【課題】 本発明は鉛フリーはんだによるはんだ付けに適したはんだ付け方法及び電子部品及び部品交換方法に関し、融点の高い無鉛はんだを用いても実装される電子部品に熱損傷が発生することを抑制することを課題とする。
【解決手段】 基板１０に半導体装置１２Ａをリフローはんだ付けするはんだ付け方法において、基板１０上にはんだペースト１１を配設するペースト工程と、基板１０にはんだペースト１１を用いて半導体装置１２Ａを搭載する部品搭載工程と、この半導体装置１２Ａにゲル状で熱容量よりも大なる液状シリコーンゲル１８Ａを配設する配設工程と、液状シリコーンゲル１８Ａが配設された半導体装置１２Ａを基板１０にリフローはんだ付けするはんだ付け工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品アセンブリにおいて応力を低減する。
【解決手段】 電子部品アセンブリの製造方法は、第１側面と第１半田接続パッドを有する第２側面と貫通孔とを有する基材を提供する工程、半導体チップを第１側面に取付ける工程、第１側面の半導体チップを被覆する第１モールド部と貫通孔を通って延在し第２側面の半田接続パッドよりも突出する第２モールド部とを含むモールドパッケージを得るために基材及び半導体チップに対してモールドプロセスを実施する工程、第１半田接続パッドに対応する第２半田接続パッドを備えた表面を有するプリント回路基板を提供する工程、第２モールド部がプリント回路基板の表面上においてモールドパッケージを支持するスペーサ構造を形成するように第１および第２半田接続パッドの間に配置される半田ボールによってモールドパッケージをプリント回路基板に半田付けする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けやロウ付けが困難な線状部材を容易に接合する方法を提供する。
【解決手段】電子基板等の被係止部材に被係止部材とのぬれ性の高い低融点金属による盛金部１０２を形成し、係止対象となる線状部材１０３を溶融させた盛金部１０２の内に沈め込み、盛金部１０２が冷却・固化した後に押圧部材などの変形手段１０４で盛金部に塑性変形を与えることで線状部材１０３を係止する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、チップを含むモジュールと回路パターンを含む基板との間に接合部を形成して、モジュールの複数の接触区域と回路パターンの複数の接触区域とを接続することによってチップと回路パターンとの間に電気接続部を作るようにしている方法に関するものである。モジュールを実質的に完全に基板へ付着させる。電気接続部を等方導電性接着剤によって、または機械的押圧によって形成し、モジュールの残部を硬化性非導電性接着剤によって基板へ付着させる。
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【課題】 粘度の高い熱伝導性の接着剤を一括塗布する際に、塗布対象物に対してむらなくかつ利便よく塗布することが可能な粘着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 メタルマスク４上に、発熱体としてのシリコーンラバー製のヒータ４３Ａ，４３Ｂを設ける。メタルマスク４全体および各ノズル４１の温度を上昇させた状態で、粘度が高く熱伝導性の接着剤５を、基板２上に塗布するようにする。スキージ６１に対する付着が抑制され、接着剤５が円滑に塗布されると共に、メタルマスク４における接着剤５の粘度分布が均一化され、基板２に対してむらなく塗布される。 （もっと読む）

回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着するにあたり回路基板の供給の自由度を向上させる。複数の装着ユニット１０の各々がフロントコンベヤ４０，リヤコンベヤ４２，コンベヤ４０，４２の各々について設けた配線板保持装置，装着ヘッド，装着ヘッド群移動装置，部品供給装置，表面装着用プログラム，裏面装着用プログラムを備える。リヤコンベヤ４２はプリント配線板１４を表面を上にした状態で搬送し、表面装着用プログラムが選択されて表面に電子回路部品が装着され、表裏反転後、フロントコンベヤ４０はプリント配線板１４を裏面を上にした状態で逆方向に搬送し、裏面装着用プログラムが選択されて裏面に電子回路部品が装着される。表裏いずれが上でもプログラムの選択により電子回路部品を装着できる。１つのコンベヤに表面を上にしたプリント配線板と裏面を上にしたプリント配線板とを任意の順序で供給することもできる。
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【課題】チップと基板の間隔を高精度に制御して接合する事が可能で、かつ小型で安価な装置で部品実装が可能な部品実装方法及び部品実装装置を提供する事。
【解決手段】ツール９をヒータ１３によって加熱するときに、ツール９をアクチュエータ８によって反重力方向に引き上げてツール９の自重を打ち消すようにする。これにより、加熱によるツール９の熱膨張の影響を排除してチップ１２と基板１７とを接合することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、ハンダ粉末を付着させ、該ハンダを溶解してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、より微細な回路パターンを実現できるハンダ回路基板の製造方法、電子部品を実装した電子回路部品の提供。
【解決手段】 プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、ハンダ粉末を容器内に入れ、その容器内に電極表面に粘着性を付与したプリント配線板を設置し、その容器を傾動させることにより、粘着部にハンダ粉末を付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法および該方法により製造されたハンダ回路基板の提供。 （もっと読む）

基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。狭い配線パッドの幅は、取り付けられるダイ上の隆起のベース直径未満である。また、フリップチップパッケージは、活性表面において配線パッドに取り付けられた半田の隆起を有しているダイと、ダイ取り付け表面において導電性トレースの上に狭い配線パッドを有している基板とを含んでおり、上記基板における隆起は、トレース上の狭いパッドに嵌合される。
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【課題】 部品を実装しない場合は自動的に所定の配線間の接続がなされるようにして、信頼性が高くかつ低コストで、かつ基板面積の拡大も抑制することを可能とする配線構造を備えたプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板において、少なくとも１対の略対向する辺を有し、互いに電気的導通の無い略四角形の第１のランドおよび第２のランドと、第１のランドと第２のランドの略対向した２辺が成す領域内に配置した、三角形以上の多角形もしくは円形の第３のランドと、第３のランドの外形の半分以上に沿って第３のランドの外側に形成され、第３のランドと電気的導通を有さない第４のランドと、第３のランドおよび第４のランドによって構成されるショートランドと、ショートランドを構成する第３のランドおよび第４のランドから、第１のランドおよび第２のランドへそれぞれ接続された２つの配線とを有する配線構造を備えたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで、絶縁基板上またはユニバーサル基板に、電子部品の実装を可能とする。
【解決手段】汎用電子部品のリード線にパッチランドをはんだまたは導電ペーストで接着して絶縁基板上に取り付け固定するか、またはユニバーサル基板の穴に汎用電子部品のリードを挿入固定した後、導電ペーストを用いて各電子部品の線を描くように端子間を繋ぎ、配線パターンの回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】 精度の良い低コストで高い生産性を奏しながら、低背薄型化及び小型化を実現する電子部品の構成部品同士の接合方法とそれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１の金属部品２０と樹脂部品５０等の構成部品同士の接合に、省スペースでの接合が可能であり、しかも、回路基板へのリフロー半田付けも可能とする、耐熱性を有する両面テープ６０を使用し、接合に要する手間と時間を大幅に削減すると共に、両面テープ６０の安定した厚みＣで、接合後の寸法や接合強度のばらつきを殆どなくし、精度の良い低コストで高い生産性を奏しながら、電子部品１の更なる低背薄型化及び小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制でき、且つ、設計制約を回避可能な、スルホール孔中へのハンダ吸い上げ防止策を備えて、裏面直付部品を実装するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に部品取付面１ａ、裏面にハンダディップ面１ｂが形成され、部品取付面１ａとハンダディップ面１ｂとの間にスルホール１１が形成されていると共に、該スルホール１１の端面１１ａがハンダディップ面１ｂに露出しており、ハンダディップ面１ｂに直付する直付部品３が、接着剤２でハンダディップ面１ｂに固定された後、ハンダディップ面１ｂにハンダディップが行われるプリント配線基板１に、接着剤２を、ハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置のみならず、ハンダディップ面１ｂに露出しているスルホール１１の端面１１ａに、該スルホール１１の孔が塞がれるように付着する。 （もっと読む）

【課題】 作業環境により電子部品の浮き、剥離、変形が生じるのを抑制することができる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 基材１の表面に、フレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持する左右一対の密着層２を並べ備える。そして、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の９０°引き剥がし法に準拠し、幅１０ｍｍで厚さ２５μｍのポリイミドフィルム４を被着体として一対の密着層２に密着させ、１０℃、１５％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＬ（Ｎ／２５ｍｍ）、２０℃、５０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＮ（Ｎ／２５ｍｍ）、３０℃、８０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＨ（Ｎ／２５ｍｍ）とした場合、Ｌ／Ｎの値を０．９〜１．２の範囲内とし、かつＨ／Ｎの値を０．７〜１．１の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用せずにはんだ濡れ性を確保して確実に融着するする。
【解決手段】ボールを機械的に変形させることにより表面の酸化膜を破って非酸化面を露出させるはんだボール変形工程と、変形されたはんだボールを搬入されたワークの接合部に搭載した状態でエネルギーの照射により加熱して溶融させるはんだ溶融工程とを備える。はんだボール変形工程は、接合部の接合面と密着する直交した少なくとも２つの接触面を形成するようにはんだボールを機械的に変形させる。
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【課題】補強樹脂による良好な補強効果を確保して接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化型の接着剤に半田粒子を混入した半田ペースト４によって電子部品５の接続用端子５ａを基板１の電極２に接合して実装する電子部品実装において、電極２と電極２以外の部分に設定された接着補強部位としての凹部３ｂに半田ペースト４を供給してそれぞれ半田印刷部４Ａ，４Ｂを形成しておき、電子部品５を搭載して接続用端子５ａと電子部品５の本体部５ｂをそれぞれ半田印刷部４Ａ，４Ｂに接触させた状態でリフローにより加熱する。これにより、接続用端子５ａと電極２とを半田接合部６ａで接合するとともに、半田印刷部４Ｂの接着剤成分によって、本体部５ｂと基板１とを固着する第２樹脂補強部７ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。
【解決手段】大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チップ部品１４の仮止め用ボンド１６を大型リード部品１１のランド１２近傍に塗布した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。フロー半田付け時、仮止め用ボンド１６が障壁となるため、固着する半田量を多くさせることができる。また、仮止め用ボンド１６を塗布していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量がけ決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の塗布量が少ない場合においても電子部品を的確に固定する。
【解決手段】プリント基板２を備え、一対のリード部３５を有する電子部品３を備え、前記プリント基板２に前記各リード部３５を半田で固定するためのランドを形成し、前記プリント基板２における前記ランド相互間にシルク印刷層１を形成し、前記シルク印刷層１に接着剤４を施し該接着剤４で前記電子部品３を固定する。 （もっと読む）

【課題】従来、電子装置をプリント基板にリフローしたときに、電子装置内部において導電性接着材が熱膨張し電子部品のパッケージを下方向に押圧するので、電子部品の実装パッドに存在する溶融状態の半田が側面方向に押し出され、隣接する電子部品との間で半田ブリッジが生じてしまう問題を解決し、高密度な実装状態でリフロー可能な電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されていることを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】 基板が当接する際の衝撃力を緩和することができる、基板停止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 搬送レール上に載置される基板１と、基板を搬送方向に沿って移動させる搬送モータ１４と、基板の搬送経路に向けて、進退可能なシリンダ１６と、基板が前記搬送経路の所定位置に到達すると、それを検知する検知手段１５と、検知手段からの検出信号に基き、搬送モータの駆動を停止すると共に、シリンダを前進させて、基板を停止させる基板停止装置において、
シリンダの先端側には、前記基板に当接し、その衝撃を緩和する弾性部材１７、２０、２２を備える構成とした。 （もっと読む）