本発明は、電子機器組立体４００およびその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１６００、１７００を提供する。組立体４００は、はんだを使用しない。部品４０６、またはＩ／Ｏリード４１２を有する部品パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６は、８００で、平面基板８０８上に配置される。組立体は、１０００で、成形またはドリリングされて基板８０８を貫通し部品のリード４１２まで至るバイア４２０、１００２と共に、電気的絶縁材料９０８を用いて、９００で、包み込まれる。次いで組立体は、１２００でメッキされ、包み込みおよびドリリングの工程が１５００で繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２が構築される。組立体は、１８００で結合されうる。結合された組立体の中に、ピン２２０２ａ、２２０２ｂ、および２２０２ｃ、メザニン相互接続デバイス２２０４、ヒートスプレッダ２４０２、ならびにヒートスプレッダとヒートシンクの組合せ２６０２を含む品目が、挿入されうる。エッジカードコネクタ２８０２は、結合された組立体に取り付けられうる。
（もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４，１４，…，１４を有し、この各はんだ接合部１４，１４，…，１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージを実装した実装面部において上記はんだ接合部１４，１４，…，１４の一部を局所的に複数箇所で補強する、はんだフラックス機能を具備した補強材料により形成された補強部１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高電圧回路に使用する大型のフィルムコンデンサをプリント基板に実装する際に、フィルムコンデンサを確実に固定して耐振動性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１上に電極対向部１ａを除いてレジスト７を所定の厚みで形成し（図（ａ））、レジスト７上にシルク印刷層９を所定の厚みで形成する（図（ｂ））。その後、シルク印刷層９上に所定の厚みの両面テープ６でフィルムコンデンサ２の凹部２ｂを貼り付けてフィルムコンデンサ２の電極部２ａをプリント基板１の電極対向部１ａに対向させる（図（ｄ））。ここで、レジスト７、シルク印刷層９および両面テープ６の厚みの合計をフィルムコンデンサ２の凹凸Ｌ１以上とすることにより、フィルムコンデンサ２の電極部２ａとプリント基板１との干渉を回避する。接着剤を使わないので、環境負荷物質の問題を解消できると同時に、接着力の管理に伴う困難さを解消できる。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第１プレート部材と、上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第１プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第２プレート部材と、上記第１及び第２プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。
【解決手段】 電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込んだのち、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度で電子部品を内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とし、次いで、仮固定積層基板を減圧雰囲気下において、複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して内層基板の表面に均等に圧力を加えて絶縁材料同士を接合したのち、絶縁材料が硬化する第２の温度で絶縁材料を硬化し、次いで、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度で互いの電極間に金属接合を形成したのち、電子部品を覆う多層配線構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】２層構造の異方性導電膜を用いて、その異方導電性能を発揮させやすい電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】多数の導電性粒子を有する第１の接着層と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層とを有する異方性導電膜を用いて電子部品を実装するにあたり、少なくとも異方性導電膜の仮圧着時に、第１の接着層側から加熱を行う。また、仮圧着後に行われる電子部品の本圧着時に、第１の接着層側から加熱を行うことが好ましい。多数の導電性粒子は、互いに離間され、規則的に配列された状態で、第１の接着層に保持されていると良い。 （もっと読む）

【課題】接合材料であるはんだを選択的にプリント配線板の電子部品搭載用の電極パッドに供給するはんだ供給方法及びこれに用いるはんだ接着材料を提供する。
【解決手段】磁性体粒子１とフラックスと２を有するはんだ接着材料であって、磁性体粒子１をフラックス２によってコーティングした後に乾燥させたはんだ接着材料基本構成物３からなる。 （もっと読む）

【課題】ランドの形状を変更する必要なく、はんだ付けの際に後付け用の挿入穴がはんだで塞がれることを防ぐことができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１にリード挿入用の挿入穴２と、この挿入穴２の周囲にてプリント配線板１の表面にランド３を設けた電子回路基板に関する。プリント配線板１に実装部品４を仮接着するための接着剤６を、ランド３の表面の一部に、はんだ広がり防止用に塗布する。はんだ付けの際にランド３の表面に付着したはんだ７が挿入穴２の全周を囲むように広がることを、実装部品４を仮接着するための接着剤６を利用して防ぐことができ、挿入穴２の内周にはんだ７の膜が張って、後付け用の挿入穴２がはんだ７で塞がれることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストをはんだの代わりに使用するものにおいて、接合強度、耐衝撃性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電層１０４と絶縁性基材１０５とを有するプリント配線板において、導電層に貫通孔１０４ａが形成され、貫通孔内に導電性ペースト１０３が充填されると共に、導電層１０４の一方の面と他方の面に、貫通孔１０４ａを内包し且つ貫通孔１０４ａより大きい領域で導電性ペースト１０３が設けられ、これら両面の導電性ペーストおよび貫通孔１０４ａ内の導電性ペーストが相互に混合された状態にある。貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などの電子部品を複数個、配線基板などの支持基板上に接着剤を用いて固着する際に、半導体素子ボンディング用ツールから放出される圧気に対応して、前記接着剤を電子部品の被固着面に均等に配設することができる電子部品の実装方法を提供。
【解決手段】電子部品の支持基板１０への実装方法として、支持基板１０に於ける電子部品が搭載される複数の搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に、接着剤１２を配設する接着剤配設工程と、吸着ツールを用いて電子部品を、所定の順番に、搭載部位Ｓ１乃至５に前記接着剤１２を介して接着する電子部品搭載工程とを備える。前記接着剤配設工程において、Ｎ番目に電子部品が搭載される搭載部位Ｓ２乃至Ｓ５に配設する接着剤１２−２乃至１２−５の体積重心を、Ｎ−１番目以前に電子部品が搭載される搭載部位Ｓ１に於ける電子部品搭載時に、吸着ツールから噴出される圧気に因る変形分に対応して偏らせる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータと配線部材の接続に要する時間を短縮しつつも、接合材がアクチュエータの表面に接触するのを防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ５０は、複数のバンプ５１を有する可撓性基板５２と、可撓性基板５２に、複数のバンプ５１とそれらの周囲領域を覆うように形成された接合層５３を有する。そして、可撓性基板５２の複数のバンプ５１が圧電アクチュエータ５に押圧されることによって、複数の個別電極３２と複数のバンプ５１が直接接触するとともに、バンプ５１を覆っている接合層５３に塑性流動が発現して可撓性基板５２とアクチュエータが物理的に接合される。ここで、接合後のバンプ５１の可撓性基板５２の突出高さは、バンプ５１の周囲領域を覆っている接合層５３の厚みよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供する。
【解決手段】表面に凸部が形成された樹脂層を有してなり、前記樹脂層の凸部が、前記所望数の回路チップを転写する箇所に形成されているシートを、回路基板シートとして用い、前記凸部を利用して、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを選択的に回路基板シート自身の表面に転写し、回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】絶縁スリットとその両側のランド部との間に接着スペースを確保して実装部品の脱落を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。これにより、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間に、接着剤を付着させることが可能な略三角形の比較的大きい接着スペースＳ，Ｓを確保し、この接着スペースＳ，Ｓに付着させた接着剤で実装部品１０を接着固定して脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路板１０は、第１の配線板電極２０ａと第２の配線板電極２０ｂとを有した配線板２０と、一方の面１２ｓに第１の半導体部品電極１２ａと第２の半導体部品電極１２ｂとを有した半導体部品１２と、配線板２０と一方の面１２ｓとの間に実装され、第１の実装部品電極１３ａと第２の実装部品電極１３ｂとを有する実装部品１３とを備える。これらの半導体部品１２と配線板２０とは、第２の半導体部品電極１２ｂと第２の配線板電極２０ｂとによってバンプ３０を介して電気的に接続し、実装部品１３は、第１の実装部品電極１３ａが第１の半導体部品電極１２ａと、第２の実装部品電極１３ｂが第１の配線板電極２０ａと夫々電気的に接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、また接着性、応力緩和性の良好な電子部品固定用反応性接着剤組成物および電子部品固定用反応性接着シートを提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体（ａ）、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体（ｂ）を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。さらに、芳香族ビニル化合物重合体ブロック（ｃ１）と共役ジエン系化合物重合体ブロック（ｃ２）を有するブロック共重合体（ｃ）を含有することを特徴とする前記反応性接着剤組成物。基材の片面または両面に、前記反応性接着剤組成物から形成された接着層を有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着シート。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の回路部分に付与した粘着性を持続させることにより、プリント配線板の回路部分に粘着性を付与する工程と、その粘着部分にハンダ粉末を付着させる工程との間の、プリント配線板の処理待可能な時間を長くし、円滑に導電性回路基板を製造することを可能とする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路表面に粘着性付与化合物を用いて粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する導電性回路基板の製造方法である。この方法において、粘着性を付与した後でハンダ粉末を付着させる前のプリント配線板を、１０℃以下の液体中等で保存することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、液晶表示パネル等の製造において、異方性導電体を基板に適正に貼付し得るようにする。
【解決手段】 基板６の配線パターン部に向けて光を照射する光源７１を設け、この光源７１から照射された光の配線パターン部における透過光または反射光を受光部７２で受け、制御器８に供給する。
制御器８は、受光部７２からの受光信号レベルと基準レベルＬとを比較し、配線パターン部に異物が存在するか否かを判定する。
この判定結果に基づき、制御器８は異方性導電体を配線パターン部に貼付するか否かを決定することにより、無駄な貼付を回避して、異方性導電体の貼付工程の効率化を図ることができる。 （もっと読む）