【課題】表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を判別できるようにする。
【解決手段】極性を有する表面実装部品１０１が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、部品１０１の１対の電極がそれぞれ電気的に接続される１対の電極パッド１３，１４と、１対の電極パッド１３，１４をそれぞれ部分的に露出させる開口１２ａ，１２ｂを有するカバー層１２と、を備える。一方の電極パッド１３におけるカバー層１２により覆われた部分１３ｂの形状が、他方の電極パッド１４におけるカバー層１２により覆われた部分１４ｂの形状と異なる。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に樹脂製の絶縁支持部材１６を配設し、該絶縁支持部材１６に、基板端子１４を挿通する支持筒部３０と視認窓３８を形成すると共に、該支持筒部３０に、前記基板端子１４を係止して該基板端子１４の挿通量を規定する係止部３４を形成する一方、前記絶縁支持部材１６に貫設された前記視認窓３８を通じて前記基板端子１４の前記プリント基板１２への半田付け部４８を視認可能とした。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を小さくできる表面実装用の端子付き基板を提供すること
【解決手段】 端子付き基板１は、基板本体２と、その基板本体の前面２ａに接続される複数のリードピン端子５と、を備える。複数のピン端子は、その下端５ｂが基板本体の下端２ｂよりも外側に突出されると共に、基板本体の前側と後側に折り曲げられ、その折り曲げられた部位は、基板本体の基板面に対して直交する同一平面上に位置する。よって、下端２ｂを表面実装用パッド１１の上に位置決めした状態で、当該基板を実装基板１０の上に自立させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の部品を基板に固定するネジの本数を少なくすることができる基板の部品固定構造を提供する。
【解決手段】基板の部品固定構造１Ａは、基板２と、コネクタブロック３Ａ，４Ａと、ヒューズ端子ホルダ５Ａと、ＥＣＵ接続コネクタ６Ａと、ネジ１０と、で構成されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、その一端部がコネクタブロック３Ａの両端部近傍に配置され、その他端部がコネクタブロック４Ａの両端部近傍に配置されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、ネジ取付部５２，６２にネジ１０が通されて基板２にネジ固定されており、コネクタブロック３Ａ，４Ａは、基板２にネジ固定されたヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａの第２の固定部５３，５４，６３，６４と基板２との間に一対の第１の固定部３２，３３，４２，４３が挟まれることにより基板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。
【解決手段】ソケット型コネクタ１０１のハウジング１０６は、筒状をなす。ハウジング１０６の第１の端部には、開口１０９が形成される。コンタクト１０２は、ハウジング１０６に対し固定される。コンタクト１０２の第１の接触部１０３は、ハウジング１０６が形成する内部空間１１１に位置付けられる。コンタクト１０２の第２の接触部１０４は、ハウジング１０６よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング１０６の第２の端部１０８ｂを覆う。ラッチ１０５は、シールドカバー１０７からハウジング１０６の外側面に沿って延び、第２の接触部１０４よりも第１の端部１０８ａ側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、プリント配線基板に対して電子部品を適正な横置き形態で実装できる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板16と、電子部品21と、半田25を具備する。プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。電子部品21は、部品本体部の一端22aから突設されたリード23,24を備える。リードは、弾性変形が可能な金属製、部品本体部22に接続されたリード基部23a,24aとこの基部から折り曲げられたリード脚部23b、24bを有する。リード脚部23b、24bを弾性変形させて取付け孔16c,16dに斜めに貫通させ、部品本体部22を部品実装面16aに接触させた状態に保持し、半田付け面16bから突出されたリード脚部23b、24bの先端部位と半田付け面16bに設けられた配線パターン20とを接続する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】基板パターン配線効率の向上を図ることが可能な基板装置を提供する。
【解決手段】電気・電子部品としてのリレー１５を横向きに実装し、この時、リレー１５における接続端子２４〜２８を、空中配索されるバスバー２０とプリント基板１２とにそれぞれ直接接続をする。横向きの実装となるリレー１５の部品側面３２には、プリント基板１２に対して当接可能な支持脚部３３を設ける。支持脚部３３は、部品側面３２に直接又は間接的に設けるものとする。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】大型のピン挿入部品において、実装用の挿入ピンが部品下面に配されリードへの応力緩衝のためのギャップを極端に大きく取れないピン実装部品に発生するはんだの供給不足や、部品構造を原因とする接続信頼性低下を抑制し、さらにリード周囲の絶縁を確保可能とする樹脂補強構造を実現し、実装にかかる信頼性を向上するようにした。
【解決手段】実装構造１は、下面２ａに挿入ピン３を備えたピン挿入部品２をプリント配線板４に実装する際に、挿入ピン３をプリント配線板４のスルーホール５に挿通させてはんだ接合したものであり、ピン挿入部品２の下面２ａに沿って周囲温度の影響で溶融固化、または溶融硬化が可能な補強用樹脂７を設けた。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３２を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３２は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、一方の対向する２辺の端に、連続したスプロケット孔が形成されたスプロケット部がそれぞれ設けられているとともに、他方の対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３２を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面弓なり型に曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で固体撮像素子の反りを防止することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面に収納凹部が形成された樹脂製のパッケージ１２２と、前記収納凹部に収容される固体撮像素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップ１２４と、パッケージ１２２の他方の面側に配置され且つ前記固体撮像素子に接続されるとともに前記パッケージ１２２から外方へ突出した金属製の複数のリードを介してパッケージ１２２を取り付ける基板１７１とを備えた半導体装置であって、パッケージ１２２に熱が加えられた場合に該パッケージが反る方向と逆方向に基板１７１が反るように、基板１７１を線膨張係数の異なる複数の材質で構成する。 （もっと読む）

【課題】バスバーの半田付け性を向上させる、半導体装置などに実装して使用されるバスバーを有する端子の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体装置であるインバータ装置において、電子回路基板１４にＵ相端子２０Ｕの実装構造は、樹脂部２０ｍｕの底部に中心線Ｃ１を基準として曲面部４２が設けられている。曲面部４２は中心線Ｃ１から樹脂部２０ｍｕの底部の隅部４３に至るまでに形成されており、隅部４３は中心線Ｃ１とバスバー２０ｂｕの接続部３３とを結ぶ仮想線上に設けられている。さらに、樹脂部２０ｍｕの上部４０をカバー１０で押さえつけることで樹脂部２０ｍｕの移動を防止している。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に配置される電子部品の端子と、回路基板の導体部との接続の確実性を向上する電子部品の提供。
【解決手段】回路基板上に配置される電気コネクタには、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、回路基板３０に係合する係合部材１２と、回路基板３０の表面から離れた位置に位置する支持ビーム１３と、加熱されて収縮する熱収縮チューブ１１とを備える。熱収縮チューブ１１は、支持ビーム１３によって回路基板３０側に支持され、加熱されて収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる。 （もっと読む）