【課題】屋内空間への露出部分を低減することができる埋め込み型光受信機を提供する。
【解決手段】光ケーブルを接続するための光コネクタ４０と、同軸ケーブルを接続するための同軸端子２０と、光コネクタ４０を介して入力された光信号を電気信号に変換して同軸端子２０に出力する光電変換回路とを、筐体に収容して構成された光受信機１であって、同軸端子を、筐体の露出面側に設け、光コネクタを、筐体の非露出面側であって当該筐体における最も後方の点よりも前方に設けると共に、光受信機を取り付け器具を介して壁面Ｗの設置面に埋め込み固定した状態において、光コネクタに対する光ケーブルの接続方向が設置面と略平行になるように配置し、筐体の非露出面側の面を、筐体における後方から前方に近づく傾斜面として形成すると共に、筐体の非露出面側の面に形成した孔部に光コネクタを挿通することで、光コネクタを筐体の外側に露出させた。 （もっと読む）

【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子１ｂと、線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下で光ファイバ保持穴３が貫通形成された樹脂製基体２と、素子搭載面８に露出した電気配線部５を有する光フェルール１ａを備え、光電変換素子１ｂは電極部１４と電気配線部５との間に配置した接合子６を介して接合され、接合子６及び電気配線部５の熱伝導率は樹脂製基体２の熱伝導率の１×１０^３倍以上である光電気変換モジュール１の製造方法であって、電極部１４及び電気配線部５上の少なくとも一方に接合子６を配設する工程と、光電変換素子１ｂを電極部１４が電気配線部５と対向して樹脂製基体２に載置する工程と、接合部Ｃに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴３に光ファイバ４を挿入し、先端を素子搭載面８に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの接着作業工程が煩雑であり、また、硬化時間がかかるという課題がある。
【解決手段】の課題を解決するために、本発明のケーブルの固定構造は、樹脂の被覆を有するケーブルと、ケーブルの外周部に樹脂をアウトサート成形することにより設けられ、アウトサート成形の際に、被覆と溶着するグリップと、ケーブルの軸方向と直交する方向からグリップが嵌合される凹部と、ケーブルが通る溝部を有するレセプタクルと、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ容易にしかも適正に光ファイバを相手側部材に接続することのできる光ファイバの接続装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ４８を接続すべき相手部材としての本体機能部３６に光ファイバ４８の差込孔６８を有する固定部としての第１部分６０と、可動部としての第２部分６４とを設ける。そして第２部分６４には、第２部分６４の前進移動により光ファイバ４８の被覆材１０４に食い込んで光ファイバ４８を軸方向に固定状態とする固定具７４と、固定具７４による固定状態の下で光ファイバ４８の先端側部分１０６を切除する切断刃７６と、切断刃７６による先端側部分１０６の切除後にこれと置換わって位置し、光ファイバ４８の新生の先端面に対峙する光半導体素子５２とを取り付け、保持させておく。 （もっと読む）

【課題】 光デバイス実装時に発生するゴミが光ファイバ挿入孔へ侵入することのない光フェルールおよび光モジュールを得、光ファイバ端面にゴミが付着することによる光結合効率の低下や、耐雑音特性劣化の防止を図る。
【解決手段】 光デバイス１と電気的かつ光学的に接続可能な光フェルール３１であって、光デバイス１が接続される一端側に電気回路１７を有するとともに複数の光ファイバ挿入孔１５を備え、光ファイバ挿入孔１５の光デバイス側に短尺ファイバ３５を固定した。また、光モジュール１００は上記光フェルール３１の一端側に光デバイス１を結合して構成することができる。 （もっと読む）

【課題】一心双方向通信を簡易に実現するための光ファイバとそれを用いた一心双方向光送受信モジュールの提供。
【解決手段】フェルールの中心に保持された光ファイバの先端付近が光軸をはさんで、中心を境界として両側からフェルールとともに斜めに研磨され、それぞれの研磨面を第１、第２の研磨面とし、光ファイバを進んできた信号光のうち、第１の研磨面に当たった分は第１の研磨面で全反射して第２の研磨面に向かい、第２の研磨面では屈折して光ファイバの外に出射し、第２の研磨面に当たった分は第２の研磨面で全反射して第１の研磨面に向かい、第１の研磨面では屈折して光ファイバの外に出射するようになっていることを特徴とする一心双方向光送受信モジュール用の光ファイバ。該光ファイバを備えた一心双方向光送受信モジュール。 （もっと読む）

【課題】 防水性を有する光電変換回路内蔵型コネクタを提供する。
【解決手段】 レセプタクル２の一部をシールドケース７にて構成し、シールドケース７内に光電変換回路２２を収容する。レセプタクル２と電気機器Ａの筺体１０８間、および、レセプタクル２と光プラグ３３間にＯリングが介在し、防水性を実現している。レセプタクル２と光プラグ３３との接続時、フェルール２４ａ，２４ｂ，３７に加わるストレスを解消する機能を具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの曲げ半径をより大きくすることで必要な広がり角のビームを得ることができるとともに光ファイバのバンドル部までの距離を小さくしてより小型化することが可能なレーザ集光装置を提供する。
【解決手段】レーザ光を出射する発光部を複数備えた半導体レーザアレイ２０とレーザ光が入射される複数の光ファイバ３０とを備えたレーザ集光モジュール１０を複数備え、各光ファイバの曲げ半径が所定半径より大きくなるようにして、各光ファイバ内に導光されたレーザ光を当該光ファイバ内に閉じ込めるために、束ねた部分であるバンドル部３５に対して、複数の前記レーザ集光モジュール１０の各々が扇状となる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】結合効率に関する過剰損失を低減する光半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】光半導体素子モジュールは、入射ポートと出射ポートとを有する光半導体素子、外部から入射する光を平行ビームにコリメーションする第２入射レンズ、上記第２入射レンズと平行ビーム系を構成するとともに平行ビームを上記入射ポートに入射する光に集束する第１入射レンズ、上記出射ポートから出射する光を平行ビームにコリメーションする第１出射レンズおよび上記第１出射レンズと平行ビーム系を構成するとともに平行ビームを外部に出射する光に収束する第２出射レンズを具備する光半導体素子モジュールにおいて、少なくとも上記第１入射レンズと上記第２入射レンズとの間、または上記第１出射レンズと上記第２出射レンズとの間の一方の距離が４ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、挿入されるフェルールの光軸直角方向の位置を高精度に決めると共に、光信号の接続損失を低減させる。
【解決手段】送信用光コネクタ１Ａ及び受信用光コネクタ１Ｂにおいて、ハウジング９、１９内に位置決め用スリーブ７、１７が配設される。光プラグのフェルールは当該スリーブに挿入される。当該スリーブの表面平滑度はハウジング９、１９に比べて高いので、フェルールの光軸直角方向の位置を高精度に決めることができる。また、当該スリーブの一方の孔にフェルールが、他方の孔にレンズブロック５、１５が挿入されるので、それらの間に導光部品を設ける必要がない。その結果、接続箇所が減り、光信号の接続損失を低減させることができる。さらに、当該スリーブは突出部７ａ、１７ａを有するので、フェルールはレンズブロック５、１５を押圧しない。このため、ＬＥＤ２及びＰＤ１２に応力が加わらず、それらの破損を防止できる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、光電変換素子の破損を防止すると共に、光信号の接続損失を低減させる。
【解決手段】光コネクタにおいて、ハウジング１０のスリーブ部１０ｂは、一方の孔からモジュール９の円柱状部９ｂが挿入されると共に、他方の孔からフェルール５１が挿入される。円柱状部９ｂは空隙９ｃを有する。ＬＥＤ２は、光ファイバ５２の先端と対向して近接するように、空隙９ｃ内であって、円柱状部９ｂの立体成形回路基板６の先端に配置される。ＬＥＤ２は空隙９ｃ内に配置されるので、円柱状部９ｂがフェルール５１と当接して押圧される場合に、ＬＥＤ２に応力が加わらず、ＬＥＤ２の破損を防止できる。さらに、円柱状部９ｂはレンズブロック５を有し、レンズブロック５は、ＬＥＤ２と光ファイバ５２との間にレンズ５ａを成形するように形成されるので、この光学的接続箇所において、ＬＥＤ２から出射される光信号の接続損失を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 収容する光ファイバの数が様々なケーブルへの対応が簡易な光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気信号と光信号との間での変換を担う光通信素子と、前記光通信素子が嵌め込まれるソケットとを有する光ユニットが、複数順次に並べられ、隣接する光ユニットのソケットの、互いに隣接する部分の一部のみ、切離自在に繋がれてなる光モジュールから、使用するケーブルに収容されている光ファイバの本数に合わせて必要な数の光ユニットを切り離して使用する。 （もっと読む）

【課題】通信光を光ファイバ端面に集光させることが可能な構成を備えた通信用発光装置とこの通信用発光装置を用いた通信システムを提供すると共に、前記通信用発光装置を、複雑な工程を要することなく、容易かつ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ２の端部側面をフィルムで覆うことで長手方向に延びた筒状の空洞部の中に第一樹脂を滴下し、光ファイバ２の長手方向を軸として該光ファイバ２を回転し、第一樹脂に略半球状の凹面を形成しながら当該第一樹脂を硬化して上面に凹部をなす第一領域１１を形成する。次に、第一領域１１の中に、第一樹脂より屈折率が高い第二樹脂を滴下し、硬化して下面に凸部をなす第二領域１２を形成する。そして、フィルムの除去後、レンズ部３を構成する第二領域１２の上に、透明導電膜からなる陽極１３、発光層１４、陰極１５を順に重ねて構成するＥＬ素子部４を形成し、通信用発光装置１とする。 （もっと読む）

【課題】
照明用ライトガイドを交換したときでも、正確に照明光の光強度をコントロールできるようにする。
【解決手段】
光源（２）の光を照明光として出射させる照明用ライトガイド（３）から分岐されたモニタ光の光強度（ＭＢ）を検出し、出射させようとする照明光の光強度（ＬＢ）に応じて入力された操作信号（ＤＳ）と検出信号（ＭＳ）とを比較して光源光量をフィードバック制御する際に、モニタ光の検出信号（ＭＳ）を、実測した照明光の光強度に対応する操作信号（ＤＳ）と同レベルに初期設定する信号強度調整手段（９）を備えた。 （もっと読む）

ダイヤモンドのN-Vセンターを制御された方法で作製する。一つの実施形態では、CVD工程を用いて単結晶ダイヤモンドを形成し、その後N-Vセンターを除去するためにアニールする。その後単結晶ダイヤモンドの薄層を、制御された数のN-Vセンターと共に形成する。N-Vセンターは電子回路で使用するための量子ビット（Qubits）を形成する。アニーリングと共に、マスクされ、制御されたイオン注入をCVD形成ダイヤモンドに用いて、光学用途とナノ電気機械デバイス形成の両方のための構造を作製する。導波路がN-Vセンターに光学的に結合するようにして形成してもよく、さらにN-Vセンターと相互作用するために光源と光検出器に結合して形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくかつ調芯固定作業を容易とすることにより安価なデバイスを得る。
【解決手段】円筒形のスリーブ２０内に嵌め合わされた２芯ファイバフェルール１１と、この２芯ファイバフェルール１１の端面における２本の光ファイバ２，５にそれぞれ位置した二つの焦点を有しスリーブ２０内に嵌合わされた凹面鏡２１代表的には楕円面鏡と、を有する。凹面鏡２１は、樹脂またはガラスの少なくとも一面が凹面とされた成形部材よりなる基体とこの基体の凹面に被着された反射膜２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】開閉部を有する電子機器の頻繁な開閉操作によるケーブルや基板の屈曲負担をなくし、回転軸上の部品配置を可能とする。
【解決手段】電子機器筐体の接合部材は、２つの回動部と光導波部品を備えたヒンジ構造で、第１の回動部側の発光体の光信号を受信するように第２の回動部側に入力コア端面の軸線の向きを円筒状に整列させた光導波部品を設置して、ヒンジ構造を回動運動させても第１の回動部側の発光体の光信号を第２の回動部側で受信する。また、上記光導波部品は、複数の入力コア端面より入力された光信号を出力端面に出力する光導波路を備え、一定の軌跡上を光導波部品に対して相対的に移動する発光体の光信号を受信可能な領域に入力コア端面を配置し、入力コア端面のいずれかより光信号が入力された場合にはその信号を出力端面より出力する。 （もっと読む）

【課題】 残渣を小さくすると共に、泡の発生を効果的に防止することができる光導波路等の成形品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 成形用の凹部１１を有する型１０にコア材等の成形材料４ａを供給する工程と、この成形材料４ａの表面側の不要部分をスキージング等によって除去して平坦化すると共に、成形材料４ａを凹部１１内に充填する工程と、ＵＶ照射等により成形材料４ａを硬化させる工程と、この硬化物４ａ上にコア材４ｂ又はクラッド材２ａ等の接着性材料を設ける工程と、この接着性材料上にクラッド等の他の部材２を押圧しながら前記接着性材料を硬化させる工程と、成形材料４ａを型１０から分離する工程とを有する、光導波路１Ａ等の成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造であり、制御が容易で再現性が高く、かつ低損失な可変共振器を提供する。
【解決手段】一対の円柱状の送信側光学機能部８１および円柱状の受信側光学機能部８２の外周面に接合領域を持つように、光学機能部の構成材料と同一材料より成る連結部９０をこれら光学機能部と一体に成型し、この連結部９０の接合領域が、光学機能部８１、８２の側面の周回方向に対して周回長さの半周以内の長さを持つことを特徴とする光通信コネクタ用光学結合部材。 （もっと読む）

半導体基板と；前記半導体基板中または前記半導体基板上に形成された光導波路と；そして、作動中に光導波路からの光信号を受信するために光導波路に沿って配列され、前記半導体基板中または前記半導体基板上に形成された光検出器と；を備え、前記光検出器は、第１電極と；第２電極と；前記第１電極及び第２電極との間の中間層とを備え、前記中間層は、伝導帯、価電子帯、伝導帯及び価電子帯間に導入された深い準位のエネルギー状態で特徴づけられる半導体材料を備える、光回路。
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