【課題】板材からなるダイパッド部と、その上面に半田を介して接合された半導体チップとを封止樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップとダイパッド部との剥離を防止できるようにする。
【解決手段】ダイパッド部３が、平板状に形成されて上面１１ａに半導体チップを接合する配置板部１１、及び、配置板部１１から屈曲して前記上面１１ａの上方に延びる立ち上がり部１２と、その上端から該立ち上がり部１２と逆向きに屈曲して前記上面１１ａに沿って配置板部１１から離間する方向に延びる折り返し部１３とからなる多重折曲部１５を有して構成され、立ち上がり部１２が、前記上面１１ａに対向するように配置板部の上面１１ａの周縁から外側に延びる仮想の延長線に対して９０度以上の角度で屈曲され、多重折曲部１５が封止樹脂６によって封止され、多重折曲部１５が半導体チップを挟み込む位置に一対形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】組立性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、ダイパッドと、前記ダイパッドに接合された半導体チップと、前記半導体チップを封止する封止部と、前記半導体チップの電極と電気的に接続された第１の面と、前記封止部から露出し前記第１の面と平行な第２の面と、前記封止部から露出し前記第１の面と交差する第３の面と、を有するリードと、を備えている。そして、前記リードは、前記第３の面の平面視において、凹部を有している。 （もっと読む）

【課題】パッケージダイシングにおける切削バリの発生を抑制する。
【解決手段】パッケージダイシング工程で、第１段階の切削として、軟らかいレジンブレード１１でリード２ａを含む封止体４ｈの一部分を切削することで、切削バリの発生を抑制することができ、その後、第２段階の切削として、硬い電鋳ブレード１２を用いて切断残存部４ｆである樹脂部のみを切断することでブレード本体の摩耗の進展も遅いため、切り残しの発生も低減でき、その結果、半導体装置の信頼性の向上を図れる。 （もっと読む）

【課題】熱放散性や製造容易性に優れ、かつ水分等の異物の侵入を抑えたＣＳＰ構造の半導体装置、並びにその半導体装置を構成するリードフレームを形成するための異形断面条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、突起３が形成された部分であるアウターリードとしての２つの厚肉部２Ａ、及び２つの厚肉部２Ａの間のインナーリードとしての薄肉部２Ｂを有するリードフレーム５Ａと、ボンディングワイヤ１２を介して薄肉部２Ｂに電気的に接続される半導体チップ１１と、リードフレーム５Ａ及び半導体チップ１１を封止する樹脂パッケージ１４と、を含み、リードフレーム５Ａの上面及び下面の樹脂パッケージ１４に接触する部分に、突起３に平行な線状の微小溝４Ａ、４Ｂが形成され、微小溝４Ａ、４Ｂの深さは前記突起の高さよりも小さく、２つの厚肉部２Ａの一部が樹脂パッケージ１４の底面及び側面に露出する半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】個片化の際に露出するリードフレームの変質によるハンダ付け性の劣化を防止することが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部１２の表面と段差を有し、パッド部に囲まれた凹部１７が備えられた実装電極部１１が形成され、表面に金属膜１３が形成されたリードフレーム２０を用意し、パッド部１２の表面および凹部を露出するように、樹脂による封止部としてのモールド樹脂１６Ｍを形成し、パッド部と凹部および封止部１６を切断して個片の半導体装置１０を得る電子デバイスとしての半導体装置１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く容易に製造できる光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、リードフレームはダイパッド部と端子部とダイパッド連結部と端子連結部と外枠体を備え、モールド樹脂はダイパッド部を覆い一体に成形され、樹脂溜まり部を備えている。また、本発明の光半導体装置は、前述の樹脂成形フレームを用いて、ダイシング方式により切断し製造されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、タブとレジンとの剥離を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】封止体２の一面に露出するタブ４，タブ吊りリード及び複数のリード７と、封止体２内に位置しタブ４の表面に接着剤５で固定される半導体素子３と、半導体素子３の電極とリード７を電気的に接続する導電性のワイヤ２５と、半導体素子３の電極と半導体素子３から外れたタブ４の表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤ２５とを有するノンリード型の半導体装置１であって、タブ４はその外周縁が半導体素子３の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子３よりも大きくなり、半導体素子３が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤ２５が接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ４表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝２０が設けられている。タブ４はその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ２内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】従来技術を改善する装置および方法を提供することである。
【解決手段】半導体本体（８０）の上側の面で垂直ベクトル方向に、プラスチック部材（３０）が開口部（２０）の外の領域では壁（１１０）よりも大きな高さを有し、壁（１１０）の基面と半導体本体（８０）の上側との間に固定層（１０５）が形成されており、壁（１１０）は開口部（２０）内に形成されたセンサ面から離間している。 （もっと読む）

【課題】小型であっても、ＬＥＤ発光素子から発生する駆動熱や、環境条件による熱に対する放熱性が高められたＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、第１の面に１以上の凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部の底面に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を有したリードフレーム５０とを備え、リードフレームには、凹部が形成されている側とは反対側の面に、凹凸が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、半導体素子のサイズに対してパッケージサイズを縮小し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド６上に半導体素子７が固着され、アイランド６周囲に配置されたリード４Ｂと半導体素子７とは金属細線８により接続される。また、リード４Ａはクリップ構造として用いられ、リード４Ａは、直接、半導体素子と接続する。そして、アイランド７とリード４とは別のフレームから構成されることで、膜厚の調整や離間距離Ｌ２の調整が容易となり、樹脂封止体２の小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐圧を確保することのできる技術を提供する。
【解決手段】封止体４は、第１リード１の第１インナー部１Ａと、第１オフセット部１Ｃと、第１アウター部１Ｂの一部とを封止し、第２リード２の第２インナー部２Ａと、第２オフセット部２Ｃと、第２アウター部２Ｂの一部とを封止する。さらに、第１アウター部１Ｂは、封止体４の下面から露出する第１裏面Ｄ１１と、第１リード１の延在方向と直交する第１外端面Ｄ１２と、前記第１オフセット部１Ｃと前記第１アウター部１Ｂとの境界に位置する第１内端面Ｄ１３とを有し、第２アウター部２Ｂは、封止体４の下面から露出する第２裏面Ｄ２１と、第２リード２の延在方向と直交する第２外端面Ｄ２２と、第２オフセット部２Ｃと第２アウター部２Ｂとの境界に位置する第２内端面Ｄ２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ソーイング加工時におけるバリの発生を抑えつつ、コネクティングバーの変形を防止することが可能なリードフレームおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０は、ダイパッド１５と、ダイパッド１５の周囲に設けられた複数のリード部１６とを含む、複数のリードフレーム要素１４を備えている。隣接するリードフレーム要素１４間において、対応する一対のリード部１６がコネクティングバー１７を介して連結されている。コネクティングバー１７は、リード部１６の長手方向に対して直交して延び、かつ対応する一対のリード部１６間に位置する複数のリード連結部１８と、リード連結部１８間に位置する複数の補強部１９とを有している。コネクティングバー１７のリード連結部１８は、リード部１６より薄肉となる薄肉断面を有し、補強部１９は、リード部１６と同一厚みとなる断面を有している。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体と、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の薄片と、を有する。前記第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、前記樹脂体の３方の側面において露出している。また、一部の前記薄片は、前記ベース部の端縁の中央部から延出している。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドおよびリード部のうち少なくとも一方の側面をはんだで濡らすことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド２５とリード部２６とを有するリードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５上に載置された半導体素子２１と、リードフレーム１０のリード部２６と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２とを備えている。リードフレーム１０、半導体素子２１、およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２４により封止されている。リードフレーム１０のリード部２６は、外方に露出する底面２８と、この底面２８に連なるとともに外方に露出する側面２９とを有し、この側面２９に、はんだを上方に導く多数の案内路４３を形成した。 （もっと読む）

【課題】接地電源用パッド数の増加や半導体チップの大面積化を伴うことなく、接地電源のインダクタンスを低化させてＬＳＩ電位変動を抑制することを目的とする。
【解決手段】ダイパッド３をＬＳＩ電位の外部端子として機能させ、ＬＳＩ電位の供給をダイパッド３から樹脂基板４の接続ビア１１ｂを介して行うことにより、ＬＳＩ電位の電流経路が短縮されると共に電流経路の断面積を拡大することが可能となり、接地電源用パッド数の増加や半導体チップ２の大面積化を伴うことなく、接地電源のインダクタンスを低化させてＬＳＩ電位変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
半田の濡れ性確認が容易な実装半導体装置を提供する。
【解決手段】
実装半導体装置において、ダイパッド接着用ランド、リード接続用ランドを有する実装基板と、ダイパッドがリードの内側部分より沈んだ構成のリードフレームと、を用い、ダイパッドに連続して樹脂封止体底面端部近くまで延在する延長部と、ダイパッド接続用ランドに、延長部に対応し、更に外側に延在する部分とを形成し、リードフレームに搭載した半導体チップを樹脂封止体で封止し、樹脂封止体底面にダイパッド及び延長部を露出した半導体パッケージを、半田で実装基盤上に実装し、半田層が樹脂封止体底面端部に達し、目視可能なはみ出す部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を回路基板などに実装する際における、ハンダ不濡れによる接合強度低下を防止する。
【解決手段】半導体チップをリードフレームにマウントおよびワイヤーボンディングしたリードフレーム１１を樹脂１にて封止した後、切断して形成した端子２の先端部４にメッキ１７を施し、次いで、吊りピンを切断することで個片化した半導体装置１６を得る。 （もっと読む）