光配線部品及び光電気複合モジュール
【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送等に用いられる光配線部品及び光電気複合モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ間信号の高速化に伴い、電気による伝送ではノイズ、消費電力増加を解消することが困難となってきている。そこで、近年、ＬＳＩ間を、電磁障害や周波数依存性損失が殆どない光通信で伝送する試みがなされている。
この光伝送に用いられる光配線部品として、光ファイバ等の光導波体と、該光導波体の光入出力端が素子搭載面から少なくとも一部突出するように該光導波体を保持し位置決めするフェルールと、このフェルールの少なくとも素子搭載面に設けられた電気配線と、前記フェルールの素子搭載面に搭載され且つ前記電気配線に電気接続された面型光素子とを具備したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５９８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなフェルールを用いた光配線部品の作製においては、光ファイバの固定および面型光素子である受発光素子とフェルールの接合強度を向上させるため、アンダーフィル材と呼ばれる樹脂からなる接着剤が使用され、この接着剤を硬化させるために１００℃〜１５０℃程度の熱処理が行われる。また、受発光素子に電力を供給するために、受発光素子とドライバＩＣとを金ワイヤーで接続するが、そのワイヤー保護のためにポッティング材と呼ばれる樹脂でワイヤー周辺が樹脂封止される。
【０００５】
ところが、受発光素子と接着剤の熱膨張係数は１〜２桁程度も異なるため、熱処理後の降温時に大きな熱歪（応力）が発生する。すると、その熱歪により、受発光素子とフェルールの電気配線であるリードフレームを接続しているバンプが外れて断線が生じるおそれがある。また、受発光素子にかかる熱歪により受発光素子の寿命が短くなるおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明の光配線部品は、光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、
前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、
前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備え、
前記光ファイバは、前記受発光素子に対向する端面以外の箇所で前記フェルールに接着剤で接着されて固定されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の光電気複合モジュールは、上記の光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光電気複合モジュールは、光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備えた光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通され、前記フェルールの固定面側の端部に封止材が充填される光電気複合モジュールであって、
前記封止材の前記受発光素子への付着を阻止する阻止部を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の光電気複合モジュールにおいて、前記阻止部は、前記フェルールの前記受発光素子が取り付けられた固定面における前記回路基板と反対側に設けられたひさしを有することが好ましい。
【００１１】
本発明の光電気複合モジュールにおいて、前記阻止部は、前記受発光素子の周囲を覆うカバーを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光配線部品及び光電気複合モジュールによれば、受発光素子に対向する端面以外の箇所で光ファイバをフェルールに接着剤で接着して固定した構造であるので、受発光素子に接着剤が付着したものと比較して、接着剤を硬化させるための熱処理後の降温時に、接着剤と受発光素子との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子とフェルールの電極との導通接続箇所での断線や受発光素子の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命な光配線部品及び光電気複合モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る光配線部品の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る光電気複合モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る光電気複合モジュールの製造工程の一実施形態を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ断面図である。
【図４】ポッティング材が塗布された光電気複合モジュールの断面図である。
【図５】ポッティング材が塗布された光電気複合モジュールの断面図である。
【図６】光電気複合モジュールの通電試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る光配線部品及び光電気複合モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る光配線部品１１は、フェルール１２を備えている。このフェルール１２は、一方の端面が固定面１２ａとして形成されており、この固定面１２ａには、複数の電極１３が設けられている。このフェルール１２は、例えば、熱可塑性樹脂から形成されたものであり、複数の電極１３とともに一体成形されたＬＦＩ（Lead Frame Inserted）フェルールである。
【００１５】
このフェルール１２には、光ファイバ挿通孔１４が形成されており、この光ファイバ挿通孔１４には、光ファイバ心線の端部から露出されたガラスファイバ（光ファイバ）１５が後端側から挿入されている。このガラスファイバ１５は、コア１５ａの外周をクラッド１５ｂによって覆った構造とされている。光ファイバとしては、ガラスファイバの他、クラッドが樹脂のものなども使用できる。
【００１６】
受発光素子１６は、フェルール１２の固定面１２ａに取り付けられる取り付け面である素子面１６ａに、素子部１７と端子部１８とを有している。
この受発光素子１６は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子やフォトダイオード（Photo Diode）などの受光素子である。受発光素子１６の素子部１７は、受発光素子１６が発光素子である場合は発光部であり、受発光素子１６が受光素子である場合は受光部である。
【００１７】
この受発光素子１６は、その端子部１８が、フェルール１２に設けられた電極１３に対して、例えば、金（Ａｕ）からなるバンプ２１によって導通接続されている。このバンプ２１による接続は、超音波振動あるいは熱によって端子部１８と電極１３とを接続するフリップチップ接続で行われる。
このようにフェルール１２に取り付けられた受発光素子１６は、その素子部１７が、フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４の対向位置に配置されている。
【００１８】
また、フェルール１２には、後端１２ｂ側における一側面に、切欠き部２３が形成されている。これにより、光ファイバ挿通孔１４が切り欠かれて露出されている。この切欠き部２３には、接着剤２５が充填されている。この接着剤２５は、切欠き部２３からガラスファイバ１５と光ファイバ挿通孔１４との間にも入り込んでおり、この接着剤２５によって、光ファイバ挿通孔１４に挿入されたガラスファイバ１５が接着されて固定されている。
【００１９】
この接着剤２５は、ガラスファイバ１５の受発光素子１６に対向する端面には付着されておらず、よって、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。なお、接着剤２５としては、例えば、エポキシ樹脂等が使用されている。
【００２０】
図２に示すように、上記構造の光配線部品１１は、フェルール１２が回路基板３２に、例えば、エポキシ樹脂等からなるダイボンド材３３によって固定されて光電気複合モジュール３０とされている。
【００２１】
回路基板３２には、電子デバイス３１が実装されている。この電子デバイス３１は、その端子が、例えば、金（Ａｕ）からなるボンディングワイヤ３４によってフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンに導通接続されている。なお、電子デバイス３１は、例えば、ドライバ、トランスインピーダンスアンプなどの光素子駆動ＩＣである。
【００２２】
上記の光電気複合モジュール１１では、受発光素子１６とガラスファイバ１５との間で光伝送が行われる。
発光素子からなる受発光素子１６からガラスファイバ１５へ光伝送が行われる場合では、受発光素子１６の素子部１７から発光された光がガラスファイバ１５のコア１５ａへ入射することとなる。
【００２３】
また、ガラスファイバ１５から受光素子からなる受発光素子１６へ光伝送が行われる場合では、ガラスファイバ１５のコア１５ａから出射した光が受発光素子１６の素子部１７へ入射することとなる。
【００２４】
上記の光配線部品１１及び光電気複合モジュール３０によれば、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でガラスファイバ１５をフェルール１２に接着剤２５で接着して固定した構造であるので、受発光素子１６を接着剤２５でフェルール１２に固定するために受発光素子１６に接着剤２５を付着させたものと比較して、接着剤２５を硬化させるための熱処理後の降温時に、接着剤２５と受発光素子１６との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子１６とフェルール１２の電極１３とのバンプ２１による導通接続箇所での断線や受発光素子１６の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命なものとすることができる。
【００２５】
そして、上記の光配線部品及び光電気複合モジュールは、例えば、長距離機器配線用の光ＤＶＩケーブル、光ＵＳＢケーブル、携帯電話用光配線、家庭用電化製品のネットワーク用の光ＨＤＭＩ、データサーバ間通信用の光ＩｎｆｉｎｉＢａｎｄケーブルあるいは車載情報機器通信用の車載用光ハーネスなどの様々なアクティブオプティカルケーブルや光配線部品として用いることができる。
【００２６】
上記の光電気複合モジュール３０を製造するには、まず、図３（ａ）に示すように、フェルール１２の固定面１２ａと、金のバンプ２１を有する面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）またはフォトダイオードからなる受発光素子１６とを用意し、温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、機械的に位置決めするパッシブアライメントで位置決めしながらガラスファイバ１５を挿し込むとともに、図３（ｃ）に示すように、切欠き部２３に接着剤２５を充填し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、接着剤２５の充填量を少なくし、接着剤２５がフェルール１２内に留まり、受発光素子１６の表面に付着しないようにする。
【００２８】
次いで、図３（ｄ）に示すように、例えば、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００２９】
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる（図２参照）。
【００３０】
最後に、接着剤２５を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。なお、接着剤２５として紫外線硬化型の樹脂を用いた場合は、この接着剤２５を硬化させるために、室温で紫外線を照射する。
【００３１】
ところで、上記の光電気複合モジュール３０では、ボンディングワイヤ３４が露出されている構造であるが、ボンディングワイヤ３４の保護のため、ボンディングワイヤ３４が完全に埋まるようにポッティング材を塗布しても良い。
【００３２】
ただし、熱硬化型樹脂からなるポッティング材を塗布した場合、ポッティング材を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う必要がある。したがって、このポッティング材が受発光素子１６に付着していると、ポッティング材を硬化するための熱処理後の降温時に、線膨張係数の違いから受発光素子１６に熱歪が生じる恐れがある。
このため、ポッティング材を塗布する場合、受発光素子１６にポッティング材が付着しないようにする必要がある。
【００３３】
次に、ボンディングワイヤ３４を保護すべく、ポッティング材を塗布した光電気複合モジュールについて説明する。
図４に示すように、光電気複合モジュール４０では、フェルール１２の受発光素子１６が取り付けられた固定面１２ａにおける回路基板３２と反対側に、板状のひさし（阻止部）４１が設けられている。このひさし４１は、フェルール１２を成形する際に一体に形成されたものであり、フェルール１２の固定面１２ａから前方側へ延在されている。
【００３４】
このひさし４１を有する光電気複合モジュール４０では、フェルール１２の固定面１２ａ側の端部に、上方側からポッティング材（封止材）４３が塗布されている。このポッティング材４３は、例えば、エポキシ樹脂等からなるもので、高い粘度の樹脂が用いられている。
【００３５】
そして、このポッティング材４３を上方から塗布すると、ポッティング材４３は、ひさし４１によってフェルール１２の固定面１２ａ側への回り込みが阻止され、フェルール１２の固定面１２ａ及びこの固定面１２ａに固定された受発光素子１６への付着が阻止される。
【００３６】
このように、この光電気複合モジュール４０によれば、受発光素子１６へのポッティング材４３の付着がひさし４１によって阻止されるので、受発光素子１６にポッティング材４３が付着したものと比較して、ポッティング材４３を硬化させるための熱処理後の降温時に、ポッティング材４３と受発光素子１６との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子１６とフェルール１２の電極１３とのバンプ２１による導通接続箇所での断線や受発光素子１６の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命なものとすることができる。
【００３７】
なお、ひさし４１に、受発光素子１６の固定面１２ａと反対側を覆う端面板を設けても良く、このようにすると、フェルール１２の固定面１２ａ側へのポッティング材４３の回り込みをさらに良好に阻止することができる。
【００３８】
また、ひさし４１はフェルール１２と別体であっても良く、この場合、受発光素子１６を固定したフェルール１２を回路基板３２に実装した後、別体のひさし４１を接着して固定すれば良い。
【００３９】
また、図５に示す形態の光電気複合モジュール５０では、フェルール１２の受発光素子１６が取り付けられた固定面１２ａにカバー（阻止部）５１が設けられている。このカバー５１は、合成樹脂等から形成されたものであり、ボンディングワイヤ３４の配線の妨げにならないように、フェルール１２の上面よりも下側に装着されている。このカバー５１は、受発光素子１６の上部を覆う上面板５１ａ、受発光素子１６の固定面１２ａと反対側を覆う端面板５１ｂ及び受発光素子１６の両側部を覆う側面板（図示略）を有しており、これらの上面板５１ａ、端面板５１ｂ及び側面板によって受発光素子１６の周囲が覆われている。
【００４０】
このカバー５１を有する光電気複合モジュール５０においても、ポッティング材４３を上方から塗布すると、ポッティング材４３は、カバー５１によってフェルール１２の固定面１２ａ及びこの固定面１２ａに固定された受発光素子１６への付着が阻止される。
【００４１】
そして、この光電気複合モジュール５０の場合も、ポッティング材４３を硬化させるための熱処理後の降温時に、ポッティング材４３と受発光素子１６との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子１６とフェルール１２の電極１３とのバンプ２１による導通接続箇所での断線や受発光素子１６の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命なものとすることができる。
【００４２】
なお、カバー５１は、フェルール１２の固定面１２ａに受発光素子１６を固定した後に取り付ける必要がある。また、このカバー５１は最終的にはポッティング材４３で固定されるため、ポッティング材４３の塗布前に、フェルール１２または回路基板３２の少なくとも一方に対して接着剤で仮固定しておけば良い。
【実施例】
【００４３】
（１）信頼性試験について
（断線試験）
各種の光電気複合モジュールをそれぞれ１００個作製し、それぞれの光電気複合モジュールに対して温度１２５℃、電流１０ｍＡで５００時間の通電試験を実施し、通電後の金スタッドバンプの外れ状況（断線状況）を調査した。
【００４４】
（通電試験）
受発光素子に加わる応力により信頼性低下が懸念されるため、上記の断線試験で断線が生じなかった試料を用いて長期通電試験を行い、受発光素子の信頼性の比較を行った。試料は各条件で1個のみ用い、通電条件は温度１２５℃、電流１０ｍＡとした。
【００４５】
（２）試料の作製について
（実施例１）
フェルール１２の固定面１２ａに金のバンプ２１を有する１チャンネル面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなる発光素子１６を温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、エポキシ樹脂からなる接着剤２５と一緒にガラスファイバ１５を挿入し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、接着剤２５の充填量を少なくし、接着剤２５がフェルール１２内に留まり、発光素子１６に付着しないようにする。
【００４６】
次に、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる。
最後に、接着剤２５を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００４７】
（実施例２）
フェルール１２の固定面１２ａに金のバンプ２１を有する１チャンネル面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなる発光素子１６を温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、エポキシ樹脂からなる接着剤２５と一緒にガラスファイバ１５を挿入し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、光ファイバ挿通孔１４から浸み出た接着剤２５によって発光素子１６の表面が覆われるようにする。
【００４８】
次に、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる。
その後、ボンディングワイヤ３４が完全に埋まるようにポッティング材４３を塗布する。
このとき、フェルール１２の固定面１２ａにおける回路基板３２と反対側に、板状のひさし４１を設けておき、ひさし４１によってフェルール１２の固定面１２ａ側へのポッティング材４３の回り込みを阻止し、フェルール１２の固定面１２ａ及びこの固定面１２ａに固定された発光素子１６へのポッティング材４３の付着を阻止する。
最後に、接着剤２５及びポッティング材４３を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００４９】
（比較例１）
フェルール１２の固定面１２ａに金のバンプ２１を有する１チャンネル面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなる発光素子１６を温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、エポキシ樹脂からなる接着剤２５と一緒にガラスファイバ１５を挿入し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、光ファイバ挿通孔１４から浸み出たアンダーフィル材によって発光素子１６の表面が覆われるようにする。
【００５０】
次に、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる。
その後、ボンディングワイヤ３４が完全に埋まるようにポッティング材４３を塗布する。
最後に、接着剤２５及びポッティング材４３を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００５１】
（３）試験結果について
（断線試験）
実施例１では、１００個の試料のうちの断線が５個であった。また、実施例２では、１００個の試料のうちの断線が３５個であった。これに対して、比較例１では、１００個の試料のうちの断線が６６個であった。
【００５２】
このことから、実施例１のように、発光素子１６に接着剤２５及びポッティング材４３の両方とも付着させないようにすれば、バンプ２１に加わる熱歪（応力）が抑えられて断線不良率が低下するものと考えられる。また、実施例２のように、少なくとも発光素子１６にポッティング材４３を付着させないようにすれば、バンプ２１に加わる熱歪（応力）が抑えられて断線不良率が低下するものと考えられる。この応力フリーとなる作製技術を用いることによって、光電気複合モジュールならびに光配線部品の高信頼性化が可能であることがわかった。
【００５３】
（通電試験）
光出力が２ｄＢ低下するまで（光出力が初期値の６３％となるまで）の時間を寿命とする通常の定義に基づくと、図６に示すように、発光素子１６の寿命は、実施例１では、約３０００時間であり、実施例２では、約１０００時間であった。これに対して、比較例１では、約５００時間であった。
【００５４】
モジュールにしないベアチップ状態での発光素子１６の平均寿命が約３５００時間であることを考慮すると、発光素子１６に接着剤２５及びポッティング材４３の両方とも付着させないようにした実施例１では、モジュール化による発光素子１６の信頼性への影響はかなり低いと考えられる。また、発光素子１６にポッティング材４３を付着させないようにした実施例２の場合も、モジュール化による発光素子１６の信頼性への影響が抑えられると考えられる。この応力フリーとなる作製技術を用いることによって、光電気複合モジュールならびに光配線部品の長寿命化が可能であることがわかった。
【符号の説明】
【００５５】
１１：光配線部品、１２：フェルール、１２ａ：固定面、１３：電極、１４：光ファイバ挿通孔、１５：ガラスファイバ（光ファイバ）、１６：受発光素子、２５：接着剤、３０，４０，５０：光電気複合モジュール、３２：回路基板、４１：ひさし（阻止部）、４３：ポッティング材（封止材）、５１：カバー（阻止部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送等に用いられる光配線部品及び光電気複合モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ間信号の高速化に伴い、電気による伝送ではノイズ、消費電力増加を解消することが困難となってきている。そこで、近年、ＬＳＩ間を、電磁障害や周波数依存性損失が殆どない光通信で伝送する試みがなされている。
この光伝送に用いられる光配線部品として、光ファイバ等の光導波体と、該光導波体の光入出力端が素子搭載面から少なくとも一部突出するように該光導波体を保持し位置決めするフェルールと、このフェルールの少なくとも素子搭載面に設けられた電気配線と、前記フェルールの素子搭載面に搭載され且つ前記電気配線に電気接続された面型光素子とを具備したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５９８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなフェルールを用いた光配線部品の作製においては、光ファイバの固定および面型光素子である受発光素子とフェルールの接合強度を向上させるため、アンダーフィル材と呼ばれる樹脂からなる接着剤が使用され、この接着剤を硬化させるために１００℃〜１５０℃程度の熱処理が行われる。また、受発光素子に電力を供給するために、受発光素子とドライバＩＣとを金ワイヤーで接続するが、そのワイヤー保護のためにポッティング材と呼ばれる樹脂でワイヤー周辺が樹脂封止される。
【０００５】
ところが、受発光素子と接着剤の熱膨張係数は１〜２桁程度も異なるため、熱処理後の降温時に大きな熱歪（応力）が発生する。すると、その熱歪により、受発光素子とフェルールの電気配線であるリードフレームを接続しているバンプが外れて断線が生じるおそれがある。また、受発光素子にかかる熱歪により受発光素子の寿命が短くなるおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明の光配線部品は、光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、
前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、
前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備え、
前記光ファイバは、前記受発光素子に対向する端面以外の箇所で前記フェルールに接着剤で接着されて固定されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の光電気複合モジュールは、上記の光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光電気複合モジュールは、光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備えた光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通され、前記フェルールの固定面側の端部に封止材が充填される光電気複合モジュールであって、
前記封止材の前記受発光素子への付着を阻止する阻止部を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の光電気複合モジュールにおいて、前記阻止部は、前記フェルールの前記受発光素子が取り付けられた固定面における前記回路基板と反対側に設けられたひさしを有することが好ましい。
【００１１】
本発明の光電気複合モジュールにおいて、前記阻止部は、前記受発光素子の周囲を覆うカバーを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光配線部品及び光電気複合モジュールによれば、受発光素子に対向する端面以外の箇所で光ファイバをフェルールに接着剤で接着して固定した構造であるので、受発光素子に接着剤が付着したものと比較して、接着剤を硬化させるための熱処理後の降温時に、接着剤と受発光素子との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子とフェルールの電極との導通接続箇所での断線や受発光素子の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命な光配線部品及び光電気複合モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る光配線部品の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る光電気複合モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る光電気複合モジュールの製造工程の一実施形態を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ断面図である。
【図４】ポッティング材が塗布された光電気複合モジュールの断面図である。
【図５】ポッティング材が塗布された光電気複合モジュールの断面図である。
【図６】光電気複合モジュールの通電試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る光配線部品及び光電気複合モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る光配線部品１１は、フェルール１２を備えている。このフェルール１２は、一方の端面が固定面１２ａとして形成されており、この固定面１２ａには、複数の電極１３が設けられている。このフェルール１２は、例えば、熱可塑性樹脂から形成されたものであり、複数の電極１３とともに一体成形されたＬＦＩ（Lead Frame Inserted）フェルールである。
【００１５】
このフェルール１２には、光ファイバ挿通孔１４が形成されており、この光ファイバ挿通孔１４には、光ファイバ心線の端部から露出されたガラスファイバ（光ファイバ）１５が後端側から挿入されている。このガラスファイバ１５は、コア１５ａの外周をクラッド１５ｂによって覆った構造とされている。光ファイバとしては、ガラスファイバの他、クラッドが樹脂のものなども使用できる。
【００１６】
受発光素子１６は、フェルール１２の固定面１２ａに取り付けられる取り付け面である素子面１６ａに、素子部１７と端子部１８とを有している。
この受発光素子１６は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子やフォトダイオード（Photo Diode）などの受光素子である。受発光素子１６の素子部１７は、受発光素子１６が発光素子である場合は発光部であり、受発光素子１６が受光素子である場合は受光部である。
【００１７】
この受発光素子１６は、その端子部１８が、フェルール１２に設けられた電極１３に対して、例えば、金（Ａｕ）からなるバンプ２１によって導通接続されている。このバンプ２１による接続は、超音波振動あるいは熱によって端子部１８と電極１３とを接続するフリップチップ接続で行われる。
このようにフェルール１２に取り付けられた受発光素子１６は、その素子部１７が、フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４の対向位置に配置されている。
【００１８】
また、フェルール１２には、後端１２ｂ側における一側面に、切欠き部２３が形成されている。これにより、光ファイバ挿通孔１４が切り欠かれて露出されている。この切欠き部２３には、接着剤２５が充填されている。この接着剤２５は、切欠き部２３からガラスファイバ１５と光ファイバ挿通孔１４との間にも入り込んでおり、この接着剤２５によって、光ファイバ挿通孔１４に挿入されたガラスファイバ１５が接着されて固定されている。
【００１９】
この接着剤２５は、ガラスファイバ１５の受発光素子１６に対向する端面には付着されておらず、よって、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。なお、接着剤２５としては、例えば、エポキシ樹脂等が使用されている。
【００２０】
図２に示すように、上記構造の光配線部品１１は、フェルール１２が回路基板３２に、例えば、エポキシ樹脂等からなるダイボンド材３３によって固定されて光電気複合モジュール３０とされている。
【００２１】
回路基板３２には、電子デバイス３１が実装されている。この電子デバイス３１は、その端子が、例えば、金（Ａｕ）からなるボンディングワイヤ３４によってフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンに導通接続されている。なお、電子デバイス３１は、例えば、ドライバ、トランスインピーダンスアンプなどの光素子駆動ＩＣである。
【００２２】
上記の光電気複合モジュール１１では、受発光素子１６とガラスファイバ１５との間で光伝送が行われる。
発光素子からなる受発光素子１６からガラスファイバ１５へ光伝送が行われる場合では、受発光素子１６の素子部１７から発光された光がガラスファイバ１５のコア１５ａへ入射することとなる。
【００２３】
また、ガラスファイバ１５から受光素子からなる受発光素子１６へ光伝送が行われる場合では、ガラスファイバ１５のコア１５ａから出射した光が受発光素子１６の素子部１７へ入射することとなる。
【００２４】
上記の光配線部品１１及び光電気複合モジュール３０によれば、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でガラスファイバ１５をフェルール１２に接着剤２５で接着して固定した構造であるので、受発光素子１６を接着剤２５でフェルール１２に固定するために受発光素子１６に接着剤２５を付着させたものと比較して、接着剤２５を硬化させるための熱処理後の降温時に、接着剤２５と受発光素子１６との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子１６とフェルール１２の電極１３とのバンプ２１による導通接続箇所での断線や受発光素子１６の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命なものとすることができる。
【００２５】
そして、上記の光配線部品及び光電気複合モジュールは、例えば、長距離機器配線用の光ＤＶＩケーブル、光ＵＳＢケーブル、携帯電話用光配線、家庭用電化製品のネットワーク用の光ＨＤＭＩ、データサーバ間通信用の光ＩｎｆｉｎｉＢａｎｄケーブルあるいは車載情報機器通信用の車載用光ハーネスなどの様々なアクティブオプティカルケーブルや光配線部品として用いることができる。
【００２６】
上記の光電気複合モジュール３０を製造するには、まず、図３（ａ）に示すように、フェルール１２の固定面１２ａと、金のバンプ２１を有する面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）またはフォトダイオードからなる受発光素子１６とを用意し、温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、機械的に位置決めするパッシブアライメントで位置決めしながらガラスファイバ１５を挿し込むとともに、図３（ｃ）に示すように、切欠き部２３に接着剤２５を充填し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、接着剤２５の充填量を少なくし、接着剤２５がフェルール１２内に留まり、受発光素子１６の表面に付着しないようにする。
【００２８】
次いで、図３（ｄ）に示すように、例えば、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００２９】
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる（図２参照）。
【００３０】
最後に、接着剤２５を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。なお、接着剤２５として紫外線硬化型の樹脂を用いた場合は、この接着剤２５を硬化させるために、室温で紫外線を照射する。
【００３１】
ところで、上記の光電気複合モジュール３０では、ボンディングワイヤ３４が露出されている構造であるが、ボンディングワイヤ３４の保護のため、ボンディングワイヤ３４が完全に埋まるようにポッティング材を塗布しても良い。
【００３２】
ただし、熱硬化型樹脂からなるポッティング材を塗布した場合、ポッティング材を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う必要がある。したがって、このポッティング材が受発光素子１６に付着していると、ポッティング材を硬化するための熱処理後の降温時に、線膨張係数の違いから受発光素子１６に熱歪が生じる恐れがある。
このため、ポッティング材を塗布する場合、受発光素子１６にポッティング材が付着しないようにする必要がある。
【００３３】
次に、ボンディングワイヤ３４を保護すべく、ポッティング材を塗布した光電気複合モジュールについて説明する。
図４に示すように、光電気複合モジュール４０では、フェルール１２の受発光素子１６が取り付けられた固定面１２ａにおける回路基板３２と反対側に、板状のひさし（阻止部）４１が設けられている。このひさし４１は、フェルール１２を成形する際に一体に形成されたものであり、フェルール１２の固定面１２ａから前方側へ延在されている。
【００３４】
このひさし４１を有する光電気複合モジュール４０では、フェルール１２の固定面１２ａ側の端部に、上方側からポッティング材（封止材）４３が塗布されている。このポッティング材４３は、例えば、エポキシ樹脂等からなるもので、高い粘度の樹脂が用いられている。
【００３５】
そして、このポッティング材４３を上方から塗布すると、ポッティング材４３は、ひさし４１によってフェルール１２の固定面１２ａ側への回り込みが阻止され、フェルール１２の固定面１２ａ及びこの固定面１２ａに固定された受発光素子１６への付着が阻止される。
【００３６】
このように、この光電気複合モジュール４０によれば、受発光素子１６へのポッティング材４３の付着がひさし４１によって阻止されるので、受発光素子１６にポッティング材４３が付着したものと比較して、ポッティング材４３を硬化させるための熱処理後の降温時に、ポッティング材４３と受発光素子１６との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子１６とフェルール１２の電極１３とのバンプ２１による導通接続箇所での断線や受発光素子１６の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命なものとすることができる。
【００３７】
なお、ひさし４１に、受発光素子１６の固定面１２ａと反対側を覆う端面板を設けても良く、このようにすると、フェルール１２の固定面１２ａ側へのポッティング材４３の回り込みをさらに良好に阻止することができる。
【００３８】
また、ひさし４１はフェルール１２と別体であっても良く、この場合、受発光素子１６を固定したフェルール１２を回路基板３２に実装した後、別体のひさし４１を接着して固定すれば良い。
【００３９】
また、図５に示す形態の光電気複合モジュール５０では、フェルール１２の受発光素子１６が取り付けられた固定面１２ａにカバー（阻止部）５１が設けられている。このカバー５１は、合成樹脂等から形成されたものであり、ボンディングワイヤ３４の配線の妨げにならないように、フェルール１２の上面よりも下側に装着されている。このカバー５１は、受発光素子１６の上部を覆う上面板５１ａ、受発光素子１６の固定面１２ａと反対側を覆う端面板５１ｂ及び受発光素子１６の両側部を覆う側面板（図示略）を有しており、これらの上面板５１ａ、端面板５１ｂ及び側面板によって受発光素子１６の周囲が覆われている。
【００４０】
このカバー５１を有する光電気複合モジュール５０においても、ポッティング材４３を上方から塗布すると、ポッティング材４３は、カバー５１によってフェルール１２の固定面１２ａ及びこの固定面１２ａに固定された受発光素子１６への付着が阻止される。
【００４１】
そして、この光電気複合モジュール５０の場合も、ポッティング材４３を硬化させるための熱処理後の降温時に、ポッティング材４３と受発光素子１６との線膨張係数の違いから生じる熱歪（応力）をなくすことができる。これにより、熱歪によって受発光素子１６とフェルール１２の電極１３とのバンプ２１による導通接続箇所での断線や受発光素子１６の短寿命化を抑制することができ、熱歪による不具合のない信頼性に優れた長寿命なものとすることができる。
【００４２】
なお、カバー５１は、フェルール１２の固定面１２ａに受発光素子１６を固定した後に取り付ける必要がある。また、このカバー５１は最終的にはポッティング材４３で固定されるため、ポッティング材４３の塗布前に、フェルール１２または回路基板３２の少なくとも一方に対して接着剤で仮固定しておけば良い。
【実施例】
【００４３】
（１）信頼性試験について
（断線試験）
各種の光電気複合モジュールをそれぞれ１００個作製し、それぞれの光電気複合モジュールに対して温度１２５℃、電流１０ｍＡで５００時間の通電試験を実施し、通電後の金スタッドバンプの外れ状況（断線状況）を調査した。
【００４４】
（通電試験）
受発光素子に加わる応力により信頼性低下が懸念されるため、上記の断線試験で断線が生じなかった試料を用いて長期通電試験を行い、受発光素子の信頼性の比較を行った。試料は各条件で1個のみ用い、通電条件は温度１２５℃、電流１０ｍＡとした。
【００４５】
（２）試料の作製について
（実施例１）
フェルール１２の固定面１２ａに金のバンプ２１を有する１チャンネル面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなる発光素子１６を温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、エポキシ樹脂からなる接着剤２５と一緒にガラスファイバ１５を挿入し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、接着剤２５の充填量を少なくし、接着剤２５がフェルール１２内に留まり、発光素子１６に付着しないようにする。
【００４６】
次に、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる。
最後に、接着剤２５を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００４７】
（実施例２）
フェルール１２の固定面１２ａに金のバンプ２１を有する１チャンネル面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなる発光素子１６を温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、エポキシ樹脂からなる接着剤２５と一緒にガラスファイバ１５を挿入し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、光ファイバ挿通孔１４から浸み出た接着剤２５によって発光素子１６の表面が覆われるようにする。
【００４８】
次に、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる。
その後、ボンディングワイヤ３４が完全に埋まるようにポッティング材４３を塗布する。
このとき、フェルール１２の固定面１２ａにおける回路基板３２と反対側に、板状のひさし４１を設けておき、ひさし４１によってフェルール１２の固定面１２ａ側へのポッティング材４３の回り込みを阻止し、フェルール１２の固定面１２ａ及びこの固定面１２ａに固定された発光素子１６へのポッティング材４３の付着を阻止する。
最後に、接着剤２５及びポッティング材４３を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００４９】
（比較例１）
フェルール１２の固定面１２ａに金のバンプ２１を有する１チャンネル面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）からなる発光素子１６を温度２００℃で超音波フリップチップにより実装する。
フェルール１２の光ファイバ挿通孔１４に、エポキシ樹脂からなる接着剤２５と一緒にガラスファイバ１５を挿入し、仮固定用の接着剤でガラスファイバ１５を所定位置に仮固定する。このとき、光ファイバ挿通孔１４から浸み出たアンダーフィル材によって発光素子１６の表面が覆われるようにする。
【００５０】
次に、エポキシ系樹脂からなるダイボンド材３３によってフェルール１２を、ガラスエポキシ基板からなる回路基板３２上にダイボンドして実装し、ダイボンド材３３を硬化させるために、温度１２０℃で３０分間の熱処理を行う。
さらに、金からなるボンディングワイヤ３４によって電子デバイス３１の端子とフェルール１２の電極１３及び回路基板３２の回路パターンとを導通接続させる。
その後、ボンディングワイヤ３４が完全に埋まるようにポッティング材４３を塗布する。
最後に、接着剤２５及びポッティング材４３を硬化させるために、温度１５０℃で３０分間の熱処理を行う。
【００５１】
（３）試験結果について
（断線試験）
実施例１では、１００個の試料のうちの断線が５個であった。また、実施例２では、１００個の試料のうちの断線が３５個であった。これに対して、比較例１では、１００個の試料のうちの断線が６６個であった。
【００５２】
このことから、実施例１のように、発光素子１６に接着剤２５及びポッティング材４３の両方とも付着させないようにすれば、バンプ２１に加わる熱歪（応力）が抑えられて断線不良率が低下するものと考えられる。また、実施例２のように、少なくとも発光素子１６にポッティング材４３を付着させないようにすれば、バンプ２１に加わる熱歪（応力）が抑えられて断線不良率が低下するものと考えられる。この応力フリーとなる作製技術を用いることによって、光電気複合モジュールならびに光配線部品の高信頼性化が可能であることがわかった。
【００５３】
（通電試験）
光出力が２ｄＢ低下するまで（光出力が初期値の６３％となるまで）の時間を寿命とする通常の定義に基づくと、図６に示すように、発光素子１６の寿命は、実施例１では、約３０００時間であり、実施例２では、約１０００時間であった。これに対して、比較例１では、約５００時間であった。
【００５４】
モジュールにしないベアチップ状態での発光素子１６の平均寿命が約３５００時間であることを考慮すると、発光素子１６に接着剤２５及びポッティング材４３の両方とも付着させないようにした実施例１では、モジュール化による発光素子１６の信頼性への影響はかなり低いと考えられる。また、発光素子１６にポッティング材４３を付着させないようにした実施例２の場合も、モジュール化による発光素子１６の信頼性への影響が抑えられると考えられる。この応力フリーとなる作製技術を用いることによって、光電気複合モジュールならびに光配線部品の長寿命化が可能であることがわかった。
【符号の説明】
【００５５】
１１：光配線部品、１２：フェルール、１２ａ：固定面、１３：電極、１４：光ファイバ挿通孔、１５：ガラスファイバ（光ファイバ）、１６：受発光素子、２５：接着剤、３０，４０，５０：光電気複合モジュール、３２：回路基板、４１：ひさし（阻止部）、４３：ポッティング材（封止材）、５１：カバー（阻止部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、
前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、
前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備え、
前記光ファイバは、前記受発光素子に対向する端面以外の箇所で前記フェルールに接着剤で接着されて固定されていることを特徴とする光配線部品。
【請求項２】
請求項１に記載の光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通されていることを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項３】
光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備えた光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通され、前記フェルールの固定面側の端部に封止材が充填される光電気複合モジュールであって、
前記封止材の前記受発光素子への付着を阻止する阻止部を有することを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の光電気複合モジュールであって、
前記阻止部は、前記フェルールの前記受発光素子が取り付けられた固定面における前記回路基板と反対側に設けられたひさしを有することを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項５】
請求項３に記載の光電気複合モジュールであって、
前記阻止部は、前記受発光素子の周囲を覆うカバーを有することを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項１】
光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、
前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、
前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備え、
前記光ファイバは、前記受発光素子に対向する端面以外の箇所で前記フェルールに接着剤で接着されて固定されていることを特徴とする光配線部品。
【請求項２】
請求項１に記載の光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通されていることを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項３】
光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有し、前記光ファイバの挿入方向前方側の固定面に電極が設けられたフェルールと、前記光ファイバ挿通孔へ挿入された光ファイバと、前記電極と導通接続された状態に前記フェルールの前記固定面に取り付けられた受発光素子とを備えた光配線部品が回路基板に固定され、前記フェルールの前記電極が前記回路基板に固定された電子デバイスに導通され、前記フェルールの固定面側の端部に封止材が充填される光電気複合モジュールであって、
前記封止材の前記受発光素子への付着を阻止する阻止部を有することを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の光電気複合モジュールであって、
前記阻止部は、前記フェルールの前記受発光素子が取り付けられた固定面における前記回路基板と反対側に設けられたひさしを有することを特徴とする光電気複合モジュール。
【請求項５】
請求項３に記載の光電気複合モジュールであって、
前記阻止部は、前記受発光素子の周囲を覆うカバーを有することを特徴とする光電気複合モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１３７５３２（Ｐ２０１２−１３７５３２Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８８１３７（Ｐ２０１０−２８８１３７）
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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