【課題】 本発明は、従来よりも汎用性が高いリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１、第２の外部電極８ａ、８ｂを有する部品素子８と、第１の外部電極８ａと接続された第１のリード線７ａと、第２の外部電極８ｂと接続された第２のリード線７ｂと、一端が前記第１のリード線７ａの終端部と接続される導電性の第１の着脱部材６ａと、一端が前記第２のリード線７ｂの終端部と接続される導電性の第２の着脱部材６ｂとを備えるリード線付き電子部品４と、第１、第２の端子電極３ａ、３ｂを備え、実装基板の配線導体と接続される表面実装電子部品３とを有し、第１、第２の着脱部材６ａ、６ｂは、他端を表面実装電子部品３の第１、第２の端子電極３ａ、３ｂにそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体２と、ケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せることによって電子部品本体２の外周に配置し、ケース開口２０ａより下方に突出するグランドピン２５ａ，２６ａを有するシールドケース２０とを備えた光コネクタ１であって、シールドケース２０に位置被規制部２７，２８を設け、電子部品本体２に位置被規制部２７，２８を適正な位置に規制する位置規制部１０，１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】スピーカと左右のマイクの保持部材への組付効率を向上させるとともに、低コストでマイク出力信号へのノイズの重畳を抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、スピーカ１０２ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲが実装される片面フレキシブル配線基板１０２と、スピーカ１０２ａを保持する開口１０４ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲをそれぞれ保持する開口１０４ｂを有する保持部材１０４とを備える。保持部材１０４は、前記配線基板１０２のスピーカ１０２ａの実装部分が折り返された状態でスピーカ１０２ａ及びマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲがそれぞれ開口１０４ａ及び開口１０４ｂに保持される。また、マイク１０２ｂＬの出力信号線２０２は、スピーカ１０２ａの信号線２０６に隣接して配置されると共に、出力信号線２０２と信号線２０６との間に、マイク１０２ｂＬのグランド線２０１が配置される。 （もっと読む）

【課題】製品の落下や振動等によりプリント基板上に実装された大型コンデンサのハンダ接続部に破損が発生することを防ぐことを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数個の大型コンデンサ２を一括固定する固定具５にて固定することにより、落下、振動による大型コンデンサの揺れを防止し、ハンダ接続部３に印加される応力を緩和することによりハンダ接続部の破損を防止する大型コンデンサの固定構造とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装されたセラミック・コンデンサによる騒音を低減する構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２００にはセラミック・コンデンサ１００が表面実装される。セラミック・コンデンサの周囲にはさまざまな態様で伸縮抑制部材２０９、２１１、２１３、２１５、２１７、２１９、２２１が配置される。伸縮抑制部材はプリント配線基板の表面に固定される。セラミック・コンデンサが圧電効果で振動し、さらにプリント配線基板が振動したときには、伸縮抑制部材がプリント配線基板の表面の伸縮運動を抑制することで、振動および騒音を抑制する。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。
【解決手段】
電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。 （もっと読む）

【課題】電子基板において、配線や端子の露出部分を樹脂により確実に被覆して、直接プローブすることにより不正にデータをモニタリング、解析することを防止する。
【解決手段】電子基板は、配線を備える配線基板１上に電子部品４が配置されてなる。電子部品の端子の露出部分には樹脂コーティング５がなされる。樹脂コーティングにより、基板上の露出部分に対して、外部から電気的に接触して信号やデータをモニタリングすることが防止される。また、樹脂コーティングされている電子部品と、それに隣接する半導体素子２との間にはダミー素子９が設けられる。これにより、塗布した樹脂が半導体素子側へ流れることが防止できる。よって、電子部品に対して十分な量の樹脂を適用することができ、樹脂コーティングを確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電子構成要素用の接続装置を提供する。
【解決手段】本発明は、電子構成要素と基板とを導電接続するための接続装置を記載している。この場合、接続装置は、少なくとも１つの絶縁膜と２つの導電膜とからなる膜複合材として形成される。前記膜複合材は、絶縁膜と交互にそれぞれの導電膜の層構造として形成され、この場合、少なくとも１つの導電膜が構成され、このようにして導体トラックを形成する。さらに、膜複合材の主領域の少なくとも１つの導電膜は、第１の金属を含み、かつ前記膜の厚さに比べて薄い第２の金属層を有する少なくとも１つの膜部分を有する。 （もっと読む）

【課題】 ベアチップＩＣを回路基板上のチップ電子部品上に直接実装するときに、ベアチップＩＣとチップ電子部品との間に不要な電流リークや、不要な電圧印加が発生するのを防止する。
【解決手段】 回路基板２に実装されたチップ電子部品３上に、ベアチップＩＣ４を直接実装した三次元実装構造を形成する。チップ電子部品３とベアチップＩＣ４を接着部材層５で接着実装し、チップ電子部品３とベアチップＩＣ４を離間させた状態で接着部材層５を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に座部１２が突設されている。金属基板１３は、一直線上にない４箇所でねじ１５により放熱体１１に固定されている。ねじ１５による締め付け箇所は、金属基板１３の長手方向における中央部に実装される発熱部品１７の配置位置の外側に設定されている。発熱部品１７はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲に実装され、非発熱部品１８はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に実装されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。
【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に覆い被せる遮蔽部材による密封状態を確実に維持しつつ、経済的かつ実用的に、遮蔽部材の内側と外側との間で光信号を伝送することができる光伝送手段付き密封部材，光電子装置及び光伝送方法の提供をする。
【解決手段】光伝送手段付き密封部材１は、プリント基板と遮蔽部材とのシール面の間に取り付けられるガスケット本体１１と、このガスケット本体１１と一体的に成形されたテープファイバ２を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に電子部品を効率よく実装することができ、ひいては小型化を図ることを可能とする。
【解決手段】 回路基板１１において、各スイッチユニット１２〜１６のケース２０と回路基板１１との間に部品実装スペース２５を形成し、各部品実装スペース２５に、比較的小さな電子部品１９を実装する構成とした。これにより、各スイッチユニット１２〜１６の実装スペース内にも他の電子部品１９を実装することができるようになる。このため、回路基板１１に電子部品１９を効率よく実装することができ、従来のように、別基板のハイブリッドＩＣを設けたり、回路基板を大きくしたりする必要がなくなり、小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】確実に部品間隔を所望の状態で保てるようにした、実装基板の提供。
【解決手段】実装基板１に複数の部品３を搭載後、これらの部品間隔を規定する電気絶縁性の部材６であって、かつ、たとえば溶融はんだに対し、撥水性の特性を有する部材６を、搭載された該部品間に設定する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品が倒れるということをあらかじめ想定しておき、発熱部品が倒れた場合であっても、その発熱部品が非発熱部品に接触したり近接し過ぎたりして部品性能などが損なわれるという事態を起こらなくする。
【解決手段】 発熱部品であるサーミスタ２と非発熱部品である円柱状の電解コンデンサ４とを備える配線基板Ａにおいて、電解コンデンサ４に、発熱部品受止め部材６の環部６１を嵌着してその突出片部６２をサーミスタ２に対向させておく。サーミスタ２が電解コンデンサ４側に倒れ込んだときに、突出片部６２がサーミスタ２を受け止めて電解コンデンサ４に接触しないようにする。 （もっと読む）