底面１８１および側面１８３と、ダイパッド３の下面３２と、リード１４の下面１４２とにめっき層１９を形成する。次いで、ダイシングライン１６に沿って、溝１８の幅よりも狭い幅のダイシングソー２０を用いて、フレーム部１３および封止樹脂１５を貫通して除去する。これにより、リード４の本体部８の内側端面８３２に、リードめっき層１０が形成された、半導体装置１の個片を得る。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性の高いＩＰＭを得る。
【解決手段】リードフレーム５３が接合される回路パターン３３（第２の回路パターン）は、リードフレーム５３と比べて小さい。このため、リードフレーム５３は、小さな回路パターン３３が存在する箇所によってのみ局所的にはんだ層４０によって部分的に接合される。リードフレーム５３は回路パターン３３が存在する狭い領域においてのみ固定されており、この狭い領域における平坦度を高くすることができる。逆に、この狭い領域以外においてははんだ層４０は形成されていないため、リードフレーム５３は長く、その面積は必ずしも小さくないにも関わらず、はんだ層４０中のボイド等に起因する平坦性の劣化は少なくなる。 （もっと読む）

【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、リードピンを有する電子部品を保持する保持部と、前記保持部に保持された電子部品を前記リードピンの延出方向に押圧する押圧部と、前記リードピンの矯正後の形状に対応する形状を有する孔部を備える矯正治具とを含み、前記リードピンの先端部を前記矯正治具の前記孔部に挿入した状態で、前記保持部によって保持された前記電子部品を前記押圧部で押圧して前記リードピンを前記孔部に挿入することにより、前記リードピンを前記孔部の形状に矯正する。 （もっと読む）

【課題】個片化の際に露出するリードフレームの変質によるハンダ付け性の劣化を防止することが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部１２の表面と段差を有し、パッド部に囲まれた凹部１７が備えられた実装電極部１１が形成され、表面に金属膜１３が形成されたリードフレーム２０を用意し、パッド部１２の表面および凹部を露出するように、樹脂による封止部としてのモールド樹脂１６Ｍを形成し、パッド部と凹部および封止部１６を切断して個片の半導体装置１０を得る電子デバイスとしての半導体装置１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント基板に搭載する作業の作業性を向上する技術を提供する。
【解決手段】第１パワーモジュール２ａは、IGBT素子を封入する第１樹脂モールド６ａと、制御基板７に形成された複数の第１スルーホール８ａに挿入可能であって、第１樹脂モールド６ａから露出して相互に平行に延びる複数の第１制御端子９ａと、第１樹脂モールド６ａから離れて設けられ、複数の第１制御端子９ａを相互に位置決めする第１位置決め部材１０ａと、を備える。第１位置決め部材１０ａは、第１樹脂モールド６ａのモールド成形時に同時成形される。以上の構成によれば、第１位置決め部材１０ａを複数の第１制御端子９ａに取り付ける作業が不要になるので、第１パワーモジュール２ａを制御基板７に搭載する作業の作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】材料歩留まりの高いリードフレーム、及び、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】リードフレームは、平面視において、半導体素子が配置される領域の一の側に延伸する複数の第１リードと、平面視において、前記半導体素子が配置される領域の前記一の側とは反対側の他の側に延伸する複数の第２リードと、平面視において、前記複数の第１リードのうち端に位置する第１リードの外側に並べられる第３リードと、前記第３リードに接続され、前記第１リード、前記第２リード、及び前記第３リードのガイドフレーム１１９の一部であるとともに、前記ガイドフレーム１１９の当該一部以外の部分を切除した後に、前記第３リードに接続される配線になる配線部５００とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続端子が素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜されている場合であっても、接続端子と接地プローブとの導通性を確保するようにした半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、半導体素子と、素地よりも高い電気抵抗率を有する被膜材で被膜され、前記半導体素子に接続されると共に溶接によって外部部材と接続される接続端子２６，２８と、接続端子２６，２８が溶接される際に生じる溶接電流Ｉを接地側に流すための接地プローブと接続端子２６，２８の素地とが接触するように、接続端子２６，２８の接地プローブ４６と接触させる部位に形成される、被膜材が部分的に除去された被膜材除去部３８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部端子がパッケージ底面に配置されている半導体装置を実装する際に、半田不良の有無を外観上で確認できるようにし、それによって、実装信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１０は、ダイパッド４と、ダイパッド４の上面に搭載された半導体素子５と、ダイパッド４の周囲に配置され且つ半導体素子５と電気的に接続された外部端子３と、外部端子３の上に形成された保護層２とを備えている。外部端子３には第１の貫通穴１１Ａが形成されていると共に、保護層２には、第１の貫通穴１１Ａと少なくとも一部が重なる第２の貫通穴１１Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品用リード端子と、電子部品と、電子部品用リード端子の製造方法と、電子部品用リード端子の製造装置とにおいて、ハンダ這い上がり防止領域のレーザ加工量を抑えてハンダ這い上がり防止能力を高くする。
【解決手段】電子部品用リード端子１０は、プリント基板１０にハンダ付けされる電子部品用リード端子１０であって、一端が電子部品本体２に接続され、他端がプリント基板１００の電極パッド１１０に接続されるリード端子本体と、上記一端と上記他端間のリード端子本体表面に形成され、上記他端から上記一端へのハンダ這い上がり方向に交差し、ハンダ這い上がり方向（矢印Ｄ）後方に突出する複数の突出部を有するハンダ這い上がり防止領域１１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のパッケージサイズにおけるチップの占有率を上げ、半導体装置の小型化に対応させ、同時に、半導体素子の高速化に対応できる回路部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 内部端子部と外部端子部とこれらを一体的に連結するリード部とを有し、内部端子部と外部端子部とがその表裏に分け設けられ、内部端子部、リード部が薄肉に形成され、外部端子部は厚肉に形成された、端子部材を、複数個、それぞれ互いに独立して、各端子部材の内部端子部の端子面を、同じ向きに一平面上そろえて配置し、これらの外側で、前記リード部とは異なる接続リードを介して外部端子部と一体連結して、全体を保持する外枠部を備えている回路部材の製造方法で、金属板材を素材とし、ハーフエッチング加工法により、内部端子部、リード部、接続リード部を、一面側を素材面とし、素材の板厚よりも薄肉にし、外部端子部を、素材の板厚にして、外形加工する。
【選択図】 図５
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【課題】端子表面の鉛フリーめっき層からウィスカが発生した場合でも、めっき層表面に形成したコーティング層内において発生したウィスカを確実に分断して電気的導通性を喪失させるようにした電子部品を提供する。
【解決手段】母材４０表面に鉛フリーのめっき層１０を有する端子Ａ１を備えた電子部品において、鉛フリーのめっき層１０の表面に、線膨張係数が異なる２種類の樹脂材料からなるコーティング層２０を形成する。環境の冷熱が加わることによる第１のコーティング層２０ａと第２のコーティング層２０ｂとの膨張収縮の差により、ウィスカ３には剪断応力が作用し、ウィスカ３は分断されて電気的導通性を喪失する。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドおよびリード部のうち少なくとも一方の側面をはんだで濡らすことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド２５とリード部２６とを有するリードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５上に載置された半導体素子２１と、リードフレーム１０のリード部２６と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２とを備えている。リードフレーム１０、半導体素子２１、およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２４により封止されている。リードフレーム１０のリード部２６は、外方に露出する底面２８と、この底面２８に連なるとともに外方に露出する側面２９とを有し、この側面２９に、はんだを上方に導く多数の案内路４３を形成した。 （もっと読む）

【課題】
半田の濡れ性確認が容易な実装半導体装置を提供する。
【解決手段】
実装半導体装置において、ダイパッド接着用ランド、リード接続用ランドを有する実装基板と、ダイパッドがリードの内側部分より沈んだ構成のリードフレームと、を用い、ダイパッドに連続して樹脂封止体底面端部近くまで延在する延長部と、ダイパッド接続用ランドに、延長部に対応し、更に外側に延在する部分とを形成し、リードフレームに搭載した半導体チップを樹脂封止体で封止し、樹脂封止体底面にダイパッド及び延長部を露出した半導体パッケージを、半田で実装基盤上に実装し、半田層が樹脂封止体底面端部に達し、目視可能なはみ出す部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部接続部での実装強度及び放熱性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム１９は、端子リード１８と、端子リード１８を囲む枠体４と、端子リード１８と枠体４とを接続するハンガーリード２とを備える。端子リード１８の側面のうち、ハンガーリード２が接続されていない側面に外部接続部７が設けられている。半導体装置は、このリードフレーム１９がハンガーリード２の位置で切断されてなる端子リード１８と、半導体チップ１２と、樹脂５とを備えている。外部接続部７にはハンガーリード２が設けられていないので、切断面が外部接続部７に形成されることがない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を回路基板などに実装する際における、ハンダ不濡れによる接合強度低下を防止する。
【解決手段】半導体チップをリードフレームにマウントおよびワイヤーボンディングしたリードフレーム１１を樹脂１にて封止した後、切断して形成した端子２の先端部４にメッキ１７を施し、次いで、吊りピンを切断することで個片化した半導体装置１６を得る。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを悪化させずにウィスカによるリード同士の短絡を防止することができるリードフレームとその製造方法及び製造装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップ２０が配置された封止樹脂部１２と、封止樹脂部１２より側方に突出する複数のリード１１とを備えるリードフレーム１０において、リード１１は、リードの長手方向に対して直角方向に延びて隣接するリード同士を連結するタイバー１３をリードの長手方向に対して斜めに打ち抜き切断して、端部をテーパ状に形成したタイバーカット跡部１４ａ，１４ｂを有し、タイバーカット跡部１４ａ，１４ｂが、タイバーの幅をＷ、直線Ｌ１，Ｌ２間の距離をｄ、テーパ先端部１４ａｔからテーパ根元部１４ａｒまでのタイバー長手方向における距離をＤ、直線Ｌ３と直線Ｌ２との交点Ｐ１から、線分Ｓと直線Ｌ２との交点Ｐ２までの直線Ｌ２上における距離をｗとすると、Ｗ／Ｄ ＜ ｗ／ｄという関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】被接続部材に対して位置決めを行うとともに接続管理を容易にする半導体装置およびその接続方法を提供する。
【解決手段】モールドパッケージ２におけるリード１１〜３７のうち、電源端子或いはグランド端子となるリード１１、１９、２７、２８、２９、３０の先端側には、凸部１１ａ、１１ｃと凹部１１ｂとが設けられている。凹部１１ｂは、被接続部材をなすバスバー３との位置合わせを行うのに用いられる。凸部１１ａ、１１ｃは、リード１１〜３７のうちリード１１、１７、２７、２８、２９、３０を除いた他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部と同一の形状となっている。このことにより、リード１１、１９、２７、２８、２９、３０の凸部１１ａ、１１ｃおよび上記他のリード１２〜１８、２０〜２６、３１〜３７の先端部をそれぞれ溶接する際に、１回の溶接毎に使用する熱量を同一にすることができるので、接続管理が容易になる。 （もっと読む）