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Fターム[5E319CD15]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 部品の仮固定 (390) | 接着による仮固定 (265)

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【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性を向上させ、硬化後の塗布樹脂及びアンダーフィル樹脂等に気泡やボイド等が全く生じない活性樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント配線基板1表面の少なくとも一部に下記活性樹脂組成物3を塗布し、表面実装部品4をプリント配線基板1上に搭載し、リフロー半田付けを行い、アンダーフィル樹脂11を充填し、その後、塗布樹脂3及びアンダーフィル樹脂11を加熱硬化する表面実装技術であって、アンダーフィル樹脂11の充填前及び/又は後に、真空操作及び/又は塗布樹脂3とアンダーフィル樹脂11の何れの硬化温度よりも低い温度での加熱を行う。活性樹脂組成物3は、エポキシ樹脂100重量部に対し、ブロックカルボン酸化合物1〜50重量部カルボン酸化合物1〜10重量部、並びに硬化反応開始温度150℃以上の硬化剤1〜30重量部を含有する。 (もっと読む)


【課題】部品をプリント配線板に実装した後に、接着剤の塗布状況を確認することのできるプリント回路板を提供すること
【解決手段】プリント配線板とこのプリント配線板に実装された部品とを備えるプリント回路板であって、プリント配線板は、基板本体と、基板本体の表面に形成されており導電性及び基板本体表面の光反射率よりも高い光反射率を有する部材からなるパターン形成部材とを有し、パターン形成部材は、所定の回路を構成する回路パターン形成部と、部品を固定するための接着剤が塗布される接着剤塗布部とを含み、回路パターン形成部と接着剤塗布部とは互いに分離した形状を有しており、部品は、本体とこの本体から導出されたリードとを有し、本体は、当該本体の外縁からはみ出すように塗布された接着剤を介して接着剤塗布部上に固定されているとともに、リードは、接続用導体を介して回路パターン形成部上に固定されていること。 (もっと読む)


【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート10は、基板20を仮固定板30に固定するためのシートである。粘着シート10は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が85%以上であり、ステンレス鋼板に対する180°引き剥がし粘着力が300mm/分の引っ張り速度で0.1〜5N/20mmである。 (もっと読む)


【課題】より故障しにくくかつ製造しやすい電子回路、モータ制御装置、電動パワーステアリング装置および電子回路の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板70と、基板70の表面に実装される電子部品72と、基板70と電子部品72との間に充填されたアンダーフィル76と、を有し、基板70は、電子部品72と対面する領域に、少なくとも1つの貫通孔82、84を有し、貫通孔82、84は、少なくとも一部にアンダーフィル76が充填されていることで、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、シード層13を有する基材20を準備する第1の工程S10と、第1及び第2の開口31,32を有するレジストパターン30をシード層13上に形成する第2の工程S20と、第1の開口31内に形成した第1の接着層16によって半導体デバイス15を基材20に接着する第3の工程S30と、シード層13上に形成されためっき層14を第2の開口32内に満たすことで、電極153とめっき層14とを直接接続する第4の工程S40と、レジストパターン30を除去する第5の工程S50と、シード層13の露出領域を除去する第6の工程S60と、半導体デバイス15と絶縁性フィルム11の間の空隙60に第2の接着層17を形成する第7の工程S70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板20を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート10であって、粘着シート10は、離型材層11と、離型材層11に積層される粘着剤層12とからなり、離型材層11は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙11bと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム11aとを備えると共に、耐湿性離型フィルム11aを、耐熱性離型紙11bの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙11bの上方に積層してある。 (もっと読む)


【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも剥離を生じることなく高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体に糊残りすることなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ(メタ)アクリルモノマー100重量部に対して、アクリルアミド基を有する(メタ)アクリルモノマー10〜40重量部、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリルモノマー40〜70重量部、複数の重合性官能基を有する架橋性(メタ)アクリルモノマー3〜12重量部を含有する(メタ)アクリルモノマー混合物と重合開始剤とを含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 はんだ接合の品質を維持しながら、半導体パッケージ部品と基板を耐久性ある強度で連結する。
【解決手段】 半導体パッケージ部品3を基板1にマウントし、基板1と半導体パッケージ部品3の外周部と間に接着剤を塗布する際、第一塗布として接着剤6aを基板1上に塗布し、その上に第二塗布として接着剤6bを半導体パッケージ部品3の外周部と接着剤6aを結合するように塗布し、その後リフローしてハンダ溶融し、接着剤6a及び6bを硬化させた後、ハンダ接合を凝固させる場合、第一塗布の接着剤部60aの断面積S1と第二塗布の接着剤部60b断面積S2の関係が、S1≦S2を満たす。 (もっと読む)


【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が5重量%以上、30重量%以下となるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子5とを含有する異方性導電材料が用いられる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、圧着ツールを加熱する加熱ツールの設定温度を従来よりも高くしても、熱による駆動部の破損を防止できる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板とドライバIC回路の接続部を支持する受け台と、前記接続部を圧着する圧着ツールと前記圧着ツールを加熱する加熱ツールとを具備する圧着ヘッド、前記圧着ヘッドを下降させ前記接続部に加圧する加圧ツール、前記圧着ヘッドの昇降をガイドするガイド部及び前記圧着ヘッドと前記加圧ツールを連結する連結部を備え前記ガイド部を固定するユニットベースとを具備する熱圧着ユニットと、前記受け台及び前記熱圧着ユニットを保持する装置ベースフレームと、を有する熱圧着装置において、前記加熱ツールにより発生する熱を排熱する排熱流路を形成する排熱流路形成手段を具備する冷却機構を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体8に所定のエラストマーからなる圧着部材8を有する熱圧着ヘッド7を用いてガラス基板1上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ITO電極を有する液晶表示装置用のガラス基板1上の実装領域3に異方導電性接着フィルム4を全面的に配置した後、COG方式の電気部品とFOG方式の電気部品をこの実装領域3に配置し、異方導電性接着フィルム4に対応する大きさの圧着部材8を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。熱圧着工程では、実装領域3に全面的に配置した異方導電性接着フィルム4の結着樹脂を熱圧着ヘッド7を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ITO電極を封止する工程を兼ねる。 (もっと読む)


【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン4が形成された基板1の表面に、はんだ接合により電子部品2が実装される電子部品実装基板3において、基板1は、当該基板1と電子部品2との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ6が配設されている。 (もっと読む)


【課題】塗布作業開始前に粘性液状物を試し塗り部材に試し塗りしてその塗布部分をカメラで撮像して検査する際に、該塗布部分を精度良く画像認識できるようにする。
【解決手段】複数台の実装機モジュールのうちの一部の実装機モジュールに塗布状態検査ユニット32をセットして、塗布作業開始前に塗布ヘッドで粘性液状物をガイドプレート45上のロール紙に塗布してその塗布部分を実装機モジュールのカメラで撮像して該塗布部分を画像処理により認識して検査する。この検査前に、塗布する粘性液状物の種類に応じて複数種類のロール紙の中から画像処理で粘性液状物の塗布部分を認識しやすいロール紙を選択して実装機モジュールの表示装置に表示する。作業者は、検査前に表示装置に表示されたロール紙の種類が塗布状態検査ユニット32にセットしたロール紙40と異なれば、そのロール紙40を表示装置19に表示された種類のロール紙と取り替える。 (もっと読む)


【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板110と第二基板120との間に樹脂層130を導入して、所定の低温で低温半田バンプ121を溶融させて溶融していない高温半田バンプ111と個々に仮接合してから、樹脂層130を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ121と高温半田バンプ111とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 (もっと読む)


【課題】実装部品の品種別に見合った接着剤厚さを一度の印刷工程で容易に得ることができる実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる平面積の複数のマスク開口部1a1、1a2、1a3を有するマスク1の一方表面1Aと基板2の表面2Aとを向かい合わせにしてマスク1と基板2とが重ねられる。マスク1と基板2とを重ねた状態で、マスク開口部1a1、1a2、1a3の各々の内部に充填するとともにマスク1の他方表面1B上に残すように接着剤3が供給される。この後にマスク1を基板2から分離することにより、接着剤3から複数の接着剤部3a、3b、3cが基板2の表面2A上に形成される。 (もっと読む)


【課題】バンプ付きの電子部品を部分的に樹脂補強材によって基板に固着して補強する実装形態において、樹脂補強材が電極を局部的に覆うことに起因するはんだ接合性の低下を有効に防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の熱硬化性樹脂に第1の活性成分を配合した熱硬化型フラックス8を介してバンプ2を電極6に着地させ、第2の熱硬化性樹脂に第2の活性成分を配合した樹脂補強材10を電子部品1の補強部位1aに接触させた後に基板5を加熱し、バンプ2と電極6とを接合するはんだ接合部2*を形成するとともに、はんだ接合部を周囲から補強する樹脂補強部を形成する形態の部品実装に際して、熱硬化型フラックス8および樹脂補強材10の配合組成において、第2の活性成分の配合比率を第1の活性成分の配合比率よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板4と電子部品3との間にスペーサー1を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤2を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 (もっと読む)


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