【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】定置させるには不安定な外観形状を呈する電子部品をプリント配線板側に安定的に配置してはんだ付け実装することができるプリント配線板への電子部品の実装構造およびその実装方法の提供。
【解決手段】実装される電子部品２１との関係で定まるプリント配線板１上の所定位置に電子部品２１を仮止めするために用いる絶縁性の基台片１１を貼着する工程と、該基台片１１の上面１３に設けた貼着層１４を介して電子部品２１を仮止めする工程と、仮止め後にはんだ槽を通過させることによりプリント配線板１側に電子部品２１をはんだ付け実装する工程とを少なくとも含めて構成した。 （もっと読む）

【課題】 接着剤で基板に接着固定する電子部品の位置ずれを防止して信頼性の高い実装を実現した電子部品とその実装構造を提供する。
【解決手段】 基板３の表面に接着固定されるとともに、当該基板に設けられた導電パッド３３に電気接続を行う電子部品６であって、電子部品の一面の一部に突出形成した一対の脚部６６を備える。接着剤Ｓを塗布した基板３に対して電子部品６を押圧したときには、接着剤Ｓは一対の脚部６６と基板３の間に薄膜状態となり、かつ脚部６６の側面に接した状態となる。電子部品６が接着剤Ｓ上で浮いた状態となることが防止でき、また脚部６６の側面に表面張力により接着剤Ｓが接着することで電子部品の位置ずれを防止し、信頼性の高い実装を実現する。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出法を用いて接続配線を形成する際に、吐出ヘッドと、基板上の配線パターンと、電子デバイスの接続端子とを正確に位置合わせすることができ、これにより得られる信頼性に優れた接続配線によって高信頼性の実装構造を実現し得る電子デバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】 チップ部品１０の接続端子１４と回路基板２０上の配線パターン２２とを電気的に接続する接続配線を液滴吐出法により形成するに際して、前記接続端子１４を基準にして吐出ヘッド３０１の位置合わせを行って第１導電層３４１を形成するとともに、前記液体材料を用いて前記チップ部品１０上にアライメントマーク１５１，１５２を形成し、当該アライメントマーク１５１，１５２を基準に前記吐出ヘッド３０１の位置合わせを行って前記第１導電層３４１上にさらに前記液体材料を選択配置することで第２導電層を積層することで前記接続配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 駆動用ＩＣ等といった半導体要素を基板上に実装する際に、その半導体要素の圧着ずれを確実に防止することができる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 複数の端子４８を備えた第１透光性基板１１ａと、端子４８に導電接続する複数のバンプ４９を備えると共にその第１透光性基板１１ａに実装される駆動用ＩＣ３と、第１透光性基板１１ａに設けられバンプ４９を端子４８へ向けてガイドするように突出するガイド部材４７とを有する液晶表示装置１である。ガイド部材４７は、複数の端子４８のうちの四隅にある端子４８のそれぞれの外側に設けられ、複数の端子４８を囲むＬ字形状に形成される。ガイド部材４７は駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａの実装領域Ｑに圧着する際にバンプ４９を端子４８に導くことができるので、圧着ずれを生じることなく駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａ上の実装領域Ｑに正確に実装できる。 （もっと読む）

【課題】 光素子を高精度に位置決めしてから実装する光素子の実装構造体において、基板上のはんだを最適化することにより、水平方向及び垂直方向の高い位置決め精度を実現する光素子の実装構造体および方法を提供する。
【解決手段】 基板に対して光素子を２次元的に高精度に位置決めしてから光素子上に形成された電極と基板上に形成された電極とをはんだを用いて接続する光素子の実装構造体において、基板の電極上のはんだを複数個設けた構成とし、かつ光素子の光軸方向に垂直なＸ方向中心線に対して複数のはんだを線対称配置とした基板を用いた光素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１０と第二電極３１を有する実装部品３０とを、第一電極１２と第二電極３１を対向させ、回路基板１０と実装部品３０の間に接着剤２０を介在させてステージ４１上に配置する位置決め工程と、ステージ４１に対向して設置してあるヘッド４２をステージ４１方向に移動させ、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加圧する加圧工程と、加圧状態を保持しながら、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加熱する加熱工程と、ヘッド４２を移動し、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０の加圧状態を解除する圧力解除工程と、を有する実装方法。 （もっと読む）

【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）

【課題】 電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。
【解決手段】 前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて３ピンリード表面実装型ICをフローはんだ付けする際、はんだ剥離や銅ランド剥離という現象が生じるのを著しく低減し、はんだ接続部の高信頼性を確保できるようにしたプリント配線基板、及びフローはんだ付け方法を提供することにある。
【解決手段】 実装される３ピンリード表面実装型IC５のリードに対応して形成された銅ランドにおいて、前記IC５の１本のリードを有する第１主面のリードに対応して形成された銅ランド３の面積に対して、２本のリードを有する第２主面のリードに対応して形成された２つの銅ランド４の面積をそれぞれ少なくとも５０％以下にしたり、前記IC５を仮固定用接着剤２を用いて固定する際、塗布位置の周囲に予めシルク印刷８を施しておき、鉛フリーはんだを用いてフローはんだ付けする。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】回路基板１枚毎に、経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理ができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理をするための品質情報を、各回路基板１８に対応付けて記憶させる。経時変化する材料としては、半田材料又は、接着剤であり、品質情報としては、半田印刷からの時間又は、接着剤塗布からの時間である。経時変化する部品としては、吸湿性のある部品であり、品質情報としては、吸湿性のある部品の装着後の時間である。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたＶＩＡスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ペースト塗布装置に取り付けられる捨て打ち塗布用シートの平坦性を確保する。
【解決手段】 ペーストＰが塗布される捨て打ち塗布用シート２２ａの反対側ｋの面（下面）をバックアップ部材２２ｄにより支持されるように構成する。
これにより、捨て打ち塗布用シート２２ａの上面の平坦性が確保され、ガラス基板１と同様な塗布面形状を形成できるので、塗布された捨て打ち用のペースト形状の撮影画面から、ペースト吐出状況の良否を適正に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】塗布量のばらつきを少なくし、安定した接着剤の塗布が可能であり、チップ部品間の隣接間隔が狭くても塗布された接着剤に接触することがなく、また、接着剤をノズル先端部に接触させないようにする。
【解決手段】プリント回路基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルにおいて、ノズル先端部１の外周部に凸部２を設け、接着剤吐出部先端３が凸部２と接触しない隙間４を設ける。ノズル先端部の外形寸法を１．５ｍｍ×１．５ｍｍ以下に、接着剤吐出部の寸法を０．９ｍｍ×０．３ｍｍ以下に、凸部の高さを０．１５ｍｍ以下にし、ノズル先端部に補強加工を施す。 （もっと読む）

回路基板１上の表面ランド６の周縁にはんだダム１０を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け１１を設ける。電子部品１３を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）