【課題】半導体レーザモジュールの光軸方向の調整機構と光軸に直交する方向の調整機構を分離し、調整済の半導体レーザモジュールをアレイ状に配列し調整を容易にする。
【解決手段】半導体レーザ１１と、筒部の内径は半導体レーザ１１の位置調整のためにＬＤ外径より大きく形成されているＬＤ固定ホルダ１２と、調整スペース部の内径は半導体レーザの位置調整のためにＬＤ台座外径より大きく形成され、ＬＤ調整ピンを差し込む複数の貫通孔が設けられているＬＤ固定キャップ１３と、レーザ光を平行光にする非球面レンズ２１と、非球面レンズ２１を中心線を合わせて挟むためのテーパー部および円筒スリーブ部を有する非球面レンズ固定スリーブ２２と、ＬＤ固定ホルダ１２の開口部に差し込まれるための円筒管部を有し、円筒管部の内側には非球面レンズ固定スリーブ２２を保持するための嵌め合い部を有する非球面レンズホルダ２３とからなる半導体レーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子から生じた光を１つの発光素子から取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体上に設けられた端面発光型素子と、前記端面発光型素子の光出射端面内を起点とし該光出射端面に略垂直な軸と交わるように、前記基体上に設けられた発光ダイオード素子と、を備え、前記端面発光型素子は、前記発光ダイオード素子の上面よりも上に発光領域を有する発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 レーザの発振を安定化させてＳＭＳＲ特性を向上させ、かつ、光半導体素子の活性層の高さと平面光波回路基板の導波路の高さを合致させる。
【解決手段】 平面光波回路基板３のマウント面６から離間したアプローチ開始位置に光半導体素子５をジャンクションアップの状態で保持し、光半導体素子５の上面高さが平面光波回路基板３の表面高さ３ａと一致する高さまで光半導体素子５をマウント面６に向けて接近させ、光半導体素子５の上面高さと平面光波回路基板３の表面高さ３ａを一致させる。更に、平面光波回路基板３の表面３ａから導波路２の中心に至る設計上の距離の基準値Ａと光半導体素子５の上面から活性層４の中心に至る設計上の距離の基準値Ｂの差分Ａ−Ｂだけ光半導体素子５をマウント面６に向けて接近させることで、光半導体素子５の活性層４の高さを平面光波回路基板３の導波路２の高さに一致させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＤチップにかかる応力を低減すること、及び、ＬＤチップの放熱特性を十分に確保すること。
【解決手段】ＬＤモジュール１０は、ＰＬＣ基板２０と、ＬＤチップ３０と、はんだバンプ４０とを備えている。ＰＬＣ基板２０は、ＰＬＣ電極２１を有する。ＬＤチップ３０は、ＬＤ電極３１と、ＬＤ電極３１に近接する内部に形成されたストライプ状の活性層３２とを有する。はんだバンプ４０は、ＰＬＣ電極２１とＬＤ電極３１とを接合するとともに、活性層３２の直下にのみ配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とが一体化された発光素子・受光素子組立体を提供する。
【解決手段】発光素子・受光素子組立体１０は、凸部から成る第１の台座２３が第１面２１に設けられた実装用基板２０、第１の台座２３上に第１面が固定された受光素子３０、並びに、発光素子４０を備え、発光素子３０から出射された光は、受光素子の光通過部３４、第１の台座２３及び実装用基板２０を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板２０及び第１の台座２３を介して受光素子３０に入射し、受光素子３０の第２面３２には、凸部から成る環状の第２の台座３３が設けられており、発光素子４０は第２の台座３３上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面１２に開口するように貫通形成された挿通孔１１を有する樹脂製のフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面１２に取り付けられた光電変換素子２０とを有し、素子搭載面１２に第１位置合わせ部１３が設けられ、光電変換素子２０の第１位置合わせ部１３に対向する位置に第２位置合わせ部２３が設けられ、第１位置合わせ部１３と第２位置合わせ部２３とが当接して光電変換素子２０が素子搭載面１２に位置決めされている光電変換モジュール用部品３０によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】接合済みの半導体レーザ素子が本来の接合位置からずれるのを抑制しつつ、熱履歴に起因する半導体レーザ素子の発光特性などの劣化を抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この３波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）は、ステム１と、位置合わせ部６０を有し、ステム１の表面上に接合された基台４と、基台４の表面上に接合された青紫色半導体レーザ素子２０とを含む青紫色半導体レーザ素子部２と、位置合わせ部６０に対応するように形成された位置合わせ部７０を有し、ステム１の表面上に接合された基台５と、基台５の表面上に接合された２波長半導体レーザ素子３０とを含む２波長半導体レーザ素子部３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置１０は、搭載部品２０を被搭載部材３０に近づけて、搭載部品２０の下面２１を支持部材４０の高さに半田部材５０の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置１３に維持する保持手段１１と、半田部材５０を加熱後に冷却する加熱冷却手段１２と、を備える。ここで、下面２１を所定の高さ位置１３に維持した状態で、加熱冷却手段１２が半田部材５０の冷却を開始すると共に保持手段１１が搭載部品２０を保持する保持力を半田部材５０の熱収縮力より小さくする。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との高い結合効率が実現することができる光結合構造を提供する。
【解決手段】本発明における光結合構造は、基板と、基板上に設けられた台座と光導波路と、台座上に搭載された発光素子と、発光素子の前記基板と対向する面とは反対側の面と接続する保持部材とを備え、保持部材は基板と接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光発生装置を構成する半導体レーザ、光学部品及び光導波路を基板上に搭載固定するに際して、各半導体レーザ、光学部品及び光導波路相互間の位置合わせを精度良く行うことが可能な光発生装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上にて半導体レーザ４が搭載固定される半導体レーザ搭載領域８の基準面６からの高さが大きくなるとともに、光学部品３が搭載固定される光学部品搭載領域７及び放熱部材１３を介して光導波路５が搭載固定される光導波路搭載領域９の基準面６からの高さが小さくなるように、シリコン基板２に選択的エッチングが行われてシリコン基板２に各搭載領域７、８、９による凹凸形状が形成され、これに基づき半導体レーザ４、光学部品３、光導波路５の相互間における高さ方向の位置合わせが行われるように光発生装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】第１半導体レーザ素子と第２半導体レーザ素子とが同一基板上に搭載される構成において、第１半導体レーザ素子の第１発光領域の高さ位置と、第２半導体レーザ素子の第２発光領域の高さ位置とを近づけることにより、第１半導体レーザ素子からのレーザ光の照射位置（スポット点）と、第２半導体レーザ素子からのレーザ光の照射位置との高さ方向のずれが大きくなるのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この２波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）は、段差部１１ｃの下側の上面１１ａと段差部１１ｃの上側の上面１１ｂとを含む放熱基台１０と、上面１１ａ上に接合され、上側に発光領域２０ｂを含む青紫色半導体レーザ素子２０と、上面１１ｂ上に接合される赤色半導体レーザ素子３０とを備え、発光領域２０ｂは、上面１１ｂよりも上方に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザの汚染及び損傷を抑制しつつ、半導体レーザをステムにダイボンディングする際の精度を高めるダイボンディング装置を提供する。
【解決手段】ダイボンディング装置は、ヒートシンク１７と、ヒートシンク１７上に搭載された半導体レーザ１８と、を有するペレット４０を保持するペレット保持部（コレット１６）を有する。更に、ステム４１に対する位置関係が所定の位置関係にある所定の基準面４２に突き当てられる第１面５１と、ペレット４０のヒートシンク１７が突き当てられる第２面５２と、を含む位置決め用部材２０を有する。制御部７０は、基準面４２に第１面５１が突き当てられた状態にて、ヒートシンク１７の第３面５８を第２面５２に突き当てさせることにより、ペレット４０を位置決めする制御と、位置決めがなされたペレット４０をステム４１上にダイボンディングさせる制御と、を実行する。 （もっと読む）

【課題】斜め導波路を有する光素子を集積する場合に、素子端面の位置がずれてしまっても、精度良く位置合わせを行なえるようにする。
【解決手段】光集積素子の製造方法を、第１斜め導波路５を有する第１光素子１に、その端面位置を検知しうる複数の端面位置検知マーカ１１Ａ、及び、複数の端面位置検知マーカのそれぞれに対応する複数の第１位置合わせマーカ１２Ａを形成し、第２斜め導波路８を有する第２光素子２に、第１斜め導波路の端面位置と第２斜め導波路の端面位置とが合った場合に複数の第１位置合わせマーカのいずれかにいずれかの位置が合う複数の第２位置合わせマーカ１３Ａを形成し、端面位置を検知した端面位置検知マーカに対応する第１位置合わせマーカとこれに対応する第２位置合わせマーカとを合わせて第１斜め導波路の端面と第２斜め導波路の端面とを位置合わせして、第２光素子上に第１光素子を実装するものとする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源からの光軸を所望位置に正確に調整すること。
【解決手段】レーザ光を発するレーザダイオード３０３と、このレーザダイオード３０３を固定するレーザダイオードホルダ３０４と、このレーザダイオードホルダ３０４が取り付けられる基台２とを備えたレーザ光源装置１において、レーザダイオードホルダ３０４の一部に直線形状部３０４ｃを設ける一方、この直線形状部３０４ｃとレーザダイオード３０３を挟んで反対側の一部に円弧形状部３０４ｂを設け、直線形状部３０４ｃ及び円弧形状部３０４ｂをレーザダイオード３０３の光軸を調整する治具１０による被挟持部としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光結合効率のばらつきが少ない光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に活性層３２が設けられた光電気変換素子３０と、活性層３２に対向配置されて活性層３２と光学的に結合する光導波体２０と、光電気変換素子３０と光導波体２０との間に設けられ、光電気変換素子３０を光導波体２０に固定するバンプ４０と、を有する光モジュール１，１Ａ，１Ｂであって、光電気変換素子３０と光導波体２０との間にスペーサ２４，３４が設けられていることを特徴とする光モジュール１，１Ａ，１Ｂによって上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板１は、表裏面に導電層３の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板２を有する。基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。基板２に形成した溝部１１内に受発光素子１２を収容して接着剤１３で固定し、ワイヤーボンディング９で導電層３と接続する。端面に光路変換ミラー１６を備えた光導波路１５を基板２に設置することで、受発光素子１２の受発光面が光導波路１５の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 （もっと読む）

【課題】 波長の異なるレーザダイオードチップを横に並べて多波長半導体レーザ装置を構成した場合、各レーザダイオードチップの発光点間の距離が長くなり、光学設計が困難になる。また、各レーザダイオードチップを縦に積層した場合には、アセンブリプロセスが複雑になり、製造コストが高くなる。
【解決手段】 １つのサブマウント上に、波長の異なる複数のレーザチップを実装して多波長半導体レーザ装置を構成する。光学設計が容易で放熱特性に優れ、且つ製造が容易な多波長半導体レーザ装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子と支持体の対向する方向に関する位置合わせが高精度且つ容易であり、支持体から半導体レーザ素子が剥離しにくい。
【解決手段】光学部品１は、半導体レーザ素子１０と支持体２０とを有している。半導体レーザ素子１０には、複数の半導体膜が積層され、その表面にｐ電極１０６及び高さ調整部１１４、１１５が形成されている。支持体２０は、基板２００を有しており、その表面には、基板２００側から順に、金属接着層２０１、金属配線２０２、融着金属層２０３が積層されている。支持体２０の金属配線２０２と半導体レーザ素子１０のｐ電極１０６は、融着金属層２０３を介して一体化している。 （もっと読む）

【課題】光学設計が容易で放熱特性に優れ、且つ製造が容易な多波長半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】多波長半導体レーザ装置１００を、板状のステム１０と、ステム１０上に底面が載置された柱状のサブマウント２１と、サブマウント２１の側面上に設けられ、発振波長の異なる複数のＬＤ３１〜３３と、ステム１０を貫通して設けられ、サブマウント２１の側面の稜線２１ａ〜２１ｃと対向する位置に配置されたリードピン４１〜４３とを備え、複数のＬＤ３１〜３３の各発光点３１ａ〜３３ａとステム１０の中心軸１０ｚとの距離が実質的に等しくなるように構成した。 （もっと読む）