【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】モニタ用の光を分岐させることが可能な光モジュールを簡単な工程で作成できるようにする。
【解決手段】光ファイバ保持孔１１１Ｈを備え、光ファイバ保持孔１１１Ｈの一方が開口している素子搭載面１１１Ｆを備えるフェルール本体部１１１を用意し、光ファイバ保持孔１１１Ｈの開口に発光素子１０２の発光部１０２ａを対向させフェルール本体部１１１に発光素子１０２を実装し、光ファイバ保持孔１１１Ｈに光ファイバ１０４を挿入して先端を発光素子１０２の発光部１０２ａに対向させ位置決めし、フェルール本体部１１１の側面から光ファイバ１０４の内部に至る切り欠き領域１１１Ｎを形成し、入射光の一部を光ファイバ１０４から分岐する光分岐部を設け、分岐されたモニタ光Ｌ１０３を受光する位置に受光素子１０３の受光部１０３ａを配置する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路の位置合わせ、光路等の封止を容易にでき、可及的に薄型の光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法を提供する。
【解決手段】発光素子２と受光素子３はベアチップ形態で、それぞれ受光部２ｂと発光部３ｂの反対面に電極２ａ、３ｂを有する面発光型発光素子と面受光型受光素子であり、発光素子２、受光素子３および光導波路４が、可撓性プリント配線板本体１Ａの一方の面に実装され、発光素子２の発光部２ｂ、光導波路コア４、受光素子３の受光部３ｂが略同軸上に配置されており、発光素子２および受光素子３が可撓性プリント配線板本体１Ａ表面と直交方向に対し、受発光方向が略９０°となるように実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子をフェルールに対して高い位置決め精度で搭載することのできる光電変換モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換素子２０とフェルール１０とを備えた光電変換モジュールの製造方法であって、フェルール１０を用意するフェルール用意工程と、中心から中心に最も近い外縁までの距離が開口１２ａの半径より小さい素子マーク５２が設けられ検査光を透過する透明チップ５０を、素子搭載面１１に載置する透明チップ載置工程と、検査光を素子搭載面１１の反対側からファイバ挿通孔１２に入射して透明チップ５０を透過させ、素子搭載面１１側から観察される素子マーク５２の影の中心Ｂと、開口１２ａの中心Ａとのずれ量を位置合わせ情報として取得する位置合わせ情報取得工程と、位置合わせ情報を用いて、フェルール１０と光電変換素子２０とを位置合わせし、光電変換素子２０を素子搭載面１１に搭載する素子搭載工程と、を有する光電変換モジュールの製造方法により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】一体形成されたプラスチック光ポートを有するAOCを提供する。
【解決手段】プラスチック光ポート２０は、光コネクタを必要とせずにAOC１０の光ファイバーケーブル２１の端部に直接取り付けられる。プラスチック光ポート２０には、光ファイバーケーブル２１の端部を受けるための開口２０ａが形成されている。AOC１０は、プラスチック光ポート２０に固定された近位端２２ａと、ポート２０から離れるように延びる遠位端を有する複数の電気リード線２２を備える。少なくとも１つの光電子デバイス２３と少なくとも１つのＩＣチップ２４が、１以上のリード線２２の１以上の近位端２２ａに搭載される。ボンドワイヤ２５が、光電子デバイス２３、ＩＣチップ２４、及び１以上の他のリード線２２を電気的に相互接続する。光電子デバイス２３、ＩＣチップ２４、及びボンドワイヤ２５は、プラスチック光ポート２０に封入される。 （もっと読む）

【課題】熱応力による不具合を低減して信頼性を高めることができ、しかも、長寿命化を図ることが可能な光電気複合モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光電気複合モジュール１１は、ガラスファイバ１５の端部が配置された一端側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３に導通接続されるアノード電極１８Ａと、受光部または発光部を有する素子部１７と、アノード電極１８Ａと素子部１７とを導通させるアノード配線電極１９とを有し、固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、を備え、固定面１２ａと受発光素子１６との間で、アノード配線電極１９及び素子部１７がシリコーン樹脂２７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ５０の一端に設けられる光モジュール１０。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路１６は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子１８は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ５０に出力する。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、回路基板１２上に実装されている。駆動回路１６は、ＳＥＲＤＥＳ回路１４上に搭載されていると共に、回路基板１２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板への実装が容易な光導波路及び光導波路モジュールを提供することである。
【解決手段】光導波路１２は、光信号を伝送するコア２７、及び、コア２７内に光信号を閉じ込めるクラッド２５,２９を含む本体１６であって、一方の端面において凹部Ｇが設けられている本体１６を備えている。光素子１４は、凹部Ｇに取り付けられることによって、コア２７に光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯精度に優れ、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、先端のコネクタＣに位置決めピン嵌合用の孔部６を備え、その孔部６は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、位置決めピン嵌合用の貫通孔１６を備え、その貫通孔１６は、同一のフォトマスクを利用して光学素子実装用の電極パッド１３と枠状配線１４とを形成し、その枠状配線１４の中空部を目印として形成されており、上記電極パッド１３に実装された光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、位置決めピンＰを、光導波路ユニットＷの孔部６に嵌合させるとともに、電気回路ユニットＥの貫通孔１６に嵌通させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路の先端による面型光素子の能動領域やフェルールの破壊を防止する光結合素子及びその固定方法を提供すること。
【解決手段】第１方向から第１角度（φ）だけ傾き、表面に光素子を備えた第１幅の光半導体基板３０１と、前記光素子３０２に対向し、前記第１方向（ｙ軸）と直行する第２方向（ｘ軸）に沿って配置され、端面が前記第１方向に対し前記第１角度よりも大きな第２角度（θ）を有し、且つ第２長さの半径Ｒを有した光ファイバ５とを備え、前記光ファイバは、コア部５ａの周囲を覆い、前記光半導体基板と対向する前記端面の外縁が面取りされたクラッド部５ｂを含み、前記第１角度と前記第２角度｜θ−φ｜との差は、前記光素子が前記光ファイバの前記端面から保護される大きさ以上である。 （もっと読む）

【課題】相手側の光コネクタが備えているフェルールを挿着するための挿着部が、ホコリ等の異物から保護される保護キャップ付き光コネクタの提供。
【解決手段】本発明の保護キャップ付き光コネクタ１は、挿着部３４を含み光信号を電気信号等に変換する光モジュール１３と、挿込口１７ａを含み挿着部３４の先端が挿込口１７ａに向かいかつ挿込口１７ａよりも奥側に配されるように挿着部１７ａの周りを囲む筒状の壁部４０を有し、光モジュール１３を収容するハウジング１２とを備える光コネクタ１０と、先端面に窪み部６を含む軸部５と、軸部５の後端に設けられ挿込口１７ａよりも大きな蓋状頭部３とを有し、弾性材料からなる保護キャップ２を備える。軸部５が挿込口１７ａから壁部４０の内側に挿し込まれて保護キャップ２が光コネクタ１０に取り付けられると、蓋状頭部３が挿込口１７ａを塞ぐと共に窪み部１７ａが挿着部３４と嵌合して挿着部３４の先端を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光伝送が可能であり、歩留まりの低下を起こすことのない光ファイバ保持部材及び光電気変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２ａに電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、光ファイバ挿通孔１３は、フェルール１２の前端２２ａにおける開口部に拡大部２７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】入射光と反射光との干渉を抑制し、安定した強度の出力光を得ることのできる光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面と光接続面とを備え、素子搭載面と光接続面とに開口する挿通孔が形成されたフェルールと、素子搭載面に搭載された光電変換素子と、挿通孔に挿通された光ファイバと、を有し、光接続面から露出する光ファイバの端面及び光接続面は光ファイバの光軸と垂直な面に対して斜めに形成されていることを特徴とする光電変換モジュール用部品により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、信頼性の高い光伝送が可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２に電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、電極１４は、フェルール１２の前端２２に隣接する側面である上面１２ａ及び下面１２ｂへ向かって直線的に延在されて、端部が上面１２ａ及び下面１２ｂで露出されてパッド面１４ａとされているとともに、電極１４の一部が、フェルール１２の前端２２でリブ２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを整列保持し、一対のガイドピン挿入孔を有するＭＴコネクタと接続される光モジュールの小型化を図る。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に搭載固定され、基板１１の板面１１ａと垂直方向に貫通形成された一対の貫通孔２１を有し、垂直方向の全長Ｌが1.9ｍｍ以上2.8ｍｍ未満とされた樹脂製の保持部材１２と、貫通孔２１にそれぞれ挿入され、係止片１４によって保持部材１２に係止された一対のガイドピン１３とを具備し、ガイドピン１３は一端側が全長Ｌにわたって保持部材１２に保持され、ＭＴコネクタ３０のガイドピン挿入孔３２に挿入される他端側は保持部材１２から2.8ｍｍ以上突出されている。 （もっと読む）

【課題】光素子を高い精度で位置決めすることが可能なコレット、及び光デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ＰＤ２１を搭載したベース２２を保持する保持部１０２と、保持部１０２により吸着保持されたベース２２と接触し、かつＰＤ２１と電気的に接触するプローブ１０６と、を具備するコレットである。また本発明は、光出力端を有するＰＬＣ１４と、ＰＤ２１を搭載したベース２２を有する光電変換部２０との位置合わせを行う光デバイスの製造方法であって、ＰＬＣ１４を固定する第１工程と、ベース２２を吸着保持する保持部１０２と、ベース２２に設けられた電極２８と電気的に接触するプローブ１０６を備えるコレット１００により、ベース２２を吸着保持する第２工程と、プローブ１０６を介してＰＤ２１を駆動しつつ、ＰＬＣ１４と光電変換部２０との位置合わせを行う第３工程と、を有する光デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロック１６が、セラミックパッケージの背面の放熱面２５に熱結合されていると共に、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂにスライド可能に密接するように固定されている。 （もっと読む）