【課題】長尺のものを簡単な設備で容易に製造し得る光導波路、および、前記光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路フィルム１０は、クラッド層で挟まれたコア層を有しており、このコア層には、平面視において渦巻き線を描くように配設されたコア部１４と、コア部１４以外の領域である側面クラッド部１５と、が形成されている。また、光導波路フィルム１０の側面クラッド部１５に（図３の切断線２０に）沿って切断することにより、長尺の光導波路を取り出すことができる。このように光導波路フィルム１０は、それ自体が小面積であっても、十分な長さの長尺光導波路を製造し得るものである。なお、コア部１４は、並列する複数のコア部で置き換えることもできる。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】巨大な鋳型を高精度で作らなければならないため、困難であった長尺のコアの形成を可能にする製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ基板３の一面にライン状の凹部６を形成する凹部形成工程と、Ｓｉ基板３の他方の面からレーザー光を照射し、レーザー光の焦光点をＳｉ基板３の内部に合わせＳｉ基板３の内部に多光子吸収による溶融処理領域を形成することによりＳｉ基板３をダイシングし、Ｓｉ基板個片１２を形成するダイシング工程と、Ｓｉ基個片１２を凹部が連続するようにライン状に整列させ、支持基板上８に接合し、原型１３を形成する接合工程と、原型１３上に電鋳して、原型１３を剥離することにより、凹部６を反転した凸部１１を有する反転型１０を形成する電鋳工程と、反転型１０により、凸部１１を転写する転写工程とを、有する光導波路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、回路基板２と発光素子３との間隙に設けられた透明な光透過部６１、および、光透過部６１と一体的に形成されており、発光素子３の本体の外縁と当接する当接部６２を備えた素子実装部６と、を有している。当接部６２に対して発光素子３の本体の外縁を当接させることにより、発光素子３の位置が正確に規制される。 （もっと読む）

【課題】光導波路を光学素子や光ファイバに実装する際に、不良品が良品に混在することを抑制することができ、また例え不良品が混在しても、不良品として識別が可能であり、かつ光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易な光導波路の製造方法を提供すること。
【解決手段】コアパターン及びクラッド層を少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路のコアパターンの少なくとも一部に、遮光マークを設けることを特徴とする光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと導波路の相対位置を容易に決めることができるようにする。
【解決手段】光ファイバ１００の一部には、導波路取付部１０２が形成されている。導波路取付部１０２は、光ファイバ１００の一部を、光ファイバ１００のコア１２０を通る断面で光ファイバ１００の延伸方向に切り欠くことにより、形成されている。導波路取付部１０２には、第１凹部１２２が形成されている。第１凹部１２２は、光ファイバ１００のコア１２０を除去することにより、形成されている。そして、リッジ構造の導波路２２０が、第１凹部１２２に填め込まれている。 （もっと読む）

【課題】
電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板を利用し、補強基板に接着した場合でも、薄板や補強版の破損を抑制し、さらには微小なクラックによる光損失などの性能劣化も抑制した、光導波路素子を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板１と、該薄板には光導波路２が形成されており、該薄板に接着層５を介して接着された補強基板６とを有する光導波路素子において、該補強基板６の該薄板側の表面には、凹凸構造が形成され、該補強基板は、該凹凸構造が形成された後であり、かつ該薄板に接着する前に、キュリー温度以下の高温で熱処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストで信頼性の高い光伝送路を実現することを課題とする。
【解決手段】 光伝送路は、光導波路挿入穴を有するコネクタ本体、コアおよび前記コアの外周に設けられ前記コアよりも小さい屈折率を有するクラッドを備える光導波路、前記光導波路のコア端面に接する第１の透明部材、前記光導波路挿入穴の穴底面と接する第２の透明部材を有し、前記第２の透明部材と前記光導波路挿入穴の穴底面との接触面積は、前記コアと前記第１の透明部材との接触面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるＳｉ集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Ｓｉ同一基板１００上に、レーザ光源素子１０１と、Ｓｉ基板１００に直接設けられたＳｉ導波路１０２とを具備し、Ｓｉ導波路１０２が基板水平方向に形成され、Ｓｉ導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第１のテーパ面１０６と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第２のテーパ面１０７がそれぞれ表面に露呈した光路変換部１０６を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部１０４およびＳｉ基板１００内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光のクロストークが防止される光導波路を提供する。
【解決手段】コア層２４がクラッド層２２で囲まれた光導波路層２０と、光導波路層２０の光入射側及び光出射側にそれぞれ設けられた光路変換部Ｓと、クラッド層２２の外面に画定されて、光入射側の光路変換部Ｓに光が入射される光入射部Ｌ１と、クラッド層２２の外面に画定されて、光出射側の光路変換部Ｓからの光が出射される光出射部Ｌ２とを含み、光入射部Ｌ１及び光出射部Ｌ２を除くクラッド層２２の外面が粗化面ＲＳとなっている。 （もっと読む）

【課題】光損失が少ない光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】下記（Ｉ）〜(III)の工程を含む光導波路の製造方法。（Ｉ）基板２上に形成された下部クラッド１上に、下から順に、光ラジカル開始剤及び重合性化合物を含有する光硬化性樹脂組成物層４、並びに水溶性非光硬化性樹脂組成物層３が形成される工程。（II）コア部８を形成するために、フォトマスク６を使用して上記光硬化性樹脂組成物層４を露光する露光工程。（III）上記光硬化性樹脂組成物層４の未露光部分及び上記水溶性非光硬化性樹脂組成物層３をアルカリ現像液で除去するアルカリ現像工程。 （もっと読む）

【課題】限られたスペース内に複数個の光学素子を効率よく設置することが可能なミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２と、下部クラッド層２上に間隔をおいて並設された複数本のコア３ａ〜３ｄと、コア３ａ〜３ｄのそれぞれに形成されたミラー面６とを有するミラー付き光導波路５であって、各コア３ａ〜３ｄは、長手方向に間隔をおいて第１〜第２の傾斜面１１，２１を有しており、コアの第ｋの傾斜面（ｋは１〜２の整数）１１，２１同士がコアの短手方向に１列に配列しており、コアの傾斜面１１，２１よりなる総ての傾斜面のうち、一部の傾斜面が金属層３０の形成されたミラー面６となっており、残部の傾斜面が金属層３０を有しない透光面７となっており、ミラー面６に対して短手方向に隣接する傾斜面は、いずれも透光面７となっているミラー付き光導波路５。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、コア層が２層以上になるよう交互に積層されてなる積層体１２と、コア部１４の光路である第１の光路上に設けられ、光反射により積層体１２の接続点１２１と光学的に接続されるよう第１の光路を変換するミラー１６１１、１６１２、１６１３、１６１４と、を有している。この光導波路１は、接続点１２１とミラーとをつなぐ第２の光路と第１の光路とが交差するよう構成されており、コア部１４の交差の位置近傍に第２の光路に沿って延在するよう設けられたコア部１４より屈折率の低い低屈折率層１４５を有している。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）