【課題】半導体装置の小型化を図るとともに半導体素子の多ピン化に対応することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド１５とリード部１６とを有するリードフレーム１０と、半導体素子２１と、導電部２２と、封止樹脂部２３とを備えている。リード部１６は、複数の放射状部分４１、４２と、複数の中継部分４３、４４とを含み、半導体素子２１の各端子部２１ａは、導電部２２により放射状部分４２または中継部分４３、４４に接続されている。放射状部分４１、４２および中継部分４４の裏面にハーフエッチング部１７を形成し、中継部分４３およびダイパッド１５の裏面に、基板側端子５１と接続可能な接続端子部２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬質ヒートシンクに取付けが可能であり、反りを考慮し十分な放熱能力が高めることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。

【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子が搭載された複数のダイパッドを有するリードフレームと、ダイパッドの接続された放熱板と、リードフレームの一部と放熱板の一部を覆う樹脂封止体と、を備える半導体装置において、放熱板が外面側に凸形状に湾曲し、且つ、ダイパッドに対応している位置が波形状に突出していることを特徴とする。また、製造方法は、放熱板の打ち抜き工程と、リードフレームのダイパッドに半導体素子を搭載する素子実装工程と、放熱板とリードフレームを接合し、樹脂封止する樹脂成形工程とを備える半導体装置の製造方法において、打ち抜き工程で放熱板全体を湾曲させ、モールド工程の熱硬化収縮を利用して波形状にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る放熱基板及び電子部品は、高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下が生じ難くなった。
【解決手段】本発明に係る放熱基板は、金属板としての金属シート３、硬化層２と、接着層１の順で積層された放熱基板である。硬化層２がＣステージ状で放熱性を有する。硬化層２の接着層側の表面が表面粗さ０．１μｍ以上２０μｍ以下である。接着層１がＢステージ状である。硬化層及び接着層が、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーからなり、硬化層の示差走査型熱量計から計算した硬化率が９０％以上であり、接着層の硬化率が１０％以上７５％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハーフモールド構造のＱＦＰタイプの電子装置において、モールド樹脂の成形時に、ゲートから遠い位置にある機能リードにてモールド樹脂の端面にボイドが発生するのを極力防止する。
【解決手段】リード端子３０のうちモールド樹脂５０における第１のコーナー部５０ａと対角線上に位置する第２のコーナー部５０ｂを挟んで隣り合う２辺に位置するものについては、リード端子３０におけるモールド樹脂５０の端面に位置する部位では、リード端子３０の一方の板面から他方の板面まで貫通する貫通穴３１が、インナーリード部からアウターリード部に渡って開口するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームが変色しにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置において、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続された発光素子と、を設ける。そして、前記第１及び第２のリードフレームには、それぞれ、基材と、前記基材の少なくとも上面上に形成され、厚さが２μｍ以上である銀めっき層と、前記銀めっき層上に形成され、前記銀めっき層よりも薄いロジウムめっき層と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の違いによる反りを抑えて、ターミナル部が封止樹脂から抜けることを防ぐ構造を達成し、製品の信頼性を向上させた変速機用電子制御装置を提供する。
【解決手段】封止材３で覆われているターミナル部２２の一部に左右対称の切欠き部２２ａ、および凸部を備えた。
【効果】ターミナルの一部に左右対称の切欠き部を備えることで、ターミナル部の形状がその中心軸に対し対称になり、ターミナル部の内部応力分布が非対称になることにより生じる反りを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】生産コストを削減し、比較的小さな実装体積を有することができるクワッドフラットノンリードチップパッケージ構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１０は、上表面１１２と下表面とを有し、複数のリード１１６ａ〜１１６ｃを有する。コントロールチップ１２０及び光センサチップ１３０をリードフレーム１１０の上表面１１２上に配設する。光センサチップ１３０を第１ボンディングワイヤ１４０を介してコントロールチップ１２０に電気的に接続する。コントロールチップ１２０を第２ボンディングワイヤ１５０を介して複数のリード１１６ａ〜１１６ｃに電気的に接続する。モールドコンパウンド１６０は、リードフレーム１１０の一部、コントロールチップ１２０、光センサチップ１３０、第１及び第２ボンディングワイヤ１４０，１５０を封入する。加えて、モールドコンパウンド１６０が複数のリード１１６ａ〜１１６ｃ間を満たす。 （もっと読む）

【課題】外部電極の小型化や薄型化を図った場合でも、外部電極に対する樹脂の良好な食付き効果が得られ、従って、外部電極が不用意に脱落したり、位置ずれするおそれの無い、半導体装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】外部電極３の外表面に、樹脂体７を構成する成形材の流入を許して、該外部電極３と樹脂体７との結合強度の向上を図る凹部１５を二以上形成する。これによれば、二以上の各凹部１５に成形材である溶融樹脂が進入し、固化するため、樹脂の外部電極３に対する食付き効果の増加を図り、樹脂体７と外部電極３との結合強度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体装置を安定して積層するための半導体装置及びその製造方法の提供
【解決手段】本発明は、半導体チップ３０と、半導体チップ３０と電気的に接続され、上面または下面の少なくとも一方に凹部１２が設けられたリードフレーム１０と、半導体チップ３０及びリードフレーム１０を封止し、凹部１２の上方向に開口部２２が設けられた樹脂部２０と、を具備することを特徴とする半導体装置１００である。開口部２２から凹部１２に導電性ピン（不図示）を差し込むことで、複数の半導体装置を機械的及び電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高く、かつ大幅な製造コストの低減を可能にする半導体モジュールの提供することを目的とする。
【解決手段】
リードフレームは外周周辺部と該外周周辺部の内側に形成されてなる配線パターン部と、該外周周辺部と配線パターンを連結する連結部で構成されてなり、該配線パターン部の一方の面にはＩＣチップを搭載するＩＣチップボンディング部が存在し、該ＩＣチップのボンディング部にはＩＣチップがフェイスダウン実装されてなり、該配線パターン部の他方の面には外部接続端子部が存在し、上記のＩＣチップが搭載されたリードフレームを射出成形用金型内に挿入し、インサート成形により、該配線パターンの他方の面に形成されている外部接続端子部を除く全ての表面を樹脂で覆うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドに搭載された半導体素子とリードとをボンディングワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる樹脂封止型の半導体装置において、インナーリードにおける下地金属の表面拡散を抑制し、モールド樹脂とインナーリードとの密着性を確保して樹脂剥離を抑制しやすくする。
【解決手段】リード１２のうちモールド樹脂４０で被覆されている部位であるインナーリード１２ａの表面に形成されている金薄膜の方が、アウターリード１２ｂの表面に形成されている金薄膜よりも膜厚が大きい。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のサイズにかかわらず、樹脂の這い上がり、毛管現象による極薄膜の形成を確実に防止し、実装時における、半導体装置の電気的接合及び機械的接合の不具合を回避することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子と、半導体素子と電気的に接続され、封止部材から一端が突出するリードフレームとを有し、該リードフレームは、前記封止部材から突出した部分の少なくとも一主面において、全幅にわたるＶ字溝が、前記リードフレームの突出方向に複数本形成されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 リードを樹脂成型してなる半導体装置において、リードを被覆する樹脂体に損傷を与えることなく容易に樹脂バリを除去できるようにする。
【解決手段】 半導体装置１０において、リード１１は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子１２が取り付けられている。リード１１の周辺部分１５では、ダイヤモンドイドを含む被膜で覆われている。この被膜は、末端に金属結合性の官能基をもつダイヤモンドイドで構成された機能性有機分子を、リード１１に自己組織化させることによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】リード線を有した半導体ダイキャリアを提供する。
【解決手段】半導体ダイキャリアは、複数の電気絶縁側壁１０２ｂと、側壁１０２ｂから延出する複数の導電性リード線１０３とを有し、リード線１０３の各々は別々に製造されるものであり、又、導電性リード線１０３がダイ１０１の周縁部まわりの１つ以上の場所に配置されるように位置付けられた半導体ダイ１０１と、半導体ダイ１０１と対応する導電性リード線１０３とを電気的に接続する手段とを有する。半導体ダイキャリアの製造方法は、導電性リード線１０３を個々に製造する工程と、電気絶縁側壁１０２ｂの少なくとも１つから複数の導電性リード線１０３を延出せしめる工程と、導電性リード線１０３がダイ１０１の周縁部まわりの１つ以上の場所に配置されるように半導体ダイ１０１を位置付ける工程と、半導体ダイ１０１を導電性リード線１０３の対応するものに電気的に接続する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の実装強度を高める。
【解決手段】 半導体チップ２と、その周囲に配置された複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッド２ａとリード１ａとを接続するワイヤ４と、封止用樹脂によって形成された封止体３とを有しており、前記複数のリード１ａ各々が、リード１ａの上面１ｂ及び実装面１ｃに開口し、かつ上面１ｂ及び実装面１ｃの両面側からハーフエッチング加工によって形成された貫通孔１ｄを有している。これにより、リード自体の強度は維持して小さな貫通孔１ｄを形成することができ、その結果、半導体装置（ＱＦＮ５）の半田実装時に半田８を貫通孔１ｄに通してリード上面に回り込ませることができる。これにより、半導体装置（ＱＦＮ５）の実装強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内蔵した樹脂パッケージであって、各種のパッケージ形状をもつモジュールに組み込みでき、モジュールにおける配置の自由度の向上，部品種別の低減，部品の汎用化の促進，小型化および量産化との各々を図る。
【解決手段】ホール素子等の半導体チップ１６と、半導体チップ１６を埋設する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５から露出して装着され半導体チップ１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえて構成する。 （もっと読む）

【課題】大型チップの使用に際しても小型でかつオン抵抗の低いＭＯＳＦＥＴを形成することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂パッケージ１０と、前記樹脂パッケージ１０内部で、一体化されチップ搭載部２ｄを構成する少なくとも２本の主リード２ａ、２ｂ、２ｃと前記チップ搭載部２ｄに搭載された半導体チップ６と、前記半導体チップの表面でそれぞれ電極に接続された第１および第２の表面リード３ａ，３ｂとを含み、前記主リード２ａ、２ｂ、２ｃおよび前記第１および第２の表面リード３ａ、３Ｂが前記樹脂パッケージ１０の底面と同一面上をまっすぐに伸長するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型チップの使用に際しても小型でかつオン抵抗の低いＭＯＳＦＥＴ半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂パッケージ１と、前記樹脂パッケージ１内部で、一体化され、チップ搭載部２ｄを構成する少なくとも２本の主リード２ａ２ｂ、２ｃと、前記チップ搭載部２ｄに搭載された半導体チップ６と、前記半導体チップの表面でそれぞれ電極に接続された第１および第２の表面リード３，４とを含み、前記主リード２ａ、２ｂ、２ｃの電流路の総和が、前記樹脂パッケージの外側で前記第１および第２の表面リード３，４よりも、幅広または間隔が小さくなるように形成された複数のリードを含む。前記主リードの抵抗をより低減することができ、オン抵抗を効率的に低減できる。また、より低抵抗化が必要なドレイン端子において最大限にリード幅の総和を増大するようにしているためチップの大型化に際しても有効にオン抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に電子部品を実装したとき、回路基板の厚み方向の寸法をできるだけ小さくし、且つ、電子部品に衝撃が加えられても回路基板から外れにくくすることを課題とする。
【解決手段】 電子部品１０に形成された溝２０に、回路基板１２の切欠部２２の縁部を嵌め込むことで、回路基板１２の切欠部２２に電子部品１０が挿通される。そして、回路基板１２に設けられた配線パターン１６に、電子部品１０の端子１４の屈曲部１４Ａを半田付けする。これにより、電子部品１０は回路基板１２に対して電気的に接続されて固定される。このようにして、電子部品１０を回路基板１２の表裏面に貫通させた状態で実装することで、回路基板１２の表裏に渡って出っ張るので、回路基板１２の表面又は裏面に電子部品１０を実装した場合と比較して、回路基板１２の厚み分、電子部品１０を回路基板１２に実装して形成されるモジュールの寸法を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ロウ材１６を介して実装される回路装置１０に於いて、ロウ材１６の良否判定を視覚的に行う。
【解決手段】絶縁性樹脂１６の側面に形成された凹部１５から、導電パターン１１を露出させることにより、露出した導電パターン１１にロウ材１６を付着して実装を行い、ロウ材１６の良否判定を視覚的に行う。凹部１５は、周辺部の導電パターン１１に段差を設けることにより形成され、凹部１５の側面および上面には、ロウ材１６の濡れ性に優れた導電パターン１１が露出する。従って、凹部１５の側面および上面にロウ材１６は付着するので、ロウ材１６は回路装置１０の実装領域の外部に延在する。このことから、ロウ材１６の視覚的な良否判定を更に確実に行うことができる。 （もっと読む）