【課題】プライマの塗布範囲を適切に選択することができるリードフレーム、半導体装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるリードフレーム１は、所定の延在方向に延びる外部端子２、６を含むリードフレーム１であって、延在方向に垂直な垂直線上におけるリードフレーム１の厚み方向の寸法が、垂直線と厚み方向視の輪郭線の交点に向けて漸減する漸減部分４、８を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを容易に除去することができ、かつリードフレームの端子間の放電を抑制することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】パッケージ外部領域５とパッケージ内部領域６を有するリードフレーム１を用いる。リードフレーム１の側面の上端にカエリ面７が設けられ、側面の上端近傍に破断面８が設けられている。パッケージ外部領域５においてリードフレーム１の側面の上端を面取り加工する。パッケージ内部領域６においてリードフレーム１上に半導体素子１０を搭載してモールド樹脂１２で封止する。面取り加工及び樹脂封止の後に、パッケージ外部領域５においてリードフレーム１の側面に設けられた樹脂バリ１３を除去する。 （もっと読む）

【課題】 金リボンなどの金属リボンを接続する平坦度の良い外部接続用端子を備え、加えて評価用リードも備える電子部品用パッケージを得る。
【解決手段】 セラミックベースと、前記セラミックベースの内側に設けられ、内部に電子部品が収納され、カバーで封止されたキャビティと、前記キャビティより外側へ突出した前記セラミックベースの上面に形成され、前記電子部品と接続された電極と、前記電極にろう付けされた評価用リードと、前記電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子とで構成する。 （もっと読む）

【課題】端子リードの曲げ加工に伴なって生じる曲げ応力の影響がダイパッドに波及するのを巧みに抑止し、ダイパッドにマウントしたチップ素子が剥離するトラブルを防止できるように改良した樹脂封止形デバイスのリードフレームを提供する。
【解決手段】ダイパッド１ａ，およびダイパッドに連なる端子リード１ｂをパターン形成したリードフレーム１を樹脂ケース２にインサート成形し、かつ前記ダイパッド１ａにマウントしたチップ素子（ＬＥＤチップ３）の周域を封止樹脂５により封止した上で、樹脂ケース２から側方に引き出した端子リード１ｂのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、端子リード１ｂのインナーリード部にアンカー穴１ｃを穿孔しておき、インサート成形時に該アンカー穴１ｃを充填したモールド樹脂のアンカー部２ａを介して端子リード１ｃを樹脂ケース２に係止固定する。 （もっと読む）

【課題】一括樹脂封止のＭＡＰタイプの半導体装置に用いられるリードフレームを歪みや捩れ等の変形なく製造し、半導体装置の生産性と信頼性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップを各単位フレームの半導体チップ搭載部１１にそれぞれ搭載し、リードフレーム１０全域を樹脂封止して樹脂封止体を形成した後、タイバー１３に沿って樹脂封止体を切断することにより各々の半導体装置を製造するように構成されたリードフレームにおいて、タイバー１３の半抜き領域又はコイニング領域に、スリット１５を設け、タイバー１３を挟んで隣接するリード群の一部を、タイバー１３を含んで一体的に半抜き又はコイニングしたリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】ケーシングの固有振動数が半導体構成素子に不都合な影響を与えるような範囲の範囲外にある固有振動数を有する、半導体構成素子のためのケーシングを提供する。
【解決手段】半導体構成素子のためのケーシング１であって、ケーシングは複数のピン２を有しており、これらのピンは、ケーシングの縁部に間隔ｅをおいて設けられており、ピンはそれぞれ幅Ｂと、厚さＣと、長さＦとを有している形式のものにおいて、ケーシングの適当な固有振動数を規定するために、少なくとも１つの間隔ｅが１．２４ｍｍ〜１．３０ｍｍの範囲外にある、又は、少なくとも１つの幅Ｂが０．３３ｍｍ〜０．５１ｍｍの範囲外にある、又は、少なくとも１つの厚さＣが０．２３ｍｍ〜０．３２ｍｍの範囲外にある、又は少なくとも１つの長さＦが２．０５ｍｍ〜４．１２ｍｍの範囲外にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多条のリードフレームシートのブリッジを簡便かつ的確に切除し、シートからリードフレーム条を容易に分離（条分け）する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも２本のフレーム枠材２１の間に、複数のリードフレーム１０を少なくとも単列配置した、一つまたは複数のリードフレーム条と、隣接する前記リードフレーム条の間に架かり、前記隣接するリードフレーム条どうしを連結する複数のブリッジ２２と、前記各フレーム枠材２１と該フレーム枠材２１に隣接する前記リードフレーム条との間に架かり、前記フレーム枠材２１に前記隣接するリードフレーム条を保持する複数のブリッジ２２と、を備えたリードフレームシートの前記複数のブリッジ２２を切除する方法であって、Ｘ−Ｙ２方向に移動可能なポンチ３０により、前記複数のブリッジ２２を切除して、前記リードフレームシートから前記リードフレーム条、及び前記リードフレーム条どうしを分離するブリッジ切除方法とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品で構成される電子装置であっても、外部接続端子の突出方向における寸法を小さくすることができ、１つの電子部品で構成される電子装置と、製造設備等を共用できる電子装置を提供する。
【解決手段】車輪速度センサ１は、回転検出ＩＣ１０とコンデンサ１１とから構成されている。回転検出ＩＣ１０はターミナル１０１、１０２を備えている。ターミナル１０１、１０２は、外部接続部１０１ａ、１０２ａと、内部接続部１０１ｂ、１０２ｂとから構成されている。コンデンサ１１は内部接続部１０１ｂ、１０２ｂの先端部１０１ｄ、１０２ｄに直接接続されている。コンデンサ１１の接続された内部接続部１０１ｂ、１０２ｂは本体部１００側に屈折している。そのため、コンデンサ１１を本体部１００の近傍に配置することができる。これにより、ターミナル１０１、１０２の突出方向における寸法を小さくすることができる。従って、製造設備等を共用することができる。 （もっと読む）

【課題】隣接するリード端子の間隔が大きくなるのを抑制しながら、封止樹脂の端面にクラックが発生するのを十分に抑制することが可能な半導体装置用リードフレームを提供する。
【解決手段】このリードフレーム（半導体装置用リードフレーム）１は、樹脂封止タイプのリードフレーム１であって、複数のリード端子１１と、複数のリード端子１１を連結するタイバー１３と、リード端子１１間に配置され、タイバー１３から樹脂封止領域２０側に延びる突出部１４とを備え、突出部１４は、突出部１４の樹脂封止領域２０側に設けられた先端部１４ｃと、先端部１４ｃおよびリード端子１１を接続する接続部１４ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化を抑止しつつはんだ層のクラックを防止可能な軟質材封止型パワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】片側リード構造の軟質材封止型パワー半導体装置において、はんだ層６によりパワー半導体素子チップ３にはんだ付けされるリード１のリードヘッダ２を周縁部２１に向かうにつれて薄肉化する。これにより、軟質材封止型パワー半導体装置のリード１に引っ張り力が作用してもはんだ層６のクラック発生を良好に抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に関する情報が不特定の者に容易に認識されるということは、セキュリティ対策として逆効果となってしまう。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ本体１１と、パッケージ本体１１から当該パッケージ本体１１の外部へ延びる外部リード端子１２と、外部リード端子１２上に記され、当該半導体装置１に関する情報を示すマーク１４と、外部リード端子１２のうち少なくともマーク１４が記された部分を覆うめっき膜１３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを備える半導体装置に使用するリードフレームにおいて、半導体チップから発生する熱を効率よく放熱できる半導体装置を安価で提供する。
【解決手段】半導体チップ３を配置するためのステージ部５と、その周囲に配される複数のリード７とを一体的に形成した金属製薄板からなるリードフレームであって、前記ステージ部５の厚さ寸法が、前記リード７の厚さ寸法よりも厚いことを特徴とするリードフレームを提供する。 （もっと読む）

【課題】筐体へ取り付ける際に、リード端子へのストレスから封止樹脂にクラックが生じ封止樹脂が破壊することを抑え、かつ半田流れにより封止樹脂へ半田やフラックスが進入することによる信頼性低下をも抑えた電力増幅器モジュールを提供する。
【解決手段】リードフレーム１１のリード端子２５の厚みを、リードフレーム１１の放熱板２６の厚みよりも薄く形成することにより、放熱性を高めるためにリードフレーム１１の放熱板２６の厚みは厚くてもリード端子２５の部分は薄いため、筺体３５に放熱板２６をネジ３４止めし、リード端子２５をプリント基板３６に半田付けする際、リード端子２５の弾性で封止樹脂界面にストレスが加わることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】小寸法化を図ることのできるリードフレーム及びその製造方法並びに製造方法に使用する金型、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の組み立てに使用されるリードフレームであって、半導体チップを載置するダイパッド３と、当該ダイパッド３の周囲に配置された複数のリード５とを備え、前記各リード５は立上り部７の上部に内方向に屈曲したインナーリード９を備えると共に前記立上り部７の下部に外方向へ屈曲したアウターリード１１を備えた構成であり、かつ前記アウターリード１１は前記ダイパッド３とほぼ同一高さ位置に配置してあり、前記アウターリード１１は、前記ダイパッド３を支持した環状の枠フレーム１５と前記ダイパッド３との間に形成された空間部１７内に配置してある。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工を施していない安価なリードフレームを用いて、ＩＣを含む部品を搭載した基板への取付を容易にし、製造工数低減、コスト低減を図ること。
【解決手段】ハイブリッドＩＣの基板２０の端縁部近傍にリードフレーム１９の先端部が貫通する穴２１を設け、その周囲にはんだランド２２を設ける。さらに、基板２０の端縁部近傍に第二の貫通穴２３又は一部開口して形成された切欠きを設ける。次に、リードフレーム１９を仮置きでき、基板２０に設けられた第二の貫通穴２３に挿入可能なピン２７を所定位置に備えた専用工具２４を準備する。基板２０をピン２７に合わせ挿入し、リードフレーム１９の先端部とはんだランド２２をはんだ付けする。リードフレーム１９は、曲げ加工部分をもたない直線状形状を有するものである。 （もっと読む）

【課題】 樹脂パッケージ型半導体装置の放熱用リード５０２の形状を変え、放熱の向上とフローハンダ付けする際のはんだブリッジの防止を提供する事にある。
【解決手段】 複数のリードとこれに併設された放熱リードを有する樹脂パッケージ型半導体装置をフローはんだ付けする際、リード端子部のはんだブリッジを防止する樹脂パッケージ型半導体装置に関するもので、複数のリードと放熱リードの間隔を広くすると共に、放熱リードの形状として長短に変えた構成。 （もっと読む）

【課題】超小型のセラミック電子部品素子の使用が可能であり歩留りの低下を防止することができるリード付き電子部品を提供する。
【解決手段】長手方向の両端部に端子電極11が形成されたセラミック電子部品素子10と、一対のリード20とを備えたリード付き電子部品100において、各リード20は、リード20の一端部に加工して形成された所定の外径及び内径を有する凹状のキャップ部21を有し、セラミック電子部品素子10の長手方向の各端部は各キャップ部21に嵌合されていて、各端子電極11と各リード20とが導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップ搭載領域の周囲に形成される複数のインナーリード、およびインナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを有するリードフレームを、プレス金型装置により金属板から打抜き形成するリードフレームの製造方法に関し、インナーリードと封止樹脂との接着強度が大きいリードフレームを、コストを可及的に抑えつつ製造し得るリードフレームの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に関わるリードフレームの製造方法は、インナーリードを打抜き形成するに際して、隣合うインナーリードの間におけるタイバーとの境界部位に、隣合うインナーリードの間隔よりも幅広の矩形状を呈する掛り部用孔を打抜き形成する工程と、この掛り部用孔を打抜き形成したのち、隣合うインナーリードの間における掛り部用孔以外の部位に、掛り部用孔よりも幅狭でインナーリードの長手方向に沿って平行な幅のリード隙間用孔を打抜き形成する工程とを含んで成ることを特徴としている。
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【課題】 リードフレームと封止樹脂との密着性を良好にして封止樹脂からリードが剥離したりすることを防止し、半導体装置の薄型化、小型化を図ることができ、またプレス加工により製造することによって製造コストを低減させることを可能にする。
【解決手段】 表面実装型の半導体装置の製造に使用されるリードフレーム２０であって、半導体素子と電気的に接続される複数のインナーリード２２と、該複数のインナーリード２２の各々について部分的に切り曲げ加工を施し、インナーリード２２と一体に、かつ表面実装によって実装基板に接合される実装面の位置が、前記インナーリード２２とは異なる高さに成形されたアウターリード２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】連結枠のない樹脂封止型半導体装置のリードフレームを供給するものである。
【解決手段】デュアルインラインタイプの樹脂封止型半導体装置が横方向に複数連結された樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、前記デュアルインラインタイプの樹脂封止型半導体装置は端子の突出する位置が右側と左側で同一直線上にないように配置しており、前記樹脂封止型半導体装置の右側端子と左側端子を向かい合わせて、平行に連結枠なしに直接連結し、前記右側端子と前記左側端子とを端子突出方向と垂直方向にある連結枠なしに連結したことを特徴とする。
【効果】連結枠がないので、リードフレームに無駄がない。また、材料費が安く、リードフレームが小型化し、さらにはリードフレームが軽量になりコスト削減も可能なリードフレームである。 （もっと読む）