電子装置およびその製造方法
【課題】電子部品が実装された実装基板の一面とは反対側の他面にグランド用のランドが設けられた構成において、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定する。
【解決手段】実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ線を第１仮想線５０とし、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ線を第２仮想線６０とする。そして、熱容量の大きい第２電子部品３０は実装基板１０の一面１１のうち第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０に配置されている。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は、実装基板１０の一面１１のうち、一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、もしくは、他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０に配置されている。
【解決手段】実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ線を第１仮想線５０とし、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ線を第２仮想線６０とする。そして、熱容量の大きい第２電子部品３０は実装基板１０の一面１１のうち第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０に配置されている。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は、実装基板１０の一面１１のうち、一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、もしくは、他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板を有する電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、実装基板の一面に電子部品を配置し、実装基板の一面に形成された回路パターンの上にはんだを溶かして電子部品をはんだ付けする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、実装基板をねじで筐体（カバー）等に固定するための貫通孔が実装基板の隅部に形成されたものが一般的に知られている。貫通孔の周囲には、グランド接続するためのグランド用のランドが形成されている。このランドは例えばＣｕのパターンである。
【０００４】
実装基板の一面に形成されたグランド用のランドは電子部品を電磁シールドするためにも用いられている。すなわち、金属製の筐体がグランド用のランドに接触すると共にねじを介して実装基板に固定されると、筐体がグランド電位とされる。これにより、ノイズの影響を受けやすい電子部品が筐体によって電磁シールドされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５５−１４１７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近時においては、実装基板の小型化が要求され、電子部品の一面を少ないスペースで有効に利用したいという技術的ニーズが高いという現状がある。そのため、実装基板の一面とは反対側の他面にグランド用のランドを配置することも考えられている。
【０００７】
しかし、グランド用のランドを実装基板の他面に設けると、電子部品の実装工程において、グランド用のランドを介して実装基板の熱が放熱されてしまい、電子部品と実装基板とを接合するためのはんだが充分に加熱されずに溶けにくいという問題が生じる。
【０００８】
具体的には、電子部品の実装工程は、連結部を介して連結させた複数の実装基板を連結方向に沿った２本のレールの上に配置し、連結された複数の実装基板を２本のレール上で移動させながら行う。２本のレールは、実装基板の他面のうち連結方向に対して垂直な方向の外縁側すなわち貫通孔側に位置している。そして、実装基板を加熱し、はんだを溶かして実装基板に電子部品を固定する。
【０００９】
また、グランド用のランドがレールと接触するようにレールの上に複数の実装基板を配置する。このため、実装基板の熱がグランド用のランドおよびレールを介して放熱されてしまい、はんだが充分に加熱されない。
【００１０】
なお、レールを介して実装基板の熱が放出されやすい位置に電子部品として電解コンデンサのような熱容量の大きい部品が配置される場合もある。このような場合は、部品の温度が上がりにくいため、放熱によって実装基板の熱が奪われてしまうと、電子部品をはんだで確実に固定できない可能性がある。
【００１１】
本発明は上記点に鑑み、電子部品が実装された実装基板の一面と反対側の他面にグランド用のランドが設けられた構成において、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定することができる構造を備えた電子部品を提供することを目的とする。また、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定することができる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、実装基板（１０）の他面（１２）のうち貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装された電子部品（３０）と、実装基板（１０）を収納すると共に、グランド用のランド（１５）が接触した導通ケースと、を備えた電子装置であって、実装基板（１０）は、四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有している。
【００１３】
また、グランド用のランド（１５）を実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義する。
【００１４】
そして、電子部品（３０）は実装基板（１０）の一面（１１）のうち第１仮想線（５０）と第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
これによると、電子部品（３０）の実装時に、グランド用のランド（１５）を介して実装基板の一方の辺（１６ｃ）側および他方の辺（１６ｄ）側の熱が放熱されたとしても、内側領域（７０）は放熱されにくいので、内側領域（７０）に配置された電子部品（３０）を固定するためのはんだが充分に加熱されている。したがって、電子部品（３０）がはんだを介して実装基板（１０）の一面（１１）に確実に固定された構造を得ることができる。
【００１６】
特に、電子部品（３０）として熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等が実装される場合は、このような部品がはんだによって確実に固定された構造を得ることができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えている。また、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、実装基板（１０）の一面（１１）のうち、一方の辺（１６ｃ）と第１仮想線（５０）との間、もしくは、他方の辺（１６ｄ）と第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に配置されていることを特徴とする。
【００１８】
これによると、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品（４０）は、グランド用のランド（１５）を介して実装基板（１０）の熱が放熱されやすい外側領域（８０）に配置されている。したがって、耐熱保証温度の低い部品（４０）が受けた熱による劣化を防止することができる。
【００１９】
特に、耐熱保証温度の低い部品（４０）としてフィルムコンデンサ、半導体素子、熱によって劣化するコンデンサや樹脂部品等が実装される場合は、電子部品（３０）の実装時の熱の影響を受けずに実装基板（１０）に実装されるようにすることが可能となる。
【００２０】
請求項３に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えている。また、実装基板（１０）の他面（１２）のうち内側領域（７０）に対応する領域には、グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされている。そして、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、内側領域（７０）のうち配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする。
【００２１】
これによると、内側領域（７０）における配線部（１５ａ）の近傍の熱は配線部（１５ａ）とグランド用のランド（１５）を介して放熱されるので、内側領域（７０）に耐熱保証温度の低い部品（４０）を配置したとしても、耐熱保証温度の低い部品（４０）が実装時の熱の影響を受けずに実装基板（１０）に実装されるようにすることができる。
【００２２】
請求項４に記載の発明では、電子装置において、実装基板（１０）は、四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有している。
【００２３】
また、グランド用のランド（１５）を実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられたグランド用のランド（１５）の最も他方の辺（１６ｄ）側の端部と当該一方の辺（１６ｃ）との幅で規定された領域と、他方の辺（１６ｄ）側に設けられたグランド用のランド（１５）の最も一方の辺（１６ｃ）側の端部と当該他方の辺（１６ｄ）との幅で規定された領域と、をそれぞれ第１領域とし、実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１領域を除いた領域を第２領域と定義する。
【００２４】
そして、電子部品（３０）は実装基板（１０）の一面（１１）のうちの第２領域に配置されていることを特徴とする。
【００２５】
これによると、電子部品（３０）の実装時に、グランド用のランド（１５）を介して実装基板の一方の辺（１６ｃ）側および他方の辺（１６ｄ）側の熱が放熱されたとしても、電子部品（３０）はグランド用のランド（１５）の最も端部よりも内側の第２領域に配置されているので、電子部品（３０）を固定するためのはんだが充分に加熱されている。したがって、電子部品（３０）がはんだを介して実装基板（１０）の一面（１１）に確実に固定された構造を得ることができる。
【００２６】
上記のように第２領域が規定された場合においても、電子部品（３０）として熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等が実装される際には、このような部品がはんだによって確実に固定された構造を得ることができる。
【００２７】
請求項５に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、第１領域に配置されていることを特徴とする。
【００２８】
これによると、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品（４０）は、グランド用のランド（１５）を介して実装基板（１０）の熱が放熱されやすい第１領域に配置されている。したがって、耐熱保証温度の低い部品（４０）が受けた熱による劣化を防止することができる。
【００２９】
請求項６に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えている。また、実装基板（１０）の他面（１２）のうち第２領域に対応する領域には、グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされており、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、第２領域のうち配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする。
【００３０】
これによると、第２領域における配線部（１５ａ）の近傍の熱は配線部（１５ａ）とグランド用のランド（１５）を介して放熱されるので、第２領域に耐熱保証温度の低い部品（４０）を配置したとしても、耐熱保証温度の低い部品（４０）が実装時の熱の影響を受けずに実装基板（１０）に実装されるようにすることができる。
【００３１】
請求項７に記載の発明では、貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）およびグランド用のランド（１５）が形成された複数の実装基板（１０）が連結部（１７ｂ）を介して直線状に連結されたものを用意する。次に、直線状の２本のレール（９１、９２）の上に、連結された複数の実装基板（１０）を設置し（設置工程）、連結された複数の実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して電子部品（３０）をそれぞれ配置する（配置工程）。続いて、連結された複数の実装基板（１０）を加熱してはんだを溶融することにより、はんだを介して電子部品（３０）を実装基板（１０）の一面（１１）に実装する（加熱工程）。
【００３２】
連結された複数の実装基板（１０）それぞれにおいて、連結部（１７ｂ）が設けられた一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義する。
【００３３】
そして、設置工程では、２本のレール（９１、９２）のうちの一方のレール（９１）を連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの一方の辺（１６ｃ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させると共に、２本のレール（９１、９２）のうちの他方のレール（９２）を連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの他方の辺（１６ｄ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させる。また、配置工程では、電子部品（３０）を実装基板（１０）の一面（１１）のうち第１仮想線（５０）と第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置することを特徴とする。
【００３４】
これによると、加熱工程において実装基板（１０）の熱がグランド用のランド（１５）を介して各レール（９１、９２）に放熱されたとしても、この放熱領域から離れた位置に電子部品（３０）を配置しているので、電子部品（３０）を固定するためのはんだが溶融するように充分に加熱することができる。したがって、はんだを介して電子部品（３０）を実装基板（１０）の一面（１１）に確実に固定することができる。
【００３５】
このように、電子部品（３０）に充分に熱を与えることができるので、電子部品（３０）として熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等を実装する場合にははんだを充分に加熱することができ、はんだを介して確実に固定することができる。
【００３６】
請求項８に記載の発明では、配置工程では、連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれにおいて、実装基板（１０）の一面（１１）のうち一方の辺（１６ｃ）と第１仮想線（５０）との間、もしくは、他方の辺（１６ｄ）と第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に、はんだを介して電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）の少なくともその一部が位置するように配置する。
【００３７】
また、加熱工程では、連結された複数の実装基板（１０）を加熱してはんだを溶融することにより、はんだを介して耐熱保証温度の低い部品（４０）を実装基板（１０）の一面（１１）に実装することを特徴とする。
【００３８】
このように、実装基板（１０）の熱がグランド用のランド（１５）を介して各レール（９１、９２）に放熱される外側領域（８０）に、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品（４０）を配置しているので、加熱工程において耐熱保証温度の低い部品（４０）に対する熱の影響を低減することができる。したがって、耐熱保証温度の低い部品（４０）の熱による劣化を防止することができる。
【００３９】
耐熱保証温度の低い部品（４０）としてフィルムコンデンサ、半導体素子、熱によって劣化するコンデンサや樹脂部品等を実装する場合は、加熱工程の熱の影響を与えずに実装基板（１０）に実装することができる。
【００４０】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の平面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ矢視図である。
【図３】電子装置の製造工程を示した図である。
【図４】加熱工程における放熱の様子を示した図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の一面の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の他面の平面図である。
【図７】他の実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００４３】
（第１実施形態）
図１は本実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の平面図である。図１（ａ）は実装基板１０の一面１１の平面図であり、図１（ｂ）は一面１１とは反対側の他面１２の平面図である。図２は図１のＡ矢視図である。これら図１および図２に基づいて、電子装置に備えられた実装基板１０について説明する。
【００４４】
まず、実装基板１０は、図示しない電気回路パターンが形成されたプリント基板である。実装基板１０の一面１１および他面１２は四角形状をなしており、四角形状の一面１１のそれぞれの隅部１３ａ〜１３ｄに貫通孔１４ａ〜１４ｄが設けられている。各貫通孔１４ａ〜１４ｄは、実装基板１０を図示しないケースに固定するために用いられる。
【００４５】
そして、実装基板１０の他面１２の各隅部１３ａ〜１３ｄにはグランド用のランド１５がそれぞれ設けられている。このグランド用のランド１５は、実装基板１０の電気回路パターンのグランド配線に接続されている。さらに、グランド用のランド１５は各貫通孔１４ａ〜１４ｄをそれぞれ囲むようにレイアウトされている。グランド用のランド１５は実装基板１０の一面１１側の電気回路パターンと同様にＣｕ等の金属薄膜である。
【００４６】
また、実装基板１０は、四角形状の一面１１のうちの一辺１６ａに対応する側面１６ｂに連結跡１７ａを有している。この連結跡１７ａは、電子装置の製造時に図示しない他の実装基板１０から切り離された跡である。すなわち、連結跡１７ａは、電子装置の製造時に他の実装基板１０が連結されていたことを示すものである。
【００４７】
なお、図１では連結跡１７ａは実装基板１０の側面１６ｂから突出しているように描かれているが、実際には突出しておらず、傷が付けられた跡のようになっている。図２では連結跡１７ａを省略している。
【００４８】
このような構成の実装基板１０の一面１１および他面１２のそれぞれに複数の第１電子部品２０、第２電子部品３０、第３電子部品４０が実装されている。各電子部品２０〜４０ははんだを介して実装されている。図１および図２でははんだを省略している。
【００４９】
ここで、実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された実装基板１０の一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ仮想の線を第１仮想線５０と定義する。また、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ仮想の線を第２仮想線６０と定義する。本実施形態では、各仮想線５０、６０は貫通孔１４ａ〜１４ｄの開口部分の円の中心を通るように設定されている。
【００５０】
そして、実装基板１０の一面１１および他面１２において、第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の領域を内側領域７０と定義する。また、実装基板１０の一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間の領域、および、実装基板１０の他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の領域を外側領域８０と定義する。
【００５１】
上記のように規定された内側領域７０および外側領域８０において、第１電子部品２０および第２電子部品３０は内側領域７０に配置されている。第１電子部品２０はＩＣ等の半導体製品である。一方、第２電子部品３０は電解コンデンサやチョークコイル等の熱容量の大きい部品である。「熱容量の大きい」とは温まりにくいことを指し、例えば電解コンデンサに熱を加えても電解コンデンサの温度が上がりにくいことを意味している。φ１０以上の部品等は熱容量の大きい部品に該当する。
【００５２】
これに対し、第３電子部品４０は外側領域８０に配置されている。第３電子部品４０は第１電子部品２０および第２電子部品３０よりも耐熱保証温度の低い部品である。つまり、第３電子部品４０は熱に弱い部品である。このような第３電子部品４０は、例えばフィルムコンデンサ、半導体素子、熱によって劣化するコンデンサや樹脂部品等である。
【００５３】
図２に示されるように、実装基板１０の側面１６ｂ側から実装基板１０を見ると、第１電子部品２０および第２電子部品３０は内側領域７０に位置し、第３電子部品４０は外側領域８０に位置している。なお、図１および図２では描かれていないが、実際には電子装置が外部のＥＣＵ等と通信したり電源供給を受けたりするためのコネクタも実装基板１０に設けられている。
【００５４】
上記のような実装基板１０を備えた電子装置は、実装基板１０が金属製の上ケースおよび下ケースに挟まれ、上ケースおよび下ケースが貫通孔１４ａ〜１４ｄを介して基板固定ネジにより固定されることで一体化されている。つまり、実装基板１０がケースに収納されている。このとき、グランド用のランド１５が金属製のケースに接触すると共に電気的に接続されている。これにより、ケースがグランド電位となるので、実装基板１０が電磁シールドされる。
【００５５】
次に、電子装置の製造方法について、図３および図４を参照して説明する。図３は平面図であり、図４は図１（ａ）のＡ矢視に相当する図である。
【００５６】
まず、図３（ａ）に示す工程では、貫通孔１４ａ〜１４ｄおよびグランド用のランド１５が形成されると共に、各電子部品２０〜４０が実装されていない実装基板１０を用意する。
【００５７】
ここで、用意するものは、複数の実装基板１０が２つの連結部１７ｂを介して直線状に連結されたものである。図３（ａ）では３つの実装基板１０が連結されたものが示されている。３つの実装基板１０が連結された場合は、図３（ａ）に示されるように第１仮想線５０および第２仮想線は３つの実装基板１０で共通となる。
【００５８】
続いて、図３（ｂ）に示す工程では、直線状の２本のレール９１、９２の上に、連結された複数の実装基板１０を設置し（設置工程）、連結された複数の実装基板１０の一面１１にはんだを介して第１電子部品２０および第２電子部品３０をそれぞれ配置する（配置工程）。レール９１、９２は金属製の部品である。
【００５９】
各レール９１、９２の上に連結された複数の実装基板１０を配置すると、一方のレール９１が各実装基板１０のそれぞれの一方の辺１６ｃ側に設けられたグランド用のランド１５に接触する。同様に、他方のレール９２が各実装基板１０のそれぞれの他方の辺１６ｄ側に設けられたグランド用のランド１５に接触する。
【００６０】
また、第１電子部品２０および第２電子部品３０を実装基板１０の一面１１のうちの内側領域７０に配置し、第３電子部品４０を外側領域８０に配置する。もちろん、このように各電子部品２０〜４０を配置できるような電気回路パターンを予め実装基板１０に形成してある。
【００６１】
この後、実装基板１０を加熱することにより、はんだを溶融する（加熱工程）。例えば、実装基板１０の他面１２側をはんだ槽に浸すことではんだ付けを実施する。これにより、はんだを介して実装基板１０の一面１１側に各電子部品２０〜４０をそれぞれ固定する。
【００６２】
加熱工程を行うと、図４に示されるように、実装基板１０の熱がグランド用のランド１５を介して各レール９１、９２に放熱される。このため、実装基板１０のうちの外側領域８０の部分の温度は上がりにくい。したがって、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品である第３電子部品４０に対する熱の影響を低減することができ、ひいては、第３電子部品４０において加熱工程の熱による劣化を防止することができる。フィルムコンデンサ等の熱の影響を受ける第３電子部品４０に対しては熱の影響を与えずに実装基板１０に実装することができる。
【００６３】
一方、熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等の第２電子部品３０は実装基板１０のうちの内側領域７０に配置されており、放熱領域から離れた場所に位置しているので、グランド用のランド１５およびレール９１、９２による放熱の影響を受けにくい。したがって、第２電子部品３０を固定するためのはんだが溶融するようにはんだを充分に加熱することができ、はんだを介して第２電子部品３０を実装基板１０の一面１１に確実に固定することができる。熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等の第２電子部品３０を実装する場合にはんだを充分に加熱することができるので、第２電子部品３０を確実に固定することができる。
【００６４】
この後、複数の実装基板１０を連結している連結部１７ｂを切断することで、個々の実装基板１０に分割し、各実装基板１０をケースに組み付けることで電子装置が完成する。
【００６５】
以上説明したように、本実施形態では、実装基板１０の内側領域７０に熱容量の大きい第２電子部品３０を実装し、実装基板１０の外側領域８０に耐熱保証温度の低い第３電子部品４０を配置している。
【００６６】
これにより、熱容量の大きい第２電子部品３０は放熱されやすい外側領域８０から離れて配置されているので、第２電子部品３０を固定するためのはんだが充分に加熱されている。したがって、第２電子部品３０がはんだを介して実装基板１０の一面１１に確実に固定された構造を得ることができる。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は放熱されやすい内側領域７０に配置されているので、第３電子部品４０が受けた熱による劣化を防止できる構造を得ることができる。
【００６７】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、第２電子部品３０が特許請求の範囲の「電子部品」に対応し、第３電子部品４０が特許請求の範囲の「耐熱保証温度の低い部品」に対応する。また、金属製の上ケースおよび下ケースが特許請求の範囲の「導通ケース」に対応する。
【００６８】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、貫通孔１４ａ〜１４ｄを通る仮想線５０、６０の位置が第１実施形態と異なる。
【００６９】
図５は、本実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板１０の一面１１の平面図である。この図に示されるように、第１仮想線５０は、実装基板１０の一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂの開口部の円のうちの最も他方の辺１６ｄ側を通るように設定されている。
【００７０】
同様に、第２仮想線６０は、実装基板１０の他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄの開口部の円のうちの最も一方の辺１６ｃ側を通るように設定されている。
【００７１】
このように、「２つの貫通孔を結ぶ仮想の線」は、各貫通孔１４ａ〜１４ｄの開口部分の円のいずれかを通るように設定できる。すなわち、図５の各仮想線５０、６０に対して、第１仮想線５０を２つの貫通孔１４ａ、１４ｂの開口部の円のうちの最も一方の辺１６ｃ側を通るように設定され、第２仮想線６０を２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄの開口部の円のうちの最も他方の辺１６ｄ側を通るように設定されていても良い。
【００７２】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図６は、本実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板１０の他面１２の平面図である。この図に示されるように、実装基板１０の他面１２の外縁部にグランド用のランド１５に電気的および熱的に接続された配線部１５ａがレイアウトされている。各配線部１５ａの中には、実装基板１０の他面１２のうち内側領域７０に対応する領域に、グランド用のランド１５に電気的および熱的に接続されものがある。
【００７３】
このように、配線部１５ａが内側領域７０に設けられているものにおいて、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０の少なくとも一部が、内側領域７０のうち配線部１５ａが投影された領域に位置するように第３電子部品４０を配置することができる。これにより、内側領域７０における配線部１５ａの近傍の熱は配線部１５ａとグランド用のランド１５を介して放熱される。このため、内側領域７０に耐熱保証温度の低い第３電子部品４０を配置したとしても、第３電子部品４０が実装時の熱の影響を受けずに実装基板１０に実装される。
【００７４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、実装基板１０の他面１２側に第１電子部品２０が実装されていなくても良い。
【００７５】
上記各実施形態では、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０の全体が外周領域８０に位置するように第３電子部品４０が配置されていたが、これは配置の一例である。第３電子部品４０の少なくとも一部が外周領域８０に位置していれば、外周領域８０からの放熱の効果を得ることができる。
【００７６】
また、図７（ａ）に示されるように各実装基板１０を４つの連結部１７ｂで連結しても良いし、図７（ｂ）に示されるように各実装基板１０を１つの連結部１７ｂで連結しても良い。
【００７７】
また、第３実施形態では、直線状の配線部１５ａが示されているが、実装基板１０の一面１１に実装される電子部品に応じて、配線部１５ａのレイアウトを変更しても良い。例えば、配線部１５ａの一部が実装基板１０の他面１２の中心側に突出するようにレイアウトされることで、実装基板１０の一面１１に実装された電子部品とこの突出部とが実装基板１０の断面方向にオーバーラップするようにしても良い。これにより、配線部１５ａとグランド用のランド１５を介した放熱によりこの電子部品に対しての熱の影響を低減できる。
【００７８】
上記各実施形態では、実装基板１０に対する仮想線５０、６０を定義することで内側領域７０と外周領域８０を設定していたが、これは領域の規定の一例である。例えば、グランド用のランド１５においてこのランド１５が設けられた辺とは反対側の辺側の最も端部からの放熱を考えると、熱容量の大きい第２電子部品３０はこの端部よりも内側に位置していることが望ましいと言える。
【００７９】
したがって、具体的には、グランド用のランド１５を実装基板１０の一面１１に投影させたときの当該一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられたグランド用のランド１５の最も他方の辺１６ｄ側の端部と当該一方の辺１６ｃとの幅で規定された領域と、他方の辺１６ｄ側に設けられたグランド用のランド１５の最も一方の辺１６ｃ側の端部と当該他方の辺１６ｄとの幅で規定された領域と、をそれぞれ第１領域と定義する。また、実装基板１０の一面１１のうち第１領域を除いた領域を第２領域と定義する。これにより、熱容量の大きい第２電子部品３０を第２領域に配置することで、第２電子部品３０におけるグランド用のランド１５を介した放熱の影響を低減することができる。
【００８０】
このように第１領域および第２領域を定義した場合の上述の内側領域７０と外周領域８０との関係については、第１領域は、実装基板１０の一面１１のうち、実装基板１０の一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、および、実装基板１０の他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０とされる。つまり、外側領域８０は第１領域よりも狭い領域となる、一方、第２領域は、実装基板１０の一面１１のうち、第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０とされる。つまり、内側領域７０は第２領域よりも広くなる。
【００８１】
また、上記のように、第１領域と第２領域とを規定した場合においても、実装基板１０の他面１２のうち第２領域に対応する領域に、グランド用のランド１５に電気的および熱的に接続された配線部１５ａをレイアウトすることができる。そして、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０の少なくとも一部を、第２領域のうち配線部１５ａが投影された領域に配置することができる。これにより、第３実施形態と同様に、第２領域における配線部１５ａの近傍の熱を配線部１５ａとグランド用のランド１５を介して放熱することができ、第２領域に耐熱保証温度の低い第３電子部品４０を配置したとしても、第３電子部品４０が実装時の熱の影響を受けずに実装基板１０に実装されるようにすることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 実装基板
１４ａ〜１４ｄ 貫通孔
１５ グランド用のランド
１６ａ 一辺
１６ｃ 一方の辺
１６ｄ 他方の辺
１７ａ 連結跡
１７ｂ 連結部
３０ 第２電子部品（電子部品）
４０ 第３電子部品（耐熱保証温度の低い部品）
５０ 第１仮想線
６０ 第２仮想線
７０ 内側領域
８０ 外側領域
９１、９２ レール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板を有する電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、実装基板の一面に電子部品を配置し、実装基板の一面に形成された回路パターンの上にはんだを溶かして電子部品をはんだ付けする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、実装基板をねじで筐体（カバー）等に固定するための貫通孔が実装基板の隅部に形成されたものが一般的に知られている。貫通孔の周囲には、グランド接続するためのグランド用のランドが形成されている。このランドは例えばＣｕのパターンである。
【０００４】
実装基板の一面に形成されたグランド用のランドは電子部品を電磁シールドするためにも用いられている。すなわち、金属製の筐体がグランド用のランドに接触すると共にねじを介して実装基板に固定されると、筐体がグランド電位とされる。これにより、ノイズの影響を受けやすい電子部品が筐体によって電磁シールドされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５５−１４１７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近時においては、実装基板の小型化が要求され、電子部品の一面を少ないスペースで有効に利用したいという技術的ニーズが高いという現状がある。そのため、実装基板の一面とは反対側の他面にグランド用のランドを配置することも考えられている。
【０００７】
しかし、グランド用のランドを実装基板の他面に設けると、電子部品の実装工程において、グランド用のランドを介して実装基板の熱が放熱されてしまい、電子部品と実装基板とを接合するためのはんだが充分に加熱されずに溶けにくいという問題が生じる。
【０００８】
具体的には、電子部品の実装工程は、連結部を介して連結させた複数の実装基板を連結方向に沿った２本のレールの上に配置し、連結された複数の実装基板を２本のレール上で移動させながら行う。２本のレールは、実装基板の他面のうち連結方向に対して垂直な方向の外縁側すなわち貫通孔側に位置している。そして、実装基板を加熱し、はんだを溶かして実装基板に電子部品を固定する。
【０００９】
また、グランド用のランドがレールと接触するようにレールの上に複数の実装基板を配置する。このため、実装基板の熱がグランド用のランドおよびレールを介して放熱されてしまい、はんだが充分に加熱されない。
【００１０】
なお、レールを介して実装基板の熱が放出されやすい位置に電子部品として電解コンデンサのような熱容量の大きい部品が配置される場合もある。このような場合は、部品の温度が上がりにくいため、放熱によって実装基板の熱が奪われてしまうと、電子部品をはんだで確実に固定できない可能性がある。
【００１１】
本発明は上記点に鑑み、電子部品が実装された実装基板の一面と反対側の他面にグランド用のランドが設けられた構成において、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定することができる構造を備えた電子部品を提供することを目的とする。また、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定することができる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、実装基板（１０）の他面（１２）のうち貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装された電子部品（３０）と、実装基板（１０）を収納すると共に、グランド用のランド（１５）が接触した導通ケースと、を備えた電子装置であって、実装基板（１０）は、四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有している。
【００１３】
また、グランド用のランド（１５）を実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義する。
【００１４】
そして、電子部品（３０）は実装基板（１０）の一面（１１）のうち第１仮想線（５０）と第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
これによると、電子部品（３０）の実装時に、グランド用のランド（１５）を介して実装基板の一方の辺（１６ｃ）側および他方の辺（１６ｄ）側の熱が放熱されたとしても、内側領域（７０）は放熱されにくいので、内側領域（７０）に配置された電子部品（３０）を固定するためのはんだが充分に加熱されている。したがって、電子部品（３０）がはんだを介して実装基板（１０）の一面（１１）に確実に固定された構造を得ることができる。
【００１６】
特に、電子部品（３０）として熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等が実装される場合は、このような部品がはんだによって確実に固定された構造を得ることができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えている。また、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、実装基板（１０）の一面（１１）のうち、一方の辺（１６ｃ）と第１仮想線（５０）との間、もしくは、他方の辺（１６ｄ）と第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に配置されていることを特徴とする。
【００１８】
これによると、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品（４０）は、グランド用のランド（１５）を介して実装基板（１０）の熱が放熱されやすい外側領域（８０）に配置されている。したがって、耐熱保証温度の低い部品（４０）が受けた熱による劣化を防止することができる。
【００１９】
特に、耐熱保証温度の低い部品（４０）としてフィルムコンデンサ、半導体素子、熱によって劣化するコンデンサや樹脂部品等が実装される場合は、電子部品（３０）の実装時の熱の影響を受けずに実装基板（１０）に実装されるようにすることが可能となる。
【００２０】
請求項３に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えている。また、実装基板（１０）の他面（１２）のうち内側領域（７０）に対応する領域には、グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされている。そして、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、内側領域（７０）のうち配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする。
【００２１】
これによると、内側領域（７０）における配線部（１５ａ）の近傍の熱は配線部（１５ａ）とグランド用のランド（１５）を介して放熱されるので、内側領域（７０）に耐熱保証温度の低い部品（４０）を配置したとしても、耐熱保証温度の低い部品（４０）が実装時の熱の影響を受けずに実装基板（１０）に実装されるようにすることができる。
【００２２】
請求項４に記載の発明では、電子装置において、実装基板（１０）は、四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有している。
【００２３】
また、グランド用のランド（１５）を実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられたグランド用のランド（１５）の最も他方の辺（１６ｄ）側の端部と当該一方の辺（１６ｃ）との幅で規定された領域と、他方の辺（１６ｄ）側に設けられたグランド用のランド（１５）の最も一方の辺（１６ｃ）側の端部と当該他方の辺（１６ｄ）との幅で規定された領域と、をそれぞれ第１領域とし、実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１領域を除いた領域を第２領域と定義する。
【００２４】
そして、電子部品（３０）は実装基板（１０）の一面（１１）のうちの第２領域に配置されていることを特徴とする。
【００２５】
これによると、電子部品（３０）の実装時に、グランド用のランド（１５）を介して実装基板の一方の辺（１６ｃ）側および他方の辺（１６ｄ）側の熱が放熱されたとしても、電子部品（３０）はグランド用のランド（１５）の最も端部よりも内側の第２領域に配置されているので、電子部品（３０）を固定するためのはんだが充分に加熱されている。したがって、電子部品（３０）がはんだを介して実装基板（１０）の一面（１１）に確実に固定された構造を得ることができる。
【００２６】
上記のように第２領域が規定された場合においても、電子部品（３０）として熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等が実装される際には、このような部品がはんだによって確実に固定された構造を得ることができる。
【００２７】
請求項５に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、第１領域に配置されていることを特徴とする。
【００２８】
これによると、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品（４０）は、グランド用のランド（１５）を介して実装基板（１０）の熱が放熱されやすい第１領域に配置されている。したがって、耐熱保証温度の低い部品（４０）が受けた熱による劣化を防止することができる。
【００２９】
請求項６に記載の発明では、実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えている。また、実装基板（１０）の他面（１２）のうち第２領域に対応する領域には、グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされており、耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、第２領域のうち配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする。
【００３０】
これによると、第２領域における配線部（１５ａ）の近傍の熱は配線部（１５ａ）とグランド用のランド（１５）を介して放熱されるので、第２領域に耐熱保証温度の低い部品（４０）を配置したとしても、耐熱保証温度の低い部品（４０）が実装時の熱の影響を受けずに実装基板（１０）に実装されるようにすることができる。
【００３１】
請求項７に記載の発明では、貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）およびグランド用のランド（１５）が形成された複数の実装基板（１０）が連結部（１７ｂ）を介して直線状に連結されたものを用意する。次に、直線状の２本のレール（９１、９２）の上に、連結された複数の実装基板（１０）を設置し（設置工程）、連結された複数の実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して電子部品（３０）をそれぞれ配置する（配置工程）。続いて、連結された複数の実装基板（１０）を加熱してはんだを溶融することにより、はんだを介して電子部品（３０）を実装基板（１０）の一面（１１）に実装する（加熱工程）。
【００３２】
連結された複数の実装基板（１０）それぞれにおいて、連結部（１７ｂ）が設けられた一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義する。
【００３３】
そして、設置工程では、２本のレール（９１、９２）のうちの一方のレール（９１）を連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの一方の辺（１６ｃ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させると共に、２本のレール（９１、９２）のうちの他方のレール（９２）を連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの他方の辺（１６ｄ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させる。また、配置工程では、電子部品（３０）を実装基板（１０）の一面（１１）のうち第１仮想線（５０）と第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置することを特徴とする。
【００３４】
これによると、加熱工程において実装基板（１０）の熱がグランド用のランド（１５）を介して各レール（９１、９２）に放熱されたとしても、この放熱領域から離れた位置に電子部品（３０）を配置しているので、電子部品（３０）を固定するためのはんだが溶融するように充分に加熱することができる。したがって、はんだを介して電子部品（３０）を実装基板（１０）の一面（１１）に確実に固定することができる。
【００３５】
このように、電子部品（３０）に充分に熱を与えることができるので、電子部品（３０）として熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等を実装する場合にははんだを充分に加熱することができ、はんだを介して確実に固定することができる。
【００３６】
請求項８に記載の発明では、配置工程では、連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれにおいて、実装基板（１０）の一面（１１）のうち一方の辺（１６ｃ）と第１仮想線（５０）との間、もしくは、他方の辺（１６ｄ）と第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に、はんだを介して電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）の少なくともその一部が位置するように配置する。
【００３７】
また、加熱工程では、連結された複数の実装基板（１０）を加熱してはんだを溶融することにより、はんだを介して耐熱保証温度の低い部品（４０）を実装基板（１０）の一面（１１）に実装することを特徴とする。
【００３８】
このように、実装基板（１０）の熱がグランド用のランド（１５）を介して各レール（９１、９２）に放熱される外側領域（８０）に、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品（４０）を配置しているので、加熱工程において耐熱保証温度の低い部品（４０）に対する熱の影響を低減することができる。したがって、耐熱保証温度の低い部品（４０）の熱による劣化を防止することができる。
【００３９】
耐熱保証温度の低い部品（４０）としてフィルムコンデンサ、半導体素子、熱によって劣化するコンデンサや樹脂部品等を実装する場合は、加熱工程の熱の影響を与えずに実装基板（１０）に実装することができる。
【００４０】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の平面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ矢視図である。
【図３】電子装置の製造工程を示した図である。
【図４】加熱工程における放熱の様子を示した図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の一面の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の他面の平面図である。
【図７】他の実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００４３】
（第１実施形態）
図１は本実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板の平面図である。図１（ａ）は実装基板１０の一面１１の平面図であり、図１（ｂ）は一面１１とは反対側の他面１２の平面図である。図２は図１のＡ矢視図である。これら図１および図２に基づいて、電子装置に備えられた実装基板１０について説明する。
【００４４】
まず、実装基板１０は、図示しない電気回路パターンが形成されたプリント基板である。実装基板１０の一面１１および他面１２は四角形状をなしており、四角形状の一面１１のそれぞれの隅部１３ａ〜１３ｄに貫通孔１４ａ〜１４ｄが設けられている。各貫通孔１４ａ〜１４ｄは、実装基板１０を図示しないケースに固定するために用いられる。
【００４５】
そして、実装基板１０の他面１２の各隅部１３ａ〜１３ｄにはグランド用のランド１５がそれぞれ設けられている。このグランド用のランド１５は、実装基板１０の電気回路パターンのグランド配線に接続されている。さらに、グランド用のランド１５は各貫通孔１４ａ〜１４ｄをそれぞれ囲むようにレイアウトされている。グランド用のランド１５は実装基板１０の一面１１側の電気回路パターンと同様にＣｕ等の金属薄膜である。
【００４６】
また、実装基板１０は、四角形状の一面１１のうちの一辺１６ａに対応する側面１６ｂに連結跡１７ａを有している。この連結跡１７ａは、電子装置の製造時に図示しない他の実装基板１０から切り離された跡である。すなわち、連結跡１７ａは、電子装置の製造時に他の実装基板１０が連結されていたことを示すものである。
【００４７】
なお、図１では連結跡１７ａは実装基板１０の側面１６ｂから突出しているように描かれているが、実際には突出しておらず、傷が付けられた跡のようになっている。図２では連結跡１７ａを省略している。
【００４８】
このような構成の実装基板１０の一面１１および他面１２のそれぞれに複数の第１電子部品２０、第２電子部品３０、第３電子部品４０が実装されている。各電子部品２０〜４０ははんだを介して実装されている。図１および図２でははんだを省略している。
【００４９】
ここで、実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された実装基板１０の一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ仮想の線を第１仮想線５０と定義する。また、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ仮想の線を第２仮想線６０と定義する。本実施形態では、各仮想線５０、６０は貫通孔１４ａ〜１４ｄの開口部分の円の中心を通るように設定されている。
【００５０】
そして、実装基板１０の一面１１および他面１２において、第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の領域を内側領域７０と定義する。また、実装基板１０の一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間の領域、および、実装基板１０の他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の領域を外側領域８０と定義する。
【００５１】
上記のように規定された内側領域７０および外側領域８０において、第１電子部品２０および第２電子部品３０は内側領域７０に配置されている。第１電子部品２０はＩＣ等の半導体製品である。一方、第２電子部品３０は電解コンデンサやチョークコイル等の熱容量の大きい部品である。「熱容量の大きい」とは温まりにくいことを指し、例えば電解コンデンサに熱を加えても電解コンデンサの温度が上がりにくいことを意味している。φ１０以上の部品等は熱容量の大きい部品に該当する。
【００５２】
これに対し、第３電子部品４０は外側領域８０に配置されている。第３電子部品４０は第１電子部品２０および第２電子部品３０よりも耐熱保証温度の低い部品である。つまり、第３電子部品４０は熱に弱い部品である。このような第３電子部品４０は、例えばフィルムコンデンサ、半導体素子、熱によって劣化するコンデンサや樹脂部品等である。
【００５３】
図２に示されるように、実装基板１０の側面１６ｂ側から実装基板１０を見ると、第１電子部品２０および第２電子部品３０は内側領域７０に位置し、第３電子部品４０は外側領域８０に位置している。なお、図１および図２では描かれていないが、実際には電子装置が外部のＥＣＵ等と通信したり電源供給を受けたりするためのコネクタも実装基板１０に設けられている。
【００５４】
上記のような実装基板１０を備えた電子装置は、実装基板１０が金属製の上ケースおよび下ケースに挟まれ、上ケースおよび下ケースが貫通孔１４ａ〜１４ｄを介して基板固定ネジにより固定されることで一体化されている。つまり、実装基板１０がケースに収納されている。このとき、グランド用のランド１５が金属製のケースに接触すると共に電気的に接続されている。これにより、ケースがグランド電位となるので、実装基板１０が電磁シールドされる。
【００５５】
次に、電子装置の製造方法について、図３および図４を参照して説明する。図３は平面図であり、図４は図１（ａ）のＡ矢視に相当する図である。
【００５６】
まず、図３（ａ）に示す工程では、貫通孔１４ａ〜１４ｄおよびグランド用のランド１５が形成されると共に、各電子部品２０〜４０が実装されていない実装基板１０を用意する。
【００５７】
ここで、用意するものは、複数の実装基板１０が２つの連結部１７ｂを介して直線状に連結されたものである。図３（ａ）では３つの実装基板１０が連結されたものが示されている。３つの実装基板１０が連結された場合は、図３（ａ）に示されるように第１仮想線５０および第２仮想線は３つの実装基板１０で共通となる。
【００５８】
続いて、図３（ｂ）に示す工程では、直線状の２本のレール９１、９２の上に、連結された複数の実装基板１０を設置し（設置工程）、連結された複数の実装基板１０の一面１１にはんだを介して第１電子部品２０および第２電子部品３０をそれぞれ配置する（配置工程）。レール９１、９２は金属製の部品である。
【００５９】
各レール９１、９２の上に連結された複数の実装基板１０を配置すると、一方のレール９１が各実装基板１０のそれぞれの一方の辺１６ｃ側に設けられたグランド用のランド１５に接触する。同様に、他方のレール９２が各実装基板１０のそれぞれの他方の辺１６ｄ側に設けられたグランド用のランド１５に接触する。
【００６０】
また、第１電子部品２０および第２電子部品３０を実装基板１０の一面１１のうちの内側領域７０に配置し、第３電子部品４０を外側領域８０に配置する。もちろん、このように各電子部品２０〜４０を配置できるような電気回路パターンを予め実装基板１０に形成してある。
【００６１】
この後、実装基板１０を加熱することにより、はんだを溶融する（加熱工程）。例えば、実装基板１０の他面１２側をはんだ槽に浸すことではんだ付けを実施する。これにより、はんだを介して実装基板１０の一面１１側に各電子部品２０〜４０をそれぞれ固定する。
【００６２】
加熱工程を行うと、図４に示されるように、実装基板１０の熱がグランド用のランド１５を介して各レール９１、９２に放熱される。このため、実装基板１０のうちの外側領域８０の部分の温度は上がりにくい。したがって、加熱させたくない耐熱保証温度の低い部品である第３電子部品４０に対する熱の影響を低減することができ、ひいては、第３電子部品４０において加熱工程の熱による劣化を防止することができる。フィルムコンデンサ等の熱の影響を受ける第３電子部品４０に対しては熱の影響を与えずに実装基板１０に実装することができる。
【００６３】
一方、熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等の第２電子部品３０は実装基板１０のうちの内側領域７０に配置されており、放熱領域から離れた場所に位置しているので、グランド用のランド１５およびレール９１、９２による放熱の影響を受けにくい。したがって、第２電子部品３０を固定するためのはんだが溶融するようにはんだを充分に加熱することができ、はんだを介して第２電子部品３０を実装基板１０の一面１１に確実に固定することができる。熱容量の大きい電解コンデンサやチョークコイル等の第２電子部品３０を実装する場合にはんだを充分に加熱することができるので、第２電子部品３０を確実に固定することができる。
【００６４】
この後、複数の実装基板１０を連結している連結部１７ｂを切断することで、個々の実装基板１０に分割し、各実装基板１０をケースに組み付けることで電子装置が完成する。
【００６５】
以上説明したように、本実施形態では、実装基板１０の内側領域７０に熱容量の大きい第２電子部品３０を実装し、実装基板１０の外側領域８０に耐熱保証温度の低い第３電子部品４０を配置している。
【００６６】
これにより、熱容量の大きい第２電子部品３０は放熱されやすい外側領域８０から離れて配置されているので、第２電子部品３０を固定するためのはんだが充分に加熱されている。したがって、第２電子部品３０がはんだを介して実装基板１０の一面１１に確実に固定された構造を得ることができる。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は放熱されやすい内側領域７０に配置されているので、第３電子部品４０が受けた熱による劣化を防止できる構造を得ることができる。
【００６７】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、第２電子部品３０が特許請求の範囲の「電子部品」に対応し、第３電子部品４０が特許請求の範囲の「耐熱保証温度の低い部品」に対応する。また、金属製の上ケースおよび下ケースが特許請求の範囲の「導通ケース」に対応する。
【００６８】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、貫通孔１４ａ〜１４ｄを通る仮想線５０、６０の位置が第１実施形態と異なる。
【００６９】
図５は、本実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板１０の一面１１の平面図である。この図に示されるように、第１仮想線５０は、実装基板１０の一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂの開口部の円のうちの最も他方の辺１６ｄ側を通るように設定されている。
【００７０】
同様に、第２仮想線６０は、実装基板１０の他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄの開口部の円のうちの最も一方の辺１６ｃ側を通るように設定されている。
【００７１】
このように、「２つの貫通孔を結ぶ仮想の線」は、各貫通孔１４ａ〜１４ｄの開口部分の円のいずれかを通るように設定できる。すなわち、図５の各仮想線５０、６０に対して、第１仮想線５０を２つの貫通孔１４ａ、１４ｂの開口部の円のうちの最も一方の辺１６ｃ側を通るように設定され、第２仮想線６０を２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄの開口部の円のうちの最も他方の辺１６ｄ側を通るように設定されていても良い。
【００７２】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図６は、本実施形態に係る電子装置に備えられた実装基板１０の他面１２の平面図である。この図に示されるように、実装基板１０の他面１２の外縁部にグランド用のランド１５に電気的および熱的に接続された配線部１５ａがレイアウトされている。各配線部１５ａの中には、実装基板１０の他面１２のうち内側領域７０に対応する領域に、グランド用のランド１５に電気的および熱的に接続されものがある。
【００７３】
このように、配線部１５ａが内側領域７０に設けられているものにおいて、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０の少なくとも一部が、内側領域７０のうち配線部１５ａが投影された領域に位置するように第３電子部品４０を配置することができる。これにより、内側領域７０における配線部１５ａの近傍の熱は配線部１５ａとグランド用のランド１５を介して放熱される。このため、内側領域７０に耐熱保証温度の低い第３電子部品４０を配置したとしても、第３電子部品４０が実装時の熱の影響を受けずに実装基板１０に実装される。
【００７４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、実装基板１０の他面１２側に第１電子部品２０が実装されていなくても良い。
【００７５】
上記各実施形態では、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０の全体が外周領域８０に位置するように第３電子部品４０が配置されていたが、これは配置の一例である。第３電子部品４０の少なくとも一部が外周領域８０に位置していれば、外周領域８０からの放熱の効果を得ることができる。
【００７６】
また、図７（ａ）に示されるように各実装基板１０を４つの連結部１７ｂで連結しても良いし、図７（ｂ）に示されるように各実装基板１０を１つの連結部１７ｂで連結しても良い。
【００７７】
また、第３実施形態では、直線状の配線部１５ａが示されているが、実装基板１０の一面１１に実装される電子部品に応じて、配線部１５ａのレイアウトを変更しても良い。例えば、配線部１５ａの一部が実装基板１０の他面１２の中心側に突出するようにレイアウトされることで、実装基板１０の一面１１に実装された電子部品とこの突出部とが実装基板１０の断面方向にオーバーラップするようにしても良い。これにより、配線部１５ａとグランド用のランド１５を介した放熱によりこの電子部品に対しての熱の影響を低減できる。
【００７８】
上記各実施形態では、実装基板１０に対する仮想線５０、６０を定義することで内側領域７０と外周領域８０を設定していたが、これは領域の規定の一例である。例えば、グランド用のランド１５においてこのランド１５が設けられた辺とは反対側の辺側の最も端部からの放熱を考えると、熱容量の大きい第２電子部品３０はこの端部よりも内側に位置していることが望ましいと言える。
【００７９】
したがって、具体的には、グランド用のランド１５を実装基板１０の一面１１に投影させたときの当該一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられたグランド用のランド１５の最も他方の辺１６ｄ側の端部と当該一方の辺１６ｃとの幅で規定された領域と、他方の辺１６ｄ側に設けられたグランド用のランド１５の最も一方の辺１６ｃ側の端部と当該他方の辺１６ｄとの幅で規定された領域と、をそれぞれ第１領域と定義する。また、実装基板１０の一面１１のうち第１領域を除いた領域を第２領域と定義する。これにより、熱容量の大きい第２電子部品３０を第２領域に配置することで、第２電子部品３０におけるグランド用のランド１５を介した放熱の影響を低減することができる。
【００８０】
このように第１領域および第２領域を定義した場合の上述の内側領域７０と外周領域８０との関係については、第１領域は、実装基板１０の一面１１のうち、実装基板１０の一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、および、実装基板１０の他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０とされる。つまり、外側領域８０は第１領域よりも狭い領域となる、一方、第２領域は、実装基板１０の一面１１のうち、第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０とされる。つまり、内側領域７０は第２領域よりも広くなる。
【００８１】
また、上記のように、第１領域と第２領域とを規定した場合においても、実装基板１０の他面１２のうち第２領域に対応する領域に、グランド用のランド１５に電気的および熱的に接続された配線部１５ａをレイアウトすることができる。そして、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０の少なくとも一部を、第２領域のうち配線部１５ａが投影された領域に配置することができる。これにより、第３実施形態と同様に、第２領域における配線部１５ａの近傍の熱を配線部１５ａとグランド用のランド１５を介して放熱することができ、第２領域に耐熱保証温度の低い第３電子部品４０を配置したとしても、第３電子部品４０が実装時の熱の影響を受けずに実装基板１０に実装されるようにすることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 実装基板
１４ａ〜１４ｄ 貫通孔
１５ グランド用のランド
１６ａ 一辺
１６ｃ 一方の辺
１６ｄ 他方の辺
１７ａ 連結跡
１７ｂ 連結部
３０ 第２電子部品（電子部品）
４０ 第３電子部品（耐熱保証温度の低い部品）
５０ 第１仮想線
６０ 第２仮想線
７０ 内側領域
８０ 外側領域
９１、９２ レール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、前記四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装された電子部品（３０）と、
前記実装基板（１０）を収納すると共に、前記グランド用のランド（１５）が接触した導通ケースと、を備えた電子装置であって、
前記実装基板（１０）は、前記四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有しており、
前記グランド用のランド（１５）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、前記連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義すると、
前記電子部品（３０）は前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１仮想線（５０）と前記第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち、前記一方の辺（１６ｃ）と前記第１仮想線（５０）との間、もしくは、前記他方の辺（１６ｄ）と前記第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記内側領域（７０）に対応する領域には、前記グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記内側領域（７０）のうち前記配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、前記四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装された電子部品（３０）と、
前記実装基板（１０）を収納すると共に、前記グランド用のランド（１５）が接触した導通ケースと、を備えた電子装置であって、
前記実装基板（１０）は、前記四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有しており、
前記グランド用のランド（１５）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、前記連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた前記グランド用のランド（１５）の最も他方の辺（１６ｄ）側の端部と当該一方の辺（１６ｃ）との幅で規定された領域と、前記他方の辺（１６ｄ）側に設けられた前記グランド用のランド（１５）の最も一方の辺（１６ｃ）側の端部と当該他方の辺（１６ｄ）との幅で規定された領域と、をそれぞれ第１領域とし、前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１領域を除いた領域を第２領域と定義すると、
前記電子部品（３０）は前記実装基板（１０）の一面（１１）のうちの前記第２領域に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記第１領域に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記第２領域に対応する領域には、前記グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記第２領域のうち前記配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置。
【請求項７】
四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、前記四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、
前記実装基板の他面（１２）のうち前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して固定された電子部品（３０）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）および前記グランド用のランド（１５）が形成された複数の実装基板（１０）が連結部（１７ｂ）を介して直線状に連結されたものを用意する工程と、
直線状の２本のレール（９１、９２）の上に、前記連結された複数の実装基板（１０）を設置する設置工程と、
前記連結された複数の実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して前記電子部品（３０）をそれぞれ配置する配置工程と、
前記連結された複数の実装基板（１０）を加熱して前記はんだを溶融することにより、前記はんだを介して前記電子部品（３０）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に実装する加熱工程と、を含んでおり、
前記連結された複数の実装基板（１０）それぞれにおいて、前記連結部（１７ｂ）が設けられた一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義すると、
前記設置工程では、前記２本のレール（９１、９２）のうちの一方のレール（９１）を前記連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの一方の辺（１６ｃ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させると共に、前記２本のレール（９１、９２）のうちの他方のレール（９２）を前記連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの他方の辺（１６ｄ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させ、
前記配置工程では、前記電子部品（３０）を前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１仮想線（５０）と前記第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記配置工程では、前記連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれにおいて、前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記一方の辺（１６ｃ）と前記第１仮想線（５０）との間、もしくは、前記他方の辺（１６ｄ）と前記第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に、前記はんだを介して前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）の少なくとも一部が位置するように配置し、
前記加熱工程では、前記連結された複数の実装基板（１０）を加熱して前記はんだを溶融することにより、前記はんだを介して前記耐熱保証温度の低い部品（４０）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に実装することを特徴とする請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１】
四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、前記四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装された電子部品（３０）と、
前記実装基板（１０）を収納すると共に、前記グランド用のランド（１５）が接触した導通ケースと、を備えた電子装置であって、
前記実装基板（１０）は、前記四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有しており、
前記グランド用のランド（１５）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、前記連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義すると、
前記電子部品（３０）は前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１仮想線（５０）と前記第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち、前記一方の辺（１６ｃ）と前記第１仮想線（５０）との間、もしくは、前記他方の辺（１６ｄ）と前記第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記内側領域（７０）に対応する領域には、前記グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記内側領域（７０）のうち前記配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、前記四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装された電子部品（３０）と、
前記実装基板（１０）を収納すると共に、前記グランド用のランド（１５）が接触した導通ケースと、を備えた電子装置であって、
前記実装基板（１０）は、前記四角形状の一面（１１）のうちの一辺（１６ａ）に対応する側面（１６ｂ）に他の実装基板（１０）が連結されていたことを示す連結跡（１７ａ）を有しており、
前記グランド用のランド（１５）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に投影させたときの当該一面（１１）において、前記連結跡（１７ａ）が残された一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた前記グランド用のランド（１５）の最も他方の辺（１６ｄ）側の端部と当該一方の辺（１６ｃ）との幅で規定された領域と、前記他方の辺（１６ｄ）側に設けられた前記グランド用のランド（１５）の最も一方の辺（１６ｃ）側の端部と当該他方の辺（１６ｄ）との幅で規定された領域と、をそれぞれ第１領域とし、前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１領域を除いた領域を第２領域と定義すると、
前記電子部品（３０）は前記実装基板（１０）の一面（１１）のうちの前記第２領域に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記第１領域に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して実装されていると共に、前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）を備えており、
前記実装基板（１０）の他面（１２）のうち前記第２領域に対応する領域には、前記グランド用のランド（１５）に電気的および熱的に接続された配線部（１５ａ）がレイアウトされており、
前記耐熱保証温度の低い部品（４０）は、少なくともその一部が、前記第２領域のうち前記配線部（１５ａ）が投影された領域に配置されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置。
【請求項７】
四角形状の一面（１１）とこの一面（１１）に反対側の他面（１２）を有し、前記四角形状の一面（１１）のそれぞれの隅部（１３ａ〜１３ｄ）に貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）が設けられた実装基板（１０）と、
前記実装基板の他面（１２）のうち前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）を囲むようにレイアウトされたグランド用のランド（１５）と、
前記実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して固定された電子部品（３０）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
前記貫通孔（１４ａ〜１４ｄ）および前記グランド用のランド（１５）が形成された複数の実装基板（１０）が連結部（１７ｂ）を介して直線状に連結されたものを用意する工程と、
直線状の２本のレール（９１、９２）の上に、前記連結された複数の実装基板（１０）を設置する設置工程と、
前記連結された複数の実装基板（１０）の一面（１１）にはんだを介して前記電子部品（３０）をそれぞれ配置する配置工程と、
前記連結された複数の実装基板（１０）を加熱して前記はんだを溶融することにより、前記はんだを介して前記電子部品（３０）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に実装する加熱工程と、を含んでおり、
前記連結された複数の実装基板（１０）それぞれにおいて、前記連結部（１７ｂ）が設けられた一辺（１６ａ）に垂直な２つの辺（１６ｃ、１６ｄ）のうち、一方の辺（１６ｃ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ａ、１４ｂ）を結ぶ仮想の線を第１仮想線（５０）とし、他方の辺（１６ｄ）側に設けられた２つの貫通孔（１４ｃ、１４ｄ）を結ぶ仮想の線を第２仮想線（６０）と定義すると、
前記設置工程では、前記２本のレール（９１、９２）のうちの一方のレール（９１）を前記連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの一方の辺（１６ｃ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させると共に、前記２本のレール（９１、９２）のうちの他方のレール（９２）を前記連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれの他方の辺（１６ｄ）側に設けられたグランド用のランド（１５）に接触させ、
前記配置工程では、前記電子部品（３０）を前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記第１仮想線（５０）と前記第２仮想線（６０）との間の内側領域（７０）に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記配置工程では、前記連結された複数の実装基板（１０）のそれぞれにおいて、前記実装基板（１０）の一面（１１）のうち前記一方の辺（１６ｃ）と前記第１仮想線（５０）との間、もしくは、前記他方の辺（１６ｄ）と前記第２仮想線（６０）との間の外側領域（８０）に、前記はんだを介して前記電子部品（３０）よりも耐熱保証温度の低い部品（４０）の少なくとも一部が位置するように配置し、
前記加熱工程では、前記連結された複数の実装基板（１０）を加熱して前記はんだを溶融することにより、前記はんだを介して前記耐熱保証温度の低い部品（４０）を前記実装基板（１０）の一面（１１）に実装することを特徴とする請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−５８５４４（Ｐ２０１３−５８５４４Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９５０２５（Ｐ２０１１−１９５０２５）
【出願日】平成２３年９月７日（２０１１．９．７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月７日（２０１１．９．７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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