【課題】 耐熱性に優れ、他の電子部品と同時に半田リフロー接合が可能であり、光学的な位置決めが容易な光モジュールを提供する。
【解決手段】 プリズムレンズアレイ２５は、約４５°のテーパ部を有するガラス製のプリズムである。プリズムレンズアレイ２５の前面には、複数のレンズ３１が併設される。レンズ３１の併設面であって、レンズ３１の両側には、一対の突起３３が形成される。突起３３は、断面略Ｖ字状の突起であり、プリズムレンズアレイ２５の上下方向に沿って形成される。プリズム固定部１９の内面の、突起３３に対応する部位には、溝３３が設けられる。溝３３は、突起３３と嵌合可能な形態であり、例えば略Ｖ字状の溝である。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】光配線基板のスルーホール部と実装基板の光伝送路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11内において上下方向に設けられた複数の光スルーホール12ａ〜12ｌとを含んでいる。絶縁基体11の側面は、平面視において複数の光スルーホール12ａ〜12ｌの配列方向に設けられた固定用凹部11ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の寸法を小さくし、かつ組み付けが容易な光モジュール、及びその光モジュールを用いた信号伝送媒体を提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光ファイバ９０と光学的に接続される光電変換素子２１と、光電変換素子２１が実装された板状の基板３と、基板３の両端部に、光電変換素子２１を挟むように固定された第１及び第２の連結部材４１，４２と、第１及び第２の連結部材４１，４２によって基板３に連結され、基板３の少なくとも一部を覆う第１及び第２のカバー部材５１，５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子１０２と、レーザ素子１０２のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子１０４とが基板１０１上に配置されてなる。導波路部１０３は、フォトリソグラフィ工程により基板１０１上に形成され、レーザ素子１０２および波長変換素子１０４は、導波路部１０３に位置決めされて基板１０１上に配置される。レーザ素子１０２のレーザ光は導波路部１０３を導波した後、波長変換素子１０４に入射する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化および多チャンネル化に対応しつつモニタ光を効率的に得ることができるとともに、歩留まりの向上および取り扱い性の簡便化を図ること。
【解決手段】プリズム１８を接着剤２０によってプリズム配置用凹部１６内に接着する際に、プリズム配置用凹部１６に対してレンズ整列方向において連通された第１の気泡滞留防止用凹部２５および第２の気泡滞留防止用凹部２６によって、プリズム配置用凹部１６とプリズム１８との間の各発光素子７ごとの光の光路上への接着剤２０の気泡の滞留を防止するとともに、接着剤流入防止用凹縁部２７によって、接着剤２０の全反射面１４上への流入を防止すること。 （もっと読む）

【課題】熱を効率よく放出できるコネクタアセンブリを提供する。
【解決手段】コネクタアセンブリ１は、光ケーブル３とコネクタモジュール５とを含んで構成されおり、光ケーブル３は、光ファイバ心線７と、光ファイバ心線７の周りに設けられた外被９と、光ファイバ心線７と外被９との間に設けられ、高い熱伝導率を有する金属編組１３とを有し、コネクタモジュール５は、収容空間Ｓを画成するハウジング２０と、ハウジング２０の収容空間Ｓに収容され、光ファイバ心線７が接続される受発光素子５２が搭載された回路基板２４とを有し、光ケーブル３の金属編組１３とコネクタモジュール５の回路基板２４とが熱伝導体により熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光路変換を用いることなく、枠状の光導波路の枠内を走る光の高さ位置を低くすることができる入力デバイスを提供する。
【解決手段】四角枠状の保持板７と、四角形状の入力用中空部Ｓを有する四角枠状の光導波路Ｗと、この光導波路Ｗの光出射用のコア２ａの後端部に接続された発光素子を実装した発光モジュール５と、上記光導波路Ｗの光入射用のコア２ｂの後端部に接続された受光素子を実装した受光モジュール６とを備え、光入射用のコア２ｂが形成された光入射側Ｂの光導波路部分が、上下逆に設置され、オーバークラッド層３が下側（保持板７側）に位置している。それに伴って、受光モジュール６も上下逆になっており、光導波路Ｗの光入射側Ｂの光導波路部分に対する受光モジュール６の高さ方向の突出量が、下側（保持板７側）の方が上側（その反対側）よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】異なる２つの基板における光導波路同士を接続するための光コネクタにおいて、光学系の位置合わせを容易に行うことのできる光コネクタを提供すること。
【解決手段】第1基板２０に形成された複数の第１光導波路２２と、第1基板２２と異なる第２基板３０に形成された複数の第２光導波路３２とを接続するための光コネクタ４０であって、第１光導波路２２と第２光導波路３２との間に配置され、第１光導波路２２及び第２光導波路３２の一方の端部から射出された光を、第１光導波路２２及び第２光導波路３２の他方の端部に集光する複数の正立等倍光学系のレンズ５０を含むレンズ部５２と、第１光導波路２２、第２光導波路３２、及びレンズ５０の位置関係を一定に保持する保持部材（６０、７０、８０、８２、８４）と、を備えることを特徴とする光コネクタ４０。 （もっと読む）

【課題】光学調心が不要であって、光結合効率に優れ、さらに、組み立てが簡単な光学部材を提供する。
【解決手段】光学部材１は、発光素子５と光ファイバ３とを結合している。発光素子５と光ファイバ３とが対向する位置に光導通孔２が設けられ、この光導通孔２の光入射面側の孔径に相当する第１の面１ａ側の孔径Ｄａは、光導通孔２の光入射面側に設けられた発光素子５の光出射部の出射径に相当する発光部６の発光径Ｄ６よりも大きく形成されている。また、光導通孔２の光出射面側の孔径に相当する第２の面１ｂ側の孔径Ｄｂは、光ファイバ３の光入射部の入射径に相当するコア４のコア径Ｄ４より大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】製造工程を減らすことができ、低コスト化することができる光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１０は、基板１２と、光ファイバ３０と光学的に結合される光電変換素子２２と、基板１２の表面に設けられ、光電変換素子２２が実装される電極パターン１６と光ファイバ３０の位置を規制するための規制パターン１８とを含む導体パターン１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マルチコアファイバと他の光学素子とを結合する際に、結合効率の低下を抑制可能な結合光学系及びそれを用いた結合方法を提供する。
【解決手段】複数の光源、複数の受光素子、及び複数のシングルコアファイバを束ねたファイバ束のうちのいずれかの光学素子と、複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバとの間に配置され、光学素子とマルチコアファイバとを光学的に結合する。結合光学系は、光学素子及びマルチコアファイバの一方からなる入射側素子から入射する複数の光それぞれの開口数と、他方からなる出射側素子に向けて出射する複数の光それぞれの開口数とが等しくなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】加工コストの高い研磨工程を導入することなく、且つ精密な位置合わせ装置を必要とせずに、光ファイバ端面の光軸方向の位置合わせを可能にする。
【解決手段】光ファイバと面型光素子の光結合に用いられる光モジュールであって、面型光素子１００と、光ファイバ２００と、電気配線３０１及びガイド穴３０２を有するフェルール３００と、光ファイバ２００の保持部４０１及びフェルール３００の突き当て部４０３を有するスリーブ４００とを備えている。光ファイバ２００は、スリーブ４００の一端側から突出した状態でスリーブ４００に固定され、且つスリーブ４００の一端を基準として端面が形成されている。フェルール３００のガイド穴３０２に光ファイバ２００が挿入され、スリーブ４００の突き当て部４０３にフェルール３００が固定されることにより、光ファイバ２００の端面が面型発光素子１００に対して光軸方向に位置決めされる。 （もっと読む）