【課題】 貫通電極を有する半導体装置の信頼性及び歩留まりの向上を図る。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体チップ１０Ａと、前記半導体チップ１０Ａの表面上に第１の絶縁膜１１を介して形成されたパッド電極１２と、前記パッド電極１２の一部上及び前記第１の絶縁膜１１上に形成され、かつ前記パッド電極１２を露出する開口部１４を有した第２の絶縁膜１３と、前記開口部１４を通して前記パッド電極１２と電気的に接続されて前記第２の絶縁膜１１の一部上に延びる第１の配線層１５と、前記パッド電極１２を介して前記開口部１４に対峙し、前記半導体チップ１０Ａの裏面から当該パッド電極１２に到達し、かつ前記開口部１４と実質的に同等の開口径を有するビアホール１６と、前記ビアホール１６内に形成され、かつ当該ビアホール１６を通して前記パッド電極１２と電気的に接続された貫通電極２０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 支持体が貼り合わされて成る半導体装置を製造する際の切削工程において、切削精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、ガラス基板１４が貼り合された半導体ウェハ１０を、ダイシング領域６０に沿ってブレードを移動させながら切削する工程を含む半導体装置の製造方法であって、以下の特徴を有する。即ち、半導体ウェハ１０上のダイシング領域６０の両側に、互いに対向する１対のアラインメントマーク５１ａ，５１ｂを形成する。そして、切削工程において、ダイシング領域６０の中心、即ちセンターライン６１に回転ブレードの位置を合わせる際、アラインメントマーク５１ａ，５１ｂの位置を認識カメラにより検出し、その検出結果に基づいてセンターライン６１を求め、当該センターライン６１上に回転ブレードの位置を合わせ、センターラインに沿って半導体ウェハの裏面から前記ウィンドウ内で露出するパッドの端部に接触することなく前記支持体の厚さ方向の途中まで達する切削溝を形成する工程と具備するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の光起電力装置では、ガラス基板上に太陽電池セルが形成されるため、軽量化が図り難いという問題があった。
【解決手段】本発明の光起電力装置では、絶縁性フィルム基板１上に裏面電極１０、半導体光活性層１１、透明表面電極７及び集電配線層８が形成される。直列接続領域Ｗ２、Ｗ３を利用して、孔２、９が形成されることで、シースルー構造が実現される。この構造により、光起電力装置６の軽量化が実現される。更に、孔２、９の形成領域では、裏面電極１０と透明表面電極７とがショートすることなく、光起電力装置６は、製品品質に優れた構造となる。 （もっと読む）

【課題】薄型及び小型であり且つ機械的強度および耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】受光部または発光部を有する光半導体素子１４が封止樹脂により封止された光半導体装置１０Ａに於いて、光半導体素子の表面を覆い、光半導体素子に入射するまたは光半導体素子から発光される光に対して透明な材料からなる被覆層１２が設けられ、封止樹脂は、フィラーが混入され、被覆層上面に対応する封止樹脂は、凹状で、被覆層が封止樹脂から露出している事で解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を有する半導体装置において、半導体装置の信頼性及び歩留まりの向上を図る。
【解決手段】 半導体基板１０をエッチングして、半導体基板１０の裏面からパッド電極１２に到達するビアホール１６を形成する。ここで、上記エッチングは、ビアホール１６の底部の開口径Ａが、パッド電極１２の平面的な幅Ｃよりも大きく、また前記ビアホール１６の深さの途中における開口径Ｂが、前記幅Ｃ及び前記開口径Ａよりも小さくなるようなエッチング条件により行われる。次に、ビアホール１６の底部でパッド電極１２を露出する第２の絶縁膜１７を、当該ビアホール１６を含む半導体基板１０の裏面上に形成する。次に、ビアホール１６の底部で露出されたパッド電極１２と電気的に接続された貫通電極２０及び配線層２１を形成する。さらに、保護層２２、導電端子２３を形成する。最後に、ダイシングにより半導体基板１０を半導体チップ１０Ａに切断分離する。 （もっと読む）

【課題】アイランドと封止樹脂１０４との密着性を向上させつつ、アイランド上面の有効面積を増大させた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子１８と、半導体素子１８が実装されるアイランド１４と、金属細線１６Ａ、１６Ｂを介して半導体素子１８と電気的に接続されたリード１２Ａ、１２Ｂと、半導体素子１８等を封止する封止樹脂２４とを主要に有し、アイランド１４の周辺部に段差部３０を設けた構成となっている。更に、段差部３０は、第１段差部３２および第２段差部３４から構成されているので、これらが封止樹脂２４と嵌合することにより、絶縁性樹脂２４とアイランド１４との密着強度が向上されている。 （もっと読む）

【課題】従来の光起電力装置では、隣り合う太陽電池セル同士を直列接続するためのスリットを形成する必要があり、リードタイムの短縮や生産性の向上が図り難いという問題があった。
【解決手段】本発明の光起電力装置では、絶縁性基板８上に裏面電極層９、半導体光活性層１０、透明表面電極層５及び集電配線層４が形成される。直列接続領域Ｗ２では、裏面電極層９と透明表面電極層５を電気的に接続する導電性材料１３が配置される。この構造により、面電極層９と透明表面電極層５とを電気的に接続するスリットが不要となり、リードタイムが短縮され、生産性が向上される。また、製造コストも改善される。 （もっと読む）

【課題】従来のガラス基板の加工方法では、研磨機による場合、ガラス基板を切削した後に不要箇所を研磨して分割ガラス基板を形成するためリードタイムが長くなる。また、スクライブ装置による場合、リードタイムは短くできるが、直線形状と円形状との境界部には、中央方向に延びる水平クラックやツノが多発する問題がる。
【解決手段】ガラス基板の加工方法として、高浸透刃のダイヤモンドカッターを有するスクライブ装置で、直線形状をスクライブし、直線形状より少し離間して円形状をスクライブする。スクライブ後に離間領域３、４に押圧力を加え、その反力を用いて離間領域３、４を分割することで、離間領域３、４での水平クラックやツノの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を採用した半導体装置で、薄型で機械的強度の向上のある半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの厚み方向に貫通して設けられた貫通電極１３を有する半導体素子１１を複数個用意し、前記半導体素子１１をシート３６にマトリックス状に配置し、前記半導体素子が設けられた前記シート３６を、封止金型２０Ａのキャビティ２０Ｃに配置し、前記キャビティに封止樹脂１２を注入し、前記半導体素子周囲に位置する封止樹脂の部分をダイシングして分割する半導体装置の製造方法であり、被覆樹脂１２Ａが前記シートに貼着される事で解決するものである。 （もっと読む）

【課題】１つのランドにスイッチング素子と制御素子とが絶縁した状態で実装された半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装されたスイッチング素子１８および制御素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。スイッチング素子１８は、導電性のロウ材２４を介してアイランド１２の上面に固着される。一方、制御素子２０は、制御素子の裏面に貼着された絶縁シート２６および絶縁性固着材２８を介して、アイランド１２の上面に固着される。絶縁シート２６および絶縁性固着材２８を組みあわせて用いて制御素子２０を実装することにより、制御素子２０をアイランド１２と絶縁した状態で実装することができる。 （もっと読む）